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從幾十年前的電燈電話，到如今的火箭衛(wèi)星升天，電腦電視走進(jìn)千家萬戶，5G網(wǎng)絡(luò)逐步普及，人們已經(jīng)越來越離不開各種電子產(chǎn)品帶來的便利。同時(shí)，這也刺激著電子產(chǎn)品的不斷研發(fā)，升級(jí)換代。眾所周知，無論多么復(fù)雜、多么精細(xì)的電子產(chǎn)品都是由各種各樣的電子元器件拼接而成的，并且這種連接要求具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和良好的導(dǎo)電性能，有時(shí)還要求連接要做的很小以適應(yīng)現(xiàn)在電子產(chǎn)品微型化的要求。因此，連接各種電子元件所用的材料、連接方法工藝等就變得尤為重要，這樣才能保證電子產(chǎn)品能夠適應(yīng)各種工況，滿足使用性能要求。目前**為常見的方式為焊接，即使用加熱或者高溫的方式接合金屬。焊接主要分為利用電烙鐵的普通焊接、電阻焊和回...

導(dǎo)電膠的組成導(dǎo)電膠通過向基體樹脂中加入具有導(dǎo)電性的粒子，從而使其具有導(dǎo)電性及粘接性。因此，導(dǎo)電膠一般由高分子樹脂、稀釋劑、固化劑、促進(jìn)劑、導(dǎo)電填料以及其它的添加劑等組成。用于導(dǎo)電膠的高分子樹脂主要包括環(huán)氧樹脂、硅酮、酚醛樹脂、聚酰亞胺及熱塑型塑料等。高分子樹脂是導(dǎo)電膠的主要組分之一，它所含有的活性基團(tuán)在加入固化劑之后可以發(fā)生固化反應(yīng)。目前研究**多、應(yīng)用**廣的高分子樹脂是環(huán)氧樹脂，因其具有粘接力強(qiáng)、耐腐蝕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。導(dǎo)電填料是導(dǎo)電膠的**組成部分，因此用于導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料應(yīng)具有固有阻抗，并具有耐水、耐酸、耐化學(xué)藥品腐蝕等性能，常用的有碳、金屬、金屬氧化物三大類。常用的導(dǎo)電粒...

所以為了抑制電化學(xué)腐蝕，我們應(yīng)選取以下措施1選取吸水性較小的導(dǎo)電膠樹脂基體和固化劑對(duì)于導(dǎo)電膠的吸水性都有較大影響。脂肪族環(huán)氧樹脂比雙酚F環(huán)氧樹脂的吸水性高，化學(xué)與黏合強(qiáng)。該優(yōu)先選擇雙酚F環(huán)氧樹脂；而固化劑中，由于六氫苯酐固化后其中的極性的官能團(tuán)很少，所以吸水性也較低，經(jīng)過高溫高濕老化后，接觸電阻也**穩(wěn)定。2添加有機(jī)抗腐蝕劑有機(jī)抗蝕劑可以附著在金屬表面，形成一層保護(hù)膜，來隔離外界的水和空氣。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，使用抗腐蝕劑后，導(dǎo)電膠在高溫高濕下的穩(wěn)定性有了很大的提高。3添加除氧劑電化學(xué)腐蝕很重要的要素是氧氣，我們可以通過添加一些還原劑來除去與導(dǎo)電膠接觸的水中的氧氣。添加除氧劑對(duì)于導(dǎo)電膠的...

導(dǎo)電膠是一種同時(shí)具備導(dǎo)電性能及粘接性能的膠粘劑。導(dǎo)電膠注重的是材料的導(dǎo)電能力，因此這類材料是要利用膠的“導(dǎo)電特性”做一點(diǎn)事情。①導(dǎo)電膠的材料組成導(dǎo)電膠通常由樹脂基體、導(dǎo)電填料及一些固化劑、稀釋劑、分散劑和其他助劑組成，常用聚合物基體有環(huán)氧樹脂、酚醛類樹脂、聚酰亞胺、聚氨酯等。聚合物基體通常具有良好的絕緣性，因此導(dǎo)電膠的導(dǎo)電能力得依靠導(dǎo)電性的填料來實(shí)現(xiàn)。常見的導(dǎo)電填料有：①金屬類導(dǎo)電填料[銀（Ag）、金（Au）、鎳（Ni）、銅（Cu）和鋁（Al）等]；②碳系導(dǎo)電填料[炭黑、石墨、碳纖維、碳納米管以及石墨烯]；③復(fù)合材料類導(dǎo)電填料（碳材料和金屬?gòu)?fù)合，銀修飾碳納米管、銀修飾石墨烯，云母粉...

研究發(fā)現(xiàn)，在微米填料表面原位形成納米粒子，可以***增強(qiáng)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能，同時(shí)可以避**獨(dú)加入納米粒子所帶來的粘度增高的問題。研究人員通過使用具有取代和還原功能的I2及對(duì)苯二甲醛對(duì)銀包銅粉進(jìn)行處理，在表面形成銀／銅的納米粒子，獲得了電阻率可與銀基導(dǎo)電膠相媲美的導(dǎo)電膠。另一個(gè)實(shí)驗(yàn)案例中，使用不同還原性的環(huán)氧樹脂將微米銀粉表面的羧酸銀在150℃下還原成銀納米粒子，這些生成的納米粒子可以在導(dǎo)電膠固化時(shí)在相鄰的銀粉與銀粉之間燒結(jié)，增強(qiáng)接觸，形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，獲得電阻率為Ω·cm的導(dǎo)電膠。填料在存放或者在導(dǎo)電膠固化制備過程中，因?yàn)闇囟冗^高等在填料的表面會(huì)形成很薄的氧化層。大多數(shù)金屬氧化物都是絕緣...

目前，人們?yōu)榱私鉀Q普通焊接的一系列不足，嘗試開發(fā)過多種新型材料。而導(dǎo)電銀膠（又稱“導(dǎo)電銀漿”）由于其***的綜合性能在微型元件的電氣連接上脫穎而出。導(dǎo)電銀膠是由基體環(huán)氧系樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電銀微粒等組成，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。同時(shí)，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，包括波峰焊在內(nèi)的鉛錫焊接由于有**小間距限制，而滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求，而導(dǎo)電膠可以制成漿料，實(shí)現(xiàn)很高的線密度。而且導(dǎo)電膠工藝簡(jiǎn)單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，綠色環(huán)保。所以導(dǎo)電...

導(dǎo)電膠作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝，具有分辨率高、固化溫度相對(duì)較低、機(jī)械性能好、與大部分材料潤(rùn)濕良好等優(yōu)勢(shì)，可以很好滿足電子產(chǎn)品的小型化、印刷電路板高度集成化發(fā)展趨勢(shì)。導(dǎo)電膠種類很多，按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。其導(dǎo)電性能主要來源于導(dǎo)電填料，填料的電阻率、形狀、粒徑及其分布等直接影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能。隨著芯片裝貼、表面組裝技術(shù)和覆晶技術(shù)等的發(fā)展，導(dǎo)電膠的市場(chǎng)需求將不斷擴(kuò)大，導(dǎo)電填料必將擁有廣闊的發(fā)展及應(yīng)用前景。目前常見的導(dǎo)電填料有...

固化劑固化劑是基體樹脂中不可或缺的固化反應(yīng)助劑，一般為多官能團(tuán)化合物，是導(dǎo)電膠的重要組成部分，參與固化反應(yīng)，使高分子樹脂的分子鏈之間形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，同時(shí)也是固化物的一部分，從而改變基體樹脂結(jié)構(gòu)，不僅可以提高導(dǎo)電膠的粘接強(qiáng)度，而且使基體樹脂的體積縮小，使得導(dǎo)電填料在基體樹脂內(nèi)部能夠緊密接觸，形成更多的導(dǎo)電通路，從而降低體系的體積電阻率。常用的固化劑有胺類、有機(jī)酸酐、咪唑類化合物等。為了縮短固化時(shí)間、降低固化溫度、提高固化效率，還可以在體系中添加促進(jìn)劑。導(dǎo)電膠的粘度可以通過稀釋劑來進(jìn)行調(diào)節(jié)。根據(jù)使用機(jī)理，可以將稀釋劑分為和活性稀釋劑兩大類。非活性稀釋劑不參與交聯(lián)反應(yīng)，只是利用物理性的溶解...

填料以銀粉為導(dǎo)電填料的導(dǎo)電膠非常多，商業(yè)化的導(dǎo)電膠多數(shù)是銀系導(dǎo)電膠，銀是高性能導(dǎo)電膠比較好的導(dǎo)電填料。目前研究和生產(chǎn)銀粉的研究所和企業(yè)有很多，銀粉的種類也因其粒徑和形態(tài)的不同有很多。選擇銀粉時(shí)需要根據(jù)導(dǎo)電膠對(duì)填充粒子的具體要求來進(jìn)行。不定形(片狀或纖維狀)的填料比粒形填料導(dǎo)電性能和粘接強(qiáng)度更佳，但各向異性導(dǎo)電膠只能用粒度分布較窄的粒形填料。相較于粒度小的填料，粒度大的填料的導(dǎo)電效果更好，但會(huì)降低粘接強(qiáng)度。而不同形狀和粒度的導(dǎo)電填料配合使用，可使導(dǎo)電膠的某些性能顯著提高。在導(dǎo)電膠中添加流平劑和觸變劑，可以調(diào)節(jié)導(dǎo)電膠的粘度及印刷性態(tài)。在導(dǎo)電膠中加入除氧劑(如碳酰肼、肼等)，可以在一定程...

1.導(dǎo)電膠分類：可分為各向同性導(dǎo)電膠(ICA,所有方向?qū)щ姡┡c各向異性導(dǎo)電膠（ACA，在Z方向?qū)щ?兩大類。2.導(dǎo)電膠組成：導(dǎo)電膠通常有樹脂（環(huán)氧/丙烯酸/有機(jī)硅等）、導(dǎo)電填料（金粉/銀粉/銅/石墨等）、固化劑/助劑等組成；通過加熱濕氣等方式，樹脂固化，將導(dǎo)電填料銀粉結(jié)合到一起，形成導(dǎo)電/導(dǎo)熱通路。3.導(dǎo)電機(jī)理：，導(dǎo)電膠體積電阻急劇降低，之后隨著填料增加，電阻略有下降趨于穩(wěn)定。：熱振動(dòng)或者導(dǎo)電粒子之間的強(qiáng)大電場(chǎng)可以引起電子遷移，進(jìn)而形成導(dǎo)電通路；用透射電鏡觀察導(dǎo)電膠內(nèi)部發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)電填料顆粒之間存在很多細(xì)小的間隙，連續(xù)完整的鏈狀導(dǎo)電通路很少，滲流理論沒有考慮到以上。4.導(dǎo)電性的影響因素...

導(dǎo)電膠的熱分解行為高散熱導(dǎo)電膠一般用于有散熱要求的應(yīng)用場(chǎng)景，即有高溫環(huán)境下使用的需求，因此需要考察所制備導(dǎo)電膠的熱穩(wěn)定性，結(jié)果如圖1所示。由圖1可知：A導(dǎo)電膠在℃時(shí)，小分子開始揮發(fā)，℃時(shí)失重率為，與導(dǎo)電膠中助劑（稀釋劑等揮發(fā)物質(zhì)）的含量較為一致。在℃時(shí)，A導(dǎo)電膠開始發(fā)生明顯失重，此時(shí)的失重為環(huán)氧樹脂的熱分解行為。在℃時(shí)，失重率為。**終殘余物質(zhì)量分?jǐn)?shù)為，為銀粉和碳骨架殘留。B導(dǎo)電膠和C導(dǎo)電膠的熱分解行為與A導(dǎo)電膠基本一致，**終殘留量分別為。通過TGA曲線可以看出，樹脂開始大量分解時(shí)溫度在390℃左右，表明本研究制備的導(dǎo)電膠具備高散熱導(dǎo)電膠耐高溫的特征。200℃時(shí)，A導(dǎo)電膠的平均拉...

大功率LED導(dǎo)電銀膠和散熱方案一導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對(duì)導(dǎo)電銀膠的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要好，剪切強(qiáng)度要大，并且粘結(jié)力要強(qiáng)。UninwellInternational作為世界粘電子膠粘劑的，公司以“您身邊的電子粘結(jié)防護(hù)**”為服務(wù)宗旨。UninwellInternational導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、貼片紅膠、底部填充膠、TUFFY膠、LCM密封膠、UV膠、異方性導(dǎo)電膠ACP、太陽(yáng)能電池導(dǎo)電漿料等系列電子膠粘劑具有高的產(chǎn)品性價(jià)比，公司在全球擁有141家世界五客戶。近，UninwellInternational與上海常祥實(shí)業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同開發(fā)中國(guó)電子膠粘劑市場(chǎng)。...

填料在存放或者在導(dǎo)電膠固化制備過程中，因?yàn)闇囟冗^高等在填料的表面會(huì)形成很薄的氧化層。大多數(shù)金屬氧化物都是絕緣體，例如銅粉在經(jīng)過老化試驗(yàn)后變成不導(dǎo)電的銅的氧化物。因此，通過使用還原劑將填料表面的氧化層還原成金屬，也是一種降低電阻率，提高導(dǎo)電膠綜合性能的好方法。在溫度較高的條件下，通過使用聚乙二醇(PEG)在有效地移除微米銀粉表面的潤(rùn)滑劑的同時(shí)也將銀粉表面的氧化層還原，因此可以降低聚氨酯基柔性導(dǎo)電膠的電阻率。此外，通過向?qū)щ娔z中加入乙醛，可以使導(dǎo)電膠的電阻率從～Ω·cm下降到Ω·cm，是因?yàn)榘l(fā)生了如下的反應(yīng)：R-CHO+Ag2O→R-COOH+2Ag乙醛可以還原銀粉表面的氧化層，同時(shí)它...

金屬如Cu涂覆表面的接頭受水的侵蝕嚴(yán)重，可能是因?yàn)榻饘貱u到了基體的表面并發(fā)生了氧化，彈性填料相對(duì)硬性填料能更好地補(bǔ)償在熱循環(huán)下產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力，所以目前諸多研究工作者把工作重點(diǎn)放在以聚合物復(fù)合導(dǎo)電粒子作為導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料。對(duì)于銅導(dǎo)電膠還可以采取在銅表面鍍銀的方法來防止氧化，經(jīng)過高溫暴露實(shí)驗(yàn)（80℃，1000h）后，電性能和機(jī)械性能和銀導(dǎo)電膠基本相當(dāng)，但是熱循環(huán)50~100次后，接觸電阻增加。4.外力沖擊對(duì)導(dǎo)電膠影響印刷電路板在裝配的過程中，難免會(huì)發(fā)生碰撞和振動(dòng)等沖擊，必然要求在此應(yīng)用的導(dǎo)電膠具有良好的耐沖擊的性能，導(dǎo)電膠與現(xiàn)有的錫鉛焊料的強(qiáng)度相比稍有不足。NCMS要求對(duì)于PLCC（...

導(dǎo)電膠的品種繁多，從應(yīng)用的角度可以將導(dǎo)電膠分成一般的導(dǎo)電膠和特種導(dǎo)電膠兩類。一般性導(dǎo)電膠只對(duì)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能和粘接強(qiáng)度有一定的要求，特種導(dǎo)電膠除了對(duì)導(dǎo)電性能和粘接強(qiáng)度有一定的要求外，還有某種特殊的要求，如耐高溫、耐**溫、瞬間固化、各向異性和透明性等。按固化工藝特點(diǎn)，可將導(dǎo)電膠分為固化反應(yīng)型、熱熔型、高溫?zé)Y(jié)型、溶劑型和壓敏型導(dǎo)電膠。按導(dǎo)電膠中導(dǎo)電粒子的種類不同，可將導(dǎo)電膠分為銀系導(dǎo)電膠、金系導(dǎo)電膠、銅系導(dǎo)電膠和炭系導(dǎo)電膠。應(yīng)用**為***的是銀系導(dǎo)電膠。按照導(dǎo)電膠中基料的化學(xué)類型又將導(dǎo)電膠分為無機(jī)導(dǎo)電膠和有機(jī)導(dǎo)電膠。無機(jī)導(dǎo)電膠耐高溫性能好，但對(duì)金屬的粘接性能差，主要有環(huán)氧樹脂導(dǎo)電...

導(dǎo)電膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成?；w主要包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯等。雖然高度共軛類型的高分子本身結(jié)構(gòu)也具有導(dǎo)電性，如大分子吡啶類結(jié)構(gòu)等，可以通過電子或離子導(dǎo)電，但這類導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性**多只能達(dá)到半導(dǎo)體的程度，不能具有像金屬一樣低的電阻，難以起到導(dǎo)電連接的作用。市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電膠大都是填料型。填料型導(dǎo)電膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃?jiǎng)╊愋偷臉渲w，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電膠的分子骨架結(jié)構(gòu)，提供了力學(xué)性能和粘接性能保障，并使導(dǎo)電填料粒...

導(dǎo)電膠的組成導(dǎo)電膠通過向基體樹脂中加入具有導(dǎo)電性的粒子，從而使其具有導(dǎo)電性及粘接性。因此，導(dǎo)電膠一般由高分子樹脂、稀釋劑、固化劑、促進(jìn)劑、導(dǎo)電填料以及其它的添加劑等組成。用于導(dǎo)電膠的高分子樹脂主要包括環(huán)氧樹脂、硅酮、酚醛樹脂、聚酰亞胺及熱塑型塑料等。高分子樹脂是導(dǎo)電膠的主要組分之一，它所含有的活性基團(tuán)在加入固化劑之后可以發(fā)生固化反應(yīng)。目前研究**多、應(yīng)用**廣的高分子樹脂是環(huán)氧樹脂，因其具有粘接力強(qiáng)、耐腐蝕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。導(dǎo)電填料是導(dǎo)電膠的**組成部分，因此用于導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料應(yīng)具有固有阻抗，并具有耐水、耐酸、耐化學(xué)藥品腐蝕等性能，常用的有碳、金屬、金屬氧化物三大類。常用的導(dǎo)電粒...

導(dǎo)電膠是一種同時(shí)具備導(dǎo)電性能及粘接性能的膠粘劑。導(dǎo)電膠注重的是材料的導(dǎo)電能力，因此這類材料是要利用膠的“導(dǎo)電特性”做一點(diǎn)事情。①導(dǎo)電膠的材料組成導(dǎo)電膠通常由樹脂基體、導(dǎo)電填料及一些固化劑、稀釋劑、分散劑和其他助劑組成，常用聚合物基體有環(huán)氧樹脂、酚醛類樹脂、聚酰亞胺、聚氨酯等。聚合物基體通常具有良好的絕緣性，因此導(dǎo)電膠的導(dǎo)電能力得依靠導(dǎo)電性的填料來實(shí)現(xiàn)。常見的導(dǎo)電填料有：①金屬類導(dǎo)電填料[銀（Ag）、金（Au）、鎳（Ni）、銅（Cu）和鋁（Al）等]；②碳系導(dǎo)電填料[炭黑、石墨、碳纖維、碳納米管以及石墨烯]；③復(fù)合材料類導(dǎo)電填料（碳材料和金屬?gòu)?fù)合，銀修飾碳納米管、銀修飾石墨烯，云母粉...

導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性主要來源于導(dǎo)電填料，因此導(dǎo)電填料的形貌、粒徑、種類等都對(duì)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性有很大影響，研究[12-13]表明，相對(duì)于球狀填料之間的點(diǎn)接觸，片狀和纖維狀填料可以增加填料的接觸面積和接觸概率，從而提高導(dǎo)電膠的電導(dǎo)率，更有學(xué)者把兩者混合起來使用，以獲得具有更高導(dǎo)電性能的導(dǎo)電膠：LiD等[14]在樹脂基體中同時(shí)加入微米級(jí)片狀銀粉和微米級(jí)球狀銀粉顆粒，并且使銀的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)都維持在75%，他們發(fā)現(xiàn)當(dāng)球狀銀粉的添加量達(dá)到8%時(shí)，導(dǎo)電膠的體積電阻率驟降到×10-4?·cm。并且在85℃/85%RH的條件下進(jìn)行了500h的老化實(shí)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)體積電阻率可以保持穩(wěn)定。目前，國(guó)內(nèi)導(dǎo)電膠的研究取得了長(zhǎng)...

大功率LED導(dǎo)電銀膠和散熱方案一導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對(duì)導(dǎo)電銀膠的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要好，剪切強(qiáng)度要大，并且粘結(jié)力要強(qiáng)。UninwellInternational作為世界粘電子膠粘劑的，公司以“您身邊的電子粘結(jié)防護(hù)**”為服務(wù)宗旨。UninwellInternational導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、貼片紅膠、底部填充膠、TUFFY膠、LCM密封膠、UV膠、異方性導(dǎo)電膠ACP、太陽(yáng)能電池導(dǎo)電漿料等系列電子膠粘劑具有高的產(chǎn)品性價(jià)比，公司在全球擁有141家世界五客戶。近，UninwellInternational與上海常祥實(shí)業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同開發(fā)中國(guó)電子膠粘劑市場(chǎng)。...

據(jù)韓媒BusinessKorea消息，當(dāng)放入電路中的電子器件減小到微米級(jí)時(shí)，器件之間的距離在電路板上布置時(shí)變得更窄，并且很難相互連接和布置電極。為了解決這一問題，韓國(guó)國(guó)成均館大學(xué)化學(xué)工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星電子的研究人員合作開發(fā)出了一種“導(dǎo)電粘合劑”，可以將集成電路密度提高20倍以上。所謂導(dǎo)電粘合劑，就是兼具導(dǎo)電和粘接雙重性能的粘合劑。目前使用的導(dǎo)電粘合劑，主要是在粘合劑中加入導(dǎo)電填料。導(dǎo)電填料為金粉、銀粉、銅粉、鋁粉、碳粉、石墨粉和碳纖維等。**常用的是銀粉和銅粉。為了保證導(dǎo)電粉末在膠層中緊密接觸，在膠層固化后形成良好的電的通路，比較好采用電解沉淀法得到的超細(xì)導(dǎo)電粉末...

適用溫度：-60℃至270℃；主要特點(diǎn)：滴點(diǎn)大于300℃，理化性能更加穩(wěn)定、優(yōu)異的高低溫性能、使用壽命5年，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)；應(yīng)用范圍：、及民用重要設(shè)備的電接觸部位；電石爐、電爐煉鋼、電爐短網(wǎng)等電接觸部位；作用：代替搪錫，鍍銀工藝；代替銅鋁過渡接頭；防腐蝕，提高安全性；節(jié)電。【靈煦牌LS-3活動(dòng)型導(dǎo)電膏（電力脂）】適用溫度：-40℃至170℃；主要特點(diǎn)：不含金屬成份，摩擦系數(shù)極小，理化性能穩(wěn)定，耐SF6氣體腐蝕；應(yīng)用在冶煉廠的電槽內(nèi)不影響電解產(chǎn)品質(zhì)量，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)；應(yīng)用范圍：活動(dòng)的接觸部位如：隔離開關(guān)、刀闡、SF6斷路器、天車電導(dǎo)軌及電氣化線路；冶煉廠的電解槽。作用：代替搪錫，鍍銀工藝；代替銅鋁過...

●按導(dǎo)電膠中導(dǎo)電粒子的種類不同，可將導(dǎo)電膠分為銀系導(dǎo)電膠、金系導(dǎo)電膠、銅系導(dǎo)電膠和炭系導(dǎo)電膠等應(yīng)用**廣的是銀系導(dǎo)電膠。●按導(dǎo)電膠的基體樹脂來分：可分為環(huán)氧樹脂型、酚醛樹脂型、有機(jī)硅型、丙烯酸型等?！駨膽?yīng)用角度可將導(dǎo)電膠分成一般型導(dǎo)電膠和特種導(dǎo)電膠兩類。一般型導(dǎo)電膠只對(duì)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能和膠接強(qiáng)度有一定要求，特種導(dǎo)電膠除對(duì)導(dǎo)電性能和膠接強(qiáng)度有一定要求外,還有某種特殊要求。如耐高溫、耐**溫、瞬間固化、各向異性和透明性等。1.替代焊錫：彌補(bǔ)焊錫溫度太高、柔韌性差的缺陷；2.微電子的連接:發(fā)光二極管（LED)、半導(dǎo)體封裝（IC)、晶體諧振器等，用于產(chǎn)品的封裝或者元件的連接；3.屏蔽的連接...

近年來，部分半導(dǎo)體芯片功率越來越大，同時(shí)隨著導(dǎo)電膠技術(shù)的發(fā)展，中小功率器件可以用高散熱導(dǎo)電膠替代原有焊料工藝。照明用LED也正向大功率、高亮度發(fā)展，因此，高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的市場(chǎng)需求變得越來越大。普通銀粉由于其自身的局限性，導(dǎo)致其銀粉導(dǎo)電膠的導(dǎo)電導(dǎo)熱不夠高。而微納米級(jí)別的片狀銀粉相比于傳統(tǒng)銀粉，對(duì)電層間隙填充效果比大顆粒球形銀漿料更加優(yōu)異，導(dǎo)電導(dǎo)熱效果更好，但因粒徑小、比表面積大很難分散，因此可通過在普通銀粉中添加適量微納米銀粉來提高導(dǎo)電膠的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。納米及微納米銀粉由于低溫?zé)Y(jié)的特性，在樹脂固化前即可熔化，與其他金屬浸潤(rùn)連接，形成良好的導(dǎo)電通路。作為高散熱、高導(dǎo)電材料的填充粒子，...

導(dǎo)電膠的組成導(dǎo)電膠通過向基體樹脂中加入具有導(dǎo)電性的粒子，從而使其具有導(dǎo)電性及粘接性。因此，導(dǎo)電膠一般由高分子樹脂、稀釋劑、固化劑、促進(jìn)劑、導(dǎo)電填料以及其它的添加劑等組成。用于導(dǎo)電膠的高分子樹脂主要包括環(huán)氧樹脂、硅酮、酚醛樹脂、聚酰亞胺及熱塑型塑料等。高分子樹脂是導(dǎo)電膠的主要組分之一，它所含有的活性基團(tuán)在加入固化劑之后可以發(fā)生固化反應(yīng)。目前研究**多、應(yīng)用**廣的高分子樹脂是環(huán)氧樹脂，因其具有粘接力強(qiáng)、耐腐蝕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。導(dǎo)電填料是導(dǎo)電膠的**組成部分，因此用于導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料應(yīng)具有固有阻抗，并具有耐水、耐酸、耐化學(xué)藥品腐蝕等性能，常用的有碳、金屬、金屬氧化物三大類。常用的導(dǎo)電粒...

導(dǎo)電膠的作用：改善因焊接對(duì)電子元器件的不良影響。隨著電子科技的發(fā)展，更多的電子元器件趨向微型化，輕量化，高集成化及高靈敏度發(fā)展，大量使用難以焊接的材料制成，而焊接工藝會(huì)導(dǎo)致零件變形，接頭不牢，性能下降等問題，采用導(dǎo)電膠粘接，避免了焊接的不良影響。導(dǎo)電膠的種類：目前，市場(chǎng)上大部分的導(dǎo)電膠主要由導(dǎo)電填料和聚合物構(gòu)成。根據(jù)聚合物的不同，導(dǎo)電膠包括丙烯酸體系，環(huán)氧樹脂體系，有機(jī)硅體系，聚氨酯體系，酚醛樹脂及聚酰亞胺樹脂體系等。其中，環(huán)氧樹脂由于固化工藝便捷，配方設(shè)計(jì)性能豐富的優(yōu)勢(shì)，成為各類導(dǎo)電膠中應(yīng)用**廣的品種。環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的特點(diǎn)：具有優(yōu)良的粘接強(qiáng)度。與各類基材可實(shí)現(xiàn)良好的粘接；配方設(shè)...

所以為了抑制電化學(xué)腐蝕，我們應(yīng)選取以下措施1選取吸水性較小的導(dǎo)電膠樹脂基體和固化劑對(duì)于導(dǎo)電膠的吸水性都有較大影響。脂肪族環(huán)氧樹脂比雙酚F環(huán)氧樹脂的吸水性高，化學(xué)與黏合強(qiáng)。該優(yōu)先選擇雙酚F環(huán)氧樹脂；而固化劑中，由于六氫苯酐固化后其中的極性的官能團(tuán)很少，所以吸水性也較低，經(jīng)過高溫高濕老化后，接觸電阻也**穩(wěn)定。2添加有機(jī)抗腐蝕劑有機(jī)抗蝕劑可以附著在金屬表面，形成一層保護(hù)膜，來隔離外界的水和空氣。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，使用抗腐蝕劑后，導(dǎo)電膠在高溫高濕下的穩(wěn)定性有了很大的提高。3添加除氧劑電化學(xué)腐蝕很重要的要素是氧氣，我們可以通過添加一些還原劑來除去與導(dǎo)電膠接觸的水中的氧氣。添加除氧劑對(duì)于導(dǎo)電膠的...

從幾十年前的電燈電話，到如今的火箭衛(wèi)星升天，電腦電視走進(jìn)千家萬戶，5G網(wǎng)絡(luò)逐步普及，人們已經(jīng)越來越離不開各種電子產(chǎn)品帶來的便利。同時(shí)，這也刺激著電子產(chǎn)品的不斷研發(fā)，升級(jí)換代。眾所周知，無論多么復(fù)雜、多么精細(xì)的電子產(chǎn)品都是由各種各樣的電子元器件拼接而成的，并且這種連接要求具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和良好的導(dǎo)電性能，有時(shí)還要求連接要做的很小以適應(yīng)現(xiàn)在電子產(chǎn)品微型化的要求。因此，連接各種電子元件所用的材料、連接方法工藝等就變得尤為重要，這樣才能保證電子產(chǎn)品能夠適應(yīng)各種工況，滿足使用性能要求。目前**為常見的方式為焊接，即使用加熱或者高溫的方式接合金屬。焊接主要分為利用電烙鐵的普通焊接、電阻焊和回...

導(dǎo)電膠是一種固化后可以導(dǎo)電，導(dǎo)熱的膠粘劑，主要成份為基體樹脂和導(dǎo)電填料，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。相比于傳統(tǒng)的焊料:-a.無鉛環(huán)境友好，固化溫度低，特別適合熱敏器件材料粘接，比如攝像頭模組，同時(shí)作業(yè)簡(jiǎn)單。-b.基體是高分子材料，具有良好的柔性和抗疲勞性，自身密度低，更適合現(xiàn)代微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),成為一種必不可少的新材料。現(xiàn)階段，國(guó)產(chǎn)導(dǎo)電膠產(chǎn)量占全球40%，但銷售額占比*為26%，由此可以看出，我國(guó)導(dǎo)電膠行業(yè)產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亟待調(diào)整。2017年以來我國(guó)膠粘劑行業(yè)銷售額逐年增長(zhǎng)，從2017年的，年均復(fù)合增速達(dá)到。...

導(dǎo)電膠水主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電膠水大都是填料型。填料型導(dǎo)電膠水的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃?jiǎng)╊愋偷臉渲w，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電膠水的分子骨架結(jié)構(gòu)，提供了力學(xué)性能和粘接性能保障，并使導(dǎo)電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能，環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電膠水占主導(dǎo)地位。導(dǎo)電膠水要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導(dǎo)電膠水基體中形成導(dǎo)電通路.導(dǎo)電填料可以是...