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什么是系統(tǒng)級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨(dú)的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級功能，并封裝在一個殼體內(nèi)。較終以一個零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級...

功率半導(dǎo)體模塊封裝是其加工過程中一個非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，它關(guān)系到功率半導(dǎo)體器件是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)特點(diǎn)為：設(shè)計緊湊可靠、輸出功率大。其中的關(guān)鍵是使硅片與散熱器之間的熱...

SiP技術(shù)特點(diǎn)：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術(shù)：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機(jī)材料（如PCB）或無機(jī)材料（如硅、陶瓷）。芯片堆疊：通過垂直堆疊芯片來節(jié)省空間，可能使用通過硅孔（TSV）技術(shù)來實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。焊接和鍵合：使用焊球、金線...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機(jī)APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點(diǎn)：未來， 智能語音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實(shí)現(xiàn)無論是...

IC設(shè)計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對應(yīng)的半導(dǎo)體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導(dǎo)通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域，相比于蝕刻銅箔技術(shù)（減成法），半加成法主要...

各種封裝類型的特點(diǎn)介紹：1. QFP封裝（Quad Flat Package）：特點(diǎn)：為扁平封裝，引腳排列在四個側(cè)邊，每個側(cè)邊有多個引腳。提供了更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能。優(yōu)點(diǎn)：適合高密度布線、良好的散熱性能、焊接可靠性強(qiáng)。缺點(diǎn)：封裝邊界限制了引腳數(shù)量的...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟(jì)時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

IGBT封裝工藝流程，IGBT模塊封裝流程簡介，1、絲網(wǎng)印刷：將錫膏按設(shè)定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準(zhǔn)備 印刷效果；2、自動貼片：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面；IGBT封裝環(huán)節(jié)包括：絲網(wǎng)印、貼片、鍵合、功能測...

封裝行業(yè)的MES解決方案及其應(yīng)用價值有哪些：半導(dǎo)體封裝行業(yè)能帶來哪些效果？1、過程追溯：一碼貫穿生產(chǎn)過程、防呆防錯、工序卡控；2、庫存發(fā)貨：掃碼確認(rèn)庫存數(shù)和貨位.遵循先進(jìn)先出,防混單出貨；3、質(zhì)量管理：自定義檢驗方案，品質(zhì)數(shù)據(jù)在線化、微信推送異常；4、包裝管理...

此外，封裝基板行業(yè)將繼續(xù)尋求創(chuàng)新，以滿足各種應(yīng)用領(lǐng)域的需求，未來行業(yè)發(fā)展趨勢如下：1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業(yè)正朝著實(shí)現(xiàn)更高性能和更高密度的方向發(fā)展。隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)化，對于更小尺寸、更高集成度以及更復(fù)雜的電路設(shè)計的需求不斷增加。多層封裝、高速信號...

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內(nèi)部布置有導(dǎo)體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導(dǎo)體布線，進(jìn)行連接構(gòu)成單元電子回路，發(fā)揮其電路功能。PCB（printed cir...

通過借助物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開展電網(wǎng)設(shè)備狀態(tài)檢測應(yīng)用，人們可以更精確了解電氣設(shè)備工作情況及其相關(guān)的工作壽命，為及時發(fā)現(xiàn)重大隱患提供了科技保障。同常規(guī)檢測一樣，狀態(tài)檢測還可以構(gòu)建對變電站和線路的全方面監(jiān)測統(tǒng)一，使全方面檢測工作更為智能，同時通過對大規(guī)模傳感器裝置的大量投入...

標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺標(biāo)準(zhǔn)將促進(jìn)數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

由此可見，數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是實(shí)現(xiàn)監(jiān)測、控制和管理的基本手段，是應(yīng)對電力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中數(shù)字化變革與大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)的主要要素，也是建設(shè)能源互聯(lián)網(wǎng)的重要支撐，對其展開研究具有極其重要的意義?，F(xiàn)階段，電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的選擇方案包括了各種有線和無線技術(shù)，它們在諸如傳輸速率...

這里用較簡單的方式帶你了解 MOS 管的幾大封裝類型！在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不只起著支撐、保護(hù)和冷卻的作用，同時還可以為芯片提供電氣連接和隔離，從而將管器件與其他元件構(gòu)成完整的電路。為...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 容易產(chǎn)生呆滯料：造成呆滯料的原因很多，有時因客戶訂單變更；有時因產(chǎn)品版本更新，舊材料不再使用；有時是因為供應(yīng)商供貨超量等等，因此提前預(yù)防及盡早發(fā)現(xiàn)呆滯料對管理者很重要。2、 維修追溯困難：終端產(chǎn)品需要進(jìn)行產(chǎn)品的售后維修...

電子MES系統(tǒng)電子組裝技術(shù)，電子MES系統(tǒng)通過SMT，即表面組裝技術(shù)，為電子產(chǎn)品組裝過程提供技術(shù)支持，比如上料防錯、缺料預(yù)警、物料追蹤、物料盤點(diǎn)、鋼板管控、錫膏管控、Feeder管控、MSD元件管控，以達(dá)成高效的組裝運(yùn)作流程。電子MES系統(tǒng)組裝過程控制，針對測...

什么情況下采用SIP ?當(dāng)產(chǎn)品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設(shè)計更多元件和電路時，設(shè)計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產(chǎn)品的設(shè)計，即SIP應(yīng)用。SIP優(yōu)點(diǎn)：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯...

大模塊金屬封裝，大模塊金屬封裝通常用于高功率、高電壓、大電流等特殊場合，具有散熱性能好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、安全可靠等特點(diǎn)。大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用，為工業(yè)自動化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。如圖7所示為兩種大模塊金屬封裝模塊。大模塊金屬封裝的焊接設(shè)備，可采用G...

SiP系統(tǒng)級封裝需求主要包括以下幾個方面：1、精度：先進(jìn)封裝對于精度的要求非常高，因為封裝中的芯片和其他器件的尺寸越來越小，而封裝密度卻越來越大。因此，固晶設(shè)備需要具備高精度的定位和控制能力，以確保每個芯片都能準(zhǔn)確地放置在預(yù)定的位置上。2、速度：先進(jìn)封裝的生產(chǎn)...

倉庫管理系統(tǒng)WMS是什么？倉庫管理系統(tǒng)（Warehouse Management System，簡稱WMS）是一款用于優(yōu)化和管理倉庫功能的軟件系統(tǒng)。它幫助企業(yè)有效地管理倉庫內(nèi)的庫存、貨物和資源，以提高操作效率、降低成本，并確保庫存的準(zhǔn)確性和可靠性。想象一下，你...

WMS系統(tǒng)可提供配送和運(yùn)輸管理：配送管理指根據(jù)不同貨位生成的配料清單，包括配料時間、配料工位、配料明細(xì)、配料數(shù)量等，極大地提高倉庫管理人員的工作效率。運(yùn)輸管理即管理貨物的運(yùn)輸流程，包括運(yùn)輸計劃、運(yùn)輸調(diào)度、運(yùn)輸跟蹤等操作。它可以提供實(shí)時的貨物跟蹤和配送路線，幫助...

大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務(wù)，萬物互聯(lián)后,必然出現(xiàn)大量的感知數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算便成為物聯(lián)網(wǎng)+應(yīng)用中三位一體的重要產(chǎn)業(yè)應(yīng)用模式。所有用電側(cè)的物聯(lián)網(wǎng)大系統(tǒng)都會以各種方式與智能電網(wǎng)相連,我們電力物聯(lián)網(wǎng)的感知層會感知眾多用電信息,從而形成電力系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)體系。在這些用電...

各種封裝類型的特點(diǎn)介紹：LGA封裝（Land Grid Array）：特點(diǎn)：引腳為焊盤形狀，適用于高頻率和高速通信的應(yīng)用。焊盤排列緊密，提供更好的電信號傳輸性能和散熱能力。優(yōu)點(diǎn)：高頻率信號傳輸性能好、熱散發(fā)性能佳、焊接可靠性強(qiáng)。缺點(diǎn)：焊接和檢測工藝要求較高，制...

半導(dǎo)體行業(yè)智能倉儲管理系統(tǒng)工藝流程，建議半導(dǎo)體行業(yè)磐石系統(tǒng)的應(yīng)用，由于半導(dǎo)體行業(yè)本身具有復(fù)雜性和精密性的產(chǎn)品特點(diǎn)，因此，在工藝的管理流程上，智能倉儲管理系統(tǒng)需要在倉儲方面對每個步驟做好及時的跟蹤和反饋，完善調(diào)整，做好問題的預(yù)見。針對工藝流程，智能倉儲管理系統(tǒng)可...

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)是散熱性能好、高頻性能好，缺點(diǎn)是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計算機(jī)顯卡等。D...

根據(jù)國內(nèi)亞化咨詢預(yù)測，2019年中國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。封裝基板行業(yè)，封裝基板行業(yè)景氣度的變化，在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術(shù)，但倒裝芯片的增長速度快了3倍。1500億套仍在使用...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

從我國當(dāng)下半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀來看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場自動化系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用的兩大重點(diǎn)，然而隨著市場競爭加劇，半導(dǎo)體制造行業(yè)競爭逐漸已以產(chǎn)品為導(dǎo)向轉(zhuǎn)變?yōu)橐允袌鰹閷?dǎo)向，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競爭優(yōu)勢，而EMS系統(tǒng)的...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中的傳統(tǒng)應(yīng)用之所以出現(xiàn)上述弊端問題，主要是因為受限于互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，2G、4G無線網(wǎng)絡(luò)會對生產(chǎn)機(jī)臺通信造成干擾，并且網(wǎng)絡(luò)信號傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無法將掌上電腦...