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SECS協(xié)議是半導(dǎo)體制造設(shè)備通訊的標(biāo)準(zhǔn)之一，EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的監(jiān)控和控制。格創(chuàng)東智PreMaint EAP系統(tǒng)專注于設(shè)備自動(dòng)化和智能化管理，能夠與機(jī)臺(tái)進(jìn)行高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，幫助半導(dǎo)體制造企業(yè)...

電子行業(yè)特性說明：1、客戶需求不容易掌握，交期短，插單頻繁，要求制造商能提供多種配置的產(chǎn)品供選擇；2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)明確并且固定；3、產(chǎn)品升級(jí)換代迅速，生命周期短，變更頻繁，版本控制復(fù)雜；4、產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃、物料計(jì)劃等方面的協(xié)調(diào)配合要求非常高；5、產(chǎn)品零...

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作主要有兩種模式，即IDM模式和垂直分工模式。半導(dǎo)體整個(gè)制造過程主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體生產(chǎn)是一個(gè)典型...

大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務(wù)，萬物互聯(lián)后,必然出現(xiàn)大量的感知數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算便成為物聯(lián)網(wǎng)+應(yīng)用中三位一體的重要產(chǎn)業(yè)應(yīng)用模式。所有用電側(cè)的物聯(lián)網(wǎng)大系統(tǒng)都會(huì)以各種方式與智能電網(wǎng)相連,我們電力物聯(lián)網(wǎng)的感知層會(huì)感知眾多用電信息,從而形成電力系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)體系。在這些用電...

合封電子的功能，性能提升，合封電子：通過將多個(gè)芯片或模塊封裝在一起，云茂電子可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強(qiáng)，合封電子：由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子...

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內(nèi)部布置有導(dǎo)體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導(dǎo)體布線，進(jìn)行連接構(gòu)成單元電子回路，發(fā)揮其電路功能。PCB（printed cir...

根據(jù)與 PCB 連接方式的不同，半導(dǎo)體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時(shí)較早的封裝外形，其外形特點(diǎn)是具有直插式引腳，引腳插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊進(jìn)行焊接，器件和焊接點(diǎn)分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝...

ZigBee技術(shù)的時(shí)延可以達(dá)到ms級(jí)，這使其能夠滿足一些對(duì)時(shí)延要求不高的短程控制類型業(yè)務(wù)對(duì)響應(yīng)速度的要求，所以ZigBee技術(shù)也常常用于部分自動(dòng)控制類業(yè)務(wù)。隨著蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星技術(shù)、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWA...

WMS軟件和進(jìn)銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進(jìn)銷存軟件的目標(biāo)是針對(duì)于特定對(duì)象（如倉(cāng)庫(kù)）的商品、單據(jù)流動(dòng)，是對(duì)于倉(cāng)庫(kù)作業(yè)結(jié)果的記錄、核對(duì)和管理——報(bào)警、報(bào)表、結(jié)果分析，比如記錄商品出入庫(kù)的時(shí)間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉(cāng)庫(kù)作業(yè)的結(jié)果記錄、核對(duì)和管理外...

封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù)，主要的積層精細(xì)線路制作方法，半導(dǎo)體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細(xì)線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來，HDI/BUM...

MES系統(tǒng)的應(yīng)用方式：1. 數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控，MES系統(tǒng)的主要功能之一是數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控。它通過連接各種生產(chǎn)設(shè)備和傳感器，實(shí)時(shí)收集關(guān)鍵參數(shù)，如溫度、濕度、壓力、速度等。這些數(shù)據(jù)可用于監(jiān)控生產(chǎn)過程，及時(shí)檢測(cè)異常情況，以確保生產(chǎn)線的穩(wěn)定運(yùn)行。2. 工單管理，半導(dǎo)體制造...

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機(jī)封裝基板市場(chǎng)一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機(jī)基板過渡，在基板封裝的基板價(jià)值可以占封裝總價(jià)值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國(guó))、日本、中國(guó)、美國(guó)及歐洲...

WMS的類型有哪些？下面我們來介紹倉(cāng)庫(kù)管理軟件有多種類型和實(shí)施方法，類型通常取決于組織的規(guī)模和性質(zhì)。它們可以是單獨(dú)的系統(tǒng)，也可以是更大的ERP系統(tǒng)或供應(yīng)鏈執(zhí)行套件中的模塊。WMS的復(fù)雜性也可能有很大差異。一些小型組織可能使用一系列簡(jiǎn)單的硬拷貝文檔或電子表格文件...

WMS軟件和進(jìn)銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進(jìn)銷存軟件的目標(biāo)是針對(duì)于特定對(duì)象（如倉(cāng)庫(kù)）的商品、單據(jù)流動(dòng)，是對(duì)于倉(cāng)庫(kù)作業(yè)結(jié)果的記錄、核對(duì)和管理——報(bào)警、報(bào)表、結(jié)果分析，比如記錄商品出入庫(kù)的時(shí)間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉(cāng)庫(kù)作業(yè)的結(jié)果記錄、核對(duì)和管理外...

如何選擇合適的芯片封裝類型，芯片封裝時(shí)，要選擇合適的封裝類型，如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。在選擇芯片封裝類型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：封裝體的裝配方式，選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式，這直...

模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因?yàn)槿绱耍⑶矣捎谠噲D將模擬模塊保留在sperate工藝技術(shù)（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復(fù)雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件（例如：大電感器）等外部器件無法...

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數(shù)量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機(jī)配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的...

隨著工業(yè)4.0時(shí)代的到來，以“信息物理系統(tǒng)（Cyber Physical System, CPS）”，“物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things, IoT）”等為基礎(chǔ)技術(shù)架構(gòu)的戰(zhàn)略部署再度引發(fā)了人們對(duì)于建設(shè)能源互聯(lián)網(wǎng)的深入思考。自能源互聯(lián)網(wǎng)這一概念提出以來...

5G與現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案的融合，共存問題，對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數(shù)據(jù)密級(jí)、業(yè)務(wù)特征及通信物理環(huán)境等問題。5G無法完全取代當(dāng)前的數(shù)據(jù)傳輸方案。例如，對(duì)于需要嚴(yán)格保障安全性與可靠性的控制信號(hào)、調(diào)度語音等數(shù)據(jù)的傳輸方面，目前5G技術(shù)由于無法...

依托實(shí)時(shí)響應(yīng)且高度可靠的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)將信息傳輸至數(shù)據(jù)平臺(tái)，進(jìn)行數(shù)據(jù)挖掘、融合分析，并將分析結(jié)果進(jìn)行反饋，從而滿足隨著電網(wǎng)建設(shè)規(guī)模擴(kuò)大和智能化進(jìn)程中對(duì)規(guī)劃建設(shè)、生產(chǎn)決策、運(yùn)營(yíng)維護(hù)、監(jiān)測(cè)調(diào)控、資產(chǎn)管理等內(nèi)在業(yè)務(wù)的需求；另一方面，在能源互聯(lián)網(wǎng)中，通過對(duì)接入的電力網(wǎng)、...

隨著工業(yè)4.0時(shí)代的到來，以“信息物理系統(tǒng)（Cyber Physical System, CPS）”，“物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things, IoT）”等為基礎(chǔ)技術(shù)架構(gòu)的戰(zhàn)略部署再度引發(fā)了人們對(duì)于建設(shè)能源互聯(lián)網(wǎng)的深入思考。自能源互聯(lián)網(wǎng)這一概念提出以來...

系統(tǒng)級(jí)封裝的優(yōu)勢(shì)，SiP和SoC之間的主要區(qū)別在于，SoC 將所需的每個(gè)組件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用異構(gòu)組件并將它們連接到一個(gè)或多個(gè)芯片載波封裝中。例如，SoC將CPU，GPU，內(nèi)存接口，HDD和USB連接，RAM / ROM和/或其控制器集成到單...

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造企業(yè)正在積極探索和實(shí)施制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES），以提高生產(chǎn)效率、質(zhì)量管理和資源利用效率。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體制造企業(yè)為什么需要實(shí)施MES系統(tǒng)，MES系統(tǒng)的應(yīng)用方式、應(yīng)用工藝流程、具體應(yīng)用場(chǎng)景以及為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價(jià)值。MES系統(tǒng)簡(jiǎn)介，...

近年來，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對(duì)于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來的芯片封裝工藝，對(duì)于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，它是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級(jí)功能，并封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。較終以一個(gè)零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級(jí)...

SIP工藝解析：表面打標(biāo)，打標(biāo)就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)識(shí)，包括制造商的信息、國(guó)家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測(cè)試，它利用測(cè)試設(shè)備(Testing Equipment)以及自動(dòng)分選器(Handler)，測(cè)定封裝IC的電氣特性，把...

本篇文章將從應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和發(fā)展前景等方面對(duì)電力物聯(lián)網(wǎng)方案進(jìn)行介紹。應(yīng)用場(chǎng)景，電力物聯(lián)網(wǎng)方案可以普遍應(yīng)用于電力系統(tǒng)的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括發(fā)電、輸電、配電和用電等。具體的應(yīng)用場(chǎng)景如下:1.發(fā)電場(chǎng)景:通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并管理發(fā)電設(shè)備的運(yùn)行狀況，包括...

通過云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電力設(shè)備的遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)、故障診斷和預(yù)防性維護(hù)，提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，減少停機(jī)時(shí)間和維護(hù)成本。網(wǎng)關(guān)還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電力系統(tǒng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和分析，幫助企業(yè)優(yōu)化能源利用，提高生產(chǎn)效率。電能已成為社會(huì)的基礎(chǔ)能源，隨著用電負(fù)荷...

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造企業(yè)正在積極探索和實(shí)施制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES），以提高生產(chǎn)效率、質(zhì)量管理和資源利用效率。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體制造企業(yè)為什么需要實(shí)施MES系統(tǒng)，MES系統(tǒng)的應(yīng)用方式、應(yīng)用工藝流程、具體應(yīng)用場(chǎng)景以及為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價(jià)值。MES系統(tǒng)簡(jiǎn)介，...

隨著新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產(chǎn)需求，不再被上游產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”。要生產(chǎn)具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設(shè)備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半...