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BGA封裝，BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離...

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個，...

SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，諸如 MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區(qū)別是什么？能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)...

機械制造行業(yè)WMS，機械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴格和精細化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實現(xiàn)倉儲智能化、...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情...

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預(yù)計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應(yīng)用ASIC的先進F...

移動MES系統(tǒng)各項操作分析：一是在執(zhí)行批次查詢操作時，可通過掌上電腦輸入半導(dǎo)體生產(chǎn)批次號信息，服務(wù)器會根據(jù)輸入的信息，自動顯示該批次號詳細的信息，比如產(chǎn)品種類，產(chǎn)品生產(chǎn)步驟等信息。二是在執(zhí)行機臺狀態(tài)修改操作時，通過輸入想要修改的機臺設(shè)備ID，服務(wù)器會根據(jù)設(shè)備I...

電力物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)架，電力物聯(lián)網(wǎng)包括感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺層和應(yīng)用層四層結(jié)構(gòu)，如圖2所示。其中感知層是電力物聯(lián)網(wǎng)的底層基礎(chǔ)，需要由該層完成各類數(shù)據(jù)的采集以及就地處理等工作。在這個環(huán)節(jié)中，由微型化、智能化的傳感器對電力設(shè)備運行狀態(tài)、氣象環(huán)境、用戶信息等數(shù)據(jù)進行全方面獲取...

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計算機內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標系。2...

EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機臺進行通信，并提供強大的數(shù)據(jù)采集和控制功能、高可靠性和穩(wěn)定性、開放性和可擴展性。PreMaint EAP系統(tǒng)還支持多種通信協(xié)議，例如SEMI、Modbus、OPC UA等，以便與不同類型的設(shè)備和上層系統(tǒng)進行集成和通信。此外，Pre...

SiP 封裝種類，SiP涉及許多類型的封裝技術(shù)，如超精密表面貼裝技術(shù)（SMT）、封裝堆疊技術(shù)，封裝嵌入式技術(shù)、超薄晶圓鍵合技術(shù)、硅通孔（TSV）技術(shù)以及芯片倒裝（Flip Chip）技術(shù)等。 封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜形式多樣。SiP幾種分類形式，從上面也可以看到SiP是先...

隨著科技的不斷進步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場由微型化和集成化驅(qū)動的變革。系統(tǒng)級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節(jié)省空間，實現(xiàn)更高的集成度，...

MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價值：1. 提高生產(chǎn)效率，MES系統(tǒng)可以優(yōu)化生產(chǎn)排程，減少停機時間，提高設(shè)備利用率，從而顯著提高生產(chǎn)效率。它還可以自動化任務(wù)分配，降低人為錯誤的風(fēng)險。2. 提高產(chǎn)品質(zhì)量，通過實施嚴格的質(zhì)量控制和監(jiān)測，MES系統(tǒng)有助于降低產(chǎn)品缺陷率，...

5G在電力物聯(lián)網(wǎng)中的時間同步問題，作為通信承載網(wǎng)絡(luò)中必不可少的支撐部分，時間同步技術(shù)在其中起著非常關(guān)鍵的作用。通過解決如何聯(lián)合衛(wèi)星技術(shù)建設(shè)高精度天地一體化時間同步網(wǎng)絡(luò)；如何優(yōu)化現(xiàn)有同步傳輸技術(shù)（如1588v2），提高單個終端節(jié)點的時間處理精度等問題，從而提供統(tǒng)...

WMS的出現(xiàn)，是為了解決傳統(tǒng)倉儲管理的問題，如：人工操作隨意性大，記錄準確度和實時性低，出現(xiàn)問題難追溯；倉庫物資品種非常多，擺放和庫位管理混亂，很難快速找到；物資領(lǐng)用、歸還、轉(zhuǎn)移等環(huán)節(jié)容易錯漏，影響生產(chǎn)和倉庫管理效率；缺少自動預(yù)警，相關(guān)人員容易忘記物資質(zhì)保期，...

MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）是在半導(dǎo)體行業(yè)中普遍應(yīng)用的關(guān)鍵信息管理系統(tǒng)。它通過集成和管理生產(chǎn)過程中的各種數(shù)據(jù)和資源，提供實時監(jiān)控、調(diào)度和控制功能，以優(yōu)化生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本。MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價值：1. 支持合規(guī)性，半導(dǎo)體制造行業(yè)受到嚴格的...

SiP 封裝優(yōu)勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術(shù)可...

BGA封裝，BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離...

SIP工藝解析：表面打標，打標就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設(shè)備(Testing Equipment)以及自動分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把...

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機基板過渡，在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲...

某電子材料公司是一家從事生產(chǎn)電子元器件高新型技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有LED引線框架、等引線框架、半導(dǎo)體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉庫信息化程度，提升庫存周轉(zhuǎn)率，公司選擇了標領(lǐng)科技，在其物料倉、成品倉、五金倉引入標領(lǐng)wms系統(tǒng)，并對接企業(yè)SAP系統(tǒng)...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計：1、電子MES系統(tǒng)良率分析：針對機種、產(chǎn)品、工單、工段、產(chǎn)線、工序、設(shè)備七大維度，按照不同的時間類型，如時段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對象的對比情況，以便追查出問題點和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異，，那么...

雙網(wǎng)結(jié)構(gòu)是我們的電力物聯(lián)網(wǎng)的特有的結(jié)構(gòu)體系,內(nèi)網(wǎng)包括發(fā)電的電源側(cè)與輸、配電的電網(wǎng)側(cè),外網(wǎng)包括用戶側(cè)與供應(yīng)商。內(nèi)外網(wǎng)有一個共同界面,這個界面就是智能變電站與智能電表,它用于實現(xiàn)供電側(cè)對用電側(cè)的感知、控制與信息交互。我們電力物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)外網(wǎng)雙網(wǎng)結(jié)構(gòu)體系的形成源于供電、...

隨著數(shù)字工廠的“深入人心”，企業(yè)不再滿足于較為簡單、直接的看板信息，而需要根據(jù)實時生產(chǎn)數(shù)據(jù)，對生產(chǎn)行為進行動態(tài)監(jiān)控，以支持現(xiàn)場生產(chǎn)過程的判斷與處理，提高生產(chǎn)質(zhì)量。云茂電子平臺化的設(shè)備物聯(lián)和3D場景仿真構(gòu)建器，能夠快速構(gòu)建半導(dǎo)體仿真工廠，幫助企業(yè)構(gòu)建企業(yè)戰(zhàn)情決策...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

從我國當下半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀來看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場自動化系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用的兩大重點，然而隨著市場競爭加劇，半導(dǎo)體制造行業(yè)競爭逐漸已以產(chǎn)品為導(dǎo)向轉(zhuǎn)變?yōu)橐允袌鰹閷?dǎo)向，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競爭優(yōu)勢，而EMS系統(tǒng)的...

蝶形封裝，蝶形封裝在外觀上殼體通常為長方體，其上含有雙列直插引腳，結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)功能通常比較復(fù)雜，可以內(nèi)置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監(jiān)控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好，可以用于各種速率及80km長距離傳輸。如圖3所示的多...

藍牙音箱電子設(shè)計方案，1、電子設(shè)計的重點和亮點：智能降噪功能(跟隨環(huán)境噪音大小自動調(diào)節(jié)音箱音量)；多音源組合播放，每個音源可調(diào)音量大小進行組合。2、實現(xiàn)功能：（1）、智能降噪功能；（2）、共振喇叭，可吸附在物體形成音響系統(tǒng)；（3）、四種聲音播放模式；（4）、支...