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隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn)，以滿足高性能、小型化、高頻化、低功耗、以及低成本的要求。等離子處理技術(shù)作為一種高效、環(huán)保的解決方案，能夠滿足先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的要求，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片DB/WB工藝、Flip Chip (FC)倒裝工...

快速退火爐通常能夠提供廣的溫度范圍，一般從幾百攝氏度到數(shù)千℃不等，具體取決于應(yīng)用需求，能夠達(dá)到所需的處理溫度范圍升溫速率：指系統(tǒng)加熱樣本的速度，通常以℃秒或℃/分鐘為單位。升溫速率的選擇取決于所需的退火過(guò)程，確保所選設(shè)備的加熱速率能夠滿足你的工藝要求。冷卻速率...

在微電子封裝領(lǐng)域，Plasma封裝等離子清洗機(jī)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，對(duì)封裝過(guò)程中的表面清潔度要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的濕法清洗方法難以徹底去除芯片表面的微小顆粒和有機(jī)物殘留，而Plasma封裝等離子清洗機(jī)則能夠在分子級(jí)...

等離子體作為物質(zhì)的第四種形態(tài)，立于固態(tài)、液態(tài)和氣態(tài)之外。當(dāng)氣體被加熱至高溫狀態(tài)時(shí)，分子會(huì)裂解為陽(yáng)離子和游離的電子，進(jìn)而形成一種帶電的氣體狀態(tài)。等離子體具備極高的能量與反應(yīng)活性，能夠在相對(duì)較低的溫度下與物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，正因如此，它在眾多工業(yè)領(lǐng)域中得以廣泛應(yīng)用。...

大氣等離子清洗機(jī)為什么在旋轉(zhuǎn)的時(shí)候不會(huì)噴火？工作環(huán)境與條件的影響:在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，大氣等離子清洗機(jī)與周圍的氣體環(huán)境會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的相互作用。盡管等離子體能夠達(dá)到較高的溫度，但其形成和維持需要特定的條件。當(dāng)設(shè)備旋轉(zhuǎn)時(shí)，氣體流動(dòng)速度加快，使得氣體變得更為稀薄，進(jìn)而降低了...

等離子清洗工藝具有效果明顯、操作簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)，在電子封裝(包括半導(dǎo)體封裝、LED封裝等)中得到了廣泛的應(yīng)用。LED封裝工藝過(guò)程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量,如果在封裝工藝過(guò)程中的點(diǎn)膠前、引線鍵合前及封裝固化前進(jìn)行等離子清洗,則可有效去除這些污染...

汽車內(nèi)外飾件普遍呈彎曲、凹凸等非平面造型，在噴漆、粘接、涂覆工藝前，可使用等離子設(shè)備對(duì)汽車內(nèi)飾件、儀表板、儲(chǔ)物盒、天窗導(dǎo)軌、車燈等內(nèi)外飾件進(jìn)行表面活化，確保后續(xù)工藝質(zhì)量。等離子表面處理具有處理效果均勻。無(wú)明火室溫處理，材料不易燙壞變形、環(huán)保無(wú)污染和適用范圍廣等...

半導(dǎo)體快速退火爐（RTP）是一種特殊的加熱設(shè)備，能夠在短時(shí)間內(nèi)將半導(dǎo)體材料迅速加熱到高溫，并通過(guò)快速冷卻的方式使其達(dá)到非常高的溫度梯度。快速退火爐在半導(dǎo)體材料制造中廣泛應(yīng)用，如離子注入、MEMS工藝、GaN薄膜制備、SiC材料晶體生長(zhǎng)以及拋光后退火等。半導(dǎo)體快...

塑料是以高分子聚合物為主要成分，添加不同輔料，如增塑劑、穩(wěn)定劑、潤(rùn)滑劑及色素等的材料，滿足塑料是以高分子聚合物為主要成分，人們?nèi)粘Ｉ畹亩鄻踊透黝I(lǐng)域的需求。因此需要對(duì)塑料表面的性質(zhì)如親水疏水性、導(dǎo)電性以及生物相容性等進(jìn)行改進(jìn)，對(duì)塑料表面進(jìn)行改性處理。等離子體...

等離子清洗機(jī)的工作原理基于等離子體技術(shù)，即在真空室內(nèi)通過(guò)放電產(chǎn)生等離子體，利用等離子體中的高能粒子和自由基等活性物質(zhì)對(duì)樣品表面進(jìn)行清洗和改性。等離子體是由氣體分子在高能電場(chǎng)下電離而形成的一種帶電粒子云體系，包含了大量的自由基、離子、電子等活性物質(zhì)。當(dāng)樣品置于等...

芯片在引線框架基板上粘貼后，要經(jīng)過(guò)高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物，就會(huì)影響引線與芯片及基板間的焊接效果，使鍵合不完全或粘附性差、強(qiáng)度低。在WB工藝前使用等離子處理，可以顯著提高其表面附著力，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性，提升WB工藝質(zhì)量。在Fl...

印刷行業(yè)：墨水、油墨、油漆的測(cè)量，分析印刷/涂布制程中的可潤(rùn)濕性，進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)以及質(zhì)量控制，薄膜可潤(rùn)濕性分析。薄膜，高分子行業(yè)應(yīng)用：薄膜材料很多場(chǎng)合需要疏水，如何評(píng)測(cè)其疏水效果，需要使用接觸角測(cè)量進(jìn)行量化?，F(xiàn)在很多鋼化膜標(biāo)榜不沾指紋，不沾塵，不留水痕，晟鼎自動(dòng)...

接觸角一般用θ表示測(cè)量結(jié)果：θ可以測(cè)量靜態(tài)和動(dòng)態(tài)接觸角、靜態(tài)和半動(dòng)態(tài)表面/界面張力、表面自由能和液滴?？捎玫囊旱涡螤钣校汗潭ㄒ旱巍腋∫旱?、后退接觸角、傾斜液滴、前進(jìn)接觸角、捕獲氣泡、彎月面和反向懸浮液滴。接觸角測(cè)量?jī)x工作原理：可在一小塊平面、曲面或圓柱面上測(cè)...

接觸角可用來(lái)評(píng)價(jià)頭發(fā)護(hù)理產(chǎn)品的效果護(hù)發(fā)產(chǎn)品是為特定應(yīng)用而制，適于不同類型的頭發(fā)。在每個(gè)應(yīng)用步驟中，護(hù)理產(chǎn)品與頭發(fā)表面接觸并改變其某些表面特征。我們的測(cè)量?jī)x器可以分析幾束甚至單根頭發(fā)的表面，可用于將產(chǎn)品與頭發(fā)或應(yīng)用的特定性質(zhì)相匹配。使用纖維型測(cè)定潤(rùn)濕性人的頭發(fā)有...

在實(shí)際測(cè)量中，液體樣品在測(cè)試過(guò)程中，經(jīng)過(guò)的時(shí)間不同擬合的變化。理想情況下，通過(guò)自動(dòng)生成的基線繪制處觀圖，來(lái)獲得線性關(guān)系。根據(jù)該線坡度計(jì)算接觸角和入滲速率。此外，為了計(jì)算接觸角，除了液體表面張力和粘度值外，還需要填充粉末的毛細(xì)管半徑值。該毛細(xì)管半徑值通過(guò)測(cè)量粉末...

潤(rùn)濕角測(cè)量?jī)x是一種用于測(cè)量液體在固體表面上的接觸角的儀器。接觸角是衡量液體在固體表面上的潤(rùn)濕性能的重要參數(shù)，對(duì)于工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)研究具有重要的意義。潤(rùn)濕角測(cè)量?jī)x可以用于研究液體在固體表面的潤(rùn)濕性能、表面能、吸附等特性，廣泛應(yīng)用于化學(xué)、材料科學(xué)、醫(yī)藥等領(lǐng)域。潤(rùn)濕角...

在微電子封裝領(lǐng)域，Plasma封裝等離子清洗機(jī)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，對(duì)封裝過(guò)程中的表面清潔度要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的濕法清洗方法難以徹底去除芯片表面的微小顆粒和有機(jī)物殘留，而Plasma封裝等離子清洗機(jī)則能夠在分子級(jí)...

接觸角測(cè)量?jī)x在多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，特別是在材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)和表面工程等領(lǐng)域。在材料科學(xué)領(lǐng)域，接觸角測(cè)量?jī)x被用于評(píng)估涂層、薄膜、纖維等材料的表面能和潤(rùn)濕性。通過(guò)測(cè)量不同液體在材料表面的接觸角，可以了解材料的表面能分布和潤(rùn)濕性能，從而為材料的設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供重...

塑料是以高分子聚合物為主要成分，添加不同輔料，如增塑劑、穩(wěn)定劑、潤(rùn)滑劑及色素等的材料，滿足塑料是以高分子聚合物為主要成分，人們?nèi)粘Ｉ畹亩鄻踊透黝I(lǐng)域的需求。因此需要對(duì)塑料表面的性質(zhì)如親水疏水性、導(dǎo)電性以及生物相容性等進(jìn)行改進(jìn)，對(duì)塑料表面進(jìn)行改性處理。等離子體...

接觸角測(cè)量?jī)x自動(dòng)擬合基線，觀察噴嘴并自動(dòng)確定圖像比例：水滴角測(cè)試是特指采用蒸餾水或超純水作為探針液體，用于測(cè)試固體材料的水滴接觸角值的測(cè)量?jī)x器。因而，滴出液體的考慮更多一些或注射系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方面，接觸角測(cè)量?jī)x要求更為復(fù)雜、應(yīng)用面要求更廣一些。比如，探針液體是蒸餾...

等離子清洗機(jī)是一種常用的表面處理設(shè)備，它可以有效地去除表面污染物、修飾表面微觀結(jié)構(gòu)等。對(duì)于某些材料，使用等離子清洗機(jī)可以顯著提高材料的表面性能，如粘附性、親水性等。然而，并非所有材料都適合使用等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理。因此，在決定是否使用等離子清洗機(jī)處理材料之前，...

接觸角可用來(lái)評(píng)價(jià)頭發(fā)護(hù)理產(chǎn)品的效果護(hù)發(fā)產(chǎn)品是為特定應(yīng)用而制，適于不同類型的頭發(fā)。在每個(gè)應(yīng)用步驟中，護(hù)理產(chǎn)品與頭發(fā)表面接觸并改變其某些表面特征。我們的測(cè)量?jī)x器可以分析幾束甚至單根頭發(fā)的表面，可用于將產(chǎn)品與頭發(fā)或應(yīng)用的特定性質(zhì)相匹配。使用纖維型測(cè)定潤(rùn)濕性人的頭發(fā)有...

接觸角測(cè)量?jī)x在多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，特別是在材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)和表面工程等領(lǐng)域。在材料科學(xué)領(lǐng)域，接觸角測(cè)量?jī)x被用于評(píng)估涂層、薄膜、纖維等材料的表面能和潤(rùn)濕性。通過(guò)測(cè)量不同液體在材料表面的接觸角，可以了解材料的表面能分布和潤(rùn)濕性能，從而為材料的設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供重...

快速退火爐通常用于高溫退火，可以通過(guò)控制材料的加熱與冷卻過(guò)程，從而改善材料的結(jié)晶結(jié)構(gòu)、減少內(nèi)部應(yīng)力、提高材料的機(jī)械性能和物理性能。由于其高溫快速加熱和冷卻的特點(diǎn)，快速退火爐廣應(yīng)用于各種材料的退火處理，包括金屬材料、半導(dǎo)體材料、玻璃材料、陶瓷材料和高分子材料等。...

印刷行業(yè)：墨水、油墨、油漆的測(cè)量，分析印刷/涂布制程中的可潤(rùn)濕性，進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)以及質(zhì)量控制，薄膜可潤(rùn)濕性分析。薄膜，高分子行業(yè)應(yīng)用：薄膜材料很多場(chǎng)合需要疏水，如何評(píng)測(cè)其疏水效果，需要使用接觸角測(cè)量進(jìn)行量化?，F(xiàn)在很多鋼化膜標(biāo)榜不沾指紋，不沾塵，不留水痕，晟鼎自動(dòng)...

什么樣的行業(yè)需要用到接觸角測(cè)量?jī)x進(jìn)行表面張力測(cè)試?1、墨水、油墨、油漆:分進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)以及質(zhì)量析印刷/涂布制程中的可潤(rùn)濕性，控制2、印刷行業(yè):網(wǎng)版清洗液研制及可潤(rùn)濕性分析，薄膜可潤(rùn)濕性分析3、膠卷行業(yè):可潤(rùn)濕性分析，品質(zhì)控制4、清洗劑行業(yè):分析表面活性劑的吸收...

接觸角測(cè)量?jī)x在多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，特別是在材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)和表面工程等領(lǐng)域。在材料科學(xué)領(lǐng)域，接觸角測(cè)量?jī)x被用于評(píng)估涂層、薄膜、纖維等材料的表面能和潤(rùn)濕性。通過(guò)測(cè)量不同液體在材料表面的接觸角，可以了解材料的表面能分布和潤(rùn)濕性能，從而為材料的設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供重...

在實(shí)際測(cè)量中，液體樣品在測(cè)試過(guò)程中，經(jīng)過(guò)的時(shí)間不同擬合的變化。理想情況下，通過(guò)自動(dòng)生成的基線繪制處觀圖，來(lái)獲得線性關(guān)系。根據(jù)該線坡度計(jì)算接觸角和入滲速率。此外，為了計(jì)算接觸角，除了液體表面張力和粘度值外，還需要填充粉末的毛細(xì)管半徑值。該毛細(xì)管半徑值通過(guò)測(cè)量粉末...

接觸角測(cè)量?jī)x在多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，特別是在材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)和表面工程等領(lǐng)域。在材料科學(xué)領(lǐng)域，接觸角測(cè)量?jī)x被用于評(píng)估涂層、薄膜、纖維等材料的表面能和潤(rùn)濕性。通過(guò)測(cè)量不同液體在材料表面的接觸角，可以了解材料的表面能分布和潤(rùn)濕性能，從而為材料的設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供重...

快速退火爐（Rapid Thermal Processing）是半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中的重要設(shè)備之一，它是用紅外燈管加熱技術(shù)和腔體冷壁技術(shù)，實(shí)現(xiàn)快速升溫和降溫，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)特定熱處理工藝，用于處理硅晶圓或其他半導(dǎo)體材料，旨在消除或減輕晶圓上的應(yīng)力，以改善其電性能和...