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SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳杰森泰就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路...

根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當(dāng)小PITCH和小CHIP來決定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm、0.13mm根據(jù)制程不同不同，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的鋼板實際厚度只有0.127mm。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低。深圳寶安BGA維修植球。.濱海新區(qū)SMT貼片加工插件如今業(yè)內(nèi)流行的BGA植球技術(shù)有兩...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴}，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個側(cè)面，再者電容一般會比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。杰森泰的老李說，搞SMT貼片加工報價時會想著要賺錢，但生產(chǎn)時只想著要把板子質(zhì)量貼好，給客戶帶來好處。靜海區(qū)PCB貼片加工廠家BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢，BG...

深圳SMT貼片工廠深圳市杰森泰就給大家講解一下BGA的焊接，主要介紹了BGA焊接原理，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質(zhì)量措施，希望對您了解BGA貼片組裝技術(shù)提供幫助。當(dāng)焊料的溫度達到熔點之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會被清洗掉。同時，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤濕，正如之前說到的，焊盤銅表面已經(jīng)通過助焊劑清洗干凈。通過化學(xué)擴散反應(yīng)作用，金屬化合物直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣一系列的變化和作用，BGA就被長久地固定在了PCB適當(dāng)位置上。BGA焊接要上下加熱，杰森泰焊接時大板子用返修臺，小小板子可以用底部預(yù)熱臺加熱風(fēng)槍來操作。...

手工焊接QFP芯片的方法：1、首先應(yīng)該檢查器件附近有沒有影響方形洛鐵頭操作的元件，需將元件拆除，等返修成功之后再焊接2、用細毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點上3、應(yīng)當(dāng)選擇與器件尺寸相當(dāng)?shù)乃姆叫温彖F頭，并在其頭端面上加一定量的焊錫，扣在應(yīng)當(dāng)拆卸器件引腳的焊點的位置，四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn)，而且應(yīng)該在同時加熱器件四端所有引腳焊點4、等焊點全部融化之后，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤和烙鐵頭5、用洛鐵將焊盤與器件引腳上周圍遺留的焊錫去除干凈6、用鑷子夾持器件，需要對準極性和方向，將焊盤與引腳對齊，居中貼放在對應(yīng)的焊盤位置處，對準后用鑷子固定7、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對角一至兩個引腳，用...

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復(fù)雜程度不斷增加，一種先進的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因為BBGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時準確的檢查，那么就容易造成焊點缺陷。而一旦檢測出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時，使生產(chǎn)成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)...

芯片的烘烤溫度，烘烤時間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時。2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃，烘烤8小時。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3、托盤BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以...

芯片的烘烤溫度，烘烤時間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時。2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃，烘烤8小時。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3、托盤BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以...