作為一種濕敏元器件,BGA元器件儲存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲存過程中,操作人員必須嚴格遵守元器件儲存規(guī)范規(guī)程,防止元器件質量受到影響而下降。通常說來,BGA元器件需要儲存在防潮箱內,溫度在20到25攝氏度之間,相對濕度10%,能使用氮氣保存更好。BGA元器...
冷卻區(qū):這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面,應該有盡可能快的速度來進行冷卻,這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形,也不會產生毛糙的焊點。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,降溫斜率小于4℃/s。 當然,在大生產中,每個產品的實際...
下列也都是可能引起立碑的可能原因:零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩(wěn)導致吸料不準錫膏印刷偏位(錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,拼板越多越大,印刷偏位的概率就越高)貼片機精度不佳在同樣的情況下,電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑斷路的問...
BGA的拆除:現(xiàn)在,隨著電子產品體積小型化的主流發(fā)展趨勢,BGA封裝的物料引腳設計會越來越密,焊接難度會越來越大,給生產和返修帶來了困難,針對BGA的焊接可靠性則是永遠探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題,現(xiàn)在提供一點BGA植球經驗,希望大...
恒溫區(qū):主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。我們希望在這個區(qū)域可以實現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡,并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。值得注意的是,在這個區(qū)間,電路板上面的元件應該具有相同的的溫度,保證其進入到回流段時不會出現(xiàn)焊接不良...
下列也都是可能引起立碑的可能原因:零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩(wěn)導致吸料不準錫膏印刷偏位(錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,拼板越多越大,印刷偏位的概率就越高)貼片機精度不佳在同樣的情況下,電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑斷路的問...
PCB制造工藝對焊盤的要求:1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點,測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤,如為貼片IC時,測試點不能置如貼片IC絲印內。測試點直徑等于或...
PCB制造工藝對焊盤的要求:1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點,測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤,如為貼片IC時,測試點不能置如貼片IC絲印內。測試點直徑等于或...
PROTEL怎么出坐標。BOT的如下步驟可以搞定的:1、把原文件保存另一個文件如在后面加個bot2、關閉Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件...
SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個概念。無鉛工藝:無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在軟釬焊過程中,無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊,所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder)。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中,鉛是作為一種基本元...
SMT指的是表面貼裝技術,也被稱為表面組裝技術,是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接,簡稱SMT。是目前電子產品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗...
冷卻區(qū):這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面,應該有盡可能快的速度來進行冷卻,這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形,也不會產生毛糙的焊點。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,降溫斜率小于4℃/s。 當然,在大生產中,每個產品的實際...
首件檢測儀:是用來做SMT首件檢測的一種機器,該設備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序,快速準確的對貼片加工元件進行檢測,并自動判定結果,生成首件報表,達到提高生產效率及產能,同時增強品質管控的目的。回流焊接...
PCB板子做好后,需要貼裝元器件,現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點。一、什么是mark點Mark點也叫基準點,為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點。因此,Mark點對SMT生產至關重要。二、MARK點作用及類別MAR...
MARK點設計規(guī)范 所有SMT來板必須有Mark點,且Mark點的相關SPEC如下:1. 形狀 要求Mark點標記為實心圓。2. 組成 一個完整的MARK點包括:標記點/特征點和空曠區(qū)域。3、位置 Mark點位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開,比較好...
錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用:1.觸變劑(Thixotropic):該成分主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;2.活化劑(Activation):該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作...
因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產出面也...
根據產品的芯片相當小PITCH和小CHIP來決定的,PITCH<0.4MM,有0402chip的,鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm、0.13mm根據制程不同不同,有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13m...
AOI是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術,但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據庫中的合格的參數(shù)進行比較,經過圖...
bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準備好bga植球的工具,植球座要清理干凈,以免錫球滾動不順;2、把預先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框,印刷錫育,要盡量控制好手刮有時的角度、力...
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因。在現(xiàn)今的SMT工藝中,大多廠家面對著不同的SMT工藝不良,比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種,許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別,因為這四種不良看起來好像都一樣,下面就由倍思特工具為...
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因。在現(xiàn)今的SMT工藝中,大多廠家面對著不同的SMT工藝不良,比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種,許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別,因為這四種不良看起來好像都一樣,下面就由倍思特工具為...
SMT貼片加工廠在目前的電子產品加工領域可謂是多不勝數(shù),為了更好地提高競爭能力,有的廠家決定下降報價來吸引住企業(yè)客戶,同樣有生產廠家在不斷地提高生產質量和服務質量來提升企業(yè)客戶的滿意程度和領域信譽口碑。很顯而易見,相對于生產廠家而言確保生產質量便是關鍵的競爭能...
BGA焊盤設計及鋼網開口規(guī)則:1、 焊盤的設計一般較球的直徑小10%-20%;2、 SMT鋼網的開孔較焊盤大10%-20%;3、 BGA開口規(guī)則:1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm;1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm;0.8pit...
根據產品的芯片相當小PITCH和小CHIP來決定的,PITCH<0.4MM,有0402chip的,鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm、0.13mm根據制程不同不同,有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13m...
SMT指的是表面貼裝技術,也被稱為表面組裝技術,是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接,簡稱SMT。是目前電子產品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗...
下列也都是可能引起立碑的可能原因:零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩(wěn)導致吸料不準錫膏印刷偏位(錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,拼板越多越大,印刷偏位的概率就越高)貼片機精度不佳在同樣的情況下,電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑斷路的問...
手工焊接QFP芯片的方法:1、首先應該檢查器件附近有沒有影響方形洛鐵頭操作的元件,需將元件拆除,等返修成功之后再焊接2、用細毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點上3、應當選擇與器件尺寸相當?shù)乃姆叫温彖F頭,并在其頭端面上加一定量的焊錫,扣在應當拆卸器件引腳...
芯片的烘烤溫度,烘烤時間及溫度設定1、膠帶包裝元器件:沒有真空包裝且生產日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子,需在溫度60℃內烘烤12小時。2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC:不管真空包裝與否,根據托盤IC真空包裝內的濕度指示卡來決定是否要烘烤,如果四...
隨著電子技術不斷發(fā)展,產品的迭代更新是飛快,自動化、智能化產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越高,卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小,復雜程度不斷增加,一種先進的高密度封裝技術——bga封裝技術得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠...