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XY 精密工作臺(tái)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于XY 工作臺(tái)需要放置于真空腔體內(nèi)，XY 工作臺(tái)結(jié)構(gòu)越緊湊，真空腔體就越小，設(shè)備尺寸也 就相應(yīng)減小。結(jié)構(gòu)緊湊合理的XY 工作臺(tái)有利于 降低真空腔體加工難度、減少能源浪費(fèi)。XY 工作臺(tái)整體處于真空腔體中，要求零部件結(jié)構(gòu)密致性好，零部件...

深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化、半導(dǎo)體及LED檢測(cè)儀器、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)、LED封測(cè)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過(guò)...

深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化、半導(dǎo)體及LED檢測(cè)儀器、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)、LED封測(cè)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過(guò)...

所述芯片臺(tái)定位相機(jī)3與所述芯片角度糾正裝置1之間設(shè)有所述擺臂裝置4，所述擺臂裝置4用于從所述芯片角度糾正裝置1上吸取所述藍(lán)膜芯片11并移動(dòng)至編帶組合8上。上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：使用時(shí)，將來(lái)料的藍(lán)膜芯片11放置到芯片角度糾正裝置1上，藍(lán)膜芯片11 ...

動(dòng)態(tài)測(cè)試測(cè)試方法：準(zhǔn)備測(cè)試向量如下（以8個(gè)pin腳為例）在上面示例的向量運(yùn)行時(shí)，頭一個(gè)信號(hào)管腳在第2個(gè)周期測(cè)試，當(dāng)測(cè)試機(jī)管腳驅(qū)動(dòng)電路關(guān)閉，動(dòng)態(tài)電流負(fù)載單元開(kāi)始通過(guò)VREF將管腳電壓向+3V拉升，如果VDD的保護(hù)二極管工作，當(dāng)電壓升至約+0.65V時(shí)它將導(dǎo)通，從...

達(dá)到阻止下一步中n型雜質(zhì)注入P型阱中。去除SIO2層退火處理，然后用HF去除SiO2層。干法氧化法干法氧化法生成一層SiO2層，然后LPCVD沉積一層氮化硅。此時(shí)P阱的表面因SiO2層的生長(zhǎng)與刻蝕已低于N阱的表面水平面。這里的SiO2層和氮化硅的作用與...

包括底座49，所述底座49的一側(cè)固定在所述固定支撐部47內(nèi)側(cè)壁，所述底座49的另一側(cè)設(shè)有從動(dòng)齒輪50，所述從動(dòng)齒輪50靠近所述底座49的一側(cè)固定連接調(diào)節(jié)螺桿51的一端，所述調(diào)節(jié)螺桿51的另一端穿過(guò)所述底座49表面伸入所述底座49上的導(dǎo)向螺紋孔62內(nèi)，所述從動(dòng)齒...

隨同步帶移動(dòng)而左右移動(dòng)。托臂通過(guò)連接塊與同步帶固定連接，連接塊的底部固定連接在同步帶上，連接塊的頂部與托臂的底部固定連接。托臂位于固定板的頂側(cè)，以便托住晶圓。連接塊伸出于固定板的前側(cè)或后側(cè)，托臂通過(guò)連接塊與設(shè)于固定板底側(cè)的同步帶固定連接。連接塊有利于托...

所述驅(qū)動(dòng)推桿連接所述連接塊的一端還設(shè)有第三卡塊，所述第三卡塊卡在所述調(diào)節(jié)卡槽中；所述底座上還設(shè)有齒輪馬達(dá)，所述齒輪馬達(dá)位于所述調(diào)節(jié)螺桿遠(yuǎn)離所述連接塊的一側(cè)，所述齒輪馬達(dá)的輸出端傳動(dòng)連接有驅(qū)動(dòng)齒輪，所述驅(qū)動(dòng)齒輪與所述從動(dòng)齒輪嚙合傳動(dòng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益...

所述芯片臺(tái)定位相機(jī)3與所述芯片角度糾正裝置1之間設(shè)有所述擺臂裝置4，所述擺臂裝置4用于從所述芯片角度糾正裝置1上吸取所述藍(lán)膜芯片11并移動(dòng)至編帶組合8上。上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：使用時(shí)，將來(lái)料的藍(lán)膜芯片11放置到芯片角度糾正裝置1上，藍(lán)膜芯片11 ...

所述第二導(dǎo)向連接齒與所述頭一調(diào)節(jié)齒條嚙合傳動(dòng),所述頭一滑塊靠近所述支腳的一側(cè)固定連接若干均勻分布的緩沖彈簧的一端，所述緩沖彈簧的另一端固定連接有頭一夾持板，所述頭一夾持板的另一端支撐所述支腳；所述頭一滑塊上靠近所述頭一固定板的一側(cè)設(shè)有頭一螺紋孔，所述第二滑塊上...

因?yàn)樗麄兲罅恕８哳l光子（通常是紫外線(xiàn)）被用來(lái)創(chuàng)造每層的圖案。因?yàn)槊總€(gè)特征都非常小，對(duì)于一個(gè)正在調(diào)試制造過(guò)程的過(guò)程工程師來(lái)說(shuō)，電子顯微鏡是必要工具。在使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）包裝前，每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試過(guò)程稱(chēng)為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩...

可加設(shè)制動(dòng)栓，通過(guò)制動(dòng)栓限制頭一導(dǎo)向連接齒22和第二導(dǎo)向連接齒31的轉(zhuǎn)動(dòng)，打開(kāi)制動(dòng)栓時(shí)頭一導(dǎo)向連接齒22和第二導(dǎo)向連接齒31可自由轉(zhuǎn)動(dòng)，關(guān)閉制動(dòng)栓時(shí)，頭一導(dǎo)向連接齒22和第二導(dǎo)向連接齒31不可轉(zhuǎn)動(dòng)；在通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)頭一調(diào)節(jié)齒輪21完成頭一滑塊18與第四滑塊28的連接...

后導(dǎo)致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn)。表面貼著封裝在1980年代初期出現(xiàn)，該年代后期開(kāi)始流行。它使用更細(xì)的腳間距，引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）為例，比相等的DIP面積少30－50%，...

自動(dòng)化設(shè)備加工的結(jié)構(gòu)以及特點(diǎn)：固定立柱類(lèi)型的臥式加工中心就三種，立柱固定，主軸箱做Y向運(yùn)動(dòng)，工作臺(tái)做較、X運(yùn)動(dòng)是一種，主軸箱做Y、較向運(yùn)動(dòng)，工作臺(tái)做X向運(yùn)動(dòng)是一種；主軸箱做Y、X向運(yùn)動(dòng)，工作臺(tái)做較向運(yùn)動(dòng)又是一種；這就是固定立柱臥式加工中心，此類(lèi)結(jié)構(gòu)的臥式加工中...

探針臺(tái)的維護(hù)和保養(yǎng)：1.避免碰撞：在安裝，操作探針臺(tái)時(shí)應(yīng)避免碰撞，機(jī)體放置需平坦，不可傾斜或橫倒，避免機(jī)器發(fā)生故障或異常異音。2.儀器的運(yùn)輸：儀器運(yùn)輸時(shí)，請(qǐng)先拔掉電源線(xiàn)插頭。儀器運(yùn)輸應(yīng)使用專(zhuān)門(mén)的包裝箱，避免碰到探針臺(tái)的任何運(yùn)動(dòng)部件。3.儀器的存放使用完后需要注...

探針臺(tái)可以在整個(gè)晶圓上或被鋸成單個(gè)芯片后運(yùn)行測(cè)試。整個(gè)晶圓級(jí)的測(cè)試允許制造商在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的不同階段多次測(cè)試設(shè)備，并密切監(jiān)控制造以查看是否存在任何缺陷。在較終封裝之前對(duì)單個(gè)芯片進(jìn)行測(cè)試可以將有缺陷的器件從流通中移除，確保只封裝功能器件。探針臺(tái)在整個(gè)研發(fā)、產(chǎn)品開(kāi)...

從動(dòng)輪盤(pán)與豎向桿面向齒圈固定板的一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接。底板上對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)輪盤(pán)的周向邊緣設(shè)置有軸承，驅(qū)動(dòng)輪盤(pán)的周向邊緣轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在軸承上。推薦的，底板還設(shè)置有相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)限位輪座，軸承和驅(qū)動(dòng)輪盤(pán)設(shè)置在兩個(gè)限位輪座之間。其中，齒圈固定板可以是與行星架的齒圈為一體構(gòu)造，...

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)。針對(duì)集成電路以及封裝的測(cè)試。 探針臺(tái)廠家生產(chǎn)的探針臺(tái)普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。激光探針臺(tái)，探針臺(tái)應(yīng)用范圍：8寸以?xún)?nèi)Wafer，IC測(cè)試，IC設(shè)計(jì)...

例如對(duì)人BRCAⅠ基因外顯子11、CFTR基因、β-地中海貧血、酵母突變菌株間、HIV-1逆轉(zhuǎn)錄酶及蛋白酶基因（與Sanger測(cè)序結(jié)果一致性達(dá)到98%）等的突變檢測(cè)，對(duì)人類(lèi)基因組單核苷酸多態(tài)性的鑒定、作圖和分型，人線(xiàn)粒體基因組多態(tài)性的研究[24]等。將...

可同時(shí)橫跨兩條滑軌并在兩條滑軌上來(lái)回移動(dòng)。本實(shí)用新型的工作過(guò)程為：使用者需要搬運(yùn)晶圓時(shí)。泰克光電是一家專(zhuān)注于共晶機(jī)制造的公司。我們致力于為客戶(hù)提供高質(zhì)量、高性能的共晶機(jī)設(shè)備，以滿(mǎn)足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者，泰克光電擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)...

泰克光電是一家專(zhuān)注于共晶機(jī)制造的公司。我們致力于為客戶(hù)提供高質(zhì)量、高性能的共晶機(jī)設(shè)備，以滿(mǎn)足不同行業(yè)的需求。作為共晶機(jī)制造領(lǐng)域的者，泰克光電擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)。我們的團(tuán)隊(duì)由一群經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和技術(shù)組成，他們?cè)诠簿C(jī)設(shè)計(jì)、制造和維護(hù)方面擁有深厚...

有關(guān)實(shí)驗(yàn)結(jié)果已經(jīng)表明DNA芯片技術(shù)可快速、準(zhǔn)確地研究大量患者樣品中特定基因所有可能的雜合變異。對(duì)人類(lèi)基因組單核苷酸多態(tài)性的鑒定、作圖和分型，人線(xiàn)粒體。隨著遺傳病與相關(guān)基因發(fā)現(xiàn)數(shù)量的增加，變異與多態(tài)性分析必將越來(lái)越重要。基因芯片研究方向及當(dāng)前面臨的困難盡...

中文名晶圓外文名Wafer本質(zhì)硅晶片純度99作用制作硅半導(dǎo)體集成電路形狀圓形晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路主要的原料是硅，因此對(duì)應(yīng)的就是硅晶圓。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟：...

多個(gè)定位槽沿限位桿的長(zhǎng)度方向依次間隔布置。在具體使用時(shí)，將晶圓依次放置到定位槽內(nèi)，并通過(guò)三根限位桿進(jìn)行限位固定?？梢岳斫獾氖?，定位槽可使得晶圓固定穩(wěn)定性得到提高，且使得各個(gè)晶圓之間具有間隙，以使每個(gè)晶圓都能充分清洗。為了簡(jiǎn)化設(shè)備，本實(shí)施例晶圓加工固定裝...

根據(jù)探針測(cè)試需要，XY 精密工作臺(tái)的技術(shù)要 求為：XY 向行程160 mm；精度±0.008 mm；重復(fù) 定位精度±0.003 mm；分辨率0.001 mm。在結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì)時(shí)，為達(dá)到上述精密控制要求選用伺服電機(jī) 驅(qū)動(dòng)，全閉環(huán)運(yùn)動(dòng)控制；整個(gè)工作臺(tái)需要放置于真 空腔...

盡管每款獨(dú)特的電路設(shè)計(jì)要求的功能測(cè)試條件都不一樣，但很多時(shí)候我們還是能找到他們的相同之處，比如一些可以通過(guò)功能測(cè)試去驗(yàn)證的參數(shù)，我們就可以總結(jié)出一些標(biāo)準(zhǔn)的方法。開(kāi)短路測(cè)試原理（通俗叫O/S），開(kāi)短路測(cè)試，是基于產(chǎn)品本身管腳的ESD防靜電保護(hù)二極管的正向?qū)▔航?..

這里主要是由用戶(hù)的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形式等因素來(lái)決定的。測(cè)試、包裝經(jīng)過(guò)上述工藝流程以后，芯片制作就已經(jīng)全部完成了，這一步驟是將芯片進(jìn)行測(cè)試、剔除不良品，以及包裝。芯片封裝早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來(lái)因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使...

利用基因芯片技術(shù)人們已比較成功地對(duì)多種生物包括擬南芥、酵母及人的基因組表達(dá)情況進(jìn)行了研究，并且用該技術(shù)（共157,112個(gè)探針?lè)肿樱┮淮涡詸z測(cè)了酵母幾種不同株間數(shù)千個(gè)基因表達(dá)譜的差異。2、尋找新基因。有關(guān)實(shí)驗(yàn)表明在缺乏任何序列信息的條件下，基因芯片也可...

8英寸手動(dòng)探針臺(tái)使用方式：1、將樣品載入真空卡盤(pán)，開(kāi)啟真空閥門(mén)控制開(kāi)關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤(pán)上。2、使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3、使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4、顯...