厚片吸塑在現(xiàn)代包裝中的重要性及應(yīng)用
壓縮機(jī)單層吸塑包裝:循環(huán)使用的創(chuàng)新解決方案
厚片吸塑產(chǎn)品選擇指南
厚片吸塑的類型、特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
雙層吸塑圍板箱的優(yōu)勢(shì)及環(huán)保材料的可持續(xù)利用
厚片吸塑:革新包裝運(yùn)輸行業(yè)的效率與安全保障
選圍板箱品質(zhì)很重要——無(wú)錫鑫旺德行業(yè)品質(zhì)之選
雙層吸塑蓋子的創(chuàng)新應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)解析
電機(jī)單層吸塑包裝的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用
雙層吸塑底托:提升貨物運(yùn)輸安全與效率的較佳選擇
二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測(cè)時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測(cè)目前階段主要對(duì)于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測(cè)。PCB印刷電路板:PCB光板檢測(cè),錫膏印刷檢測(cè),...
光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測(cè)物體反射的光線,光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷,轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,傳輸形成電壓模擬信號(hào)二極管吸收光線強(qiáng)度不同時(shí)生成的模擬電壓大小不同,依次輸...
SPI在市面上常見(jiàn)的分為兩大類,主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測(cè)機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),3D錫膏檢查機(jī)能通過(guò)自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),同時(shí)也可用來(lái)測(cè)量整個(gè)焊盤貼片加工過(guò)程中施加錫膏的平均厚度,...
半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法一、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開關(guān)時(shí)滑座下降,放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因:橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞。維修方法:把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān)。二、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開關(guān)時(shí),滑座下落左移之后上升但卻不向右移動(dòng)故障...
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理2(3)相似性原理。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓,比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。該方法財(cái)檢測(cè)元件的缺失、漏貼等比較有效。(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍(lán)形成一個(gè)三維...
三軸點(diǎn)膠機(jī)與四軸點(diǎn)膠機(jī)的區(qū)別與三軸點(diǎn)膠機(jī)相比,四軸點(diǎn)膠機(jī)具有畫點(diǎn)、空間直線、多段線、三維圓弧、圓、橢圓等特點(diǎn)跑道、距形、螺旋線、涂層、主動(dòng)圓角、不規(guī)則三維樣條曲線等圖形也完全可以完成。有360度行程旋轉(zhuǎn)點(diǎn)膠等優(yōu)點(diǎn),具體來(lái)說(shuō)表現(xiàn)在以下三個(gè)方面。一、單機(jī)操作,安裝...
首先,自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備主要的中心點(diǎn)在于控制點(diǎn)膠膠量的穩(wěn)定輸出,確保點(diǎn)膠產(chǎn)品的一致性跟合格率。那么,自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)該怎樣確保以上的這些工藝呢?點(diǎn)膠機(jī)的功能使用主要從以下幾個(gè)方面來(lái)完善和優(yōu)化:首先,應(yīng)當(dāng)確保點(diǎn)膠機(jī)械手走位的精細(xì)控制,那么步進(jìn)電機(jī)和伺服電機(jī)的使用區(qū)分特點(diǎn)在...
AOI就是自動(dòng)光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng),是英文(AutoOpticalInspection)的縮寫,國(guó)內(nèi)叫做自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,現(xiàn)在已經(jīng)普遍應(yīng)用在電子行業(yè)的電路板組裝生產(chǎn)線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的基本原理是利用影像技術(shù)來(lái)比對(duì)待測(cè)物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否...
SMT全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)知識(shí)簡(jiǎn)介(2)點(diǎn)膠機(jī)的分類普通型點(diǎn)膠機(jī)1、控制器式點(diǎn)膠機(jī):包括自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、定量點(diǎn)膠機(jī)、半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)、精密點(diǎn)膠機(jī)等。2、桌面型點(diǎn)膠機(jī):包括臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)、臺(tái)式三軸點(diǎn)膠機(jī)、臺(tái)式四軸點(diǎn)膠機(jī)、或者桌面式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、3軸流水線點(diǎn)膠機(jī)、多頭點(diǎn)膠機(jī)...
AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些?1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等,字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參...
SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件,從流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100%,要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。二、...
首先我們要了解,點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為執(zhí)行結(jié)構(gòu)與驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)以及控制結(jié)構(gòu)三大部分。執(zhí)行結(jié)構(gòu)包括了尤其關(guān)鍵的機(jī)械手部分以及次要關(guān)鍵的軀干部分。在點(diǎn)膠機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中,很多制造廠商知道,為了實(shí)現(xiàn)機(jī)械部分的直線移動(dòng)以及直線轉(zhuǎn)動(dòng),需要采用夾緊執(zhí)行機(jī)構(gòu)。實(shí)現(xiàn)真正意義上的自由旋...
結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度...
(3)回流焊后。在SMT工藝過(guò)程的***步驟進(jìn)行檢查,這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性,因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。AOI檢測(cè)設(shè)備的作用:(1)生產(chǎn)與檢測(cè)同步完成,提高了整...
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊...
一、光學(xué)檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)關(guān)于AOI設(shè)備,首先是具備了精確的檢測(cè)功能,相比較傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法,因?yàn)橹荒軌蛲ㄟ^(guò)肉眼觀察,所以在精度上是無(wú)法滿足當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的需求,在一些對(duì)于零件精度特別高的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中更是如此,因此選擇這種設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)是更好的選擇。另外,由于設(shè)備屬于非...
二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測(cè)時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測(cè)目前階段主要對(duì)于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測(cè)。PCB印刷電路板:PCB光板檢測(cè),錫膏印刷檢測(cè),...
AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測(cè)的工作邏輯可以分為圖像采集階段(光學(xué)掃描和數(shù)據(jù)收集),數(shù)據(jù)處理階段(數(shù)據(jù)分類與轉(zhuǎn)換),圖像分析段(特征提取與模板比對(duì))和缺陷報(bào)告階段這四個(gè)階段(缺陷大小類型分類等)為了支持和實(shí)現(xiàn)AOI檢測(cè)的上述四個(gè)功能,AOI設(shè)備的硬件系統(tǒng)包括了工作...
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理2(3)相似性原理。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓,比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。該方法財(cái)檢測(cè)元件的缺失、漏貼等比較有效。(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍(lán)形成一個(gè)三維...
AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些?1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等,字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參...
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類:錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會(huì)越少,因?yàn)閴毫Υ螅唁摪?..
1、錫膏漏印:錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快,導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,...
AOI檢測(cè)設(shè)備又名AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,現(xiàn)已成為SMT制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具以及過(guò)程質(zhì)量控制工具。AOI檢測(cè)設(shè)備工作原理:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),AOI檢測(cè)設(shè)備通過(guò)高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品,然后采集圖像,將測(cè)試的檢測(cè)點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行比較...
AOI視覺(jué)檢測(cè)可應(yīng)用于哪些行業(yè)AOI機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)可適檢:視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣,視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備主要測(cè)試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn),缺陷檢測(cè)等,可以在許多行業(yè)中使用。具體視覺(jué)檢測(cè)需對(duì)應(yīng)需求:1、電池產(chǎn)品檢測(cè):電池類產(chǎn)品異物、劃痕、壓痕、極耳不良、污染、腐蝕、凹點(diǎn)...
AOI的基本原理與設(shè)備構(gòu)成什么是AOI?AOI(automaticallyopticalinspection)光學(xué)自動(dòng)檢測(cè),是通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)成像實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)的一種手段,同時(shí)也是眾多自動(dòng)圖像傳感檢測(cè)技術(shù)中的檢測(cè)技術(shù)之一,準(zhǔn)確并且高質(zhì)量的光學(xué)圖像并加工處理是其重要技...
1、錫膏偏位:錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒(méi)有完全對(duì)中,容易造成連橋,也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒(méi)夾緊,容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對(duì)位偏移,錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固...
SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,重量減輕60%--80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射...
(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大,否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,...
1、錫膏漏印:錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快,導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,...
SPI驗(yàn)證目的:1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問(wèn)題,作出實(shí)際...