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如何提高PCB板的測(cè)試效率當(dāng)印刷電路板兼容性較差時(shí)，其中一個(gè)主要原因是內(nèi)部電路路徑損壞，這導(dǎo)致很多通過使用在線測(cè)試技術(shù)可以輕松檢測(cè)到的元件故障。對(duì)于高復(fù)雜度的電路板，存在一些缺點(diǎn)，即需要長時(shí)間編程，這在IC測(cè)試中更加繁瑣，繁瑣，電源信號(hào)被打開以檢查電路板的不同...

恒溫試驗(yàn)：恒溫試驗(yàn)與高溫運(yùn)行試驗(yàn)類似，應(yīng)規(guī)定恒溫試驗(yàn)樣品數(shù)量和允許失效數(shù)。變溫試驗(yàn)：變化溫度的高溫加速老化試驗(yàn)是定期按順序逐步升高溫度(例如，60℃、85℃和100℃)。溫度循環(huán)：除了作為環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)需要對(duì)光電子器件進(jìn)行溫度循環(huán)外，溫度循環(huán)還可以對(duì)管電子器件進(jìn)...

PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)考核在不施加電應(yīng)力的情況下，高溫存儲(chǔ)對(duì)產(chǎn)品的影響。有嚴(yán)重缺陷的產(chǎn)品處于非平衡態(tài)，是一種不穩(wěn)定態(tài)，由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過渡過程既是誘發(fā)有嚴(yán)重缺陷產(chǎn)品失效的過程，也是促使產(chǎn)品從非穩(wěn)定態(tài)向穩(wěn)定態(tài)的過渡過程。這種過渡一般情況下是物理化學(xué)變化，其速率...

在做測(cè)試設(shè)計(jì)時(shí)，需要跳出傳統(tǒng)測(cè)試規(guī)格和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的限制，以產(chǎn)品應(yīng)用的角度進(jìn)行測(cè)試設(shè)計(jì)，保證產(chǎn)品的典型應(yīng)用組合、滿配置組合或者極端測(cè)試組合下的每一個(gè)硬件特性、硬件功能都充分暴露在各種測(cè)試應(yīng)力下，這個(gè)環(huán)節(jié)的測(cè)試保證了，產(chǎn)品的可靠性才得到保證。熱測(cè)試通過使用多通道點(diǎn)溫...

二次篩選的不當(dāng)操作和防護(hù)也能給電子元器件的運(yùn)用留下隱患或直接造成失效。所以，在二次篩選檢測(cè)試驗(yàn)中，環(huán)境保護(hù)、操作、靜電防護(hù)等方面應(yīng)做好電子元器件的可靠性保障工作。二次篩選選取的應(yīng)力應(yīng)保證對(duì)正常器件不造成損壞、損傷及明顯縮短其使用壽命，二次篩選試驗(yàn)的溫度不得超過...

線路板可靠性測(cè)試PCB外觀檢查，是PCB生產(chǎn)必不可少的環(huán)節(jié)。針對(duì)這一環(huán)節(jié)，您是使用純?nèi)斯つ繙y(cè)的方法嗎？多家線路板廠曾反映，傳統(tǒng)人工目檢，工作人員壓力大，人力成本高，檢查結(jié)果不穩(wěn)定、可靠性低，客戶退貨率較大，復(fù)檢成本居高不下。PCB阻抗測(cè)試以往一般采用手持探棒點(diǎn)...

線路板可靠性測(cè)試，系統(tǒng)實(shí)際生產(chǎn)過程中，PCB的某些缺陷，如孔內(nèi)空洞、銅薄、孔銅與內(nèi)層分離等問題，用普通的導(dǎo)通測(cè)試，測(cè)試結(jié)果顯示PASS，但經(jīng)過焊接或應(yīng)用環(huán)境發(fā)生改變時(shí)，線路電阻將會(huì)發(fā)生變化，導(dǎo)致開路發(fā)生，引發(fā)產(chǎn)品質(zhì)量問題?！鹘y(tǒng)導(dǎo)通測(cè)試使用的是設(shè)定統(tǒng)一門檻值，...

在做測(cè)試設(shè)計(jì)時(shí)，需要跳出傳統(tǒng)測(cè)試規(guī)格和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的限制，以產(chǎn)品應(yīng)用的角度進(jìn)行測(cè)試設(shè)計(jì)，保證產(chǎn)品的典型應(yīng)用組合、滿配置組合或者極端測(cè)試組合下的每一個(gè)硬件特性、硬件功能都充分暴露在各種測(cè)試應(yīng)力下，這個(gè)環(huán)節(jié)的測(cè)試保證了，產(chǎn)品的可靠性才得到保證。熱測(cè)試通過使用多通道點(diǎn)溫...

恒定濕熱：確定密封和非密封光電子器件能否同時(shí)承受規(guī)定的溫度和濕度。高溫壽命：確定光電子器件高溫加速老化失效機(jī)理和工作壽命。在光電子器件上施加高溫、高濕和一定的驅(qū)動(dòng)電流進(jìn)行加速老化。依據(jù)試驗(yàn)的結(jié)果來判定光電子器件具備功能和喪失功能，以及接收和拒收，并可對(duì)光電子器...

溫度測(cè)試也對(duì)于封裝領(lǐng)域來說也變得越來越重要，特別是在先進(jìn)封裝出現(xiàn)以后，后端溫度處理也成為一個(gè)熱門話題。在國內(nèi)外廠商都在爭(zhēng)相在先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)で笮碌脑鲩L點(diǎn)的同時(shí)，也意味著與此相關(guān)的溫度測(cè)試設(shè)備也將迎來新的機(jī)會(huì)。電子元器件的可靠性包括固有可靠性和使用可靠性兩個(gè)方面。...

線路板可靠性測(cè)試采用印制板的主要優(yōu)點(diǎn)是：由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法...

測(cè)試順序的安排是后面的參數(shù)能夠檢查元器件經(jīng)前面參數(shù)測(cè)試后可能產(chǎn)生的變化。對(duì)有耐電壓、絕緣電阻測(cè)試要求的元器件，耐壓在前、絕緣在后，功能參數(shù)較后測(cè)試；對(duì)有擊穿電壓和漏電流測(cè)試要求的元器件，擊穿電壓在前，漏電流在后，功能參數(shù)較后測(cè)試。具有遞減失效率函數(shù)的元器件一定...

v我們以嵌入式微處理器S3C2440為中間， 加上測(cè)控節(jié)點(diǎn)和干擾源組成硬件系統(tǒng)。測(cè)控節(jié)點(diǎn)實(shí)時(shí)在線自動(dòng)完成電風(fēng)扇運(yùn)行過程時(shí)其控制電路板關(guān)鍵元件溫度和電壓信號(hào)的采集工作，將采集到的信號(hào)數(shù)字化處理后，經(jīng)過短暫存儲(chǔ)及初步處理，通過傳感網(wǎng)將信號(hào)傳遞至計(jì)算機(jī)，供虛擬儀器軟...

關(guān)于測(cè)板的話較常見的就是其他測(cè)試機(jī)，用于樣品板的檢測(cè)；測(cè)試架則是用于批量性的PCB板檢測(cè)；還有離子污染測(cè)試，用于檢查電路板表面的離子數(shù)量，確定線路板的清潔度是否合格；關(guān)于阻焊工藝測(cè)試方面的話是阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)和阻焊層的硬度測(cè)試，用來檢查阻焊膜的耐化學(xué)性和阻...

爆板線路板可靠性測(cè)試:將樣品切成15M10M一塊小板,然后將錫爐溫度調(diào)至288做爆板測(cè)試,浸錫3次,每次105,之后檢驗(yàn)外觀并取樣切片觀察:檢查項(xiàng)目為外觀有無分層氣泡、線紋顯露現(xiàn)象:孔壁0.8M外樹脂內(nèi)縮、孔壁剝離、孔轉(zhuǎn)角裂痕、焊盤剝離、孔破、ICD并看有無掉...

可靠性測(cè)驗(yàn)是為了保證產(chǎn)品在規(guī)則的壽命期間，在預(yù)期的運(yùn)用，運(yùn)輸和儲(chǔ)存的所有環(huán)境下，保持功用可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其效果，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際運(yùn)用，運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的功能，并分析研究環(huán)境要素的影響程度及其效果機(jī)理。經(jīng)過運(yùn)用...

二次篩選的作用只能改善元器件的批質(zhì)量。因此，已經(jīng)確定滿足整機(jī)要求的元器件應(yīng)盡量不做電應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的篩選項(xiàng)目，只做一些必要的檢查性和測(cè)試性的篩選項(xiàng)目。例如列入我國自己電子元器件合格產(chǎn)品目錄和合格制造商目錄中的電子元器件，其篩選項(xiàng)目和應(yīng)力條件滿足產(chǎn)品的要...

線路板可靠性測(cè)試印刷線路板的功能測(cè)試PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，...

恒溫試驗(yàn)：恒溫試驗(yàn)與高溫運(yùn)行試驗(yàn)類似，應(yīng)規(guī)定恒溫試驗(yàn)樣品數(shù)量和允許失效數(shù)。變溫試驗(yàn)：變化溫度的高溫加速老化試驗(yàn)是定期按順序逐步升高溫度(例如，60℃、85℃和100℃)。溫度循環(huán)：除了作為環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)需要對(duì)光電子器件進(jìn)行溫度循環(huán)外，溫度循環(huán)還可以對(duì)管電子器件進(jìn)...

可靠性測(cè)驗(yàn)是為了保證產(chǎn)品在規(guī)則的壽命期間，在預(yù)期的運(yùn)用，運(yùn)輸和儲(chǔ)存的所有環(huán)境下，保持功用可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其效果，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際運(yùn)用，運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的功能，并分析研究環(huán)境要素的影響程度及其效果機(jī)理。經(jīng)過運(yùn)用...

恒定濕熱：確定密封和非密封光電子器件能否同時(shí)承受規(guī)定的溫度和濕度。高溫壽命：確定光電子器件高溫加速老化失效機(jī)理和工作壽命。在光電子器件上施加高溫、高濕和一定的驅(qū)動(dòng)電流進(jìn)行加速老化。依據(jù)試驗(yàn)的結(jié)果來判定光電子器件具備功能和喪失功能，以及接收和拒收，并可對(duì)光電子器...

可靠性測(cè)試報(bào)告測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)流程。產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性?？赏ㄟ^可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。可靠性包含了耐久性、可維修性和設(shè)計(jì)可靠性三個(gè)要素：1.耐久性：產(chǎn)品使用無故障性或耐久性；2.可維修性：當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生故...

線路板可靠性測(cè)試印刷線路板的功能測(cè)試PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，...

可靠性測(cè)試報(bào)告測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)流程。產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性?？赏ㄟ^可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性?？煽啃园四途眯?、可維修性和設(shè)計(jì)可靠性三個(gè)要素：1.耐久性：產(chǎn)品使用無故障性或耐久性；2.可維修性：當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生故...

線路板可靠性測(cè)試印刷線路板的功能測(cè)試PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果。由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，...

v我們以嵌入式微處理器S3C2440為中間， 加上測(cè)控節(jié)點(diǎn)和干擾源組成硬件系統(tǒng)。測(cè)控節(jié)點(diǎn)實(shí)時(shí)在線自動(dòng)完成電風(fēng)扇運(yùn)行過程時(shí)其控制電路板關(guān)鍵元件溫度和電壓信號(hào)的采集工作，將采集到的信號(hào)數(shù)字化處理后，經(jīng)過短暫存儲(chǔ)及初步處理，通過傳感網(wǎng)將信號(hào)傳遞至計(jì)算機(jī)，供虛擬儀器軟...

PCBA測(cè)試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，是為了檢測(cè)PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會(huì)直接關(guān)系到以后的用戶體驗(yàn)和返修率，所以PCBA可靠性測(cè)試顯得尤為重要。一般的PCBA可靠性測(cè)試分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、疲勞測(cè)試、模擬環(huán)境測(cè)試...

v我們以嵌入式微處理器S3C2440為中間， 加上測(cè)控節(jié)點(diǎn)和干擾源組成硬件系統(tǒng)。測(cè)控節(jié)點(diǎn)實(shí)時(shí)在線自動(dòng)完成電風(fēng)扇運(yùn)行過程時(shí)其控制電路板關(guān)鍵元件溫度和電壓信號(hào)的采集工作，將采集到的信號(hào)數(shù)字化處理后，經(jīng)過短暫存儲(chǔ)及初步處理，通過傳感網(wǎng)將信號(hào)傳遞至計(jì)算機(jī)，供虛擬儀器軟...

功能測(cè)試功能測(cè)試是較早的自動(dòng)測(cè)試原理，它是特定PCB或特定單元的基本測(cè)試方法，可用各種測(cè)試設(shè)備來完成。功能測(cè)試主要有較終產(chǎn)品測(cè)試（FinalProductTest）和較新實(shí)體模型（HotMock-up）兩種。其他測(cè)試機(jī)也稱為探針測(cè)試機(jī)，也是一種常用的測(cè)試方法。...

可靠性測(cè)試報(bào)告測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)流程。產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性?？赏ㄟ^可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。可靠性包含了耐久性、可維修性和設(shè)計(jì)可靠性三個(gè)要素：1.耐久性：產(chǎn)品使用無故障性或耐久性；2.可維修性：當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生故...