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PiP封裝的優(yōu)點(diǎn)：1）外形高度較低；2）可以采用標(biāo)準(zhǔn)的SMT電路板裝配工藝；3）單個(gè)器件的裝配成本較低。PiP封裝的局限性：（1）由于在封裝之前單個(gè)芯片不可以單獨(dú)測(cè)試，所以總成本會(huì)高（封裝良率問題）；（2）事先需要確定存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)，器件只能有設(shè)計(jì)服務(wù)公司決定，沒...

在半導(dǎo)體生產(chǎn)線中，EAP（Equipment Automation Program）系統(tǒng)是機(jī)臺(tái)控制和數(shù)據(jù)管理的主要系統(tǒng)。SECS（SEMI Equipment Communications Standard）協(xié)議是EAP系統(tǒng)與機(jī)臺(tái)之間數(shù)據(jù)傳輸和指令控制的重要通...

由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量...

無核封裝基板制作技術(shù)不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細(xì)線路制作方面存在的技術(shù)瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術(shù)。另外，該技術(shù)采用電沉積銅制作電氣互連結(jié)構(gòu)，故互連結(jié)構(gòu)的電沉積銅技術(shù)已經(jīng)是無核封裝基板制作的主要技術(shù)之一。封裝技術(shù)的演進(jìn)，即使...

MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）是在半導(dǎo)體行業(yè)中普遍應(yīng)用的關(guān)鍵信息管理系統(tǒng)。它通過集成和管理生產(chǎn)過程中的各種數(shù)據(jù)和資源，提供實(shí)時(shí)監(jiān)控、調(diào)度和控制功能，以優(yōu)化生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本。MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價(jià)值：1. 支持合規(guī)性，半導(dǎo)體制造行業(yè)受到嚴(yán)格的...

從電網(wǎng)壟斷性、安全性出發(fā),電網(wǎng)會(huì)建設(shè)單獨(dú)、封閉、由嚴(yán)格管控的我們電力物聯(lián)網(wǎng)的云平臺(tái)。我們電力物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)服務(wù)中的一個(gè)典型應(yīng)用案例是城市住房空置率的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。所有新建住宅都會(huì)安裝智能電表,從智能電表的使用/空閑,以及電量計(jì)數(shù)可以判斷住房是空置還是在使用中。電力物...

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，它是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級(jí)功能，并封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。較終以一個(gè)零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級(jí)...

集成電路行業(yè)相關(guān)政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對(duì)外依賴性，我國自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國集成電路行業(yè)。如2014年國家發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)...

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)由微型化和集成化驅(qū)動(dòng)的變革。系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package，簡稱SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過將多個(gè)功能組件集成到一個(gè)封裝中，不只有效節(jié)省空間，實(shí)現(xiàn)更高的集成度，...

WMS的出現(xiàn)，是為了解決傳統(tǒng)倉儲(chǔ)管理的問題，如：人工操作隨意性大，記錄準(zhǔn)確度和實(shí)時(shí)性低，出現(xiàn)問題難追溯；倉庫物資品種非常多，擺放和庫位管理混亂，很難快速找到；物資領(lǐng)用、歸還、轉(zhuǎn)移等環(huán)節(jié)容易錯(cuò)漏，影響生產(chǎn)和倉庫管理效率；缺少自動(dòng)預(yù)警，相關(guān)人員容易忘記物資質(zhì)保期，...

BGA封裝，BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離...

某電子材料公司是一家從事生產(chǎn)電子元器件高新型技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有LED引線框架、等引線框架、半導(dǎo)體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉庫信息化程度，提升庫存周轉(zhuǎn)率，公司選擇了標(biāo)領(lǐng)科技，在其物料倉、成品倉、五金倉引入標(biāo)領(lǐng)wms系統(tǒng)，并對(duì)接企業(yè)SAP系統(tǒng)...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)：1、電子MES系統(tǒng)良率分析：針對(duì)機(jī)種、產(chǎn)品、工單、工段、產(chǎn)線、工序、設(shè)備七大維度，按照不同的時(shí)間類型，如時(shí)段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對(duì)象的對(duì)比情況，以便追查出問題點(diǎn)和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異，，那么...

雙網(wǎng)結(jié)構(gòu)是我們的電力物聯(lián)網(wǎng)的特有的結(jié)構(gòu)體系,內(nèi)網(wǎng)包括發(fā)電的電源側(cè)與輸、配電的電網(wǎng)側(cè),外網(wǎng)包括用戶側(cè)與供應(yīng)商。內(nèi)外網(wǎng)有一個(gè)共同界面,這個(gè)界面就是智能變電站與智能電表,它用于實(shí)現(xiàn)供電側(cè)對(duì)用電側(cè)的感知、控制與信息交互。我們電力物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)外網(wǎng)雙網(wǎng)結(jié)構(gòu)體系的形成源于供電、...

隨著數(shù)字工廠的“深入人心”，企業(yè)不再滿足于較為簡單、直接的看板信息，而需要根據(jù)實(shí)時(shí)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，對(duì)生產(chǎn)行為進(jìn)行動(dòng)態(tài)監(jiān)控，以支持現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)過程的判斷與處理，提高生產(chǎn)質(zhì)量。云茂電子平臺(tái)化的設(shè)備物聯(lián)和3D場(chǎng)景仿真構(gòu)建器，能夠快速構(gòu)建半導(dǎo)體仿真工廠，幫助企業(yè)構(gòu)建企業(yè)戰(zhàn)情決策...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢(shì)：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個(gè)受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對(duì)大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟(jì)時(shí)，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計(jì)成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

從我國當(dāng)下半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀來看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場(chǎng)自動(dòng)化系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用的兩大重點(diǎn)，然而隨著市場(chǎng)競爭加劇，半導(dǎo)體制造行業(yè)競爭逐漸已以產(chǎn)品為導(dǎo)向轉(zhuǎn)變?yōu)橐允袌?chǎng)為導(dǎo)向，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競爭優(yōu)勢(shì)，而EMS系統(tǒng)的...

蝶形封裝，蝶形封裝在外觀上殼體通常為長方體，其上含有雙列直插引腳，結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)功能通常比較復(fù)雜，可以內(nèi)置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監(jiān)控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好，可以用于各種速率及80km長距離傳輸。如圖3所示的多...

藍(lán)牙音箱電子設(shè)計(jì)方案，1、電子設(shè)計(jì)的重點(diǎn)和亮點(diǎn)：智能降噪功能(跟隨環(huán)境噪音大小自動(dòng)調(diào)節(jié)音箱音量)；多音源組合播放，每個(gè)音源可調(diào)音量大小進(jìn)行組合。2、實(shí)現(xiàn)功能：（1）、智能降噪功能；（2）、共振喇叭，可吸附在物體形成音響系統(tǒng)；（3）、四種聲音播放模式；（4）、支...

云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)具有以下幾個(gè)關(guān)鍵特點(diǎn)：1.多協(xié)議兼容性：云茂電子科技的網(wǎng)關(guān)支持多種通信協(xié)議，包括Modbus、DNP3、IEC61850等，能夠與不同類型的電力設(shè)備無縫集成，實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的互聯(lián)互通。2.安全可靠：在電力行業(yè)，數(shù)據(jù)安全至關(guān)重要。云茂電...

構(gòu)建一體化通信架構(gòu)，面對(duì)未來多樣化的業(yè)務(wù)形式和海量的信息交互，需要建立“綜合接入、一體承載、業(yè)務(wù)貫通”的通信架構(gòu)建設(shè)理念。構(gòu)建一體化的通信網(wǎng)絡(luò)是必然的趨勢(shì)，由統(tǒng)一的平臺(tái)提供安全可靠、承載能力強(qiáng)勁的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)行感知層內(nèi)基本單元的信息交互、統(tǒng)一向上至平臺(tái)層的...

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，它是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級(jí)功能，并封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。較終以一個(gè)零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級(jí)...

我們可以總結(jié)出現(xiàn)代WMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)：管理模式科學(xué)化，科學(xué)的管理模式是倉庫管理的首要目的。WMS的使用，不但節(jié)約人力、物力、財(cái)力等各方面的成本，更是提高了倉庫管理的效率，養(yǎng)成企業(yè)內(nèi)部科學(xué)的管理模式。倉儲(chǔ)管理規(guī)范化。通過WMS管控，讓倉庫出入庫、盤點(diǎn)、退貨等全流程...

數(shù)據(jù)傳輸方案發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案，其發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在以下方面：順應(yīng)數(shù)字化發(fā)展變革，面向多元化的海量信息，現(xiàn)階段電網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸需求主要來自各類電力設(shè)備的運(yùn)行監(jiān)測(cè)與控制，用電信息的采集和電力系統(tǒng)的調(diào)度等。但隨著電力物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)中對(duì)于分布式采...

功率半導(dǎo)體模塊封裝是其加工過程中一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，它關(guān)系到功率半導(dǎo)體器件是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)特點(diǎn)為：設(shè)計(jì)緊湊可靠、輸出功率大。其中的關(guān)鍵是使硅片與散熱器之間的熱...

晶圓級(jí)封裝（WLP）：1、定義，在晶圓原有狀態(tài)下重新布線，然后用樹脂密封，再植入錫球引腳，然后劃片將其切割成芯片，從而制造出真實(shí)芯片大小的封裝。注：重新布線是指在后段制程中，在芯片表面形成新的布線層。2、優(yōu)勢(shì)，傳統(tǒng)封裝中，將芯片裝進(jìn)封裝中的時(shí)候，封裝的尺寸都要...

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對(duì)封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個(gè)IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

SiP技術(shù)特點(diǎn)：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術(shù)：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機(jī)材料（如PCB）或無機(jī)材料（如硅、陶瓷）。芯片堆疊：通過垂直堆疊芯片來節(jié)省空間，可能使用通過硅孔（TSV）技術(shù)來實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。焊接和鍵合：使用焊球、金線...

物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)概述，“虛擬化”技術(shù)的普遍使用，虛擬化是一個(gè)全新的運(yùn)算模型，中小企業(yè)用戶能夠利用該模型在任意地點(diǎn)使用網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備瀏覽應(yīng)用程式，而使用流程在可大幅伸縮的數(shù)據(jù)中心，公司運(yùn)算資源也能夠在這里動(dòng)態(tài)部署工作，并進(jìn)行公司數(shù)據(jù)共享。將運(yùn)算散布于公司巨大的...

電力物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)架，電力物聯(lián)網(wǎng)包括感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)層和應(yīng)用層四層結(jié)構(gòu)，如圖2所示。其中感知層是電力物聯(lián)網(wǎng)的底層基礎(chǔ)，需要由該層完成各類數(shù)據(jù)的采集以及就地處理等工作。在這個(gè)環(huán)節(jié)中，由微型化、智能化的傳感器對(duì)電力設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、氣象環(huán)境、用戶信息等數(shù)據(jù)進(jìn)行全方面獲取...