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太陽能光伏、電子半導體領域，隨著晶圓尺寸、產量及單個晶圓成本逐漸增大，更加苛刻的化學、高溫加工環(huán)境。各相關企業(yè)均要求通過降低因不同工藝步驟產生的晶圓污染與損失而提高產量、減少生產設備的維修。提高生產設備的生產效率。要達到這個目標，就需要一種滿足綜合一系列關鍵要求的新型材料，這些關鍵要求包括：高純度；可加工性；耐耗損性能；化學穩(wěn)定性；載荷條件下的尺寸穩(wěn)定性；耐磨損性能；低顆粒產生率；長期可靠性；晶圓表面的精密度；易于清洗與維護；防污染；ESD性能；適應不同溫度與氣體環(huán)境的兼容性及阻然性能。廣泛應用PEEK晶片夾，PEEK晶圓鑷子，防靜電PEEK晶片夾，PEEK吸筆，PEEK真空吸盤等。8英寸PE...

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