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AOI檢測(cè)常見(jiàn)故障有哪些？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參...

1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán)。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足，尤其是焊盤(pán)小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，...

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)代替人工點(diǎn)膠的優(yōu)勢(shì)1.點(diǎn)膠機(jī)操作方便簡(jiǎn)單開(kāi)關(guān)按鍵少、控制屏顯示操作、全中文界面、各項(xiàng)參數(shù)記錄、報(bào)警、一次性完全學(xué)會(huì)操作?？梢苑€(wěn)定點(diǎn)膠膠量關(guān)鍵部件均采用品牌高性能產(chǎn)品，不受環(huán)境氣壓溫度等因素影響，可避免出膠不穩(wěn)、拉絲、斷膠等現(xiàn)象。2.自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠移動(dòng)...

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫模”針對(duì)于0.3BGA和小間距脫模度專門(mén)設(shè)計(jì)，防...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無(wú)崩塌、無(wú)橋接2.有偏移，但未超過(guò)15%焊盤(pán)3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%...

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過(guò)程，以保證獲取比較好的印...

三軸點(diǎn)膠機(jī)的工作原理及優(yōu)勢(shì)三軸點(diǎn)膠機(jī)是指具有XYZ軸的桌面型點(diǎn)膠機(jī)，也被稱之為機(jī)械臂點(diǎn)膠機(jī)?？煞譃殡p液點(diǎn)膠機(jī)和單液點(diǎn)膠機(jī)，具備了區(qū)塊位移、旋轉(zhuǎn)、鏡射、重復(fù)編排、矩陣編排等點(diǎn)膠功能，其主要組成結(jié)構(gòu)為：三軸點(diǎn)膠系統(tǒng)控制器、電源、運(yùn)動(dòng)控制器、伺服馬達(dá)或者步進(jìn)馬達(dá)、絲...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大，否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，...

如何選購(gòu)點(diǎn)膠機(jī)在購(gòu)買(mǎi)點(diǎn)膠機(jī)之前，首先需要弄清兩件事情：使用膠水基本特性a)是什么膠水?單組份還是雙組份(AB膠)b)如果是雙組份，AB膠的體積比是多少c)膠水的粘度和密度?d)膠水大約多久時(shí)間開(kāi)始固化?完全固化時(shí)間?e)膠水如何包裝。點(diǎn)膠工藝要求a)點(diǎn)膠精度要...

電烙鐵焊錫有毒嗎？這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無(wú)鉛，并需要定期檢查血鉛，沒(méi)有超標(biāo)就完全不會(huì)有問(wèn)題的，焊錫有毒嗎？正常來(lái)講如果按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購(gòu)，焊錫是不會(huì)造成重大傷害的?，F(xiàn)在基本上都是使用無(wú)鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收過(guò)...

三、制造企業(yè)進(jìn)入到主動(dòng)地應(yīng)用AOI檢測(cè)階段從AOI開(kāi)始發(fā)展至今，企業(yè)對(duì)于AOI檢測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用經(jīng)歷了三個(gè)大的階段：由開(kāi)始的被動(dòng)應(yīng)用階段，到被迫應(yīng)用階段，再到現(xiàn)在主動(dòng)地要求應(yīng)用階段，過(guò)程中伴隨著PCB、FPD制造企業(yè)對(duì)AOI檢測(cè)設(shè)備的接受程度逐步加深，同時(shí)也說(shuō)...

而對(duì)于雙組份的點(diǎn)膠設(shè)備，這可是一個(gè)遠(yuǎn)未成熟的領(lǐng)域：國(guó)際上稍微可以一點(diǎn)的點(diǎn)膠機(jī)，動(dòng)輒十幾萬(wàn)幾十萬(wàn)，讓許多廠家望而止步。而國(guó)內(nèi)的雙液機(jī)技術(shù)還有很大差距，價(jià)格稍微低些，然而產(chǎn)品質(zhì)量還有待進(jìn)一步改進(jìn)。隨著AB膠的日益普遍使用，灌膠等等工藝的要求也會(huì)更高，雙液點(diǎn)膠機(jī)是點(diǎn)...

2.在SMT產(chǎn)線中，元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤(pán)上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有...

AOI的工作原理2圖形識(shí)別方法是將存儲(chǔ)的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn)，或根據(jù)計(jì)算機(jī)軸輔助設(shè)計(jì)中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn)。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序，一般與電子測(cè)試系統(tǒng)相同，但采集的數(shù)據(jù)量大，對(duì)數(shù)據(jù)的...

首先我們要了解，點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為執(zhí)行結(jié)構(gòu)與驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)以及控制結(jié)構(gòu)三大部分。執(zhí)行結(jié)構(gòu)包括了尤其關(guān)鍵的機(jī)械手部分以及次要關(guān)鍵的軀干部分。在點(diǎn)膠機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中，很多制造廠商知道，為了實(shí)現(xiàn)機(jī)械部分的直線移動(dòng)以及直線轉(zhuǎn)動(dòng)，需要采用夾緊執(zhí)行機(jī)構(gòu)。實(shí)現(xiàn)真正意義上的自由旋轉(zhuǎn)。...

AOI的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB、采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)就會(huì)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示...

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對(duì)比1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤(pán)上，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開(kāi)三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。...

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對(duì)比1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤(pán)上，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開(kāi)三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)1.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測(cè)。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何，可通過(guò)點(diǎn)動(dòng)或盤(pán)車來(lái)檢測(cè)。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來(lái)極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴(yán)重時(shí)可能使或機(jī)器損壞。...

灌膠機(jī)和點(diǎn)膠機(jī)有什么區(qū)別？灌膠機(jī)和點(diǎn)膠機(jī)的區(qū)別灌膠機(jī)和灌膠機(jī)的區(qū)別灌膠機(jī)和灌膠機(jī)是市場(chǎng)上應(yīng)用較廣的兩種液控系統(tǒng)。其實(shí)，灌膠機(jī)和灌膠機(jī)可謂是同一種設(shè)備，工作范圍不同，因?yàn)樗僮骱?jiǎn)單，運(yùn)行平穩(wěn)，夾持力精確，工作效率高，適用范圍廣。在人工成本越來(lái)越高，點(diǎn)膠機(jī)和灌膠機(jī)...

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開(kāi)口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊，模板開(kāi)口狀以及開(kāi)口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。模板開(kāi)口一定要喇叭口向下，否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶...

2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過(guò)對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)...

使用點(diǎn)膠機(jī)有哪些應(yīng)該注意的事項(xiàng)？在點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)中，生產(chǎn)中容易出現(xiàn)以下問(wèn)題，比如膠點(diǎn)大小不匹配、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問(wèn)題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)，從而找到解決問(wèn)題的辦法。①點(diǎn)膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤(pán)間距的一半，...

5、每次使用完之后都做好清潔，能看到的地方都擦一遍，用酒精擦，經(jīng)常運(yùn)動(dòng)的部位比較好點(diǎn)上機(jī)油或者黃油，保持潤(rùn)滑，如果長(zhǎng)時(shí)間不用應(yīng)把膠打光，否則凝固在點(diǎn)膠機(jī)里面，又要清理，非常麻煩。隨著電子膠水的普遍應(yīng)用，點(diǎn)膠設(shè)備的應(yīng)用也會(huì)更加普遍和多樣化。和田古德點(diǎn)膠機(jī)采用...

AOI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1.編程簡(jiǎn)單AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成...

點(diǎn)膠機(jī)的種類與相關(guān)介紹2噴膠機(jī)和點(diǎn)膠機(jī)都是屬于工業(yè)生產(chǎn)的一種自動(dòng)化設(shè)備，可以面對(duì)不同的需求進(jìn)行不同的上膠操作，很多用戶對(duì)兩者容易混淆，所以接觸式點(diǎn)膠和非接觸式點(diǎn)膠區(qū)分顯得非常重要，噴膠機(jī)是通過(guò)噴射控膠技術(shù)進(jìn)行膠水填充，而點(diǎn)膠機(jī)是通過(guò)接觸產(chǎn)品表面空氣驅(qū)動(dòng)膠水進(jìn)行...

1、錫膏塌陷：錫膏無(wú)法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤(pán)外側(cè)，并且在相鄰的焊盤(pán)之間連接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤(pán)位置，可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題；其二是因?yàn)殄a膏粘度太低，不足以保持錫...

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過(guò)程，以保證獲取比較好的印...

隨著科技的不斷進(jìn)步，人們的生活水平在不斷的提高，生產(chǎn)技術(shù)也在不斷的向自動(dòng)化邁進(jìn)，不斷的提高著我們的各種生產(chǎn)能力。流體點(diǎn)膠機(jī)廣泛應(yīng)用于批量生產(chǎn)中，但是產(chǎn)品的質(zhì)量是由生產(chǎn)過(guò)程決定的，而不是*依靠質(zhì)量檢查部門(mén)來(lái)保證。因此，生產(chǎn)過(guò)程中人工控制操作的環(huán)節(jié)越少，造成的生產(chǎn)...

錫膏印刷機(jī)的操作流程：1.準(zhǔn)備工作：將錫膏放置在印刷機(jī)的錫膏盤(pán)中，并將PCB板放置在印刷機(jī)的工作臺(tái)上。2.調(diào)整印刷機(jī)：根據(jù)PCB板的尺寸和要求，調(diào)整印刷機(jī)的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù)。3.開(kāi)始印刷：?jiǎn)?dòng)印刷機(jī)，將PCB板送入印刷機(jī)的工作區(qū)域，印刷頭開(kāi)...