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設(shè)計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。6、網(wǎng)絡(luò)DRC檢查及結(jié)構(gòu)檢查質(zhì)量控制是PCB設(shè)計流程的重要組成部分，一般的質(zhì)量控制手段包括：設(shè)計自檢、設(shè)計互檢、**評審會議、專項檢查等。原理圖和結(jié)構(gòu)要素圖是1基本的設(shè)計要求，網(wǎng)絡(luò)DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查就是...

4、將相關(guān)部件與所需的測試點組合在一起。例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。5、在另一個較大的電路板上復制所需的電路板數(shù)次，以進行PCB組...

電機運行存在許多不足之處，如低頻振蕩、噪聲大、分辨率不高等到，又嚴重制約了步進電機的應(yīng)用范圍。步進電機的運行性能與它的驅(qū)動的應(yīng)用范圍。步進電機的運行性能與它的驅(qū)動器有密切的聯(lián)系，可以通過驅(qū)動技術(shù)的改進來克服步進電機的缺點。相對于其他的驅(qū)動方式，細分驅(qū)動方式不可...

處理器具有一個單時鐘周期乘法累加（MAC）單元、優(yōu)化的單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）指令、飽和運算指令和一個可選的單精度浮點運算單元（FPU）。這些數(shù)字信號處理功能基于一系列ARMCortex-M系列處理器所采用的創(chuàng)新技術(shù)，包括：具備多的功能以及低的功耗和尺寸。Co...

android、Linux、WinCE平臺軟件和硬件的設(shè)計、開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件產(chǎn)品研發(fā)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)、工業(yè)自動化系統(tǒng)的設(shè)計、開發(fā)、PCB設(shè)計領(lǐng)域具備多年的研發(fā)經(jīng)驗，根據(jù)客需求，提供完整的就是服務(wù)和技術(shù)支持。從原理圖和PCB設(shè)計時就充分考慮EMC、EMI、安...

3.印刷電路板如何工作？PCBA旨在提供一個1集線器，用于將設(shè)備中的所有電子組件集成在一起。使用多層創(chuàng)建板，可將導電路徑或線路層壓到基板材料上。這些銅走線用于導電，作為焊接到板上的所有組件的電路，從而為設(shè)備供電，同時提供絕緣和安全的電流傳輸。4.PCB的組成是...

處理器得到Cortex微控制器軟件接口標準（CMSIS）的完全支持。CMSIS是于供應(yīng)商的Cortex-M處理器系列硬件抽象層，為外設(shè)和實時操作系統(tǒng)提供了一致的、簡單的軟件接口。ARM目前正在對CMSIS進行擴展，將加入支持Cortex-M4擴展指令集的C編譯...

專項檢查包括設(shè)計的Valor檢查及DFM檢查，這兩部分內(nèi)容關(guān)注的是PCB設(shè)計輸出后端加工光繪文件。7、PCB制板在PCB正式加工制板之前，電路板設(shè)計師需要與PCB廠家客服進行溝通，答復廠家關(guān)于PCB板加工的確認問題。這其中包括但不限于：PCB板材型號的選擇、線...

熱設(shè)計的重要性電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大，有效散熱面積減...

觸摸屏上用一根標準的2號HB鉛筆精確書寫簽名的影像。近期賽普拉斯還在2月15至18日在巴塞羅那舉辦的世界移動大會（MobileWorldCongress）上展示了用于手機的觸摸屏觸控筆的新能力、外設(shè)和大規(guī)模存儲控制器以及精確移動感應(yīng)技術(shù)。就是服務(wù)和技術(shù)支持。從...

接下來的步驟包括在柔性表面上應(yīng)用感光雕刻對面覆蓋，然后雕刻銅膜。在這兩個過程之后，繪圖反對被從電路板上驅(qū)逐。接下來，將覆蓋層（通常是聚酰亞胺）應(yīng)用到柔性基板的頂層和底層。在此之后，電路板經(jīng)過下料過程，將基板切割成所需的尺寸。比較常用的落料程序是液壓沖床或踢斗組...

工業(yè)設(shè)備的安全性肯定是要求很嚴格的。設(shè)計師們經(jīng)多次討論，確定了這款工業(yè)遙控器的功能：1、通電對碼：目前市面上的通電對碼的工業(yè)遙控器（也叫上電對碼），不太容易被客戶接受，大部分使用的還是插卡型的。插卡型的遙控器在配對的時候，需要把卡寄給廠家去配，如果客戶是在美國...

并將元件功耗輸入到細化的熱模型中，計算出PCB和相關(guān)元件“結(jié)點”（或熱點）的溫度，第二步使用新溫度重新計算元件功耗，算出的功耗再作為下一步熱分析過程的輸入。在理想的情況下，該過程一直進行下去直到其數(shù)值不再改變?yōu)橹?。然而PCB設(shè)計人員通常面臨需要快速完成任務(wù)的壓...

嵌入式開發(fā)者將得以快速設(shè)計并推出令人矚目的終端產(chǎn)品，具備多的功能以及低的功耗和尺寸。Cortex-M4處理器完美融合了高效的信號處理能力以及Cortex-M系列處理器諸多無可比擬的優(yōu)勢因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重...

模型測試是項目交付前的后一次試驗，測試的目的就是和項目方給出的指標做對比，比如精度、速度等指標。所以作為項目交付前的后一次測試實驗，一定要按照項目方提出的指標要求測試結(jié)果的期望也就越接近真實結(jié)果。軟件和硬件的設(shè)計、開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件產(chǎn)品研發(fā)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)、...

一般情況下，首先應(yīng)對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，后好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫，化金，化銀，化錫，有機保焊劑，方法各有...

從而使PCB的設(shè)計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進行熱分析。與之相反（同時也更為嚴重）的是熱安全系數(shù)設(shè)計過低，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風扇對PCB進行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延...

濾波效果不好；而磁珠利用其呈現(xiàn)出來的電阻特性吸收高頻噪聲，濾波的頻率范圍要遠大于磁珠。（4）器件直流壓降的不同。電感與磁珠都有直流電阻，同樣級別的濾波器，磁珠的直流電阻要小于電感，磁珠的壓降也就小于同級別電感的壓降。4.ESD在進行PCB設(shè)計時，要考慮ESD的...

對溫度比較敏感的器件比較好安置在溫度比較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部)，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件比較好是在水平面上交錯布局。09將功耗比較高和發(fā)熱比較大的器件布置在散熱比較好位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近...

從而減輕了整體重量。這些PCB是航空航天，手持設(shè)備，電池和信號傳輸以及許多其他應(yīng)用的理想選擇。7.使用印刷電路板有什么優(yōu)勢？PCB為電子設(shè)備的工程師，OEM和設(shè)計師帶來了很多好處，包括：1小的空間要求–因為所有電子連接都在板上，所以不需要多條導線來承載電流并占...

1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計的早期階段進行更多思考，他們就可以避免間隔設(shè)置的困難，并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多種封裝尺寸，工程師應(yīng)使用勿有利于...

如果墊子落在鋪砌的區(qū)域中，則應(yīng)使用正確的方法將墊子和鋪砌的區(qū)域連接起來。另外，根據(jù)當前大小，確定要連接1線還是4線。如果采用左方方式，則難以進行焊接或維修和拆卸，因為溫度會因敷銅而完全散開，從而導致焊接不良。供完整的就是服務(wù)和技術(shù)支持。從原理圖和PCB設(shè)計時就...

并保證散熱通道通暢；（13）（小信號放大器1器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。4，布線時的要求（1）板材選擇（合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu)）；（2）布線規(guī)則；（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃通道寬度；特別注意接合點處通道布線；（4）大電流線條...

常見的有一階，二階之稱，比如一階盲孔是指第二層到TOP層的過孔或者倒數(shù)第二層到Bottom的過孔。2）埋孔：從一個中間到另一個中間之間的過孔，不會延伸到PCB表面層。1測試點：一般指一個的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接...

它們有更多的尺寸，需要精確定義從柔性到剛性的過渡點，因此3D設(shè)計是必不可少的。柔性側(cè)的基膜是聚酰亞胺，上面有銅箔和覆蓋保持膜層。但是，剛性PCB以FR4為基材。第一步是在組裝過程中在銅層上涂抹易接近的膠水。之后，您可以使用鍍銅方法或覆蓋工藝進行下一階段。完成后...

在原理圖之后，就需要把原理圖中的所有出現(xiàn)的元件給它想辦法變成一塊實實在在的PCB板。那么這個過程如何實現(xiàn)呢？那就需要把原理圖中的各個元器件變成現(xiàn)實生活中的模樣。這時就需要知道封裝的概念——把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接。簡單來說...

常見的有一階，二階之稱，比如一階盲孔是指第二層到TOP層的過孔或者倒數(shù)第二層到Bottom的過孔。2）埋孔：從一個中間到另一個中間之間的過孔，不會延伸到PCB表面層。1測試點：一般指一個的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接...

電感值越大，對應(yīng)的額定電流越小。3.磁珠相關(guān)知識：磁珠1于抑制信號線、電源線上的高頻噪聲和尖峰干擾還具有吸收靜電脈沖的能力.磁珠在轉(zhuǎn)折點頻率以下，表現(xiàn)為電感性，反射噪聲；在轉(zhuǎn)折點頻率以上，磁珠表現(xiàn)為電阻性，磁珠吸收噪聲并轉(zhuǎn)換為熱能。電感與磁珠的不同點：（1）處...

電路之間的橋梁叫作導孔（via）。電路板的基本設(shè)計過程可分為以下四個步驟：（1）電路原理圖的設(shè)計---電路原理圖的設(shè)計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。（2）生成網(wǎng)絡(luò)報表——網(wǎng)絡(luò)報表：顯示電路原理與電路中各個元器件之間的連接關(guān)系。它是電路...

PCB電路板的設(shè)計：PCB設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)來實現(xiàn)所需要的功能，設(shè)計PCB圖，需要考慮很多因素，包括機械的結(jié)構(gòu)、外部連接布局、元件的布局、連線、散熱、電磁兼容等。為后終完成這一步往往需要無數(shù)次的修改電路原理圖。元器件放置原則:首先，放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的...