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高溫對于粘接強度的影響是很大的：如果導(dǎo)電膠的熔點較低，如一些熱塑性的膠黏劑，在室溫下性能優(yōu)良，但是當溫度升高，接近玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的時候，塑性流動會導(dǎo)致接頭變形，強度變低。如果是一些熱固性的材料，高溫下不軟化流動，它們的關(guān)鍵的問題是熱氧化和高溫分解導(dǎo)致的強度降低。低溫對于粘接強度也是有影響的：導(dǎo)電膠里面是有應(yīng)力的，在室溫下，低模量的導(dǎo)電膠通過變形很容易消除應(yīng)力集中，而在低溫下，彈性模量增加，導(dǎo)電膠很難消除應(yīng)力集中。導(dǎo)電膠內(nèi)部存在著應(yīng)力集中和應(yīng)力梯度，可能使導(dǎo)電膠由于應(yīng)力太大，膠接處發(fā)生膨脹和收縮的變化，導(dǎo)致膠接處失效。有學(xué)者研究出來電化學(xué)腐蝕是接觸電阻不穩(wěn)定的主導(dǎo)因素。而電化學(xué)腐蝕通...

導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性主要來源于導(dǎo)電填料，因此導(dǎo)電填料的形貌、粒徑、種類等都對導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性有很大影響，研究[12-13]表明，相對于球狀填料之間的點接觸，片狀和纖維狀填料可以增加填料的接觸面積和接觸概率，從而提高導(dǎo)電膠的電導(dǎo)率，更有學(xué)者把兩者混合起來使用，以獲得具有更高導(dǎo)電性能的導(dǎo)電膠：LiD等[14]在樹脂基體中同時加入微米級片狀銀粉和微米級球狀銀粉顆粒，并且使銀的質(zhì)量百分數(shù)都維持在75%，他們發(fā)現(xiàn)當球狀銀粉的添加量達到8%時，導(dǎo)電膠的體積電阻率驟降到×10-4?·cm。并且在85℃/85%RH的條件下進行了500h的老化實驗，發(fā)現(xiàn)體積電阻率可以保持穩(wěn)定。目前，國內(nèi)導(dǎo)電膠的研究取得了長...

環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的組成：環(huán)氧樹脂：雙酚A型環(huán)氧樹脂改性環(huán)氧樹脂固化劑：可根據(jù)工藝要求選擇常溫或加溫固化劑。聚酰胺，乙烯胺等常溫固化劑；酸酐，咪唑等潛伏性固化劑；導(dǎo)電填料：導(dǎo)電填料包括碳，金屬及復(fù)合材料類導(dǎo)電填料。國內(nèi)高性能的導(dǎo)電膠主要是以銀粉為填料的導(dǎo)電膠，但此類導(dǎo)電膠黏劑成本較高。金屬類導(dǎo)電填料：銀，鎳，銅，鋁等；碳系導(dǎo)電填料：炭黑，石墨，碳納米管，石墨烯等；復(fù)合材料類導(dǎo)電填料：一般指碳材料和金屬復(fù)合材料。如銀修飾碳納米管，或云母粉，玻璃微珠，玻璃纖維等基材上鍍銀。增韌劑：丁腈橡膠類改性劑；核殼橡膠改性環(huán)氧樹脂；環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的主要應(yīng)用：代替焊錫用于電子元件和印刷電路板，玻璃，陶瓷...

發(fā)光二極管(LED)，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件，有“綠色照明”光源之稱，未來將有很大發(fā)展?jié)摿?。鉛錫焊料是印刷線路板和表面組裝元件的連接材料，其中鉛含量在40%左右，鉛是有毒物質(zhì)，它不僅危害人體健康還污染環(huán)境;同時，Pb/Sn焊料只能應(yīng)用在，且連接工藝的溫度高于200C。隨著電子組裝技術(shù)向微型化、高密度化方向發(fā)展，以及集成度的不斷提高，迫切需要開發(fā)新型的粘接材料，導(dǎo)電膠正是理想的替代品。導(dǎo)電膠導(dǎo)電型膠粘劑(簡稱導(dǎo)電膠)是--種經(jīng)固化或干燥后既能有效地粘接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的特殊膠粘劑。導(dǎo)電膠是通過在高分子樹脂與固化劑中加入導(dǎo)電性填料制備，固化后具有導(dǎo)電性，用于連接導(dǎo)電材料或器件...

導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性主要來源于導(dǎo)電填料，因此導(dǎo)電填料的形貌、粒徑、種類等都對導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性有很大影響，研究[12-13]表明，相對于球狀填料之間的點接觸，片狀和纖維狀填料可以增加填料的接觸面積和接觸概率，從而提高導(dǎo)電膠的電導(dǎo)率，更有學(xué)者把兩者混合起來使用，以獲得具有更高導(dǎo)電性能的導(dǎo)電膠：LiD等[14]在樹脂基體中同時加入微米級片狀銀粉和微米級球狀銀粉顆粒，并且使銀的質(zhì)量百分數(shù)都維持在75%，他們發(fā)現(xiàn)當球狀銀粉的添加量達到8%時，導(dǎo)電膠的體積電阻率驟降到×10-4?·cm。并且在85℃/85%RH的條件下進行了500h的老化實驗，發(fā)現(xiàn)體積電阻率可以保持穩(wěn)定。目前，國內(nèi)導(dǎo)電膠的研究取得了長...

環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂是指在一個分子結(jié)構(gòu)中，含有兩個或兩個以上的環(huán)氧基，并在適當?shù)幕瘜W(xué)試劑及合適條件下，能形成三維交聯(lián)狀固化化合物的總稱。它們的種類很多，按化學(xué)結(jié)構(gòu)，可分為縮水甘油醚類、縮水甘油酯類、縮水甘油胺類、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、含無機元素的環(huán)氧樹脂、新型環(huán)氧樹脂(海因環(huán)氧樹脂、酰亞胺環(huán)氧樹脂等)等。在各類環(huán)氧樹脂中，雙酚A環(huán)氧樹脂是產(chǎn)量比較大、用途**廣的一大品種，被稱為通用型環(huán)氧樹脂，但其粘度較高，對于有低粘度要求或含大量填料的應(yīng)用領(lǐng)域，需加入稀釋劑調(diào)節(jié)粘度。雙酚F環(huán)氧樹脂為為降低雙酚A環(huán)氧樹脂粘度并具有同樣性能而研制出的一種環(huán)氧樹脂，其粘度不到雙酚A環(huán)氧樹脂的1/3，固化物的性能與...

導(dǎo)電膠分裝線是一種用于生產(chǎn)電子元器件的自動化設(shè)備。導(dǎo)電膠是一種特殊的膠水，可以用于連接電子元器件和電路板，以確保電路板上的電子元器件可以正常工作。導(dǎo)電膠分裝線可以將導(dǎo)電膠自動分裝到小型膠盒中，以供后續(xù)生產(chǎn)使用。導(dǎo)電膠分裝線通常由多個自動化裝置組成，包括膠盒自動進給裝置、膠水自動灌注裝置、膠盒自動出料裝置和檢測系統(tǒng)。在生產(chǎn)過程中，膠盒會通過自動進給裝置進入分裝線，然后膠水會被自動灌注到膠盒中。完成后，膠盒會被自動出料裝置取出，以便進行后續(xù)操作。導(dǎo)電膠分裝線的使用可以顯著提高電子元器件生產(chǎn)的效率和質(zhì)量。它可以減少人工操作的成本和錯誤，同時也可以提高產(chǎn)品的一致性和精度。 哪家公司的導(dǎo)電膠...

1304是一款單組份環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠。本產(chǎn)品適用于水晶振動子的固定作用，是老化特性好的一液性加熱固化型無溶劑導(dǎo)電膠粘劑。產(chǎn)品具有一液性，作業(yè)性好等特點，固化后對于各種特性試驗的數(shù)值表示安定。能夠強力粘接塑料、橡膠及陶瓷，并能簡便地安裝焊接的裝置，廣泛應(yīng)用于印刷線路板的制造、導(dǎo)線與電機的粘接、半導(dǎo)體元件及EMI部件的粘接。3）產(chǎn)品性能：無溶劑、作業(yè)性好；一液性、老化特性好。4）典型應(yīng)用：印刷線路板的制造、導(dǎo)線與電機的粘接；半導(dǎo)體元件及EMI部件的粘接。在導(dǎo)電膠點膠加工時所用到的材料可分為：導(dǎo)電銀/銅膠、導(dǎo)電銀/鎳膠、導(dǎo)電鎳/碳膠等。導(dǎo)電膠點膠加工已經(jīng)在小型及設(shè)計復(fù)雜的電子通訊設(shè)備，如...

1、屏蔽效能：各種需要進行導(dǎo)電膠點膠加工的產(chǎn)品的不同的性能，就需要考慮到導(dǎo)電膠的技術(shù)參數(shù)。2、導(dǎo)電膠點膠加工后導(dǎo)電膠固化后硬度：結(jié)構(gòu)件在裝配后，導(dǎo)電膠在高度方向上需要有30%~50%的壓縮，才能達到良好的屏蔽效果。導(dǎo)電膠的硬度參數(shù)關(guān)系到結(jié)構(gòu)件裝配時所需要的壓力（螺釘?shù)难b配密度及裝配扭力）。3、導(dǎo)電膠點膠加工時的工作溫度：每一種導(dǎo)電膠都有自己的一個適用溫度范圍，須謹慎選擇。4、需要進行導(dǎo)電膠點膠加工的結(jié)構(gòu)件是否耐高溫：導(dǎo)電膠從固化溫度條件來說可以分為高溫固化和常溫固化兩種。對于某些耐溫100℃以下的結(jié)構(gòu)件（如塑膠產(chǎn)品，或結(jié)構(gòu)件上已裝配了不耐高溫的部件）只能選擇常溫固化導(dǎo)電膠。5、導(dǎo)電...

1、導(dǎo)電膠水粘劑用于微電子裝配，包括細導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補；2、導(dǎo)電膠水粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導(dǎo)電膠水粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng)；廣播、電視、計算機等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容（EMC）等方面；3、導(dǎo)電膠水粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電膠水粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導(dǎo)電膠水粘劑的又一用途；4、導(dǎo)電膠水...

導(dǎo)電膠的品種繁多，從應(yīng)用的角度可以將導(dǎo)電膠分成一般的導(dǎo)電膠和特種導(dǎo)電膠兩類。一般性導(dǎo)電膠只對導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能和粘接強度有一定的要求，特種導(dǎo)電膠除了對導(dǎo)電性能和粘接強度有一定的要求外，還有某種特殊的要求，如耐高溫、耐**溫、瞬間固化、各向異性和透明性等。按固化工藝特點，可將導(dǎo)電膠分為固化反應(yīng)型、熱熔型、高溫燒結(jié)型、溶劑型和壓敏型導(dǎo)電膠。按導(dǎo)電膠中導(dǎo)電粒子的種類不同，可將導(dǎo)電膠分為銀系導(dǎo)電膠、金系導(dǎo)電膠、銅系導(dǎo)電膠和炭系導(dǎo)電膠。應(yīng)用**為***的是銀系導(dǎo)電膠。按照導(dǎo)電膠中基料的化學(xué)類型又將導(dǎo)電膠分為無機導(dǎo)電膠和有機導(dǎo)電膠。無機導(dǎo)電膠耐高溫性能好，但對金屬的粘接性能差，主要有環(huán)氧樹脂導(dǎo)電...

所以為了抑制電化學(xué)腐蝕，我們應(yīng)選取以下措施1選取吸水性較小的導(dǎo)電膠樹脂基體和固化劑對于導(dǎo)電膠的吸水性都有較大影響。脂肪族環(huán)氧樹脂比雙酚F環(huán)氧樹脂的吸水性高，化學(xué)與黏合強。該優(yōu)先選擇雙酚F環(huán)氧樹脂；而固化劑中，由于六氫苯酐固化后其中的極性的官能團很少，所以吸水性也較低，經(jīng)過高溫高濕老化后，接觸電阻也**穩(wěn)定。2添加有機抗腐蝕劑有機抗蝕劑可以附著在金屬表面，形成一層保護膜，來隔離外界的水和空氣。實驗結(jié)果顯示，使用抗腐蝕劑后，導(dǎo)電膠在高溫高濕下的穩(wěn)定性有了很大的提高。3添加除氧劑電化學(xué)腐蝕很重要的要素是氧氣，我們可以通過添加一些還原劑來除去與導(dǎo)電膠接觸的水中的氧氣。添加除氧劑對于導(dǎo)電膠的...

隨著中國經(jīng)濟持續(xù)快速的增長，為線纜產(chǎn)品提供了巨大的市場空間，中國市場強烈的誘惑力，使得世界都把目光聚焦于中國市場，在**開放短短的幾十年，中國線纜制造業(yè)所形成的龐大生產(chǎn)能力讓世界刮目相看。伴隨著中國電線電纜行業(yè)高速發(fā)展，新增企業(yè)數(shù)量不斷上升，行業(yè)整體技術(shù)水平得到大幅提高，也吸引了為數(shù)不少的外資進駐中國。一般國際上規(guī)定商用導(dǎo)電膠在加速試驗，高溫高濕環(huán)境(85℃、85%RH中老化500h）前后電阻變化率小于20%，就認為導(dǎo)電膠是穩(wěn)定達標的。導(dǎo)電膠中的水可能發(fā)生塑化和浸漲兩種作用。水的塑化作用可以降低聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，強度和膠黏劑的模量；水的浸漲作用可以產(chǎn)生浸漲應(yīng)力，甚至發(fā)生不可逆...

銀。具有較高的導(dǎo)電率和導(dǎo)熱率、價格適中、易加工等特點，在膠中幾乎不被氧化，即使氧化生成的氧化銀仍具有導(dǎo)電性，應(yīng)用***。銀雖然具有眾多優(yōu)點，是應(yīng)用**為***的導(dǎo)電膠導(dǎo)電填料，但其會在電場作用下產(chǎn)生電遷移現(xiàn)象，使得導(dǎo)電性能下降，進而影響其使用壽命。銅。銅系導(dǎo)電膠是目前運用*****，**穩(wěn)定的一種，銅電阻率和銀很相近，而且價格比銀便宜，本應(yīng)是制備導(dǎo)電膠的理想導(dǎo)電填料。但是，銅的化學(xué)性質(zhì)比銀活潑，在空氣中會迅速被氧化進而表面覆上絕緣氧化物層；比表面積大越大的粉狀銅，氧化速度更快，這將使其導(dǎo)電性能迅速降低，從而限制了其應(yīng)用。因此搞定銅的氧化膜問題是保證導(dǎo)電性的關(guān)鍵，實際上表面適當?shù)谋砻?..

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時,由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,鉛錫焊接的小節(jié)距遠遠滿足不了導(dǎo)電連接的實際需求,而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料,實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單,易于操作,可提高生產(chǎn)效率,也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接,實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.導(dǎo)電銀膠已應(yīng)用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)...

關(guān)鍵材料作用：環(huán)氧樹脂主要起粘結(jié)固定作用，石墨烯使得導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性提高，石墨烯納米片和氮化硼納米片使導(dǎo)電膠具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，二氧化硅氣凝膠使得該導(dǎo)電膠的力學(xué)性能得到改善，抗沖擊性能**提高，且其耐熱性能增加。原料性能介紹：納米六方氮化硼是一種類石墨烯的二維材料，而同時也是一種性能優(yōu)異并具有很大發(fā)展?jié)摿Φ男滦吞沾刹牧?，因其具有高溫抗氧化性、耐輻射、高?dǎo)熱率、高溫潤滑性、介電性能和絕緣性能良好的特點，在冶金、航天航空、電子和核工業(yè)等領(lǐng)域有著***的應(yīng)用。六方氮化硼粉體材料是基于二維的氮化硼納米片通過空間交聯(lián)形成的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，除了具有二維氮化硼納米片的性質(zhì)，三維氮化硼納米材料在空間導(dǎo)...

導(dǎo)電膠的品種繁多，從應(yīng)用的角度可以將導(dǎo)電膠分成一般的導(dǎo)電膠和特種導(dǎo)電膠兩類。一般性導(dǎo)電膠只對導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能和粘接強度有一定的要求，特種導(dǎo)電膠除了對導(dǎo)電性能和粘接強度有一定的要求外，還有某種特殊的要求，如耐高溫、耐**溫、瞬間固化、各向異性和透明性等。按固化工藝特點，可將導(dǎo)電膠分為固化反應(yīng)型、熱熔型、高溫燒結(jié)型、溶劑型和壓敏型導(dǎo)電膠。按導(dǎo)電膠中導(dǎo)電粒子的種類不同，可將導(dǎo)電膠分為銀系導(dǎo)電膠、金系導(dǎo)電膠、銅系導(dǎo)電膠和炭系導(dǎo)電膠。應(yīng)用**為***的是銀系導(dǎo)電膠。按照導(dǎo)電膠中基料的化學(xué)類型又將導(dǎo)電膠分為無機導(dǎo)電膠和有機導(dǎo)電膠。無機導(dǎo)電膠耐高溫性能好，但對金屬的粘接性能差，主要有環(huán)氧樹脂導(dǎo)電...

高溫對于粘接強度的影響是很大的：如果導(dǎo)電膠的熔點較低，如一些熱塑性的膠黏劑，在室溫下性能優(yōu)良，但是當溫度升高，接近玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的時候，塑性流動會導(dǎo)致接頭變形，強度變低。如果是一些熱固性的材料，高溫下不軟化流動，它們的關(guān)鍵的問題是熱氧化和高溫分解導(dǎo)致的強度降低。低溫對于粘接強度也是有影響的：導(dǎo)電膠里面是有應(yīng)力的，在室溫下，低模量的導(dǎo)電膠通過變形很容易消除應(yīng)力集中，而在低溫下，彈性模量增加，導(dǎo)電膠很難消除應(yīng)力集中。導(dǎo)電膠內(nèi)部存在著應(yīng)力集中和應(yīng)力梯度，可能使導(dǎo)電膠由于應(yīng)力太大，膠接處發(fā)生膨脹和收縮的變化，導(dǎo)致膠接處失效。有學(xué)者研究出來電化學(xué)腐蝕是接觸電阻不穩(wěn)定的主導(dǎo)因素。而電化學(xué)腐蝕通...

導(dǎo)電膠是一種主要由樹脂和導(dǎo)電填料組成的特殊膠粘劑，可用于微電子組件、封裝制造工藝中的粘接材料。導(dǎo)電膠與傳統(tǒng)Sn/Pb焊料相比，不需要做焊前、焊后清洗工作，沒有鉛類有毒重金屬，有效避免了環(huán)境污染；對比焊接施工，樹脂膠粘劑的固化溫度較低，可避免焊接高溫導(dǎo)致的電子元件損傷、熱變形及內(nèi)應(yīng)力的形成，可用于熱敏性材料和不可焊接材料的粘接。如果將導(dǎo)電膠加工成漿料，可實現(xiàn)很高的線分辨率，能提供更細間距的能力，適合精細間距元器件組裝，因此導(dǎo)電膠具有加工工序簡單、易操作、可靠性高、對環(huán)境友好等優(yōu)點。根據(jù)導(dǎo)電填料的不同，可以將導(dǎo)電膠分為金屬導(dǎo)電膠和碳系導(dǎo)電膠。金屬系主要包括金粉、銀粉、銅粉、鎳粉等。其中...

高溫對于粘接強度的影響是很大的：如果導(dǎo)電膠的熔點較低，如一些熱塑性的膠黏劑，在室溫下性能優(yōu)良，但是當溫度升高，接近玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的時候，塑性流動會導(dǎo)致接頭變形，強度變低。如果是一些熱固性的材料，高溫下不軟化流動，它們的關(guān)鍵的問題是熱氧化和高溫分解導(dǎo)致的強度降低。低溫對于粘接強度也是有影響的：導(dǎo)電膠里面是有應(yīng)力的，在室溫下，低模量的導(dǎo)電膠通過變形很容易消除應(yīng)力集中，而在低溫下，彈性模量增加，導(dǎo)電膠很難消除應(yīng)力集中。導(dǎo)電膠內(nèi)部存在著應(yīng)力集中和應(yīng)力梯度，可能使導(dǎo)電膠由于應(yīng)力太大，膠接處發(fā)生膨脹和收縮的變化，導(dǎo)致膠接處失效。有學(xué)者研究出來電化學(xué)腐蝕是接觸電阻不穩(wěn)定的主導(dǎo)因素。而電化學(xué)腐蝕通...

填料以銀粉為導(dǎo)電填料的導(dǎo)電膠非常多，商業(yè)化的導(dǎo)電膠多數(shù)是銀系導(dǎo)電膠，銀是高性能導(dǎo)電膠比較好的導(dǎo)電填料。目前研究和生產(chǎn)銀粉的研究所和企業(yè)有很多，銀粉的種類也因其粒徑和形態(tài)的不同有很多。選擇銀粉時需要根據(jù)導(dǎo)電膠對填充粒子的具體要求來進行。不定形(片狀或纖維狀)的填料比粒形填料導(dǎo)電性能和粘接強度更佳，但各向異性導(dǎo)電膠只能用粒度分布較窄的粒形填料。相較于粒度小的填料，粒度大的填料的導(dǎo)電效果更好，但會降低粘接強度。而不同形狀和粒度的導(dǎo)電填料配合使用，可使導(dǎo)電膠的某些性能顯著提高。在導(dǎo)電膠中添加流平劑和觸變劑，可以調(diào)節(jié)導(dǎo)電膠的粘度及印刷性態(tài)。在導(dǎo)電膠中加入除氧劑(如碳酰肼、肼等)，可以在一定程...

金屬如Cu涂覆表面的接頭受水的侵蝕嚴重，可能是因為金屬Cu到了基體的表面并發(fā)生了氧化，彈性填料相對硬性填料能更好地補償在熱循環(huán)下產(chǎn)生的機械應(yīng)力，所以目前諸多研究工作者把工作重點放在以聚合物復(fù)合導(dǎo)電粒子作為導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料。對于銅導(dǎo)電膠還可以采取在銅表面鍍銀的方法來防止氧化，經(jīng)過高溫暴露實驗（80℃，1000h）后，電性能和機械性能和銀導(dǎo)電膠基本相當，但是熱循環(huán)50~100次后，接觸電阻增加。4.外力沖擊對導(dǎo)電膠影響印刷電路板在裝配的過程中，難免會發(fā)生碰撞和振動等沖擊，必然要求在此應(yīng)用的導(dǎo)電膠具有良好的耐沖擊的性能，導(dǎo)電膠與現(xiàn)有的錫鉛焊料的強度相比稍有不足。NCMS要求對于PLCC（...

據(jù)韓媒BusinessKorea消息，當放入電路中的電子器件減小到微米級時，器件之間的距離在電路板上布置時變得更窄，并且很難相互連接和布置電極。為了解決這一問題，韓國國成均館大學(xué)化學(xué)工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星電子的研究人員合作開發(fā)出了一種“導(dǎo)電粘合劑”，可以將集成電路密度提高20倍以上。所謂導(dǎo)電粘合劑，就是兼具導(dǎo)電和粘接雙重性能的粘合劑。目前使用的導(dǎo)電粘合劑，主要是在粘合劑中加入導(dǎo)電填料。導(dǎo)電填料為金粉、銀粉、銅粉、鋁粉、碳粉、石墨粉和碳纖維等。**常用的是銀粉和銅粉。為了保證導(dǎo)電粉末在膠層中緊密接觸，在膠層固化后形成良好的電的通路，比較好采用電解沉淀法得到的超細導(dǎo)電粉末...

銀。具有較高的導(dǎo)電率和導(dǎo)熱率、價格適中、易加工等特點，在膠中幾乎不被氧化，即使氧化生成的氧化銀仍具有導(dǎo)電性，應(yīng)用***。銀雖然具有眾多優(yōu)點，是應(yīng)用**為***的導(dǎo)電膠導(dǎo)電填料，但其會在電場作用下產(chǎn)生電遷移現(xiàn)象，使得導(dǎo)電性能下降，進而影響其使用壽命。銅。銅系導(dǎo)電膠是目前運用*****，**穩(wěn)定的一種，銅電阻率和銀很相近，而且價格比銀便宜，本應(yīng)是制備導(dǎo)電膠的理想導(dǎo)電填料。但是，銅的化學(xué)性質(zhì)比銀活潑，在空氣中會迅速被氧化進而表面覆上絕緣氧化物層；比表面積大越大的粉狀銅，氧化速度更快，這將使其導(dǎo)電性能迅速降低，從而限制了其應(yīng)用。因此搞定銅的氧化膜問題是保證導(dǎo)電性的關(guān)鍵，實際上表面適當?shù)谋砻?..

1304是一款單組份環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠。本產(chǎn)品適用于水晶振動子的固定作用，是老化特性好的一液性加熱固化型無溶劑導(dǎo)電膠粘劑。產(chǎn)品具有一液性，作業(yè)性好等特點，固化后對于各種特性試驗的數(shù)值表示安定。能夠強力粘接塑料、橡膠及陶瓷，并能簡便地安裝焊接的裝置，廣泛應(yīng)用于印刷線路板的制造、導(dǎo)線與電機的粘接、半導(dǎo)體元件及EMI部件的粘接。3）產(chǎn)品性能：無溶劑、作業(yè)性好；一液性、老化特性好。4）典型應(yīng)用：印刷線路板的制造、導(dǎo)線與電機的粘接；半導(dǎo)體元件及EMI部件的粘接。在導(dǎo)電膠點膠加工時所用到的材料可分為：導(dǎo)電銀/銅膠、導(dǎo)電銀/鎳膠、導(dǎo)電鎳/碳膠等。導(dǎo)電膠點膠加工已經(jīng)在小型及設(shè)計復(fù)雜的電子通訊設(shè)備，如...

按導(dǎo)電膠在不同方向上的導(dǎo)電性能劃分，可以將導(dǎo)電膠分為各向異性導(dǎo)電膠(ACA)和各向同性導(dǎo)電膠(ICA)。ACA導(dǎo)電膠的各向異性使得材料在垂直于z軸方向具有單一導(dǎo)電方向。這個方向電導(dǎo)率是通過使用相對較低容量的導(dǎo)電填料(5%~20%范圍)[7]來達到的，一般導(dǎo)電填料的填充量都遠低于“滲流閾值”，這種相對較低的結(jié)果導(dǎo)致晶粒間的接觸不充分，使得ACA在x和y方向上導(dǎo)電性變差，而z方向在固化的同時對準對應(yīng)的焊盤施加壓力，促使z方向?qū)щ婎w粒實現(xiàn)接觸，產(chǎn)生電子連續(xù)性，形成導(dǎo)電通路。ICA導(dǎo)電膠也被稱為聚合物焊料，是樹脂基體與導(dǎo)電填料的混合體。它與ACA比較大的區(qū)別在于其導(dǎo)電填料的填充量要高于“滲...

導(dǎo)電膠作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝，具有分辨率高、固化溫度相對較低、機械性能好、與大部分材料潤濕良好等優(yōu)勢，可以很好滿足電子產(chǎn)品的小型化、印刷電路板高度集成化發(fā)展趨勢。導(dǎo)電膠種類很多，按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。其導(dǎo)電性能主要來源于導(dǎo)電填料，填料的電阻率、形狀、粒徑及其分布等直接影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能。隨著芯片裝貼、表面組裝技術(shù)和覆晶技術(shù)等的發(fā)展，導(dǎo)電膠的市場需求將不斷擴大，導(dǎo)電填料必將擁有廣闊的發(fā)展及應(yīng)用前景。目前常見的導(dǎo)電填料有...

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時,由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,鉛錫焊接的小節(jié)距遠遠滿足不了導(dǎo)電連接的實際需求,而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料,實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單,易于操作,可提高生產(chǎn)效率,也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接,實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.導(dǎo)電銀膠已應(yīng)用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)...

導(dǎo)電高分子凝膠是一種擁有廣闊應(yīng)用前景的新型材料，因為它既是一種有機導(dǎo)體，又繼承了凝膠材料獨特的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和由此產(chǎn)生的獨特物理化學(xué)性質(zhì)，比如較大的表面積、高孔隙率以及結(jié)構(gòu)可調(diào)控性。近日，德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的余桂華教授團隊利用導(dǎo)電高分子凝膠的這些獨特性質(zhì)，設(shè)計開發(fā)了新型鋰離子電池粘合劑，有效提高了電池電極的性能。鋰離子電池的電極通常由電極材料和粘合劑組成。近年來，一大批新型電極材料，尤其是納米結(jié)構(gòu)的電極材料成功合成。然而，這些高性能材料對鋰離子電池粘合劑的要求也面臨著挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)粘合劑由導(dǎo)電添加劑（通常為碳納米顆粒）和絕緣高分子組成，由于缺乏結(jié)構(gòu)上的良好穩(wěn)定性與相容性，無法實現(xiàn)電極...

環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的組成：環(huán)氧樹脂：雙酚A型環(huán)氧樹脂改性環(huán)氧樹脂固化劑：可根據(jù)工藝要求選擇常溫或加溫固化劑。聚酰胺，乙烯胺等常溫固化劑；酸酐，咪唑等潛伏性固化劑；導(dǎo)電填料：導(dǎo)電填料包括碳，金屬及復(fù)合材料類導(dǎo)電填料。國內(nèi)高性能的導(dǎo)電膠主要是以銀粉為填料的導(dǎo)電膠，但此類導(dǎo)電膠黏劑成本較高。金屬類導(dǎo)電填料：銀，鎳，銅，鋁等；碳系導(dǎo)電填料：炭黑，石墨，碳納米管，石墨烯等；復(fù)合材料類導(dǎo)電填料：一般指碳材料和金屬復(fù)合材料。如銀修飾碳納米管，或云母粉，玻璃微珠，玻璃纖維等基材上鍍銀。增韌劑：丁腈橡膠類改性劑；核殼橡膠改性環(huán)氧樹脂；環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的主要應(yīng)用：代替焊錫用于電子元件和印刷電路板，玻璃，陶瓷...