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在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。單面混裝工藝來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修雙...

位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等，可配置在生產(chǎn)線中任意位置。單面組裝來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 =>...

雙面組裝工藝A：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（好對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)。B：來(lái)料檢測(cè)...

制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來(lái)越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來(lái)，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試在 IPC/JEDEC-9702 《板...

其應(yīng)用且功能多樣。在不涉及實(shí)戰(zhàn)操作或未來(lái)技術(shù)預(yù)測(cè)的前提下，我們可以從以下幾個(gè)方面來(lái)探討SMT貼片技術(shù)的能力和應(yīng)用。一、實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的電子元器件組裝SMT貼片技術(shù)能夠精確地將微小的電子元器件貼裝到PCB（印刷電路板）上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，SMT技術(shù)...

再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化。為大型、高密度的印刷電路板裝配（PCBA, printed circuit board assembly）發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的...

以及醫(yī)療設(shè)備、航空航天設(shè)備等的精密儀器。這些產(chǎn)品中的許多關(guān)鍵部件，如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等，都是通過(guò)SMT技術(shù)精確貼裝在PCB上的。三、提高產(chǎn)品的可靠性和性能通過(guò)SMT技術(shù)貼裝的電子元器件具有更高的抗震能力，因?yàn)樗鼈兪峭ㄟ^(guò)焊接直接固定在PCB上，而不是通過(guò)引...

這些設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率，減少人為錯(cuò)誤，并降低生產(chǎn)成本。五、支持多樣化的電子元器件SMT技術(shù)不適用于標(biāo)準(zhǔn)的電子元器件，還支持各種異形和微小尺寸的元器件貼裝。這種靈活性使得電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)時(shí)能夠有更多的選擇和創(chuàng)意空間。六、環(huán)保和節(jié)能由于SMT技術(shù)采用了無(wú)鉛焊...

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board）為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工...

6、對(duì)回流焊接好的PCB清洗：其作用是將組的裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀...

隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)...

根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過(guò)故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。過(guò)迭代方法可以確定沒(méi)有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。印刷電路板，又稱印制電...

為采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也...

它不能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的電子元器件的組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環(huán)保節(jié)能的生產(chǎn)方式。這些優(yōu)勢(shì)使得SMT技術(shù)在各種電子產(chǎn)品的制造中都有的應(yīng)用，成為推動(dòng)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。1、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，...

，會(huì)接獲價(jià)值 95 美元的新訂單。B/B 值連續(xù)第 5 個(gè)月低于 1，北美地區(qū)行業(yè)景氣度未有實(shí)質(zhì)性回升。電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) （CEA） 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，2011 年全球消費(fèi)電子...

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board）為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工...

由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被稱為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占有率高的產(chǎn)品。日本、中國(guó)大陸、中國(guó)地區(qū)、西歐和美國(guó)為主要的印制電路板制造基地。受益于終端新產(chǎn)品與新...

由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被稱為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占有率高的產(chǎn)品。日本、中國(guó)大陸、中國(guó)地區(qū)、西歐和美國(guó)為主要的印制電路板制造基地。受益于終端新產(chǎn)品與新...

；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過(guò)20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試。在朗訊加速的制造工廠（N. Andover, MA），制造和測(cè)試藝術(shù)級(jí)的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過(guò)5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測(cè)試（ICT, in circ...

為采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也...

6、對(duì)回流焊接好的PCB清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（...

隨著無(wú)鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來(lái)越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問(wèn)題。隨著各方興趣的增加，IPC 覺(jué)得有必要幫助其他公司開(kāi)發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測(cè)試方法工作小組和 JED...

以及醫(yī)療設(shè)備、航空航天設(shè)備等精密儀器。這些產(chǎn)品中的許多關(guān)鍵部件，如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等，都是通過(guò)SMT技術(shù)精確貼裝在PCB上的。三、提高產(chǎn)品的可靠性和性能通過(guò)SMT技術(shù)貼裝的電子元器件具有更高的抗震能力，因?yàn)樗鼈兪峭ㄟ^(guò)焊接直接固定在PCB上，而不是通過(guò)引腳...

它不能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的電子元器件組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環(huán)保節(jié)能的生產(chǎn)方式。這些優(yōu)勢(shì)使得SMT技術(shù)在各種電子產(chǎn)品的制造中都有的應(yīng)用，成為推動(dòng)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。1、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為...

，會(huì)接獲價(jià)值 95 美元的新訂單。B/B 值連續(xù)第 5 個(gè)月低于 1，北美地區(qū)行業(yè)景氣度未有實(shí)質(zhì)性回升。電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) （CEA） 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，2011 年全球消費(fèi)電子...

由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作...

隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)...

它不能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的電子元器件的組裝，還支持多樣化的電子元器件選擇和環(huán)保節(jié)能的生產(chǎn)方式。這些優(yōu)勢(shì)使得SMT技術(shù)在各種電子產(chǎn)品的制造中都有的應(yīng)用，成為推動(dòng)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。1、錫膏印刷機(jī)印刷錫膏：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，...

所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、用貼片機(jī)對(duì)元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、對(duì)貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢...

所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、用貼片機(jī)對(duì)元器件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、對(duì)貼片膠固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢...