主營產(chǎn)品: 單片機(jī)開發(fā)|電路板設(shè)計|AI智能產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)|物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)
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但是因其可焊接性差、容易氧化,電路板行內(nèi)一般用得比較少。芯板(Core)/PP片(半固化片)將補強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而...
5,熱傳導(dǎo)(1)安裝散熱器;(2)其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。6,熱對流(1)自然對流;(2)強(qiáng)迫冷卻對流。從PCB上述各因素的分析是解決印制板的...
(6)元器件布局應(yīng)考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件(含半導(dǎo)體器件)應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)⑵涓綦x;(7)(液態(tài)介質(zhì))電容器的遠(yuǎn)離熱...
去耦電容器應(yīng)放置在每個IC電源端口附近,并且應(yīng)盡可能靠近IC電源端口放置。當(dāng)一個芯片具有多個電源端口時,應(yīng)在每個端口上放置去耦電容器。電子開...