厚片吸塑在現(xiàn)代包裝中的重要性及應(yīng)用
壓縮機(jī)單層吸塑包裝:循環(huán)使用的創(chuàng)新解決方案
厚片吸塑產(chǎn)品選擇指南
厚片吸塑的類型、特點(diǎn)和優(yōu)勢
雙層吸塑圍板箱的優(yōu)勢及環(huán)保材料的可持續(xù)利用
厚片吸塑:革新包裝運(yùn)輸行業(yè)的效率與安全保障
選圍板箱品質(zhì)很重要——無錫鑫旺德行業(yè)品質(zhì)之選
雙層吸塑蓋子的創(chuàng)新應(yīng)用與優(yōu)勢解析
電機(jī)單層吸塑包裝的優(yōu)勢與應(yīng)用
雙層吸塑底托:提升貨物運(yùn)輸安全與效率的較佳選擇
SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測改為1人檢測,減少人工。2.提高效率:首件檢測提速2倍以上,測試過程無需切換量程,無需人工對比測量值。3.可靠性:FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對,實(shí)時(shí)顯示檢測情...
SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大...
DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限...
影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過多會產(chǎn)生橋接,焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下,否則脫模時(shí)會從喇叭口倒角處帶...
(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,...
AOI的工作原理2圖形識別方法是將存儲的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn),或根據(jù)計(jì)算機(jī)軸輔助設(shè)計(jì)中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn)。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序,一般與電子測試系統(tǒng)相同,但采集的數(shù)據(jù)量大,對數(shù)據(jù)的...
激光錫焊:錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹:激光預(yù)熱焊件后,自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上,焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。...
錫膏的使用與管理方法1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間,同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。...
六、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置組成:包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面,通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程,自動(dòng)清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時(shí)清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動(dòng),用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔...
SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):易磨損,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),并將孔中的焊膏擠出,從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn):對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng),不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn):不適用于乳膠絲網(wǎng),并且沒有泵錫膏的作...
(3)回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查,這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性,因?yàn)樗R別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。AOI檢測設(shè)備的作用:(1)生產(chǎn)與檢測同步完成,提高了整...
隨著科技的不斷發(fā)展,點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)逐漸運(yùn)用在各個(gè)領(lǐng)域,有效提高了工廠的生產(chǎn)效率以及品質(zhì)。那么點(diǎn)膠機(jī)使用前一定要先完全掌握點(diǎn)膠機(jī)的操作知識,然后再進(jìn)行設(shè)備的操作。設(shè)備開機(jī)前應(yīng)先檢查一下電源、電壓是否穩(wěn)定。開啟機(jī)器后,要留意設(shè)備有沒有發(fā)出異常聲響,如果有異響應(yīng)當(dāng)馬上關(guān)...
點(diǎn)膠機(jī)的種類與相關(guān)介紹2噴膠機(jī)和點(diǎn)膠機(jī)都是屬于工業(yè)生產(chǎn)的一種自動(dòng)化設(shè)備,可以面對不同的需求進(jìn)行不同的上膠操作,很多用戶對兩者容易混淆,所以接觸式點(diǎn)膠和非接觸式點(diǎn)膠區(qū)分顯得非常重要,噴膠機(jī)是通過噴射控膠技術(shù)進(jìn)行膠水填充,而點(diǎn)膠機(jī)是通過接觸產(chǎn)品表面空氣驅(qū)動(dòng)膠水進(jìn)行...
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是目前國內(nèi)自動(dòng)化生產(chǎn)的必需品,在很多行業(yè)都有應(yīng)用,主要用途是用于點(diǎn)膠點(diǎn)漆上色等,包括金屬、塑料、橡膠、陶瓷、軟木、玻璃、木材、紙張、纖維等各種材料都有點(diǎn)膠需求,而點(diǎn)膠機(jī)就是負(fù)責(zé)粘接它們。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在分類上有桌面式點(diǎn)膠機(jī)、視覺式點(diǎn)膠機(jī)以及在線式點(diǎn)膠...
PCB缺陷可大致分為短路(包括基銅短路、細(xì)線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等),開路(包括重復(fù)性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等)和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷(包括蝕...
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊...
為什么需要AOI?1.PCB的趨勢,電路結(jié)構(gòu)密度越來越高,線路越來越細(xì)。2.使用人工檢查缺點(diǎn)效率低,不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對于缺點(diǎn)能予以記錄、分析。能檢查電性測試所無法找出的缺點(diǎn):缺口(Nick)、凹陷(Dishdown)、突出(Protrusi...
SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識別缺陷,并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,...
第二就是點(diǎn)膠閥門的控制:精細(xì)點(diǎn)膠閥門可以很好的配合點(diǎn)膠控制器來實(shí)現(xiàn)膠量的穩(wěn)定輸出,這也是為什么有些自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廠家提供的點(diǎn)膠閥門價(jià)格相差很大的原因,點(diǎn)膠閥采用較好的組合部件在點(diǎn)膠過程中的可以較好地抗損耗,同時(shí)也可以保證點(diǎn)膠產(chǎn)線點(diǎn)膠較量的持久穩(wěn)定輸出。第三,點(diǎn)膠控...
SMT錫膏印刷質(zhì)量問題分析匯總一,由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開...
AOI的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測,是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動(dòng)檢測時(shí),通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB、采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示...
AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測的工作邏輯可以分為圖像采集階段(光學(xué)掃描和數(shù)據(jù)收集),數(shù)據(jù)處理階段(數(shù)據(jù)分類與轉(zhuǎn)換),圖像分析段(特征提取與模板比對)和缺陷報(bào)告階段這四個(gè)階段(缺陷大小類型分類等)為了支持和實(shí)現(xiàn)AOI檢測的上述四個(gè)功能,AOI設(shè)備的硬件系統(tǒng)包括了工作...
AOI的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測,是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動(dòng)檢測時(shí),通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB、采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示...
在線3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評估。由此,基于機(jī)器視覺的自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸...
SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識別缺陷,并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,...
SPI為什么會逐漸取代人工目檢?現(xiàn)在的人工越來越貴,并且人員管理也越來越難,人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢,因此在線SPI逐漸取代人工目檢,達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等,在現(xiàn)代的EMS加工廠中,大量的SPI逐漸取代人工目檢,效率也更快。S...
SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大...
SMT是什么? 電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù),就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面,然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,比如一些大的連接器,設(shè)備沒有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上,通過人...
我們要知道,點(diǎn)膠機(jī)主要是通過壓力作用來進(jìn)行封裝作業(yè)的。工作原理是通過壓力的作用將空氣壓縮至膠瓶注射器,而后將膠水壓進(jìn)與活塞相連的進(jìn)給管中。由此一來,活塞處于上沖程時(shí),膠桶之內(nèi)就會灌滿膠水;當(dāng)活塞處于下沖稱時(shí),膠水即會在壓力的作用下,從點(diǎn)膠針頭內(nèi)噴出。根據(jù)封裝過...
AOI從鏡頭數(shù)量來說有單鏡頭和多鏡頭,這是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇,但并非多鏡頭的就比較好,因?yàn)閱午R頭通過多個(gè)光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。尤其是針對無鉛焊接的表面比較粗糙,會產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn),容易形成氣泡,而且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn),新的AO...