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在需要高功率的場(chǎng)景中，常將多顆SiC功率半導(dǎo)體封裝到模塊中，實(shí)現(xiàn)芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型，可分為混合模塊和全SiC模塊，前者是替換硅基IGBT中的二極管，后者全用SiC芯片，兩者在效率、尺...

2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)。同期舉辦：粉末冶金及硬質(zhì)合金展、先進(jìn)陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng)，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。云集優(yōu)秀企...

干法分級(jí)機(jī)大多是采用離心力場(chǎng)、慣性力場(chǎng)對(duì)粉體進(jìn)行分級(jí)，它們是目前發(fā)展較快的重要精細(xì)分級(jí)設(shè)備。以下是幾種有代表性的設(shè)備。錐形離心氣流分級(jí)機(jī)。錐形離心氣流分級(jí)機(jī)在離心力的作用下，實(shí)現(xiàn)粗粉和細(xì)粉的分離。該設(shè)備成品粒度zuì細(xì)可達(dá)0.95μm左右，分級(jí)精度d75/d2...

目前，陶瓷注射成型技術(shù)開始向精密化發(fā)展，研究與開發(fā)的重點(diǎn)由過去的高溫非氧化物陶瓷(如氮化硅、碳化硅)擴(kuò)展為氧化物陶瓷(如氧化鋯、氧化鋁)、功能陶瓷、生物陶瓷產(chǎn)品，種類越來越多，其主要應(yīng)用領(lǐng)域如下。一、光通訊用精密陶瓷部件主要有光纖連接器用氧化鋯多晶陶瓷插芯和陶...

氮化物陶瓷起步較晚，自20世紀(jì)70年代才開始迅猛發(fā)展，幾乎都是通過人工合成的，除了具有g(shù)āo強(qiáng)度、高硬度的特點(diǎn)，還具有優(yōu)良的電學(xué)和熱學(xué)性能。經(jīng)過多年的研究，氮化物陶瓷的脆性、可靠度等問題都有了明顯的改善。歷經(jīng)幾十年的發(fā)展，氮化硅、氮化鋁、氮化硼等氮化物陶瓷作為...

針對(duì)相關(guān)概念的缺失，研究團(tuán)隊(duì)首先系統(tǒng)性地提出了以數(shù)據(jù)總線、物理信息和智能服務(wù)等多層級(jí)架構(gòu)為參考模型，以人機(jī)融合智能為決策支撐，構(gòu)造智能增材制造與設(shè)計(jì)系統(tǒng)研究的框架，以實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的制造過程，并推動(dòng)產(chǎn)品與服務(wù)創(chuàng)新。重點(diǎn)闡述了智能增材制造與設(shè)計(jì)中的四類關(guān)鍵問題，...

將氧氯化鋯、硝酸釔、硝酸鋁按比例配置成溶液，氨水為沉淀劑，采用共沉淀法制備出釔穩(wěn)定氧化鋯粉體，加入一定比例的PVA，水為介質(zhì)，濕法球磨，烘干、造粒，得到可成型的釔穩(wěn)定氧化鋯粉(Y-ZrO2)。在8.3MPa壓力下干壓，然后在不同壓力下冷等靜壓成型，將制得的生坯...

硅微粉作為無機(jī)功能性填充材料，填充在膠粘劑樹脂中可有效降低固化物的線性膨脹系數(shù)和固化時(shí)的收縮率，提高膠粘劑機(jī)械強(qiáng)度，改善耐熱性、扛滲透性和散熱性能，從而提高粘結(jié)和密封效果。硅微粉粒度分布會(huì)影響膠粘劑的粘度和沉降性，從而影響膠粘劑使用的工藝性和固化后的線性膨脹系...

MS(Micron Separator)葉輪分級(jí)機(jī)。待分級(jí)物料和一次氣流經(jīng)給料管、可調(diào)管進(jìn)入機(jī)內(nèi)，經(jīng)氣流分布錐而進(jìn)入分級(jí)區(qū)，軸帶動(dòng)分級(jí)葉輪旋轉(zhuǎn)。細(xì)粒級(jí)物料在分級(jí)區(qū)內(nèi)受分級(jí)輪高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生強(qiáng)大的離心力場(chǎng)和分級(jí)機(jī)后部引風(fēng)機(jī)所產(chǎn)生的向心力雙重作用下，因向心力大于離心力...

碳化硅外延需經(jīng)過光刻、沉積、離子注入等前段工藝形成碳化硅晶圓，再經(jīng)過減薄、封裝等后段工藝分別形成碳化硅芯片、功率器件及功率模塊。在制程上，SiC芯片與硅基器件的工藝類似，但SiC制備需要特殊設(shè)備，如高溫離子注入機(jī)和高溫?zé)崽幚碓O(shè)備等。刻蝕、減薄等環(huán)節(jié)也需特殊設(shè)備...

盡管PEEK是一種要求很高的材料，但也必須說它為制造商提供了極jia的機(jī)械和化學(xué)特性：它非常耐熱、耐磨、具有高耐化學(xué)性、可消毒和介電性能。PEEK還具有g(shù)ao強(qiáng)度重量比，可替代某些金屬。此外，PEEK具有阻燃性，這將使其成為一種備受關(guān)注的3D打印材料，適用于航...

自磨機(jī)；原理：自磨機(jī)利用礦石自身作為研磨介質(zhì)，在磨機(jī)筒體內(nèi)通過礦石的相互碰撞和磨剝作用，使礦石達(dá)到粉碎和磨細(xì)的效果。自磨機(jī)沒有其他的研磨介質(zhì)，完全依靠礦石本身的磨剝。特點(diǎn)磨礦介質(zhì)：礦石自身。研磨方式：干法或濕法。筒體結(jié)構(gòu)：多為單筒式，筒體內(nèi)有提升板...

微乳化液法；微乳化液法是在上面所述傳統(tǒng)、均相的液相化學(xué)還原法基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新方法。其原理非常巧妙，它首先制備金屬鹽的均相微乳溶液，化學(xué)反應(yīng)集中在微乳化液滴內(nèi)進(jìn)行。顆粒也在小液滴內(nèi)形成。顆粒直徑大致與微乳化液滴直徑相同，改變小液滴直徑可控制顆粒粒徑大小。溶劑中...

陶瓷間接增材制造也稱為“多步”成型方法。第壹道工序是通過光固化、激光燒結(jié)、粘結(jié)劑噴射、材料噴射和擠出制備無模具的陶瓷生坯，主要的工藝類型包括SLA、DLP、TPP、SLS、BinderJetting、NPJ、FDM/PEP等；第二道工序是對(duì)陶瓷生坯進(jìn)行高溫脫脂...

半導(dǎo)體材料作為一種在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的特殊物質(zhì)，在現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。從研究和規(guī)模化應(yīng)用的時(shí)間順序來看，半導(dǎo)體材料可分為三代。與以硅（Si）、鍺（Ge）為dai表的一代半導(dǎo)體和以砷化鎵（GaAs）為d...

目前金屬材料的發(fā)展已從純金屬、純合金向更復(fù)雜的加工及材料體系發(fā)展。隨著材料設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)及使用性能試驗(yàn)的進(jìn)步，傳統(tǒng)的金屬材料得到快速發(fā)展，新的高性能金屬材料開始被市場(chǎng)認(rèn)可，如快速冷凝非晶和微晶材料、高比強(qiáng)和高比模的鋁鋰合金、有序金屬間化合物及機(jī)械合金化合金、氧...

SPS技術(shù)具有燒結(jié)溫度低、保溫時(shí)間短、升溫速率快、燒結(jié)壓力可調(diào)控、可實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)耦合(電－力－熱)等突出的優(yōu)點(diǎn)。除Al2O3、ZrO2等常見陶瓷外，SPS技術(shù)也可用于許多難燒結(jié)材料的制備，如ZrB2、HfB2、ZrC、TiN等超高溫陶瓷以及W，Ｒe，Ta，Mo等難...

PMCHINA2025將與第17屆中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)（IACECHINA）、2025上海國(guó)際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(huì)（MMICCHINA)、2025上海國(guó)際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（AMCHINA)和2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)（PO...

目前常用的電子封裝陶瓷材料中，氧化鋁具有較為優(yōu)異的綜合性能，是目前電子行業(yè)中應(yīng)用zuì廣的陶瓷材料。其中電子陶瓷應(yīng)用zuì廣的是4N高純氧化鋁，整體純度99.99%。高純氧化鋁如何更好地應(yīng)用在電子陶瓷領(lǐng)域？首先是從微觀形貌上講，關(guān)于電子陶瓷領(lǐng)域hé心的應(yīng)用，業(yè)...

目前，陶瓷注射成型技術(shù)開始向精密化發(fā)展，研究與開發(fā)的重點(diǎn)由過去的高溫非氧化物陶瓷(如氮化硅、碳化硅)擴(kuò)展為氧化物陶瓷(如氧化鋯、氧化鋁)、功能陶瓷、生物陶瓷產(chǎn)品，種類越來越多，其主要應(yīng)用領(lǐng)域如下。一、光通訊用精密陶瓷部件主要有光纖連接器用氧化鋯多晶陶瓷插芯和陶...

在相對(duì)較低的溫度下保溫一段時(shí)間，然后再在較高的溫度下保溫，zuì后自然冷卻。用此工藝可以降低燒結(jié)溫度和縮短燒結(jié)時(shí)間，此方式可以用于燒結(jié)細(xì)晶鈦酸鋇陶瓷。高壓燒結(jié)有兩種方式，第一種為高壓成型常壓燒結(jié)，第二種為高壓氣氛燒結(jié)。第十七屆中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)；同期展會(huì)：...

分級(jí)技術(shù)和設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)；(1)加強(qiáng)理論研究，注意學(xué)科交叉、積極借鑒其他學(xué)科知識(shí)。(2)注重研究超細(xì)粉體在各種介質(zhì)中的分散技術(shù)及相應(yīng)設(shè)備，研究超微細(xì)粉體的團(tuán)聚機(jī)理、探索消chú團(tuán)聚的有xiào途徑。(3)加強(qiáng)專用設(shè)備的研究，發(fā)展高xiào低耗、高精細(xì)和大處理量...

如今，增材制造領(lǐng)域應(yīng)用zuì廣泛的鈦合金材料是Ti-6Al-4V，這種合金zuì初是為鍛造制造而開發(fā)的。雖然這種材料已成功用于增材制造工藝，但在機(jī)械性能方面仍有改進(jìn)空間。具體來說，3D打印的Ti-6Al-4V已被證明具有柱狀前β晶粒，這可能導(dǎo)致各向異性。為了解...

傳統(tǒng)熔煉鑄造法制造的高速鋼，其鋼錠不可避免會(huì)產(chǎn)生合金成分不均和粗大萊氏體偏析，這已成為其組織結(jié)構(gòu)的瓶頸，長(zhǎng)期困擾著冶金學(xué)家。正是粉末冶金工藝成功解決了傳統(tǒng)冶金工藝這一問題，消chú了宏觀偏析，使晶粒細(xì)化，性能顯著提高且各向同性，為生產(chǎn)超高合金含量高速鋼提供了可...

碳化硅襯底的電學(xué)性能決定了下游芯片功能與性能的優(yōu)劣，為滿足不同芯片功能需求，需制備不同電學(xué)性能的碳化硅襯底。按照電學(xué)性能的不同，碳化硅襯底可分為兩類：高電阻率（電阻率≥105Ω·cm）的半絕緣型碳化硅襯底，以及低電阻率（電阻率區(qū)間為15~30mΩ·cm）的導(dǎo)電...

2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)。同期舉辦：粉末冶金及硬質(zhì)合金展、先進(jìn)陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng)，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。展覽面積將...

第十七屆中國(guó)國(guó)際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(huì)將與第17屆中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)、2025上海國(guó)際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(huì)、2025上海國(guó)際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)和2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)；同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng)，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，吸引更廣...

PM CHINA 2025將與第17屆中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)（IACE CHINA）、2025上海國(guó)際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(huì)（MMIC CHINA)、2025上海國(guó)際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（AM CHINA)和2025上海國(guó)際粉體加工與處理展...

燃?xì)廨啓C(jī)關(guān)鍵部件的核芯原材料：燃?xì)廨啓C(jī)的基本結(jié)構(gòu)與航空燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)類似，也是由壓氣機(jī)、燃燒室和渦輪(又稱燃?xì)馔钙?等組成，主要的區(qū)別在于燃?xì)廨啓C(jī)是將燃?xì)獍l(fā)生器的可用功輸出為轉(zhuǎn)子的扭矩。燃?xì)廨啓C(jī)按照體量及功率大小可分為重型燃?xì)廨啓C(jī)及輕型燃?xì)廨啓C(jī)。重型燃?xì)廨啓C(jī)主...

陶瓷涂層制備方法；氣相沉積法氣相沉積法分為物理氣相沉積法(PVD)和化學(xué)氣相沉積法(CVD)。PVD技術(shù)出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代末，它是用物理方法在真空條件下將材料氣化成離子、原子或者分子沉積在基體表面形成一層保護(hù)膜，其工藝過程包括蒸發(fā)、傳輸、反應(yīng)、和沉積。PV...