所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián),和能夠移除的散熱器,所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián),所述散熱器具有越過(guò)印刷電路板的與所述連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面;其中,所述兩個(gè)印刷電路裝配件被相對(duì)地放置在一起,使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電...
讓本已十分火熱的國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好。[3]據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日?qǐng)?bào)道,**公布一系列政策來(lái)幫助提振國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。大部分激勵(lì)措施的焦點(diǎn)是減稅。例如,經(jīng)營(yíng)期在15年以上、生產(chǎn)的集成電路線(xiàn)寬小于28納米(含)的制造商將被免征長(zhǎng)達(dá)10...
注:接口類(lèi)產(chǎn)品四個(gè)字母后綴的個(gè)字母是E,則表示該器件具備抗靜電功能封裝技術(shù)的發(fā)展播報(bào)編輯早的集成電路使用陶瓷扁平封裝,這種封裝很多年來(lái)因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝,開(kāi)始是陶瓷,之后是塑料。20世紀(jì)80年代,VLS...
且得到廠(chǎng)商的大力支持與新老客戶(hù)的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶(hù)設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。國(guó)產(chǎn)芯片迎黃金發(fā)展期。[3]2020年8月10日,據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站日?qǐng)?bào)道,**公布了一系列政策來(lái)幫助提振國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。大部分激勵(lì)措施的焦點(diǎn)是減稅。[4...
因?yàn)樗麄兲罅?。高頻光子(通常是紫外線(xiàn))被用來(lái)創(chuàng)造每層的圖案。因?yàn)槊總€(gè)特征都非常小,對(duì)于一個(gè)正在調(diào)試制造過(guò)程的過(guò)程工程師來(lái)說(shuō),電子顯微鏡是必要工具。在使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)包裝前,每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試過(guò)程稱(chēng)為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩...
力爭(zhēng)在高科技領(lǐng)域不受制于人。[8]4、美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日?qǐng)?bào)道指出,**計(jì)劃到2020年將半導(dǎo)體自給率提高到40%,到2025年提高到70%。[4]瑞士米拉博證券公司技術(shù)、媒體和電信研究主管尼爾·坎普林在電子郵件中告訴消費(fèi)者新聞與商業(yè)...
第二層次:將數(shù)個(gè)第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成--個(gè)電路卡的工藝。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,2002年成立北京分公司,是專(zhuān)...
A4989SLDTR-T是半橋驅(qū)動(dòng)器,它是一種高性能、低成本的驅(qū)動(dòng)器,適用于各種電機(jī)驅(qū)動(dòng)和功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用。該器件采用小巧的TSSOP-16封裝,內(nèi)置了兩個(gè)的互補(bǔ)輸出通道,可驅(qū)動(dòng)兩個(gè)N溝道或P溝道功率MOSFET或IGBT,適用于半橋或全橋電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。A4989...
所述雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件中的一個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件標(biāo)記為。特別地,每個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的連接側(cè)布置在印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中。當(dāng)所述兩個(gè)印刷電路裝配件a和b相對(duì)地放置在一起,如圖b中所示出的那樣。所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷...
第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過(guò)程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線(xiàn)工藝也稱(chēng)為零級(jí)層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。...
目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷(xiāo)商,且得到廠(chǎng)商的大力支持與新老客戶(hù)的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶(hù)設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步,在半導(dǎo)體**技術(shù)路線(xiàn)圖中有很好的描述。在其開(kāi)...
這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子,生成相應(yīng)的P、N類(lèi)半導(dǎo)體。具體工藝是從硅片上暴露的區(qū)域開(kāi)始,放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙...
這里主要是由用戶(hù)的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形式等因素來(lái)決定的。測(cè)試、包裝經(jīng)過(guò)上述工藝流程以后,芯片制作就已經(jīng)全部完成了,這一步驟是將芯片進(jìn)行測(cè)試、剔除不良品,以及包裝。型號(hào)播報(bào)編輯芯片命名方式一般都是:字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠(chǎng)商或是某個(gè)芯片系...
ACS772ECB-400B-PFF-T是高精度、低功耗、模擬電流傳感器。該器件采用小巧的SOIC-8封裝,具有高精度的電流檢測(cè)能力,適合用于電池管理、電源保護(hù)和其他應(yīng)用中的電流檢測(cè)。它具有軌到軌輸出,可以輕松地與微控制器或其他數(shù)字系統(tǒng)接口。此外,ACS772...
A4989SLDTR-T是半橋驅(qū)動(dòng)器,它是一種高性能、低成本的驅(qū)動(dòng)器,適用于各種電機(jī)驅(qū)動(dòng)和功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用。該器件采用小巧的TSSOP-16封裝,內(nèi)置了兩個(gè)的互補(bǔ)輸出通道,可驅(qū)動(dòng)兩個(gè)N溝道或P溝道功率MOSFET或IGBT,適用于半橋或全橋電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。A4989...
A3955SLB是一款高性能、低成本的雙H橋驅(qū)動(dòng)器芯片,主要用于直流電機(jī)控制應(yīng)用。該芯片采用了雙H橋結(jié)構(gòu),能夠控制兩個(gè)直流電機(jī)的轉(zhuǎn)速和方向,同時(shí)還具有過(guò)流保護(hù)、欠壓鎖定、過(guò)溫保護(hù)等多種保護(hù)功能。A3955SLB芯片的工作電壓范圍為4.5V至30V,輸出電流為2...
模擬集成電路有,例如傳感器、電源控制電路和運(yùn)放,處理模擬信號(hào)。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過(guò)使用所設(shè)計(jì)、具有良好特性的模擬集成電路。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部...
存儲(chǔ)器產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)開(kāi)啟;全球AI芯片獨(dú)角獸初創(chuàng)公司成立;華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,紫光量產(chǎn)32層3DNAND(零突破)。2019年,華為旗下海思發(fā)布全球5GSoC芯片海思麒麟990,采用了全球**的7納米工藝;64層3DNAND閃存...
IC由很多重疊的層組成,每層由視頻技術(shù)定義,通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層(成為擴(kuò)散層),一些定義哪里額外的離子灌輸(灌輸層),一些定義導(dǎo)體(多晶硅或金屬層),一些定義傳導(dǎo)層之間的連接(過(guò)孔或接觸層)。所有的組件由這些層的...
ACS37002LMABTR-066B5是的線(xiàn)性穩(wěn)壓器,它具有低功耗、高精度、低噪聲的特點(diǎn),適用于各種應(yīng)用,如USB電源適配器、可充電電池、開(kāi)關(guān)電源等。該器件采用小巧的SOT-23-5封裝,具有高度集成的內(nèi)置電路,包括誤差放大器、大功率場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)...
A4911KJPTR-T-1是線(xiàn)性光耦合器,它是一種高性能、低成本的光電隔離器,適用于各種隔離和信號(hào)傳輸應(yīng)用。該器件采用小巧的TSSOP-16封裝,內(nèi)置了紅外發(fā)射二極管、光敏接收器、電壓調(diào)節(jié)器、放大器等模塊,可實(shí)現(xiàn)高速、低噪音、高精度、長(zhǎng)距離的光電信號(hào)傳輸和隔...
所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在冷卻管與系統(tǒng)板相對(duì)的一側(cè)上粘附至冷卻管的熱接口材料層。在處,流程包括提供多個(gè)集成電路模塊。例如,集成電路模塊可以包括一個(gè)或多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。每個(gè)集成電路模塊包括:印刷電路板,所述印刷電路板具有布置在印刷電路板插座...
A3982SLBTR-T是來(lái)自O(shè)NSemiconductor的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。該器件采用微型SOT-23封裝,具有高效率和低功耗特性,適用于各種移動(dòng)設(shè)備和自動(dòng)化應(yīng)用中的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。A3982SLBTR-T集成了雙全橋驅(qū)動(dòng)器,可驅(qū)動(dòng)兩個(gè)步進(jìn)電機(jī),具有高達(dá)500...
靜態(tài)電流診斷技術(shù)的是將待測(cè)電路處于穩(wěn)定運(yùn)行狀態(tài)下的電源電流與預(yù)先設(shè)定的閾值進(jìn)行比較,來(lái)判定待測(cè)電路是否存在故障??梢?jiàn),閾值的選取便是決定此方法檢測(cè)率高低的關(guān)鍵。早期的靜態(tài)電流診斷技術(shù)采用的固定閾值,然而固定的閾值并不能適應(yīng)集成電路芯片向深亞微米的發(fā)展。...
總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,2002年成立北京分公司,是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī);在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷(xiāo)商,且得到廠(chǎng)商的大力支持與新老客戶(hù)的認(rèn)同,...
UDN2981A-T是來(lái)自O(shè)NSemiconductor公司的汽車(chē)級(jí)3.5mm間距四通道繼電器。該繼電器采用鍍金觸點(diǎn)設(shè)計(jì),具有低接觸電阻和低磁飽和的特點(diǎn)。它具有長(zhǎng)壽命和耐惡劣環(huán)境的性能,可以在汽車(chē)環(huán)境中的長(zhǎng)期使用。該繼電器采用SO-8和鷗翼型封裝,可以直接插入...
第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過(guò)程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線(xiàn)工藝也稱(chēng)為零級(jí)層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。...
存儲(chǔ)器產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)開(kāi)啟;全球AI芯片獨(dú)角獸初創(chuàng)公司成立;華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,紫光量產(chǎn)32層3DNAND(零突破)。2019年,華為旗下海思發(fā)布全球5GSoC芯片海思麒麟990,采用了全球**的7納米工藝;64層3DNAND閃存...
所述方法包括:提供兩個(gè)印刷電路裝配件,每個(gè)所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座,多個(gè)液體冷卻管,每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板,連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊...
ACS758KCB-150U-PFF-T是來(lái)自TexasInstruments的汽車(chē)級(jí)150mA雙向磁性電流隔離器。該器件采用超薄封裝,可實(shí)現(xiàn)電源和信號(hào)電路的隔離,以保護(hù)電路不受電源噪聲和故障的影響。它具有寬工作電壓范圍,可在汽車(chē)環(huán)境中穩(wěn)定工作。同時(shí),該器件具...