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1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實(shí)用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計(jì)的早期階段進(jìn)行更多思考，他們就可以避免間隔設(shè)置的困難，并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多種封裝尺寸，工程師應(yīng)使用勿有利于...

軟件工程師主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試，F(xiàn)PGA程序有時(shí)屬硬件工程師工作范疇。要求具有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)知識(shí)和過硬的電子電路分析能力。其中硬件工程師需要有良好的手動(dòng)操作能力，能熟練讀圖，會(huì)使用各種電子測(cè)量、生產(chǎn)工具，而軟件工程師...

④通過結(jié)構(gòu)進(jìn)行改善：金屬框架型在彎曲應(yīng)力的對(duì)策中提過的金屬框架型MLCC也有助于改善嘯叫。從結(jié)構(gòu)立刻可以想象到，金屬框架吸收MLCC的振動(dòng)。各種對(duì)策的效果是怎么樣的?這四個(gè)對(duì)策之中，可以預(yù)期金屬框架有很好的效果?？丛囼?yàn)數(shù)據(jù)就一目了然了。從以下數(shù)據(jù)可以看出，金屬...

如果墊子落在鋪砌的區(qū)域中，則應(yīng)使用正確的方法將墊子和鋪砌的區(qū)域連接起來。另外，根據(jù)當(dāng)前大小，確定要連接1線還是4線。如果采用左方方式，則難以進(jìn)行焊接或維修和拆卸，因?yàn)闇囟葧?huì)因敷銅而完全散開，從而導(dǎo)致焊接不良。供完整的就是服務(wù)和技術(shù)支持。從原理圖和PCB設(shè)計(jì)時(shí)就...

④通過結(jié)構(gòu)進(jìn)行改善：金屬框架型在彎曲應(yīng)力的對(duì)策中提過的金屬框架型MLCC也有助于改善嘯叫。從結(jié)構(gòu)立刻可以想象到，金屬框架吸收MLCC的振動(dòng)。各種對(duì)策的效果是怎么樣的?這四個(gè)對(duì)策之中，可以預(yù)期金屬框架有很好的效果?？丛囼?yàn)數(shù)據(jù)就一目了然了。從以下數(shù)據(jù)可以看出，金屬...

通常，PCB由面板制成，因此邊緣附近的設(shè)備需要滿足兩個(gè)條件,個(gè)平行于切割方向(例如，如果將設(shè)備放置在上圖左側(cè)的方式中，以使設(shè)備的機(jī)械應(yīng)力均勻，則在拆分面板時(shí)，SMT貼片的兩個(gè)焊盤不同，可能導(dǎo)致組件和焊盤掉落)第二個(gè)問題是設(shè)備不能布置在一定距離內(nèi)(以防止在切割電...

-重量和空間等設(shè)計(jì)約束也會(huì)發(fā)揮作用。PCB的層級(jí)單層PCB由單層基材或基一個(gè)成的板。通常，基材的一側(cè)在基底的一側(cè)上涂覆有一層金屬薄層。單層PCB由于其設(shè)計(jì)簡單且易于自動(dòng)化，因此是快速生產(chǎn)的理想選擇。雙層PCB在兩側(cè)均包含焊接電連接的板。當(dāng)將銅或其他導(dǎo)電材料施加...

幕容易劃傷，且在日光下可視性很差。因此，很多手機(jī)制造商轉(zhuǎn)而選用電容式觸摸屏技術(shù)。然而，阻礙電容式觸摸屏被進(jìn)一步采用的障礙就在于缺乏觸控筆支持，或者至少要用為選擇大圖標(biāo)而設(shè)計(jì)的3到4毫米的觸控筆。賽普拉斯的高精度被動(dòng)式觸控筆解決方案使得電容式觸摸屏對(duì)于終用戶來說...

增加眼淚有以下好處：(1)為了避免信號(hào)線寬突然減小引起的反射，布線和元件焊盤之間的連接趨于平滑過渡。(2)解決了焊盤與電線之間的連接在沖擊下容易斷開的問題。(3)設(shè)置水滴也可以使PCB更美觀。臺(tái)軟件和硬件的設(shè)計(jì)、開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件產(chǎn)品研發(fā)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)、工...

（1）盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號(hào)走線到參考平面的距離。通俗地說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。（2）減小耦合長度Lp，當(dāng)兩倍的Lp延時(shí)接近或超過信號(hào)上升時(shí)間時(shí)，產(chǎn)生的串?dāng)_將達(dá)到飽和。（3）帶狀線或埋式微帶...

此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用;表面處理：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫，化金，化銀，化錫，有機(jī)保焊劑，方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)...

由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到這些因素，熱點(diǎn)溫度應(yīng)不超過125℃，盡可能選擇更厚一點(diǎn)的覆銅箔。（2）特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。（3）采用多層板結(jié)構(gòu)有助于PCB熱設(shè)計(jì)。2，保證散熱通道暢通（...

板本身由不導(dǎo)電的基材（例如玻璃纖維）制成，該基材的一側(cè)或兩側(cè)均涂有銅。銅導(dǎo)電并從板上蝕刻掉，留下適當(dāng)?shù)慕M件以通過電路相互連接。2.PCB板 PCBA。PCA。帶有所有組件的印刷電路板的正確名稱是什么？業(yè)內(nèi)**在印刷電路板上使用許多首字母縮寫詞。一令人頭疼的問題...

對(duì)于濾波器、光耦合器、弱信號(hào)走線，應(yīng)盡可能加大走線之間的距離；長距離的走線需要進(jìn)行濾波處理；根據(jù)ESD的防護(hù)，應(yīng)適當(dāng)增加屏蔽罩。ESD對(duì)接口與保護(hù)可以遵循如下設(shè)計(jì)規(guī)則：（1）一般電源防雷保護(hù)器件的順序是壓敏電阻、熔絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或共模電感，...

4、將相關(guān)部件與所需的測(cè)試點(diǎn)組合在一起。例如，OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測(cè)試和故障檢測(cè)更容易。5、在另一個(gè)較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次，以進(jìn)行PCB組...

板本身由不導(dǎo)電的基材（例如玻璃纖維）制成，該基材的一側(cè)或兩側(cè)均涂有銅。銅導(dǎo)電并從板上蝕刻掉，留下適當(dāng)?shù)慕M件以通過電路相互連接。2.PCB板 PCBA。PCA。帶有所有組件的印刷電路板的正確名稱是什么？業(yè)內(nèi)**在印刷電路板上使用許多首字母縮寫詞。一令人頭疼的問題...

往往設(shè)計(jì)過程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。如果有條件的話，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)...

模型測(cè)試是項(xiàng)目交付前的后一次試驗(yàn)，測(cè)試的目的就是和項(xiàng)目方給出的指標(biāo)做對(duì)比，比如精度、速度等指標(biāo)。所以作為項(xiàng)目交付前的后一次測(cè)試實(shí)驗(yàn)，一定要按照項(xiàng)目方提出的指標(biāo)要求測(cè)試結(jié)果的期望也就越接近真實(shí)結(jié)果。軟件和硬件的設(shè)計(jì)、開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件產(chǎn)品研發(fā)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)、...

PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板，供電子組件安插，有線路的基版。通過使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路，并加以蝕刻沖洗出線路。電路板的工作原理相信大家都很了解：利用基板絕緣材料，將表面銅箔導(dǎo)電層隔離開，讓電流能沿著提前設(shè)計(jì)好的...

沒有從根本上1噪聲；磁珠處理噪聲的方式是在低頻時(shí)，磁珠表現(xiàn)為感性，反射噪聲，在高頻時(shí)電阻特性為主要特性，磁珠中的電阻吸收高頻噪聲并轉(zhuǎn)換為熱能，能夠從根本上消除噪聲。（2）自身是否產(chǎn)生危害的影響。電感與電容組成LC濾波電路時(shí)，因?yàn)長C都是儲(chǔ)能元件，所以兩者可能會(huì)...

因?yàn)榻鸬碾娮栊?，所以接觸性的必須要用到金，如手機(jī)的按鍵板燈。沉金是軟金，對(duì)于經(jīng)常要插拔的要用鍍金，沉金主要是沉鎳金。4）鍍金在沉金中已經(jīng)提到鍍金，鍍金有個(gè)致命的不足時(shí)其焊接性差，但其硬度比沉金好。在MID和VR的設(shè)計(jì)中一般不用這種工藝小助手提示：如果對(duì)于平整度...

由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到這些因素，熱點(diǎn)溫度應(yīng)不超過125℃，盡可能選擇更厚一點(diǎn)的覆銅箔。（2）特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。（3）采用多層板結(jié)構(gòu)有助于PCB熱設(shè)計(jì)。2，保證散熱通道暢通（...

只有更好”，“PCB設(shè)計(jì)是一門缺陷的藝術(shù)”，這主要是因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)要實(shí)現(xiàn)硬件各方面的設(shè)計(jì)需求，而個(gè)別需求之間可能是加油的、魚與熊掌不可兼得。例如：某個(gè)PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)過電路板設(shè)計(jì)師評(píng)估需要設(shè)計(jì)成6層板，但是產(chǎn)品硬件出于成本考慮、要求必須設(shè)計(jì)為4層板，那么只能去...

柔性印刷電路板PCB是一種特殊類型的電路板，可以彎曲成所需的應(yīng)用形狀。與普通的剛性電路板相比，這種類型的電路板將導(dǎo)電通路和電氣元件放置在柔性基材上。靈活的PCB設(shè)計(jì)在構(gòu)建現(xiàn)代緊湊型電子設(shè)備（如電話、相機(jī)、助聽器等）時(shí)有很多好處。因此，如果你是從事此類項(xiàng)目的技術(shù)...

濾波效果不好；而磁珠利用其呈現(xiàn)出來的電阻特性吸收高頻噪聲，濾波的頻率范圍要遠(yuǎn)大于磁珠。（4）器件直流壓降的不同。電感與磁珠都有直流電阻，同樣級(jí)別的濾波器，磁珠的直流電阻要小于電感，磁珠的壓降也就小于同級(jí)別電感的壓降。4.ESD在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮ESD的...

4、將相關(guān)部件與所需的測(cè)試點(diǎn)組合在一起。例如，OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測(cè)試和故障檢測(cè)更容易。5、在另一個(gè)較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次，以進(jìn)行PCB組...

主要區(qū)別在于基板材料。柔性PCB具有通常由聚酰亞胺薄膜組成的柔性基板，而剛性類型則具有玻璃纖維基板。由于彎曲，制造商還使用柔性軋制退火銅代替剛性電沉積銅來制作導(dǎo)電層。在制造這些部件時(shí)，柔性PCB會(huì)通過覆蓋工藝來保護(hù)暴露的電路，而剛性類型則使用阻焊層。前者也更貴...

PCB元件封裝庫要求較高，會(huì)直接影響PCB的安裝;原理圖SCH元件庫要求相對(duì)寬松，但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對(duì)應(yīng)關(guān)系。2、PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按...

主要區(qū)別在于基板材料。柔性PCB具有通常由聚酰亞胺薄膜組成的柔性基板，而剛性類型則具有玻璃纖維基板。由于彎曲，制造商還使用柔性軋制退火銅代替剛性電沉積銅來制作導(dǎo)電層。在制造這些部件時(shí)，柔性PCB會(huì)通過覆蓋工藝來保護(hù)暴露的電路，而剛性類型則使用阻焊層。前者也更貴...

這里給大家簡單總結(jié)了下：STM32共有5個(gè)時(shí)鐘源，分別為HSE、LSE、HSI、LSI、PLL，其中，HSE叫做高速外部時(shí)鐘，可以接外部4-16MHz的時(shí)鐘源；HSI是高速內(nèi)部時(shí)鐘，它內(nèi)部有一個(gè)R工程師和開發(fā)人員，在電子產(chǎn)品開發(fā)、LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)、單片機(jī)、A...