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企業(yè)商機(jī)-深圳市硅宇電子有限公司
  • HD63B03XP
    HD63B03XP

    主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類:黃光微影、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。IC由很多重疊的層組成,每層由視頻技術(shù)定義,通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層(成為擴(kuò)散層),一些定義哪里額外的離子灌輸(灌輸層),一些定義...

    2024-08-19
  • ME4057D
    ME4057D

    可以清楚地看到印刷電路板插座、鄰接并且平行的冷卻管以及布置在平行的冷卻管上的熱接口材料層。圖是帶有已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件并且?guī)в幸迅浇拥姆至鞴艿挠∷㈦娐费b配件的圖。參考回圖,每個(gè)冷卻管的端部耦聯(lián)至輸入分流管a,并且每個(gè)冷卻管的...

    2024-08-19
  • TPS53659RSBT
    TPS53659RSBT

    由于美國(guó)對(duì)華為的第二輪制裁,到9月16日華為麒麟芯片就將用光庫(kù)存。在芯片危機(jī)上華為如何破局,美國(guó)CNBC網(wǎng)站11日分析稱,華為有5個(gè)選擇,但同時(shí)“所有5個(gè)選擇都面臨重大挑戰(zhàn)”。[8]3、德國(guó)《經(jīng)濟(jì)周刊》表示,以半導(dǎo)體行業(yè)為例,盡管**芯片需求達(dá)到全球6...

    2024-08-18
  • CKRF2179MM26-C4
    CKRF2179MM26-C4

    電流比率診斷方法,基于聚類技術(shù)的靜態(tài)電流檢測(cè)技術(shù)等。動(dòng)態(tài)電流診斷技術(shù)于90年代問(wèn)世。動(dòng)態(tài)電流能夠直接反應(yīng)電路在進(jìn)行狀態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí),其內(nèi)部電壓的切換頻繁程度?;趧?dòng)態(tài)電流的檢測(cè)技術(shù)可以檢測(cè)出之前兩類方法所不能檢測(cè)出的故障,進(jìn)一步擴(kuò)大故障覆蓋范圍。隨著智能化技...

    2024-08-18
  • UDN2981AT
    UDN2981AT

    A8519KLPTR-T是一款高效的電源管理芯片,由AllegroMicroSystems公司生產(chǎn)。該芯片采用了先進(jìn)的Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)工藝,具有高度集成的功能,包括電源管理、電池充電和保護(hù)、LED驅(qū)動(dòng)等。它可以廣泛應(yīng)用于各種便攜式電...

    2024-08-18
  • ACS716KLATR-12CB-T3
    ACS716KLATR-12CB-T3

    A8510GECTR-T是來(lái)自AllegroMicroSystems的汽車級(jí)3-phase、brushlessDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。該驅(qū)動(dòng)器采用SO-8封裝,適合在汽車環(huán)境中使用。它具有高電流能力,可以驅(qū)動(dòng)高達(dá)40A的負(fù)載,同時(shí)具有低內(nèi)阻和低熱阻,可確保電機(jī)的高效運(yùn)...

    2024-08-17
  • A6216KLPTR-T2
    A6216KLPTR-T2

    ACS724LLCTR-10AU-T是霍爾傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器,它是一種高性能、小封裝、低功耗的霍爾傳感器解決方案,適用于各種磁性檢測(cè)和位置檢測(cè)應(yīng)用。該器件采用小巧的SOT-23-6封裝,內(nèi)置了霍爾傳感器和信號(hào)調(diào)節(jié)器,具有高靈敏度和低磁場(chǎng)檢測(cè)閾值,可檢測(cè)磁場(chǎng)的變化...

    2024-08-17
  • FAN5660IMX
    FAN5660IMX

    存儲(chǔ)器產(chǎn)線建設(shè)開(kāi)啟;全球AI芯片獨(dú)角獸初創(chuàng)公司成立;華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,紫光量產(chǎn)32層3DNAND(零突破)。2019年,華為旗下海思發(fā)布全球5GSoC芯片海思麒麟990,采用了全球**的7納米工藝;64層3DNAND閃存...

    2024-08-17
  • HC573
    HC573

    總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī);在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,...

    2024-08-16
  • 74LVC1G02GW
    74LVC1G02GW

    資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。所述方法包括:提供兩個(gè)印刷電路裝配件,每個(gè)所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板...

    2024-08-16
  • CA3338EZ
    CA3338EZ

    主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類:黃光微影、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。IC由很多重疊的層組成,每層由視頻技術(shù)定義,通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層(成為擴(kuò)散層),一些定義哪里額外的離子灌輸(灌輸層),一些定義...

    2024-08-15
  • S9S08DZ128F2MLH
    S9S08DZ128F2MLH

    模擬集成電路有,例如傳感器、電源控制電路和運(yùn)放,處理模擬信號(hào)。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過(guò)使用所設(shè)計(jì)、具有良好特性的模擬集成電路。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部...

    2024-08-15
  • GY164SOP16
    GY164SOP16

    全球大的芯片制造商之一——韓國(guó)三星電子的發(fā)言人表示,該公司在美國(guó)德州奧斯汀有2家工廠,而本周二當(dāng)?shù)匾呀?jīng)要求該公司關(guān)閉這2家工廠。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)...

    2024-08-15
  • A1223LLHLX-T
    A1223LLHLX-T

    A6261KLPTR-T是一款高性能、低成本的LED驅(qū)動(dòng)器芯片,由AllegroMicroSystems公司生產(chǎn)。該芯片采用了高效的PWM調(diào)制技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)97%的效率,同時(shí)還具備了多種保護(hù)功能,如過(guò)流保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)、欠壓保護(hù)等,能夠有效保護(hù)LED燈的安全...

    2024-08-15
  • MKL16Z128VLH4
    MKL16Z128VLH4

    本公開(kāi)一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù):現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類似物產(chǎn)生,所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲(chǔ)芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地...

    2024-08-15
  • PCF8566T
    PCF8566T

    芯片(4張)電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybridintegratedcircuit)是由半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。從19...

    2024-08-15
  • ACS733KLATR-20AB-T-H3
    ACS733KLATR-20AB-T-H3

    ACS717KMATR-10B-T是來(lái)自TexasInstruments的低功耗、模擬電流檢測(cè)放大器。該器件采用小巧的SOT-23封裝,具有高精度的電流檢測(cè)能力,適合用于電池管理、電源保護(hù)和其他應(yīng)用中的電流檢測(cè)。它具有軌到軌輸出,可以輕松地與微控制器或其他數(shù)字...

    2024-08-14
  • AD679JNZ
    AD679JNZ

    由于美國(guó)對(duì)華為的第二輪制裁,到9月16日華為麒麟芯片就將用光庫(kù)存。在芯片危機(jī)上華為如何破局,美國(guó)CNBC網(wǎng)站11日分析稱,華為有5個(gè)選擇,但同時(shí)“所有5個(gè)選擇都面臨重大挑戰(zhàn)”。[8]3、德國(guó)《經(jīng)濟(jì)周刊》表示,以半導(dǎo)體行業(yè)為例,盡管**芯片需求達(dá)到全球6...

    2024-08-14
  • TPA2005D1DRBR
    TPA2005D1DRBR

    由北京有色金屬研究總院半導(dǎo)體材料**工程研究中心承擔(dān)的我國(guó)條8英寸硅單晶拋光生產(chǎn)線建成投產(chǎn)。1999年,上海華虹NEC的條8英寸生產(chǎn)線正式建成投產(chǎn)。[5]2000-2011年發(fā)展加速期2000年,中芯**在上海成立,18號(hào)文件加大對(duì)集成電路的扶持力度。...

    2024-08-14
  • MMBD101LT1G
    MMBD101LT1G

    圖b示出了圖a的兩個(gè)印刷電路裝配件,所述兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,2002年成立北京分公司,是...

    2024-08-14
  • PMS171B-S08
    PMS171B-S08

    可以清楚地看到印刷電路板插座、鄰接并且平行的冷卻管以及布置在平行的冷卻管上的熱接口材料層。圖是帶有已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件并且?guī)в幸迅浇拥姆至鞴艿挠∷㈦娐费b配件的圖。參考回圖,每個(gè)冷卻管的端部耦聯(lián)至輸入分流管a,并且每個(gè)冷卻管的...

    2024-08-14
  • AP3503MPTR
    AP3503MPTR

    第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過(guò)程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級(jí)層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。...

    2024-08-14
  • RPI-221A
    RPI-221A

    全球大的芯片制造商之一——韓國(guó)三星電子的發(fā)言人表示,該公司在美國(guó)德州奧斯汀有2家工廠,而本周二當(dāng)?shù)匾呀?jīng)要求該公司關(guān)閉這2家工廠。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)...

    2024-08-14
  • DEA162690LT-5057C1
    DEA162690LT-5057C1

    每個(gè)所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對(duì)應(yīng)的一個(gè)印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上,所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對(duì)的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層;以及多個(gè)集成電路模塊,每個(gè)所述集成電路模塊包括:印刷電路板,所...

    2024-08-14
  • MX47039NF1
    MX47039NF1

    公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子,生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體。具體工藝是從硅片上暴露的...

    2024-08-13
  • 74HC125D
    74HC125D

    第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過(guò)程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級(jí)層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。...

    2024-08-13
  • A1212LUA-T
    A1212LUA-T

    A1120EUA-T是來(lái)自O(shè)NSemiconductor的高精度、低功耗、線性光耦合器。該器件采用小巧的SOIC-8封裝,具有兩個(gè)輸入引腳和一個(gè)輸出引腳。A1120EUA-T集成了線性光耦合器,可實(shí)現(xiàn)隔離和信號(hào)傳輸功能。它具有高達(dá)500mA的隔離電流,可實(shí)現(xiàn)高...

    2024-08-13
  • TL431AIDBZR
    TL431AIDBZR

    以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù),來(lái)完成功能。**芯片播報(bào)編輯相關(guān)政策2020年8月,印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,讓本已十分火熱的國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好。[3]據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日?qǐng)?bào)道,**公布一系列政...

    2024-08-13
  • TDA2030散熱片
    TDA2030散熱片

    國(guó)產(chǎn)芯片迎黃金發(fā)展期。[3]2020年8月10日,據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站日?qǐng)?bào)道,**公布了一系列政策來(lái)幫助提振國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。大部分激勵(lì)措施的焦點(diǎn)是減稅。[4]2022年2月8日,歐盟公布《芯片法案》。[11]2022年11月,美國(guó)賓夕法尼亞大...

    2024-08-13
  • MP2451DT-LF-Z
    MP2451DT-LF-Z

    主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類:黃光微影、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。IC由很多重疊的層組成,每層由視頻技術(shù)定義,通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層(成為擴(kuò)散層),一些定義哪里額外的離子灌輸(灌輸層),一些定義...

    2024-08-13
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