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可靠的電子組裝產品必須能在不同的環(huán)境中經受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內部界面或穿過大多數(shù)復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線...

確認適當?shù)钠秒妷阂呀洷患虞d在樣品上進行周期性測試。為了比較不同內層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標準CAF測試條件。為了確認測試結果與實際壽命之間的關系，第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當一個較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。評估一家PCB板廠是否符合產品的要求，除了成本考量、工藝技術評估之外，有更為重要的PCB基板電氣性能評估。湖南制造電阻測試推薦貨源電阻測試有數(shù)據(jù)統(tǒng)計90...

此外，失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-)，由于工藝生產中引入的有機弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導電率，促進了金屬陽極的溶解過程，加大金屬陽離子的濃度而提升枝晶的生長速率，造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結果可以得出原工藝中生產使用的SnPb焊料存在較高的氯離子（Cl-），說明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子，加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學遷移。參考國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會標準表面絕緣電阻手冊IPC-TM-6502.3.28.2[4]，“/”表示未檢出，其含量低于方法檢出限，方法檢出限為0.003mg/cm2。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更回流焊或波峰焊工...

為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進行了輕微的偏移。為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所...

電化學遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設計過程開發(fā)階段，還是在生產過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè)，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標準測試將繼續(xù)為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導致電化學遷移的條件，而且它考慮了所有促進電化學遷移機制的四個因素之間的相互作用。當測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關鍵因素，電解會導致枝晶生長，這將繼續(xù)推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展...

可靠的電子組裝產品必須能在不同的環(huán)境中經受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內部界面或穿過大多數(shù)復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線...

局部萃取法會把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的，包括電路板制造和電鍍殘留物、人機交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學物質和無意的污染。考慮到這一點，每當遇到不可接受的結果時，這種方法就被用來調查在過程和材料清單中發(fā)生了什么變化。在流程開發(fā)過程中，應該定義一個“正?！钡慕Y果范圍，但是當結果超出預期范圍時，可能會有許多潛在的原因。使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設計有足夠的熱量，允許一個范圍內的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個典型的組裝案例，其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中，噴嘴比組件小得多，且能滿足...

設計特征和工藝驗證對于準備制造一個新的PCB組件非常關鍵。這將包括調查來料、開發(fā)適當?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個經過很多步驟驗證的典型的PCB組件。這將花費比用于驗證每個組裝過程多得多的時間。本文將重點討論工藝驗證步驟中應該進行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J-STD-004（目前在B版中)_進行分類。這份標準概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應的行業(yè)標測試方法。一旦經過測試，就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進行分類。該代碼表示助焊劑基礎成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例，它表示：助焊劑是松香基...

隨著電子產品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關注。一旦發(fā)生電遷移會造成電子產品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應力失效不同，它的發(fā)生需要一個時間累積，失效通常會發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經濟上的重大損失。但是，電遷移的發(fā)生不僅同離子有關，它需要離子，電壓差，導體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產生的失效。所以，通過在樣品上施加各類綜合應力來評估產品后期使用的電遷移風險就顯得異常重要。與其它方法比較，SIR的優(yōu)點是除了可偵測局部的污染之外，還可以測量離子與非離子污染物對PCB...

局部萃取的離子色譜法在過去的十年中，一種新興的方法得到了***的應用，那就是局部萃取，然后用離子色譜(IC)分析來控制重要的清潔度，通常被稱為C3測試。這種方法使用冷蒸汽直接通過一個小噴嘴，并在選定的電路板和組件表面冷凝，用以溶解各種離子。然后噴嘴將水和離子的溶液萃取回測試池中進行測試。電流通過萃取物，并測量達到持續(xù)狀態(tài)的時間。然后用離子色譜法對萃取物進行檢測，以確定其中存在的離子種類及數(shù)量。這種類型的測試特別適用于對電路板上潛在的問題區(qū)域進行抽查，例如低間距組件、高熱質量區(qū)域、選擇性焊接的部件和清洗過的組件。**重要的是，局部萃取方法可以很容易地集成到質量保證協(xié)議中，以驗證測試結果隨時間變化...

可靠性研究的兩大內容就是失效分析和可靠性測試（包括破壞性實驗）。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認結果的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現(xiàn)，提高元器件可靠性。廣州維柯信息技術有限公司導通電阻測試低阻...

確認適當?shù)钠秒妷阂呀洷患虞d在樣品上進行周期性測試。為了比較不同內層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標準CAF測試條件。為了確認測試結果與實際壽命之間的關系，第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當一個較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)搭配廣州維柯CAF測試軟件，更好更快速完成檢測。廣東sir電阻測試直銷價電阻測試電化學遷移是PCB...

銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應分別對電化學遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測試方法的測試結果。當供應商提供了助焊劑活性等級，相當于給了工程師一個規(guī)格，這個規(guī)格定義了在標準條件下助焊劑的表現(xiàn)如何，這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測試板。這有別于在特定設計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改，以適應其設計特性。但是這些修改可能改變預期的結果，并且會影響到測試合格/失敗的極限。SIR表面...

可靠性試驗中，有一項，叫做高加速應力試驗(簡稱HAST)，主要是在測試IC封裝體對溫濕度的抵抗能力，藉以確保產品可靠性。這項試驗方式是需透過外接電源供應器，將DC電壓源送入高壓鍋爐機臺設備內，再連接到待測IC插座(Socket)與測試版(HASTboard)，進行待測IC的測試。然而這項試驗，看似簡單，但在宜特20多年的可靠性驗證經驗中，卻發(fā)現(xiàn)客戶都會遇到一些難題需要克服。特別是芯片應用日益復雜，精密度不斷提升，芯片采取如球柵數(shù)組封裝(Ball Grid Array，簡稱BGA)和芯片尺寸構裝(Chip Scale package，簡稱CSP）封裝比例越來越高，且錫球間距也越來越小，在執(zhí)行HA...

隨著電子產品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關注。一旦發(fā)生電遷移會造成電子產品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應力失效不同，它的發(fā)生需要一個時間累積，失效通常會發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經濟上的重大損失。但是，電遷移的發(fā)生不僅同離子有關，它需要離子，電壓差，導體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產生的失效。所以，通過在樣品上施加各類綜合應力來評估產品后期使用的電遷移風險就顯得異常重要。提高失效分析效率，滿足客戶測試需求。浙江電阻測試銷售廠家電阻測試銅鏡實驗IPC-TM-650...

SIR測試模型允許將此測試組件安裝在溫度為40°C和相對濕度為90%的箱體中，如IPC TM-650所述。有一個輕微的偏差，因為板沒有固定，并有不同的方向相對于氣流確保在測試期間SIR測試模塊上沒有明顯的冷凝現(xiàn)象。根據(jù)IPC標準，通過測試的模塊，在整個測試過程中，其電阻都高于108Ω。測試結果將根據(jù)這個限定值判定為通過或失敗。相關研究的目的是描述不同回流曲線對助焊劑殘留物的影響。在以前的工作中，據(jù)說曾經觀察到與回流工藝產出的組件相比，使用電烙鐵加熱和更快冷卻速度的返工工位完成的組件顯示出更高的離子殘留物水平。導通電阻和接觸電阻測試系統(tǒng)用于新材料新技術的自動評估測試及焊點可靠性故障分析研究。浙江...

產品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗方案定制2、可靠性企標制定與輔導3、壽命評價及預估4、可靠性競品分析5、產品評測6、器件質量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項目檢測方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機械可靠性振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、導電率、...

表面絕緣電阻測試（SIR測試）根據(jù)IPC的定義，表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對觸點、導體或接地設備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領域，SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路（即樹枝狀生長）導致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測試策略時，選擇用于測試的產品或過程將有助于確定**合適的 SIR 測試方法以及**適用的測試工具。一般而言，SIR 測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進行分類、鑒定或比較。對于后者，SIR 測試通常用于評估一個人的“免清...

剖面結構觀察通過SEM觀察失效電阻鑲樣的橫截面，如圖4所示。由圖4可發(fā)現(xiàn)：電阻一端外電極有一個明顯的腐蝕凹坑，這是由電化學反中陽極溶解所產生的，腐蝕形態(tài)主要為點蝕。根據(jù)文獻[5]報道，在電解液中存在Cl-的電化學過程中，陽極表面的鈍化膜易溶解于含Cl-的溶液中，或Cl-直接滲透陽極表面的鈍化膜，造成鈍化膜開裂或形成微孔誘發(fā)局部腐蝕，**終形成點蝕坑的腐蝕形貌。電化學遷移失效復現(xiàn)根據(jù)失效分析，得出離子、潮氣及電場為失效的敏感因子，故設計故障復現(xiàn)試驗。將樣品分為兩組，1000h潮熱加電實驗。廣州維柯GWHR-256 產品優(yōu)勢：容錯機制強：任何一組板卡發(fā)生故障不影響其它通道的正常測試。江蘇sir電阻...

CAF測試方法案例: 1、保持測試樣品無污染，做好標記，用無污染手套移動樣品。做好預先準備，防止短路和開路。清潔后連接導線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時。進行預處理，在中立環(huán)境下，保持23±2℃和50±5%的相對濕度至少24h。2、在該測試方法中相對濕度的嚴格控制是關鍵性的。5%的相對濕度偏差會造成電阻量測結果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結在測試樣品表面，有可能會造成表面樹枝狀晶體的失效。當某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時候，也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹枝狀晶體...

設計特征和工藝驗證對于準備制造一個新的PCB組件非常關鍵。這將包括調查來料、開發(fā)適當?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個經過很多步驟驗證的典型的PCB組件。這將花費比用于驗證每個組裝過程多得多的時間。本文將重點討論工藝驗證步驟中應該進行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J-STD-004（目前在B版中)_進行分類。這份標準概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應的行業(yè)標測試方法。一旦經過測試，就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進行分類。該代碼表示助焊劑基礎成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例，它表示：助焊劑是松香基...

銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應分別對電化學遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測試方法的測試結果。當供應商提供了助焊劑活性等級，相當于給了工程師一個規(guī)格，這個規(guī)格定義了在標準條件下助焊劑的表現(xiàn)如何，這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測試板。這有別于在特定設計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改，以適應其設計特性。但是這些修改可能改變預期的結果，并且會影響到測試合格/失敗的極限。與其它方法...

為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進行了輕微的偏移。為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所...

何謂電化學遷移。金屬離子在電場的作用下，電路的陽極和陰極之間會形成一個導電信道產生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結構生長，造成不同區(qū)域的金屬互相連接，進而導致電路短路。ECM現(xiàn)象好發(fā)于電路板上。造成電化學遷移(ECM)比較大因素造成ECM形成的比較大因素為「電解質層形成」，電解質層的形成會產生自由離子進而增加導電率。而會加速電解質層形成的原因大多為濕度、溫度、汗水、環(huán)境中的污染物、助焊劑化學物、板材材料、表面粗糙度…等因素，因此，如何預防電解質層形成極為重要。PCB/PCBA絕緣失效分析導通電阻測試系統(tǒng)。陜西供應電阻測試銷售廠家電阻測試表面絕緣電阻（SIR...

為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進行了輕微的偏移。為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所...

表面絕緣電阻（SIR）IPC-TM-650方法定義了在高濕度環(huán)境下表面絕緣電阻的測試條件。SIR測試在40°C和相對濕度為90%的箱體里進行。樣板的制備和ECM測試一樣，都是依據(jù)方法制備（如圖1）。***版本的測試要求規(guī)定每20分鐘要檢查一次樣板。在七天的測試中，不同模塊之間的表面絕緣電阻值衰減必須少于10Ohms，但是要排除**開始24小時的穩(wěn)定時間。電壓是恒定不變的。這和ECM測試在很多方面不一樣。兩者的不同點是：持續(xù)時間、測試箱體條件和頻繁測量數(shù)據(jù)的目的。樣板同樣需要目測檢查枝晶生長是否超過間距的20%和是否有任何腐蝕引起的變色問題。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更助焊劑和/或錫膏...

廣州維柯信息技術有限公司成立于2006年，是一家專業(yè)致力于檢測檢驗實驗室行業(yè)產品技術開發(fā)生產、集成銷售為一體的技術型公司。 1、**通道高精度微電流測試。2、**通道測試電流電阻，電阻超大量程測量范圍在10的4次方到10的14次方。3、實現(xiàn)多通道電流同時采集，實時監(jiān)控測試樣品離子和材料絕緣劣化過程。4、板卡式結構，靈活配置系統(tǒng)通道，1個板卡16通道，單系統(tǒng)可擴展256通道。5、每個板卡一個**測試電源，可適應多批量測試條件。6、測試電壓可以擴展使用外接電壓，最大電壓可高達2000V。7、測試電壓可在1.0-500V(2000V)之間以0.1V步進任意可調。 與其它方法比較，SIR的優(yōu)...

助焊劑等級分類所有的測試完成后，編輯L、M和H的測試數(shù)據(jù)，所有測試數(shù)據(jù)的比較高值決定助焊劑的等級。例如，一款助焊劑的活性等級要定為L，就需要五項測試中每個結果都是L_才可以。每個測試從不同的角度來量化電遷移的傾向性。ECM和SIR測試**接近組裝產品在使用壽命時間里**容易產生電化學遷移的情況。它們都是在更高的溫濕度下進行加速測試，并且發(fā)展成為表明可靠性的一種標準。當前SIR測試方法擅長用標準化的方式測試電化學遷移的傾向性。這種測試更接近真實失效機理。由于監(jiān)測頻率的關系，這種測試能夠捕捉到絕緣電阻的波動。這種波動可能表示枝晶形成然后又溶解了。這就可以不依賴于災難性故障來指示潛在的問題。SIR表...

有數(shù)據(jù)統(tǒng)計90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發(fā)生電化學遷移。電化學遷移被認為是電阻在電場與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式，會導致產品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內部電阻存在短路失效的情況。1.1機械開封機械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發(fā)現(xiàn)電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發(fā)生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產物。測試速度快：20ms/所有通道。江蘇pcb離...

電化學遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設計過程開發(fā)階段，還是在生產過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè)，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標準測試將繼續(xù)為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導致電化學遷移的條件，而且它考慮了所有促進電化學遷移機制的四個因素之間的相互作用。當測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關鍵因素，電解會導致枝晶生長，這將繼續(xù)推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展...