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那么SPI具體是如何檢測的呢？目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu)，并未明顯増加量測速度。為了增加量測速度，需將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。這兩種是經(jīng)常用到的方法，此外還有360°輪廓測量理論、對(duì)映函數(shù)法測量原理( coordinate Mapping)、結(jié)構(gòu)光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測試上，只適合單點(diǎn)的3D測量。檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細(xì)情況。韶關(guān)自動(dòng)化SPI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原...

那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個(gè)貼片組裝的第一步，而SPI是PCBA制造過程中質(zhì)量管控的第一步。SPI錫膏檢測設(shè)備的誕生，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況，在這一環(huán)節(jié)中利用機(jī)器檢測出錫膏印刷不良，如錫膏不足、錫膏過多、橋連等。實(shí)現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個(gè)工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良。2.提高效率經(jīng)過回流焊接后檢查出來的不良板，需要經(jīng)過排計(jì)劃、拆料、洗板等工序，同時(shí)SMT加工有很多0201、01005的物料，這對(duì)廠家來說是一個(gè)長時(shí)間的返修工作。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時(shí)間要短很多且容易返修，可以立即返工并重新投...

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí)，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，...

SPI驗(yàn)證目的：1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時(shí)，提出此問題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測機(jī)的功能：SPI檢測機(jī)內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，如若有不正確印刷的PCB通過時(shí)，SPI檢測機(jī)就會(huì)響起警報(bào)，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等，在貼片前進(jìn)行糾正和消除，將不良率降到較低。SPI檢測設(shè)備通常具備低功耗特性。佛山半導(dǎo)體SP...

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對(duì)比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì)，實(shí)時(shí)顯示檢測情況，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定，對(duì)多貼，錯(cuò)料，極性和封裝進(jìn)行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯(cuò)。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像，將實(shí)物放大幾十倍，清晰度高，容易識(shí)別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞，導(dǎo)致容易出錯(cuò)。5....

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時(shí)代，光源主要起到以下作用：1、照亮目標(biāo)，提高亮度；2、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求；3、克服環(huán)境光干擾，保證圖像穩(wěn)定性，提高系統(tǒng)的精度、效率；通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì)，可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起，光源不僅用于照明，更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光，例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩(wěn)定、靈活性高等特性，在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著...

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，增強(qiáng)制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀、缺件、錯(cuò)件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題。3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換，它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量...

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection），因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，不過SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面，主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差（拉尖、）偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過程中，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響，是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，在SMT組裝所有工序中，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見，在SMT產(chǎn)線工...

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測AOI檢測設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性...

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。SPI檢測設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2、提高了后端測試的直通率，降低維修成本；3、隨著技術(shù)的發(fā)展，SPI測試程序快捷簡便，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本；SPI檢測設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+...

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類：從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信...

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi)，IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進(jìn)一步來說，IPC610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致、且是用數(shù)字或百分比量化的?；趫D像識(shí)別技術(shù)的自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對(duì)于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言，AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息，不能對(duì)錫膏的厚度、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測，所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電...

SPI即是SolderPasteInspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。它的工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有...

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？韶關(guān)高...

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對(duì)比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì)，實(shí)時(shí)顯示檢測情況，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定，對(duì)多貼，錯(cuò)料，極性和封裝進(jìn)行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯(cuò)。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像，將實(shí)物放大幾十倍，清晰度高，容易識(shí)別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞，導(dǎo)致容易出錯(cuò)。5....

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢？通常，...

莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)：1874年，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段，根據(jù)條紋形態(tài)和評(píng)價(jià)光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展，在位移測試，數(shù)字控制，伺服跟蹤，運(yùn)動(dòng)控制等方面有了較廣的應(yīng)用。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優(yōu)勢。莫爾條紋（即光柵）有兩個(gè)非常重要的特性：1）.判向性：當(dāng)指示光柵對(duì)于固定不動(dòng)主光柵左右移動(dòng)時(shí)，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動(dòng)，可以準(zhǔn)確判定光柵移動(dòng)的方向。2）.位移放大作用：當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動(dòng)一個(gè)光柵距D時(shí)，莫爾條紋移動(dòng)一個(gè)條紋間距B,當(dāng)兩個(gè)等間距光柵之間...

SPI驗(yàn)證目的：1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時(shí)，提出此問題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測機(jī)的功能：SPI檢測機(jī)內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，如若有不正確印刷的PCB通過時(shí)，SPI檢測機(jī)就會(huì)響起警報(bào)，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等，在貼片前進(jìn)行糾正和消除，將不良率降到較低。PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測。茂名國內(nèi)SP...

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期，如果使用SPI設(shè)備檢測出不良，可以及時(shí)完成返修，這節(jié)約了時(shí)間成本。另一方面，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良，這節(jié)約了生產(chǎn)成本。4.提高可靠性前面我們說過，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的，而SPI能夠在SMT制程中對(duì)錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截，在不良的來源處進(jìn)行嚴(yán)格管控，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化，元器件也在不停改變，在提高性能的同時(shí)縮小體積，如01005，BGA，CCGA等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求，因此在SMT制程中，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序，每一個(gè)用心做PCBA...

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小，已到微米級(jí)，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對(duì)于人工目檢而言，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷。我們?cè)阱a膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī)，通過...

在線3D－SPI錫膏測厚儀：3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。其實(shí)在SMT工作了很長時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷...

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機(jī)能通過自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，同時(shí)也可用來測量整個(gè)焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無限量掃描，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據(jù)整個(gè)焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度。由于2DSPI是...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán)，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤。對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān)，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì)，這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括高度，面積，體積，XY偏移，形狀，橋接等。高精度時(shí)鐘同步確保數(shù)據(jù)傳...

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測SPI（Serial Peripher...

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？SPI錫膏檢查機(jī)的作用 一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節(jié)省成本，并且更容易返修。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理 SPI的檢測原理...

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期，如果使用SPI設(shè)備檢測出不良，可以及時(shí)完成返修，這節(jié)約了時(shí)間成本。另一方面，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良，這節(jié)約了生產(chǎn)成本。4.提高可靠性前面我們說過，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的，而SPI能夠在SMT制程中對(duì)錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截，在不良的來源處進(jìn)行嚴(yán)格管控，有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?，F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化，元器件也在不停改變，在提高性能的同時(shí)縮小體積，如01005，BGA，CCGA等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求，因此在SMT制程中，SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序，每一個(gè)用心做PCBA...

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時(shí)代，光源主要起到以下作用：1、照亮目標(biāo)，提高亮度；2、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求；3、克服環(huán)境光干擾，保證圖像穩(wěn)定性，提高系統(tǒng)的精度、效率；通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì)，可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起，光源不僅用于照明，更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光，例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩(wěn)定、靈活性高等特性，在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著...

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，其優(yōu)點(diǎn)：1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作...

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要...

對(duì)于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：1、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求，利用機(jī)器檢測是大趨勢；2、從生產(chǎn)成本的角度看，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門，引進(jìn)自動(dòng)化檢測設(shè)備是必要的選擇；3、從客戶需求的角度看，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升，對(duì)穩(wěn)定性要求也越來越高，SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼。目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，目前會(huì)遇到哪些問題呢？廣東全自動(dòng)SPI檢測...