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5G引導(dǎo)電力物聯(lián)網(wǎng)的新時(shí)代變革，5G是指蜂窩網(wǎng)絡(luò)的第五代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。5G發(fā)展迅速，已經(jīng)于2020年底在全球多個(gè)國(guó)家實(shí)現(xiàn)商用化，其在帶寬、時(shí)延、傳輸速率等性能指標(biāo)上都擁有遠(yuǎn)超于現(xiàn)有4G對(duì)應(yīng)指標(biāo)的優(yōu)勢(shì)。5G具有百兆甚至千兆赫茲的頻譜寬度，能夠在每平方公里支持100萬(wàn)...

SiP的未來(lái)趨勢(shì)和事例。人們可以將SiP總結(jié)為由一個(gè)襯底組成，在該襯底上將多個(gè)芯片與無(wú)源元件組合以創(chuàng)建一個(gè)完整的功能單獨(dú)封裝，只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產(chǎn)品。由于由此產(chǎn)生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機(jī)等空間受限的設(shè)備中非常受歡迎...

面對(duì)客戶在系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求，云茂電子具備完整的數(shù)據(jù)庫(kù)，可在整體微小化的基礎(chǔ)上，提供料件及設(shè)計(jì)的較佳解，接著開始進(jìn)行電路布局(Layout) 與構(gòu)裝(Structure)設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)封裝技術(shù)，將整體電路及子系統(tǒng)塑封在一個(gè)光「芯片」大小的模塊。 高密度與...

移動(dòng)MES實(shí)際應(yīng)用與應(yīng)用效益分析，以某半導(dǎo)體生產(chǎn)凈化間為例，通過(guò)進(jìn)行5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)，并在凈化間內(nèi)設(shè)置了20個(gè)AP接入點(diǎn)，確保凈化間中間層99%區(qū)域都能夠得到5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)覆蓋。應(yīng)注意，無(wú)線AP接入點(diǎn)不包括凈化間上下夾層，若無(wú)線AP接入點(diǎn)指示燈為綠色，則說(shuō)明表示...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 料件認(rèn)可管理需求：電子業(yè)針對(duì)產(chǎn)品中的重要零件，經(jīng)常會(huì)指定使用某些廠家品牌的零件，以確保質(zhì)量，且鑒于ISO質(zhì)量管理需求，對(duì)重要零件需經(jīng)過(guò)認(rèn)可才能使用，因此需要管理料件認(rèn)可資料。2、 插件位置管理：電子業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，...

QFP (Quad Flat Package)QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低...

WMS軟件和進(jìn)銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進(jìn)銷存軟件的目標(biāo)是針對(duì)于特定對(duì)象（如倉(cāng)庫(kù)）的商品、單據(jù)流動(dòng)，是對(duì)于倉(cāng)庫(kù)作業(yè)結(jié)果的記錄、核對(duì)和管理——報(bào)警、報(bào)表、結(jié)果分析，比如記錄商品出入庫(kù)的時(shí)間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉(cāng)庫(kù)作業(yè)的結(jié)果記錄、核對(duì)和管理外...

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在輸供電環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，輸供電操作環(huán)節(jié)也是動(dòng)力系統(tǒng)供配電管理領(lǐng)域中的重要部分。在動(dòng)力系統(tǒng)的輸電環(huán)節(jié)中，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的運(yùn)用重點(diǎn)主要表現(xiàn)在感應(yīng)器的部署與使用等方面，在動(dòng)力系統(tǒng)的供配電操作環(huán)節(jié)中，有關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的研究人員能夠采用在輸電線路中配置智能感應(yīng)器的方法，...

模擬模塊無(wú)法從較低的工藝集成中受益。正因?yàn)槿绱耍⑶矣捎谠噲D將模擬模塊保留在sperate工藝技術(shù)（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復(fù)雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無(wú)源元件（例如：大電感器）等外部器件無(wú)法...

電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)怎么用在實(shí)際應(yīng)用中，云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)已經(jīng)被普遍應(yīng)用于電力輸配、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，取得了明顯的效果和成效。例如，在某電力輸配公司的應(yīng)用案例中，通過(guò)部署云茂電子科技的網(wǎng)關(guān)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)輸電線路的遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)和故障診斷，較大程度上提高了電...

由于物聯(lián)網(wǎng)“智慧”設(shè)備的快速發(fā)展，業(yè)界對(duì)能夠在更小的封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 器件的需求高漲，這種需求將微型化趨勢(shì)推向了更高的層次：使用更小的元件和更高的密度來(lái)進(jìn)行組裝。 無(wú)源元件尺寸已從 01005 （ 0.4 mm× 0.2 mm) 縮小...

與MCM相比，SiP一個(gè)側(cè)重點(diǎn)在系統(tǒng)，能夠完成單獨(dú)的系統(tǒng)功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結(jié)構(gòu)，它可以是2D封裝結(jié)構(gòu)、2.5D封裝結(jié)構(gòu)及3D封裝結(jié)構(gòu)?？梢愿鶕?jù)需要采用不同的芯片排列方式和不同的內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)搭配，從而實(shí)現(xiàn)不同的系統(tǒng)功能。一個(gè)典型...

電力物聯(lián)網(wǎng)儀表為終端感知設(shè)備，該系列產(chǎn)品將我們多年的智能電力儀表開發(fā)經(jīng)驗(yàn)與各種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景的適配。ADW300三相物聯(lián)網(wǎng)儀表，三相全電力參數(shù)測(cè)量、正反向有功無(wú)功電能計(jì)量、復(fù)費(fèi)率;2-31次電壓及電流分次諧波含量、總畸變、基波及諧波電參...

淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費(fèi)性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時(shí)間居高不下。此時(shí)，系統(tǒng)級(jí)封裝（...

在應(yīng)用效益方面，一是使得工作人員的生產(chǎn)工作方式得到了有效的優(yōu)化，仍以半導(dǎo)體生產(chǎn)光刻導(dǎo)軌車間為例，通過(guò)在EMS系統(tǒng)中融入了掌上電腦，使得該崗位的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)時(shí)間得到了有效的縮減，具體縮減時(shí)間為30秒，車間崗位人力配置平均得到了有效的活化，活化數(shù)值為0.4人。從綜合評(píng)...

SIP產(chǎn)品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream...

為家電添加語(yǔ)音控制其原理 是在各家電嵌入語(yǔ)音控制模塊， 通過(guò)無(wú)線通信模塊在手機(jī)APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡(jiǎn)單易行。行業(yè)熱點(diǎn)：未來(lái)， 智能語(yǔ)音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領(lǐng)域中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實(shí)現(xiàn)無(wú)論是...

封裝基板的結(jié)構(gòu)，封裝基板的主要功能是實(shí)現(xiàn)集成電路芯片外部電路、電子元器件之間的電氣互連。有核封裝基板可以分為芯板和外層線路，而有核封裝基板的互連結(jié)構(gòu)主要包括埋孔、盲孔、通孔和線路。無(wú)核封裝基板的互連結(jié)構(gòu)則主要包括銅柱和線路。無(wú)核封裝基板制作的技術(shù)特征主要是通過(guò)...

近年來(lái)，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對(duì)于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來(lái)的芯片封裝工藝，對(duì)于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測(cè)環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為106億元，同比增長(zhǎng)11.6%。...

類載板，類載板（SubstrateLike-PCB，簡(jiǎn)稱SLP）：顧名思義是類似載板規(guī)格的PCB，它本是HDI板，但其規(guī)格已接近IC封裝用載板的等級(jí)了。類載板仍是PCB硬板的一種，只是在制程上更接近半導(dǎo)體規(guī)格，目前類載板要求的線寬/線距為≤30μm/30μm，...

至于較初對(duì)SiP的需求，我們只需要看微處理器。微處理器的開發(fā)和生產(chǎn)要求與模擬電路、電源管理設(shè)備或存儲(chǔ)設(shè)備的要求大不相同。這導(dǎo)致系統(tǒng)層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對(duì)較新，但在實(shí)踐中SiP長(zhǎng)期以來(lái)一直是半導(dǎo)體行業(yè)的一部分。在1970年代，它以自由布線、多芯...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件，非常適合它想要做的工作，同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)線通信。此外，它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用，使其能...

標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺(tái)提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會(huì)使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來(lái)源與格式均不相同。如果沒有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)將促進(jìn)數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

系統(tǒng)集成封裝（System in Package）可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)更高的性能，功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝...

電力物聯(lián)網(wǎng)，就是圍繞電力系統(tǒng)各環(huán)節(jié)，充分應(yīng)用“大云物移智”（大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能）等現(xiàn)代信息技術(shù)和先進(jìn)通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電力系統(tǒng)各環(huán)節(jié)萬(wàn)物互聯(lián)、人機(jī)交互，具有狀態(tài)全方面感知、信息高效處理、應(yīng)用便捷靈活特征的智慧服務(wù)系統(tǒng)。包含感知層、網(wǎng)絡(luò)層、...

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。它由兩個(gè)平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成，中間由一個(gè)絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是安裝簡(jiǎn)單、可靠性高，缺點(diǎn)是體積較大，不利于集成電路的小型...

某電子材料公司是一家從事生產(chǎn)電子元器件高新型技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有LED引線框架、等引線框架、半導(dǎo)體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉(cāng)庫(kù)信息化程度，提升庫(kù)存周轉(zhuǎn)率，公司選擇了標(biāo)領(lǐng)科技，在其物料倉(cāng)、成品倉(cāng)、五金倉(cāng)引入標(biāo)領(lǐng)wms系統(tǒng)，并對(duì)接企業(yè)SAP系統(tǒng)...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中的傳統(tǒng)應(yīng)用之所以出現(xiàn)上述弊端問(wèn)題，主要是因?yàn)槭芟抻诨ヂ?lián)網(wǎng)絡(luò)不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，2G、4G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)會(huì)對(duì)生產(chǎn)機(jī)臺(tái)通信造成干擾，并且網(wǎng)絡(luò)信號(hào)傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無(wú)法將掌上電腦...

封裝材料和封裝基板市場(chǎng)，封裝基材，封裝基板在晶圓制造和封裝材料中價(jià)值量占比，晶圓制造和封裝材料主要包括引線框架、模封材料（包封樹脂、底部填充料、液體密封劑）、粘晶材料、封裝基板（有機(jī)、陶瓷和金屬）、鍵合金屬線、焊球、電鍍液等。有機(jī)和陶瓷材料是封裝基板中的主流，...