MEMS超表面對光電特性的調(diào)控: 1.超表面meta-surface對相位的調(diào)控:相位是電磁波的一個重要屬性,等相位面決定了電磁波的傳播方向,一副圖像的相位則包含了其立體信息。通過控制電磁波的相位,可以實(shí)現(xiàn)光束偏轉(zhuǎn)、超透鏡、超全息、渦旋光產(chǎn)生、編碼、隱身、幻像等功能。 2.超表面meta-surface對電磁波多個自由度的聯(lián)合調(diào)控:超表面可以實(shí)現(xiàn)對電磁波相位、振幅、偏振等自由度的同時調(diào)控。比如,通過對電磁波的相位和振幅的聯(lián)合調(diào)控,可以實(shí)現(xiàn)立體超全息,通過對電磁波的相位和偏振的聯(lián)合調(diào)控,可以實(shí)現(xiàn)矢量渦旋光;通過對電磁波的相位和頻率的聯(lián)合調(diào)控,可以實(shí)現(xiàn)非線性超透鏡等功能。 3...
MEMS制作工藝-微流控芯片: 1.微流控芯片是微流控技術(shù)實(shí)現(xiàn)的主要平臺。其裝置特征主要是其容納流體的有效結(jié)構(gòu)(通道、反應(yīng)室和其它某些功能部件)至少在一個緯度上為微米級尺度。由于微米級的結(jié)構(gòu),流體在其中顯示和產(chǎn)生了與宏觀尺度不同的特殊性能。因此發(fā)展出獨(dú)特的分析產(chǎn)生的性能。 2.微流控芯片的特點(diǎn)及發(fā)展優(yōu)勢:微流控芯片具有液體流動可控、消耗試樣和試劑極少、分析速度成十倍上百倍地提高等特點(diǎn),它可以在幾分鐘甚至更短的時間內(nèi)進(jìn)行上百個樣品的同時分析,并且可以在線實(shí)現(xiàn)樣品的預(yù)處理及分析全過程。 3.其產(chǎn)生的應(yīng)用目的是實(shí)現(xiàn)微全分析系統(tǒng)的目標(biāo)-芯片實(shí)驗(yàn)室 4.目前工作發(fā)展的重點(diǎn)應(yīng)用...
MEMS制作工藝-太赫茲超導(dǎo)混頻陣列的MEMS體硅集成天線與封裝技術(shù): 太赫茲波是天文探測領(lǐng)域的重要波段,太赫茲波探測對提升人類認(rèn)知宇宙的能力有重要意義。太赫茲超導(dǎo)混頻接收機(jī)是具有代表性的高靈敏天文探測設(shè)備。天線及混頻芯片封裝是太赫茲接收前端系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。當(dāng)前,太赫茲超導(dǎo)接收機(jī)多采用單獨(dú)的金屬喇叭天線和金屬封裝,很難進(jìn)行高集成度陣列擴(kuò)展。大規(guī)模太赫茲陣列接收機(jī)發(fā)展很大程度受到天線及芯片封裝技術(shù)的制約。課題擬研究基于MEMS體硅工藝技術(shù)的適合大規(guī)模太赫茲超導(dǎo)接收陣列應(yīng)用的0.4THz以上頻段高性能集成波紋喇叭天線,及該天線與超導(dǎo)混頻芯片一體化封裝。通過電磁場理論分析、電磁場數(shù)值建...
加速度傳感器是很早廣泛應(yīng)用的MEMS之一。MEMS,作為一個機(jī)械結(jié)構(gòu)為主的技術(shù),可以通過設(shè)計(jì)使一個部件(圖中橙色部件)相對底座substrate產(chǎn)生位移(這也是絕大部分MEMS的工作原理),這個部件稱為質(zhì)量塊(proofmass)。質(zhì)量塊通過錨anchor,鉸鏈hinge,或彈簧spring與底座連接。鉸鏈或懸臂梁部分固定在底座。當(dāng)感應(yīng)到加速度時,質(zhì)量塊相對底座產(chǎn)生位移。通過一些換能技術(shù)可以將位移轉(zhuǎn)換為電能,如果采用電容式傳感結(jié)構(gòu)(電容的大小受到兩極板重疊面積或間距影響),電容大小的變化可以產(chǎn)生電流信號供其信號處理單元采樣。通過梳齒結(jié)構(gòu)可以極大地擴(kuò)大傳感面積,提高測量精度,降低信號處理難度。加...
MEMS超表面對特性的調(diào)控: 1.超表面meta-surface對偏振的調(diào)控:在偏振方面,超表面可實(shí)現(xiàn)偏振轉(zhuǎn)換、旋光、矢量光束產(chǎn)生等功能。 2.超表面meta-surface對振幅的調(diào)控。超表面可以實(shí)現(xiàn)光的非對稱透過、消反射、增透射、磁鏡、類EIT效應(yīng)等。 3.超表面meta-surface對頻率的調(diào)控。超表面的微結(jié)構(gòu)在共振情況下可實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)的局域場增 強(qiáng),利用這些局域場增大效應(yīng),可以實(shí)現(xiàn)非線性信號或熒光信號的增強(qiáng)。在可見光波段,不同頻率的光對應(yīng)不同的顏色,超表面的頻率選擇特性可以用于實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)色。我們在自然界中看到的顏色從產(chǎn)生原理上可以分為兩大類,一類是由材料的反射、吸收、...
微機(jī)電系統(tǒng)是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng),是一個智能系統(tǒng)。主要由傳感器、作動器和微能源三大部分組成。微機(jī)電系統(tǒng)具有以下幾個基本特點(diǎn),微型化、智能化、多功能、高集成度。微機(jī)電系統(tǒng)。它是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)微機(jī)電系統(tǒng)。微機(jī)電系統(tǒng)涉及航空航天、信息通信、生物化學(xué)、醫(yī)療、自動控制、消費(fèi)電子以及兵器等應(yīng)用領(lǐng)域。微機(jī)電系統(tǒng)的制造工藝主要有集成電路工藝、微米/納米制造工藝、小機(jī)械工藝和其他特種加工工種。微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)主要包括設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、材料與加工技術(shù)、封裝與裝配技術(shù)、測量與測試技術(shù)、集成與系統(tǒng)技術(shù)等。M...
加速度傳感器是很早廣泛應(yīng)用的MEMS之一。MEMS,作為一個機(jī)械結(jié)構(gòu)為主的技術(shù),可以通過設(shè)計(jì)使一個部件(圖中橙色部件)相對底座substrate產(chǎn)生位移(這也是絕大部分MEMS的工作原理),這個部件稱為質(zhì)量塊(proofmass)。質(zhì)量塊通過錨anchor,鉸鏈hinge,或彈簧spring與底座連接。鉸鏈或懸臂梁部分固定在底座。當(dāng)感應(yīng)到加速度時,質(zhì)量塊相對底座產(chǎn)生位移。通過一些換能技術(shù)可以將位移轉(zhuǎn)換為電能,如果采用電容式傳感結(jié)構(gòu)(電容的大小受到兩極板重疊面積或間距影響),電容大小的變化可以產(chǎn)生電流信號供其信號處理單元采樣。通過梳齒結(jié)構(gòu)可以極大地擴(kuò)大傳感面積,提高測量精度,降低信號處理難度。加...
MEMS制作工藝ICP深硅刻蝕:在半導(dǎo)體制程中,單晶硅與多晶硅的刻蝕通常包括濕法刻蝕和干法刻蝕兩種方法各有優(yōu)劣,各有特點(diǎn)。濕法刻蝕即利用特定的溶液與薄膜間所進(jìn)行的化學(xué)反應(yīng)來去除薄膜未被光刻膠掩膜覆蓋的部分,而達(dá)到刻蝕的目的。因?yàn)闈穹涛g是利用化學(xué)反應(yīng)來進(jìn)行薄膜的去除,而化學(xué)反應(yīng)本身不具方向性,因此濕法刻蝕過程為等向性。濕法刻蝕過程可分為三個步驟:1)化學(xué)刻蝕液擴(kuò)散至待刻蝕材料之表面;2)刻蝕液與待刻蝕材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng);3)反應(yīng)后之產(chǎn)物從刻蝕材料之表面擴(kuò)散至溶液中,并隨溶液排出。 濕法刻蝕之所以在微電子制作過程中被采用乃由于其具有低成本、高可靠性、高產(chǎn)能及優(yōu)越的刻蝕選擇比等優(yōu)點(diǎn)。但相對...
MEMS四種刻蝕工藝的不同需求: 3.絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕:先進(jìn)的微機(jī)電組件包含精細(xì)的可移動性零組件,例如應(yīng)用于加速計(jì)、陀螺儀、偏斜透鏡(tilting mirrors).共振器(resonators)、閥門、泵、及渦輪葉片等組件的懸臂梁。這些許多的零組件,是以深硅蝕刻方法在晶圓的正面制造,接著藉由橫方向的等向性底部蝕刻的方法從基材脫離,此方法正是典型的表面細(xì)微加工技術(shù)。而此技術(shù)有一項(xiàng)特點(diǎn)是以掩埋的一層材料氧化硅作為針對非等向性蝕刻的蝕刻終止層,達(dá)成以等向性蝕刻實(shí)現(xiàn)組件與基材間脫離的結(jié)構(gòu)(如懸臂梁)。由于二氧化硅在硅蝕刻工藝中,具有高蝕刻選擇比且在各種尺寸的絕緣層上硅晶材...
大部分用戶對汽車、打印機(jī)內(nèi)的MEMS無感,這些器件與用戶中間經(jīng)過了數(shù)層中介。但是可穿戴/直接與用戶接觸,提升消費(fèi)者科技感,更受年輕用戶喜愛,例子可見Fitbit等健身手環(huán)。該領(lǐng)域重要的主要有三大塊:消費(fèi)、健康及工業(yè),我們在此主要討論更受關(guān)注的前兩者。消費(fèi)領(lǐng)域的產(chǎn)品包含之前提到的健身手環(huán),還有智能手表等。健康領(lǐng)域,即醫(yī)療領(lǐng)域,主要包括診斷,監(jiān)測和護(hù)理。比如助聽、指標(biāo)檢測(如血壓、血糖水平),體態(tài)監(jiān)測。MEMS幾乎可以實(shí)現(xiàn)人體所有感官功能,包括視覺、聽覺、味覺、嗅覺(如Honeywell電子鼻)、觸覺等,各類健康指標(biāo)可通過結(jié)合MEMS與生物化學(xué)進(jìn)行監(jiān)測。MEMS的加速傳感器是什么?現(xiàn)代化MEMS微...
MEMS制作工藝ICP深硅刻蝕:在半導(dǎo)體制程中,單晶硅與多晶硅的刻蝕通常包括濕法刻蝕和干法刻蝕兩種方法各有優(yōu)劣,各有特點(diǎn)。濕法刻蝕即利用特定的溶液與薄膜間所進(jìn)行的化學(xué)反應(yīng)來去除薄膜未被光刻膠掩膜覆蓋的部分,而達(dá)到刻蝕的目的。因?yàn)闈穹涛g是利用化學(xué)反應(yīng)來進(jìn)行薄膜的去除,而化學(xué)反應(yīng)本身不具方向性,因此濕法刻蝕過程為等向性。濕法刻蝕過程可分為三個步驟:1)化學(xué)刻蝕液擴(kuò)散至待刻蝕材料之表面;2)刻蝕液與待刻蝕材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng);3)反應(yīng)后之產(chǎn)物從刻蝕材料之表面擴(kuò)散至溶液中,并隨溶液排出。 濕法刻蝕之所以在微電子制作過程中被采用乃由于其具有低成本、高可靠性、高產(chǎn)能及優(yōu)越的刻蝕選擇比等優(yōu)點(diǎn)。但相對...
MEMS技術(shù)的主要分類:傳感MEMS技術(shù)是指用微電子微機(jī)械加工出來的、用敏感元件如電容、壓電、壓阻、熱電耦、諧振、隧道電流等來感受轉(zhuǎn)換電信號的器件和系統(tǒng)。它包括速度、壓力、濕度、加速度、氣體、磁、光、聲、生物、化學(xué)等各種傳感器,按種類分主要有:面陣觸覺傳感器、諧振力敏感傳感器、微型加速度傳感器、真空微電子傳感器等。傳感器的發(fā)展方向是陣列化、集成化、智能化。由于傳感器是人類探索自然界的觸角,是各種自動化裝置的神經(jīng)元,且應(yīng)用領(lǐng)域大,未來將備受世界各國的重視。MEMS制作工藝中,以PI為特色的柔性電子出現(xiàn)填補(bǔ)了不少空白。山西MEMS微納米加工銷售電話 MEMS制作工藝-微流控芯片: 微流控芯...
MEMS制作工藝柔性電子的定義: 柔性電子可概括為是將有機(jī)/無機(jī)材料電子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術(shù),以其獨(dú)特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工藝,在信息、能源、醫(yī)療等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景,如柔性電子顯示器、有機(jī)發(fā)光二極管OLED、印刷RFID、薄膜太陽能電池板、電子用表面粘貼(Skin Patches)等。與傳統(tǒng)IC技術(shù)一樣,制造工藝和裝備也是柔性電子技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動力。柔性電子制造技術(shù)水平指標(biāo)包括芯片特征尺寸和基板面積大小,其關(guān)鍵是如何在更大幅面的基板上以更低的成本制造出特征尺寸更小的柔性電子器件。 MEMS的磁敏感器是什么?代理MEMS微納米加工廠...
MEMS的采樣精度,速度,適用性都可以達(dá)到較高水平,同時由于其體積優(yōu)勢可直接植入人體,是醫(yī)療輔助設(shè)備中關(guān)鍵的組成部分。傳統(tǒng)大型醫(yī)療器械優(yōu)勢明顯,精度高,但價格昂貴,普及難度較大,且一般一臺設(shè)備只完成單一功能。相比之下,某些醫(yī)療目標(biāo)可以通過MEMS技術(shù),利用其體積小的優(yōu)勢,深入接觸測量目標(biāo),在達(dá)到一定的精度下,降低成本,完成多重功能的整合。以近期所了解的一些MEMS項(xiàng)目為例,通過MEMS生物傳感器對體內(nèi)某些指標(biāo)進(jìn)行測量,同時MEMS執(zhí)行器(actuator)可直接作用于病變組織進(jìn)行更直接的醫(yī)療,同時系統(tǒng)可以通過MEMS能量收集器進(jìn)行無線供電,多組單元可以通過MEMS通信器進(jìn)行信息傳輸。個人認(rèn)為,...
微機(jī)電系統(tǒng)是微米大小的機(jī)械系統(tǒng),其中也包括不同形狀的三維平板印刷產(chǎn)生的系統(tǒng)。這些系統(tǒng)的大小一般在微米到毫米之間。在這個大小范圍中日常的物理經(jīng)驗(yàn)往往不適用。比如由于微機(jī)電系統(tǒng)的面積對體積比比一般日常生活中的機(jī)械系統(tǒng)要大得多,其表面現(xiàn)象如靜電、潤濕等比體積現(xiàn)象如慣性或熱容量等要重要。它們一般是由類似于生產(chǎn)半導(dǎo)體的技術(shù)如表面微加工、體型微加工等技術(shù)制造的。其中包括更改的硅加工方法如光刻、磁控濺射PVD、氣相沉積CVD、電鍍、濕蝕刻、ICP干蝕刻、電火花加工等等。MEMS的柔性電極是什么?MEMSMEMS微納米加工客服電話MEMS技術(shù)的主要分類:光學(xué)方面相關(guān)的資料與技術(shù)。光學(xué)隨著信息技術(shù)、光通信技術(shù)的...
MEMS制作工藝-聲表面波器件的原理: 聲表面波器件是在壓電基片上制作兩個聲一電換能器一叉指換能器。所謂叉指換能器就是在壓電基片表面上形成形狀像兩只手的手指交叉狀的金屬圖案,它的作用是實(shí)現(xiàn)聲一電換能。聲表面波SAW器件的工作原理是,基片左端的換能器(輸入換能器)通過逆壓電效應(yīng)將愉入的電信號轉(zhuǎn)變成聲信號,此聲信號沿基片表面?zhèn)鞑?,然后由基片右邊的換能器(輸出換能器)將聲信號轉(zhuǎn)變成電信號輸出。整個聲表面波器件的功能是通過對在壓電基片上傳播的聲信號進(jìn)行各種處理,并利用聲一電換能器的特性來完成的。 MEMS微納米加工的未來發(fā)展是什么?上海MEMS微納米加工MEMS制作工藝深硅刻蝕即ICP刻...
MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些? 2、汽車MEMS壓力傳感器主要應(yīng)用在測量氣囊壓力、燃油壓力、發(fā)動機(jī)機(jī)油壓力、進(jìn)氣管道壓力及輪胎壓力。這種傳感器用單晶硅作材料,以采用MEMS技術(shù)在材料中間制作成力敏膜片,然后在膜片上擴(kuò)散雜質(zhì)形成四只應(yīng)變電阻,再以惠斯頓電橋方式將應(yīng)變電阻連接成電路,來獲得高靈敏度。車用MEMS壓力傳感器有電容式、壓阻式、差動變壓器式、聲表面波式等幾種常見的形式。而MEMS加速度計(jì)的原理是基于牛頓的經(jīng)典力學(xué)定律,通常由懸掛系統(tǒng)和檢測質(zhì)量組成,通過微硅質(zhì)量塊的偏移實(shí)現(xiàn)對加速度的檢測,主要用于汽車安全氣囊系統(tǒng)、防滑系統(tǒng)、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和防盜系統(tǒng)等,除了有電容式、壓阻式以外...
MEMS繼電器與開關(guān)。其優(yōu)勢是體積小(密度高,采用微工藝批量制造從而降低成本),速度快,有望取代帶部分傳統(tǒng)電磁式繼電器,并且可以直接與集成電路IC集成,極大地提高產(chǎn)品可靠性。其尺寸微小,接近于固態(tài)開關(guān),而電路通斷采用與機(jī)械接觸(也有部分產(chǎn)品采用其他通斷方式),其優(yōu)勢劣勢基本上介于固態(tài)開關(guān)與傳統(tǒng)機(jī)械開關(guān)之間。MEMS繼電器與開關(guān)一般含有一個可移動懸臂梁,主要采用靜電致動原理,當(dāng)提高觸點(diǎn)兩端電壓時,吸引力增加,引起懸臂梁向另一個觸電移動,當(dāng)移動至總行程的1/3時,開關(guān)將自動吸合(稱之為pullin現(xiàn)象)。pullin現(xiàn)象在宏觀世界同樣存在,但是通過計(jì)算可以得知所需的閾值電壓高得離譜,所以我們?nèi)粘V?..
MEMS具有以下幾個基本特點(diǎn),微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)。MEMS技術(shù)的目標(biāo)是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。 MEMS技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域,幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域,如電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)、物理學(xué)、化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、能源科學(xué)等。MEMS是一個單獨(dú)的智能系統(tǒng),可大批量生產(chǎn),其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。例如,常見的MEMS產(chǎn)品尺寸一般都在3mm×3mm×1.5mm,甚至更小。微機(jī)電系統(tǒng)在國民經(jīng)濟(jì)和更高級別的系統(tǒng)方面將有著廣泛的應(yīng)用前景。主要民用領(lǐng)域是電子、醫(yī)學(xué)、工業(yè)、汽車和...
MEMS超表面對特性的調(diào)控: 1.超表面meta-surface對偏振的調(diào)控:在偏振方面,超表面可實(shí)現(xiàn)偏振轉(zhuǎn)換、旋光、矢量光束產(chǎn)生等功能。 2.超表面meta-surface對振幅的調(diào)控。超表面可以實(shí)現(xiàn)光的非對稱透過、消反射、增透射、磁鏡、類EIT效應(yīng)等。 3.超表面meta-surface對頻率的調(diào)控。超表面的微結(jié)構(gòu)在共振情況下可實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)的局域場增 強(qiáng),利用這些局域場增大效應(yīng),可以實(shí)現(xiàn)非線性信號或熒光信號的增強(qiáng)。在可見光波段,不同頻率的光對應(yīng)不同的顏色,超表面的頻率選擇特性可以用于實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)色。我們在自然界中看到的顏色從產(chǎn)生原理上可以分為兩大類,一類是由材料的反射、吸收、...
MEMS制作工藝-微流控芯片: 微流控芯片技術(shù)(Microfluidics)是把生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上, 自動完成分析全過程。 微流控芯片(microfluidic chip)是當(dāng)前微全分析系統(tǒng)(Miniaturized Total Analysis Systems)發(fā)展的熱點(diǎn)領(lǐng)域。微流控芯片分析以芯片為操作平臺, 同時以分析化學(xué)為基礎(chǔ),以微機(jī)電加工技術(shù)為依托,以微管道網(wǎng)絡(luò)為結(jié)構(gòu)特征,以生命科學(xué)為目前主要應(yīng)用對象,是當(dāng)前微全分析系統(tǒng)領(lǐng)域發(fā)展的重點(diǎn)。它的目標(biāo)是把整個化驗(yàn)室的功能,包括采樣、稀釋、加試劑、反應(yīng)、分...
主要由傳感器、作動器(執(zhí)行器)和微能源三大部分組成,但現(xiàn)在其主要都是傳感器比較多。 特點(diǎn):1.和半導(dǎo)體電路相同,使用刻蝕,光刻等微納米MEMS制造工藝,不需要組裝,調(diào)整;2.進(jìn)一步的將機(jī)械可動部,電子線路,傳感器等集成到一片硅板上;3.它很少占用地方,可以在一般的機(jī)器人到不了的狹窄場所或條件惡劣的地方使用4.由于工作部件的質(zhì)量小,高速動作可能;5.由于它的尺寸很小,熱膨脹等的影響?。?.它產(chǎn)生的力和積蓄的能量很小,本質(zhì)上比較安全。 MEMS常見的產(chǎn)品-陀螺儀傳感器。國產(chǎn)MEMS微納米加工銷售廠家 MEMS制作工藝-光學(xué)超表面meta-surface:超表面是指一種厚度小于波長的人工...
駕駛輔助系統(tǒng)升級帶動MEMS&傳感器價值提升。自動駕駛已成大趨勢,環(huán)境信息的感知是實(shí)現(xiàn)自動駕駛的基礎(chǔ),越高級別的自動駕駛對信息感知能力的需求越高,對應(yīng)的MEMS&傳感器用量和價值量也會相應(yīng)提升。根據(jù)NXP和Strategy analysis的數(shù)據(jù),L1/2級別的自動駕駛只需要1個攝像頭模組、1-3個超聲波雷達(dá)和激光雷達(dá),以及0-1個融合傳感器,新增半導(dǎo)體價值在100-350美元,而至L4/5級別自動駕駛車輛將會引入7-13個超聲波雷達(dá)和激光雷達(dá)、6-8個攝像頭模組并會引入V2X模塊以及多傳感器融合方案,新增半導(dǎo)體價值在1000美元以上。另外,短期來看,現(xiàn)實(shí)條件暴露了ADAS的缺陷,導(dǎo)致了一些安...
MEMS制作工藝-太赫茲脈沖輻射探測: 光電導(dǎo)取樣光電導(dǎo)取樣是基于光導(dǎo)天線(photoconductiveantenna,PCA)發(fā)射機(jī)理的逆過程發(fā)展起來的一種探測THz脈沖信號的探測技術(shù)。如要對THz脈沖信號進(jìn)行探測,首先,需將一個未加偏置電壓的PCA放置于太赫茲光路之中,以便于一個光學(xué)門控脈沖(探測脈沖)對其門控。其中,這個探測脈沖和泵浦脈沖有可調(diào)節(jié)的時間延遲關(guān)系,而這個關(guān)系可利用一個延遲線來加以實(shí)現(xiàn),爾后,用一束探測脈沖打到光電導(dǎo)介質(zhì)上,這時在介質(zhì)中能夠產(chǎn)生出電子-空穴對(自由載流子),而此時同步到達(dá)的太赫茲脈沖則作為加在PCA上的偏置電場,以此來驅(qū)動那些載流子運(yùn)動,從而在PC...
新材料或?qū)⒊蔀閲a(chǎn)MEMS發(fā)展的新機(jī)會。截止到目前,硅基MEMS發(fā)展已經(jīng)有40多年的發(fā)展歷程,如何提高產(chǎn)品性能、降低成本是全球企業(yè)都在思考的問題,而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪,PZT、氮化鋁、氧化釩、鍺等新材料MEMS器件的研究正在進(jìn)行中,搶先一步投入應(yīng)用,將是國產(chǎn)MEMS彎道超車的好時機(jī)。另外,將多種單一功能傳感器組合成多功能合一的傳感器模組,再進(jìn)行集成一體化,也是MEMS產(chǎn)業(yè)新機(jī)會。提高自主創(chuàng)新意識,加強(qiáng)創(chuàng)新能力,也不是那么的遙遠(yuǎn)?;贛EMS技術(shù)的RF射頻器件是什么?河南MEMS微納米加工之超透鏡定制 MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點(diǎn): 3.由于聲表面波器...
MEMS特點(diǎn): 1.微型化:MEMS器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時間短。 2.以硅為主要材料,機(jī)械電器性能優(yōu)良:硅的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng),密度類似鋁,熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。 3.批量生產(chǎn):用硅微加工工藝在一片硅片上可同時制造成百上千個微型機(jī)電裝置或完整的MEMS。批量生產(chǎn)可降低生產(chǎn)成本。 4.集成化:可以把不同功能、不同敏感方向或致動方向的多個傳感器或執(zhí)行器集成于一體,或形成微傳感器陣列、微執(zhí)行器陣列,甚至把多種功能的器件集成在一起,形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。微傳感器、微執(zhí)行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩(wěn)定性很高的MEMS。 5....
MEMS制作工藝柔性電子的研究發(fā)展: 在近的10年間,康奈爾大學(xué)、普林斯頓大學(xué)、哈佛大學(xué)、西北大學(xué)、劍橋大學(xué)等國際有名的大學(xué)都先后建立了柔性電子技術(shù)專門研究機(jī)構(gòu),對柔性電子的材料、器件與工藝技術(shù)進(jìn)行了大量研究。柔性電子技術(shù)同樣引起了我國研究人員的高度關(guān)注與重視,在柔性電子有機(jī)材料制備、有機(jī)電子器件設(shè)計(jì)與應(yīng)用等方面開展了大量的基礎(chǔ)研究工作,并取得了一定進(jìn)展。中國科學(xué)院長春應(yīng)用化學(xué)研究所、中國科學(xué)院化學(xué)研究所、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、華南理工大學(xué)、清華大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、天津大學(xué)、浙江大學(xué)、武漢大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、南京郵電大學(xué)、上海大學(xué)等單位在有機(jī)光電(高)分子材料和器件、發(fā)...
射頻MEMS器件分為MEMS濾波器、MEMS開關(guān)、MEMS諧振器等。射頻前端模組主要由濾波器、低噪聲放大器、功率放大器、射頻開關(guān)等器件組成,其中濾波器是射頻前端中重要的分立器件,濾波器的工藝就是MEMS,在射頻前端模組中占比超過50%,主要由村田制作所等國外公司生產(chǎn)。因?yàn)闆]有適用的國產(chǎn)5GMEMS濾波器,因此華為手機(jī)只能用4G,也是這個原因,可見MEMS濾波器的重要性。濾波器(SAW、BAW、FBAR等),負(fù)責(zé)接收通道的射頻信號濾波,將接收的多種射頻信號中特定頻率的信號輸出,將其他頻率信號濾除。以SAW聲表面波為例,通過電磁信號-聲波-電磁信號的兩次轉(zhuǎn)換,將不受歡迎的頻率信號濾除。MEMS的磁...
MEMS制作工藝-聲表面波器件的原理: 聲表面波器件是在壓電基片上制作兩個聲一電換能器一叉指換能器。所謂叉指換能器就是在壓電基片表面上形成形狀像兩只手的手指交叉狀的金屬圖案,它的作用是實(shí)現(xiàn)聲一電換能。聲表面波SAW器件的工作原理是,基片左端的換能器(輸入換能器)通過逆壓電效應(yīng)將愉入的電信號轉(zhuǎn)變成聲信號,此聲信號沿基片表面?zhèn)鞑?,然后由基片右邊的換能器(輸出換能器)將聲信號轉(zhuǎn)變成電信號輸出。整個聲表面波器件的功能是通過對在壓電基片上傳播的聲信號進(jìn)行各種處理,并利用聲一電換能器的特性來完成的。 MEMS是一種現(xiàn)代化的制造技術(shù)。新型MEMS微納米加工服務(wù)熱線 MEMS四種刻蝕工藝的不同...
主要由傳感器、作動器(執(zhí)行器)和微能源三大部分組成,但現(xiàn)在其主要都是傳感器比較多。 特點(diǎn):1.和半導(dǎo)體電路相同,使用刻蝕,光刻等微納米MEMS制造工藝,不需要組裝,調(diào)整;2.進(jìn)一步的將機(jī)械可動部,電子線路,傳感器等集成到一片硅板上;3.它很少占用地方,可以在一般的機(jī)器人到不了的狹窄場所或條件惡劣的地方使用4.由于工作部件的質(zhì)量小,高速動作可能;5.由于它的尺寸很小,熱膨脹等的影響??;6.它產(chǎn)生的力和積蓄的能量很小,本質(zhì)上比較安全。 MEMS優(yōu)勢很大,應(yīng)用場景十分豐富。山東MEMS微納米加工發(fā)展現(xiàn)狀 MEMS四種刻蝕工藝的不同需求: 高深寬比:硅蝕刻工藝通常需要處理高深寬比的問...