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AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問(wèn)題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求...

SMT整線(xiàn)設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線(xiàn)路板上元器件組裝密度提高，PCB線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小，已到微米級(jí)，人工目檢的方式已滿(mǎn)足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低...

AOI的中文全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB、采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)就會(huì)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示...

早期的時(shí)候AOI大多被拿來(lái)檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來(lái)用在SMT組裝線(xiàn)上檢測(cè)電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。AOI比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐...

1、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán)。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足，尤其是焊盤(pán)小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，...

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類(lèi)似，就是要先取一片拼板目檢，沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到...

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射...

兩種技術(shù)類(lèi)別的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）設(shè)備主要使用兩類(lèi)技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（簡(jiǎn)稱(chēng)PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，...

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外，還能通過(guò)它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶(hù)的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶(hù)檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm...

SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類(lèi)似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。它的工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷...

點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備中膠水知識(shí)1.什么叫膠水:膠水就是能夠粘接二個(gè)物體的物質(zhì)。膠水不是單獨(dú)存在的，它必須涂在二個(gè)物體之間才能發(fā)揮粘接作用。2.膠水的粘度：膠水的粘度用布氏粘度計(jì)測(cè)出，單位是"cps厘泊"。膠水的粘度的讀數(shù)一般在300～30000cps之間。在水溶性的粘合...

機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范21、必須按照設(shè)計(jì)、工藝要求及本規(guī)定和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行裝配，嚴(yán)禁私自修改作業(yè)內(nèi)容或以非正常的方式更改零件。2、裝配的零件必須是質(zhì)檢部驗(yàn)收合格的零件，裝配發(fā)現(xiàn)漏檢的不合格零件應(yīng)及時(shí)上報(bào)。3、裝配環(huán)境要求清潔，不得有粉塵或其它污染，零件應(yīng)存放在干燥...

AOI光學(xué)檢測(cè)原理 AOI，即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過(guò)波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先，機(jī)器通過(guò)內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí)，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合...

點(diǎn)膠機(jī)的構(gòu)造隨著點(diǎn)膠機(jī)的市場(chǎng)逐漸成熟，適用的行業(yè)范圍越廣，對(duì)點(diǎn)膠機(jī)的精度也越來(lái)越高了怎樣控制且優(yōu)化點(diǎn)膠機(jī)一直是行業(yè)內(nèi)各公司研討的方向。點(diǎn)膠機(jī)可分為三大部分構(gòu)成:1機(jī)身2點(diǎn)膠頭3控制系統(tǒng)，每一個(gè)部分的進(jìn)一步優(yōu)化是點(diǎn)膠機(jī)的新生。(1).機(jī)身:里面的控制器部分隨著電...

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺(jué)時(shí)代，光源主要起到以下作用：1、照亮目標(biāo)，提高亮度；2、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求；3、克服環(huán)境光干擾，保證圖像穩(wěn)定性，提高系統(tǒng)的精度、...

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類(lèi)似，就是要先取一片拼板目檢，沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到...

點(diǎn)膠機(jī)的定義1、點(diǎn)膠機(jī):點(diǎn)膠機(jī)又稱(chēng)涂膠機(jī)，灌膠機(jī)，打膠機(jī)等，是專(zhuān)門(mén)對(duì)流體進(jìn)行控制，并將液體點(diǎn)滴、涂覆、灌封于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油,漆以及其他液體精確點(diǎn),灌.注、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品精確位置,可以用動(dòng)實(shí)現(xiàn)打點(diǎn)，畫(huà)線(xiàn)，圓...

一、點(diǎn)膠機(jī)機(jī)臺(tái)擺放位置的水平首先，需要保持精密點(diǎn)膠機(jī)平臺(tái)水平度，打好平臺(tái)水平相當(dāng)已經(jīng)調(diào)試好了一半，這是調(diào)試的前提。水平打好會(huì)避免點(diǎn)偏、多膠少膠，溢膠等一系列點(diǎn)膠問(wèn)題。二、點(diǎn)膠針頭與點(diǎn)膠位置的高度距離高精密自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)需要調(diào)試點(diǎn)膠高度。針尖到產(chǎn)品杯面的距離過(guò)高，會(huì)...

AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法一、AOI系統(tǒng)一般包含：1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡 CCD攝像系統(tǒng)4.檢測(cè)工作臺(tái)5.檢測(cè)程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測(cè)算法1.DRC檢測(cè)基本思想：DRC使用一套用戶(hù)設(shè)計(jì)的規(guī)則來(lái)檢測(cè)違反設(shè)計(jì)規(guī)則...

可簡(jiǎn)單地將AOI分為預(yù)防問(wèn)題和發(fā)現(xiàn)問(wèn)題2種，印刷、貼片之后的檢測(cè)歸類(lèi)與預(yù)防問(wèn)題，回流焊后的檢測(cè)歸類(lèi)于發(fā)展問(wèn)題，在回流焊后端檢測(cè)中，檢測(cè)系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢...

首先，自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備主要的中心點(diǎn)在于控制點(diǎn)膠膠量的穩(wěn)定輸出，確保點(diǎn)膠產(chǎn)品的一致性跟合格率。那么，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)該怎樣確保以上的這些工藝呢？點(diǎn)膠機(jī)的功能使用主要從以下幾個(gè)方面來(lái)完善和優(yōu)化：首先，應(yīng)當(dāng)確保點(diǎn)膠機(jī)械手走位的精細(xì)控制，那么步進(jìn)電機(jī)和伺服電機(jī)的使用區(qū)分特點(diǎn)在...

點(diǎn)膠閥的種類(lèi)介紹全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)配備的點(diǎn)膠閥是決定膠水能否流通的重要組成部分，也是膠水跟產(chǎn)品之間的一個(gè)控制的端口。通過(guò)氣缸的運(yùn)動(dòng)，來(lái)實(shí)現(xiàn)膠水出膠的定量控制，輔助操作人員能更準(zhǔn)確地控制膠水的寬度和數(shù)量，大部分點(diǎn)膠閥是采用的陽(yáng)極處理的鋁合金，使用壽命更長(zhǎng)，想要高速，可...

使用在線(xiàn)型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi)，IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤(pán)的百分比、橋連等。進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，IPC610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于錫膏印刷工藝的質(zhì)...

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對(duì)比1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤(pán)上，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開(kāi)三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。...

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱(chēng)，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱(chēng)呼為SPI，SPI的作用和檢測(cè)原理是什么？SPI錫膏檢查機(jī)的作用 一般，SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán)；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4....

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生。但是隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大，更新?lián)Q代的周期越來(lái)越快，產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下，對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過(guò)快，刮刀經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的時(shí)間就相對(duì)太短，錫膏不能充分滲入開(kāi)孔中，容易造成錫膏成型不飽滿(mǎn)或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系...

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識(shí)別缺陷，并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，...

使用點(diǎn)膠機(jī)有哪些應(yīng)該注意的事項(xiàng)？在點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)中，生產(chǎn)中容易出現(xiàn)以下問(wèn)題，比如膠點(diǎn)大小不匹配、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問(wèn)題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)，從而找到解決問(wèn)題的辦法。①點(diǎn)膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤(pán)間距的一半，...