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隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

電力物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)架，電力物聯(lián)網(wǎng)包括感知層、網(wǎng)絡層、平臺層和應用層四層結(jié)構(gòu)，如圖2所示。其中感知層是電力物聯(lián)網(wǎng)的底層基礎(chǔ)，需要由該層完成各類數(shù)據(jù)的采集以及就地處理等工作。在這個環(huán)節(jié)中，由微型化、智能化的傳感器對電力設(shè)備運行狀態(tài)、氣象環(huán)境、用戶信息等數(shù)據(jù)進行全方面獲取...

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產(chǎn)品、設(shè)備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領(lǐng)域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易...

MES系統(tǒng)為半導體企業(yè)帶來的價值：1. 提高生產(chǎn)效率，MES系統(tǒng)可以優(yōu)化生產(chǎn)排程，減少停機時間，提高設(shè)備利用率，從而顯著提高生產(chǎn)效率。它還可以自動化任務分配，降低人為錯誤的風險。2. 提高產(chǎn)品質(zhì)量，通過實施嚴格的質(zhì)量控制和監(jiān)測，MES系統(tǒng)有助于降低產(chǎn)品缺陷率，...

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

5G技術(shù)在電力物聯(lián)網(wǎng)中的研究現(xiàn)狀。ITU定義了5G三大場景：增強移動帶寬（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）、超高可靠低時延通信（Ultra-Reliable and Low Latency Communications, uRL...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規(guī)模經(jīng)濟時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

封裝基板發(fā)展歷史，當前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行...

由此可見，數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是實現(xiàn)監(jiān)測、控制和管理的基本手段，是應對電力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中數(shù)字化變革與大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)的主要要素，也是建設(shè)能源互聯(lián)網(wǎng)的重要支撐，對其展開研究具有極其重要的意義?，F(xiàn)階段，電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的選擇方案包括了各種有線和無線技術(shù)，它們在諸如傳輸速率...

由此可見，數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是實現(xiàn)監(jiān)測、控制和管理的基本手段，是應對電力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中數(shù)字化變革與大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)的主要要素，也是建設(shè)能源互聯(lián)網(wǎng)的重要支撐，對其展開研究具有極其重要的意義。現(xiàn)階段，電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的選擇方案包括了各種有線和無線技術(shù)，它們在諸如傳輸速率...

電子MES系統(tǒng)電子組裝技術(shù)，電子MES系統(tǒng)通過SMT，即表面組裝技術(shù)，為電子產(chǎn)品組裝過程提供技術(shù)支持，比如上料防錯、缺料預警、物料追蹤、物料盤點、鋼板管控、錫膏管控、Feeder管控、MSD元件管控，以達成高效的組裝運作流程。電子MES系統(tǒng)組裝過程控制，針對測...

什么情況下采用SIP ?當產(chǎn)品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設(shè)計更多元件和電路時，設(shè)計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產(chǎn)品的設(shè)計，即SIP應用。SIP優(yōu)點：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯...

大模塊金屬封裝，大模塊金屬封裝通常用于高功率、高電壓、大電流等特殊場合，具有散熱性能好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、安全可靠等特點。大模塊金屬封裝的逐步普及和應用，為工業(yè)自動化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。如圖7所示為兩種大模塊金屬封裝模塊。大模塊金屬封裝的焊接設(shè)備，可采用G...

SiP系統(tǒng)級封裝需求主要包括以下幾個方面：1、精度：先進封裝對于精度的要求非常高，因為封裝中的芯片和其他器件的尺寸越來越小，而封裝密度卻越來越大。因此，固晶設(shè)備需要具備高精度的定位和控制能力，以確保每個芯片都能準確地放置在預定的位置上。2、速度：先進封裝的生產(chǎn)...

倉庫管理系統(tǒng)WMS是什么？倉庫管理系統(tǒng)（Warehouse Management System，簡稱WMS）是一款用于優(yōu)化和管理倉庫功能的軟件系統(tǒng)。它幫助企業(yè)有效地管理倉庫內(nèi)的庫存、貨物和資源，以提高操作效率、降低成本，并確保庫存的準確性和可靠性。想象一下，你...

WMS系統(tǒng)可提供配送和運輸管理：配送管理指根據(jù)不同貨位生成的配料清單，包括配料時間、配料工位、配料明細、配料數(shù)量等，極大地提高倉庫管理人員的工作效率。運輸管理即管理貨物的運輸流程，包括運輸計劃、運輸調(diào)度、運輸跟蹤等操作。它可以提供實時的貨物跟蹤和配送路線，幫助...

大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務，萬物互聯(lián)后,必然出現(xiàn)大量的感知數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算便成為物聯(lián)網(wǎng)+應用中三位一體的重要產(chǎn)業(yè)應用模式。所有用電側(cè)的物聯(lián)網(wǎng)大系統(tǒng)都會以各種方式與智能電網(wǎng)相連,我們電力物聯(lián)網(wǎng)的感知層會感知眾多用電信息,從而形成電力系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)體系。在這些用電...

各種封裝類型的特點介紹：LGA封裝（Land Grid Array）：特點：引腳為焊盤形狀，適用于高頻率和高速通信的應用。焊盤排列緊密，提供更好的電信號傳輸性能和散熱能力。優(yōu)點：高頻率信號傳輸性能好、熱散發(fā)性能佳、焊接可靠性強。缺點：焊接和檢測工藝要求較高，制...

半導體行業(yè)智能倉儲管理系統(tǒng)工藝流程，建議半導體行業(yè)磐石系統(tǒng)的應用，由于半導體行業(yè)本身具有復雜性和精密性的產(chǎn)品特點，因此，在工藝的管理流程上，智能倉儲管理系統(tǒng)需要在倉儲方面對每個步驟做好及時的跟蹤和反饋，完善調(diào)整，做好問題的預見。針對工藝流程，智能倉儲管理系統(tǒng)可...

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計算機顯卡等。D...

根據(jù)國內(nèi)亞化咨詢預測，2019年中國半導體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。封裝基板行業(yè)，封裝基板行業(yè)景氣度的變化，在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術(shù)，但倒裝芯片的增長速度快了3倍。1500億套仍在使用...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設(shè)計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

從我國當下半導體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應用發(fā)展現(xiàn)狀來看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場自動化系統(tǒng)是半導體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應用的兩大重點，然而隨著市場競爭加劇，半導體制造行業(yè)競爭逐漸已以產(chǎn)品為導向轉(zhuǎn)變?yōu)橐允袌鰹閷?，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競爭優(yōu)勢，而EMS系統(tǒng)的...

MES系統(tǒng)在半導體制造中的傳統(tǒng)應用之所以出現(xiàn)上述弊端問題，主要是因為受限于互聯(lián)網(wǎng)絡不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡進行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，2G、4G無線網(wǎng)絡會對生產(chǎn)機臺通信造成干擾，并且網(wǎng)絡信號傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無法將掌上電腦...

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應半導體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統(tǒng)級封裝（...

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準備階段：將需要焊接的元器件和對應的焊接設(shè)備準備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設(shè)備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當能...

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進F...

此外，在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。隨著電子硬件不斷演進，過去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進，性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸，而先進的半導體封裝技術(shù)不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多...

IC設(shè)計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對應的半導體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域，相比于蝕刻銅箔技術(shù)（減成法），半加成法主要...