設(shè)備運(yùn)行監(jiān)控,生產(chǎn)高效化,此外,在半導(dǎo)體生產(chǎn)中,不只所使用的設(shè)備種類較多,對(duì)設(shè)備還高度依賴,大多數(shù)企業(yè)渴望加強(qiáng)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的管控,以保證設(shè)備性能發(fā)揮到較優(yōu),減少計(jì)劃維護(hù)和計(jì)劃停機(jī)的浪費(fèi)。云茂電子半導(dǎo)體MES集成車間設(shè)備,實(shí)現(xiàn)主設(shè)備及其相應(yīng)子設(shè)備的互聯(lián)互通。全方面...
根據(jù)封裝材料的不同,半導(dǎo)體封裝可分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。塑料 封裝是通過(guò)使用特制的模具,在一定的壓力和溫度條件下,用環(huán)氧樹脂等模塑料將鍵合后的半成 品封裝保護(hù)起來(lái),是目前使用較多的封裝形式。金屬封裝以金屬作為集成電路外殼,可在高溫、 低溫、...
應(yīng)用領(lǐng)域,SiP技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍,包括但不限于:智能手機(jī)和平板電腦:SiP技術(shù)使得這些設(shè)備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能,如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器。可穿戴設(shè)備:支持可穿戴設(shè)備的小型化設(shè)計(jì),同時(shí)集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備:為Io...
通信SiP 在無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早,也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無(wú)線通訊領(lǐng)域,對(duì)于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來(lái)越高,迫使無(wú)線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案,綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...
按基板的基體材料,基板可分為有機(jī)系(樹脂系)、無(wú)機(jī)系(陶瓷系、金屬系)及復(fù)合系三大類。一般來(lái)說(shuō),無(wú)機(jī)系基板材料具有較低的熱膨脹系數(shù),以及較高的熱導(dǎo)率,但是具有相對(duì)較高的介電常數(shù),因此具有較高的可靠性,但是不適于高頻率電路中使用;有機(jī)系基板材料熱膨脹率稍高,散熱...
倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)(WMS)是一個(gè)實(shí)時(shí)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng),它能夠按照運(yùn)作的業(yè)務(wù)規(guī)則和運(yùn)算法則,對(duì)信息、資源、行為、存貨和分銷運(yùn)作進(jìn)行更完美地管理,提高效率。這里所稱的“倉(cāng)儲(chǔ)”包括生產(chǎn)和供應(yīng)領(lǐng)域中各種類型的儲(chǔ)存?zhèn)}庫(kù)和配送中心,當(dāng)然包括普通倉(cāng)庫(kù), 物流倉(cāng)庫(kù)以及貨代倉(cāng)庫(kù)。R...
MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中傳統(tǒng)應(yīng)用,一般都是依托于有線局域網(wǎng)絡(luò),在執(zhí)行在線操作時(shí),需要通過(guò)臺(tái)式電腦完成。但這種傳統(tǒng)操作方式存在以下弊端,一是容易帳料不符,在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,由于生產(chǎn)車間內(nèi)設(shè)備較為復(fù)雜,受空間限制,臺(tái)式電腦數(shù)量一般不會(huì)太多,不可能人手一臺(tái),因此會(huì)出...
SIP工藝解析:引線鍵合,在塑料封裝中使用的引線主要是金線,其直徑一般0.025mm~0.032mm。引線的長(zhǎng)度常在1.5mm~3mm之間,而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。鍵合技術(shù)有熱壓焊、熱超聲焊等。等離子清洗,清洗的重要作用之一是提高膜的附著力...
SIP工藝解析,引線鍵合封裝工藝工序介紹:圓片減薄,為保持一定的可操持性,F(xiàn)oundry出來(lái)的圓厚度一般在700um左右。封測(cè)廠必須將其研磨減薄,才適用于切割、組裝,一般需要研磨到200um左右,一些疊die結(jié)構(gòu)的memory封裝則需研磨到50um以下。圓片切...
SiP 封裝優(yōu)勢(shì)。在IC封裝領(lǐng)域,是一種先進(jìn)的封裝,其內(nèi)涵豐富,優(yōu)點(diǎn)突出,已有若干重要突破,架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝,使密度增加,性能較大程度上提高,表示著技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),在多方面存在極大的優(yōu)勢(shì)特性,體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。SiP 實(shí)現(xiàn)是系統(tǒng)的集成。采用...
貼片封裝SMD:1、晶體管外形封裝(D-PAK),這種封裝的MOSFET有3個(gè)電極,其中漏極引腳被剪斷不用,而是使用背面的散熱板作為漏極。2、小外形封裝(SOP),SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣,而且以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝...
sip封裝的優(yōu)缺點(diǎn),SIP封裝的優(yōu)缺點(diǎn)如下:優(yōu)點(diǎn):結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單:SIP封裝的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,制造和組裝過(guò)程相對(duì)容易。成本低:SIP封裝的制造成本較低,適合大規(guī)模生產(chǎn)。可靠性高:SIP封裝具有較好的密封性能,可以免受環(huán)境影響,提高產(chǎn)品的可靠性。適應(yīng)性強(qiáng):SIP封裝適用...
電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計(jì):1、電子MES系統(tǒng)良率分析:針對(duì)機(jī)種、產(chǎn)品、工單、工段、產(chǎn)線、工序、設(shè)備七大維度,按照不同的時(shí)間類型,如時(shí)段、班別、天、周、月,分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對(duì)象的對(duì)比情況,以便追查出問(wèn)題點(diǎn)和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異,,那么...
倉(cāng)庫(kù)管理精細(xì)化,WMS的計(jì)算和記錄功能可以使數(shù)量統(tǒng)計(jì)輕松實(shí)現(xiàn),貨物種類、型號(hào)和數(shù)量的變化一目了然。WMS還與其他操作功能數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)對(duì)接,實(shí)時(shí)準(zhǔn)確反映庫(kù)存情況,避免人為錯(cuò)誤,并確保數(shù)據(jù)的精確性。WMS具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析功能,能夠幫助企業(yè)更合理地規(guī)劃庫(kù)存,避免庫(kù)存積...
為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),半導(dǎo)體制造企業(yè)正在積極探索和實(shí)施制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES),以提高生產(chǎn)效率、質(zhì)量管理和資源利用效率。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體制造企業(yè)為什么需要實(shí)施MES系統(tǒng),MES系統(tǒng)的應(yīng)用方式、應(yīng)用工藝流程、具體應(yīng)用場(chǎng)景以及為半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)的價(jià)值。MES系統(tǒng)簡(jiǎn)介,...
2017年以來(lái)的企穩(wěn)回升,封裝基板市場(chǎng)在2017年趨于穩(wěn)定,在2018年和2019年的增長(zhǎng)速度明顯快于整個(gè)PCB市場(chǎng),預(yù)計(jì)將在未來(lái)五年仍然保持超過(guò)平均增長(zhǎng)速度6.5%。封裝基板市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長(zhǎng)主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)F...
主板,主板:又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無(wú)源電子元器件,并可與副板及其它器件可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。實(shí)裝此詞來(lái)自日文,此處借用。“塊”搭載在“板”上稱為實(shí)裝,裸芯片實(shí)裝在模塊基板副板:又稱子板或組件板,是在面積較小...
5G在電力物聯(lián)網(wǎng)中的適用性分析,國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)對(duì)5G基本特征概況為:高速率、高容量、高可靠性、低時(shí)延與低功耗。這樣的特性被稱為“三高兩低”。1)5G數(shù)據(jù)傳輸峰值速度(理論較高速度)上行可達(dá)10Gbit/s,下行20Gbit/s,約為4G技術(shù)的20倍。對(duì)...
VQFN,一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法,VQFN(Very-thin quad flat no-lead),譯為超薄無(wú)引線四方扁平封裝,是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法(基于QFN)。德州儀器公司和部分公司(如艾特梅爾公司)作為其主要生產(chǎn)商。其特點(diǎn)正...
什么是系統(tǒng)級(jí)封裝SIP?1、SIP介紹,SIP(System In Package,系統(tǒng)級(jí)封裝)為一種封裝的概念,它是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件,做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品,可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級(jí)功能,并封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。較終以一個(gè)零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級(jí)...
一些組織從頭開始構(gòu)建自己的 WMS,但更常見(jiàn)的做法是實(shí)施來(lái)自成熟供應(yīng)商的 WMS。WMS 也可以根據(jù)組織的特定要求進(jìn)行設(shè)計(jì)或配置;例如,電子商務(wù)供應(yīng)商可能使用與實(shí)體零售商具有不同功能的 WMS,此外,WMS 還可以專門針對(duì)組織銷售的商品類型進(jìn)行設(shè)計(jì)或配置;例如...
BGA封裝,BGA技術(shù)(Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇,如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加,但引腳之間的距離...
SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別?SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造,也不需要采用同樣的工藝,同時(shí)較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。Chi...
面對(duì)客戶在系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求,云茂電子具備完整的數(shù)據(jù)庫(kù),可在整體微小化的基礎(chǔ)上,提供料件及設(shè)計(jì)的較佳解,接著開始進(jìn)行電路布局(Layout) 與構(gòu)裝(Structure)設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)封裝技術(shù),將整體電路及子系統(tǒng)塑封在一個(gè)光「芯片」大小的模塊。 高密度與...
LCCC封裝,LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒(méi)有引腳的一種封裝;芯片被封裝在陶瓷載體上,外形有正方形和矩形兩種,無(wú)引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊,電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個(gè),...
如何選擇合適的芯片封裝類型,芯片封裝時(shí),要選擇合適的封裝類型,如果封裝類型選擇不當(dāng),可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無(wú)法實(shí)現(xiàn),或者成本過(guò)高,甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。在選擇芯片封裝類型時(shí),主要考慮以下幾個(gè)方面的因素:封裝體的裝配方式,選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式,這直...
SIP工藝解析:引線鍵合,在塑料封裝中使用的引線主要是金線,其直徑一般0.025mm~0.032mm。引線的長(zhǎng)度常在1.5mm~3mm之間,而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。鍵合技術(shù)有熱壓焊、熱超聲焊等。等離子清洗,清洗的重要作用之一是提高膜的附著力...
SiP 可以將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件,諸如 MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件,形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來(lái),SiP 和 SoC 極為相似,兩者的區(qū)別是什么?能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)...
WMS系統(tǒng)特點(diǎn):從財(cái)務(wù)軟件、進(jìn)銷存軟件CIMS,從MRP、MRPII到ERP,表示了中國(guó)企業(yè)從粗放型管理走向集約管理的要求,競(jìng)爭(zhēng)的激烈和對(duì)成本的要求使得管理對(duì)象表現(xiàn)為:整和上游、企業(yè)本身、下游一體化供應(yīng)鏈的信息和資源。而倉(cāng)庫(kù),尤其是制造業(yè)中的倉(cāng)庫(kù),作為鏈上的節(jié)...
為了在 SiP 應(yīng)用中得到一致的優(yōu)異細(xì)間距印刷性能,錫膏的特性如錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性、坍塌特性和鋼網(wǎng)壽命都很重要,都需要被仔細(xì)考慮。合適的鋼網(wǎng)技術(shù)、設(shè)計(jì)和厚度,配合印刷時(shí)使用好的板支撐系統(tǒng)對(duì)得到一致且優(yōu)異的錫膏轉(zhuǎn)印效率也是很關(guān)鍵的?;亓髑€需要針對(duì)不同...