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系統(tǒng)級(jí)封裝的優(yōu)勢(shì)，SiP和SoC之間的主要區(qū)別在于，SoC 將所需的每個(gè)組件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用異構(gòu)組件并將它們連接到一個(gè)或多個(gè)芯片載波封裝中。例如，SoC將CPU，GPU，內(nèi)存接口，HDD和USB連接，RAM / ROM和/或其控制器集成到單...

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，它是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級(jí)功能，并封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。較終以一個(gè)零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級(jí)...

通過(guò)云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電力設(shè)備的遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)、故障診斷和預(yù)防性維護(hù)，提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，減少停機(jī)時(shí)間和維護(hù)成本。網(wǎng)關(guān)還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電力系統(tǒng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和分析，幫助企業(yè)優(yōu)化能源利用，提高生產(chǎn)效率。電能已成為社會(huì)的基礎(chǔ)能源，隨著用電負(fù)荷...

關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電力物聯(lián)網(wǎng)方案，需要依托以下鍵技術(shù):1.傳感技術(shù):選擇合適的傳感器對(duì)電力設(shè)備進(jìn)行參數(shù)監(jiān)測(cè)和數(shù)據(jù)采焦，包括溫度傳感器、電流傳感器、電壓傳感器等。2.通信技術(shù):選擇合適的通信方式將傳感器采集到的數(shù)據(jù)傳輸至云平臺(tái)，包括無(wú)線通信、有線通信和物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)...

伴隨著5G技術(shù)的成熟，其憑借高速率、低延遲、高帶寬和支持大規(guī)模接入等特性將適應(yīng)絕大部分電網(wǎng)業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)傳輸需求，有望應(yīng)對(duì)目前電力物聯(lián)網(wǎng)面臨的數(shù)字化挑戰(zhàn)。且通過(guò)該項(xiàng)先進(jìn)通信技術(shù)能夠映射出更多的電網(wǎng)業(yè)務(wù)，助力新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這將為電力物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)顛覆性的變革，為電力物...

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，它是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級(jí)功能，并封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。較終以一個(gè)零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級(jí)...

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測(cè)環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為106億元，同比增長(zhǎng)11.6%。...

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個(gè)意思合封電子是一種將多個(gè)芯片（多樣選擇）或不同的功能的電...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中傳統(tǒng)應(yīng)用，一般都是依托于有線局域網(wǎng)絡(luò)，在執(zhí)行在線操作時(shí)，需要通過(guò)臺(tái)式電腦完成。但這種傳統(tǒng)操作方式存在以下弊端，一是容易帳料不符，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，由于生產(chǎn)車間內(nèi)設(shè)備較為復(fù)雜，受空間限制，臺(tái)式電腦數(shù)量一般不會(huì)太多，不可能人手一臺(tái)，因此會(huì)出...

系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是將多個(gè)集成電路（IC）和無(wú)源元件捆綁到單個(gè)封裝中，在單個(gè)封裝下它們協(xié)同工作的方法。這與片上系統(tǒng)（SoC）形成鮮明對(duì)比，功能則集成到同一個(gè)芯片中。將基于各種工藝節(jié)點(diǎn)（CMOS，SiGe，BiCMOS）的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在襯...

芯片封裝類型有哪些？芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來(lái)，做成成品芯片，芯片封裝是芯片制造的重要工序。芯片封裝的類型有多種，其中常見(jiàn)的主要有以下幾種：DIP直插式封裝，DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝...

常見(jiàn)芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式，通常由一個(gè)硅基底上的多個(gè)直插式器件組成，并通過(guò)壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。如圖...

在選擇芯片封裝類型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：產(chǎn)品散熱性能、電性能，集成電路在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。在了解客戶的散熱性能需求和電性能要求后，需要對(duì)選定的封裝體進(jìn)行熱仿真電仿真，以便確認(rèn)是否滿足散熱性能要求和電性能要求?；谏嵝阅艿囊?，封裝體越薄越好，...

WMS的功能介紹：成品管理：成品入庫(kù)單：當(dāng)成品生產(chǎn)完成后，系統(tǒng)生成成品入庫(kù)單，記錄成品的數(shù)量、質(zhì)量狀態(tài)等信息，確保成品安全入庫(kù)。發(fā)貨通知單：在確認(rèn)出庫(kù)需求后，系統(tǒng)生成發(fā)貨通知單，通知倉(cāng)庫(kù)人員進(jìn)行出庫(kù)操作，為發(fā)貨做好準(zhǔn)備。成品發(fā)貨單：記錄成品出庫(kù)情況，同時(shí)支持成...

數(shù)據(jù)信息收集法，在電力物聯(lián)網(wǎng)體系中，對(duì)數(shù)據(jù)信息的收集是一項(xiàng)十分關(guān)鍵的基本工作，其重點(diǎn)是精確收集在IOTIPS中的各個(gè)節(jié)點(diǎn)處的分布式網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)識(shí)讀器中所收集到的數(shù)據(jù)信息，并按照服務(wù)的要求向數(shù)據(jù)處理層發(fā)送所要求的數(shù)據(jù)信息。而為了避免多種電子標(biāo)記在被同一種識(shí)讀器讀取時(shí)...

SiP 與先進(jìn)封裝也有區(qū)別：SiP 的關(guān)注點(diǎn)在于系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。SiP 封裝并無(wú)...

數(shù)據(jù)傳輸方案發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案，其發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在以下方面：順應(yīng)數(shù)字化發(fā)展變革，面向多元化的海量信息，現(xiàn)階段電網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸需求主要來(lái)自各類電力設(shè)備的運(yùn)行監(jiān)測(cè)與控制，用電信息的采集和電力系統(tǒng)的調(diào)度等。但隨著電力物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)中對(duì)于分布式采...

電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)怎么用在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，電力行業(yè)面臨著日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)，其中之一就是如何有效地管理和監(jiān)控電力設(shè)備。為了解決這一問(wèn)題，云茂電子科技致力于提供先進(jìn)的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案，以幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化監(jiān)控和管理。本文將介紹云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)如何發(fā)揮作...

由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤(pán)之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過(guò)外露的引線框架焊盤(pán)提供了出色的散熱性能，該焊盤(pán)具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量...

SECS協(xié)議是半導(dǎo)體制造設(shè)備通訊的標(biāo)準(zhǔn)之一，EAP系統(tǒng)通過(guò)SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的監(jiān)控和控制。格創(chuàng)東智PreMaint EAP系統(tǒng)專注于設(shè)備自動(dòng)化和智能化管理，能夠與機(jī)臺(tái)進(jìn)行高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，幫助半導(dǎo)體制造企業(yè)...

電磁爐是一種利用電磁感應(yīng)原理將電能轉(zhuǎn)換為熱能的廚房電器 ，其利用交變電流通過(guò)線圈 IH Coi l 產(chǎn)生方向不斷改變的交變磁場(chǎng)。而處于交變磁場(chǎng)中的導(dǎo)體內(nèi)部就會(huì)產(chǎn)生渦旋電流 ， 這個(gè)是渦旋電場(chǎng)推動(dòng)導(dǎo)體中載流子運(yùn)動(dòng)所致，渦旋電流的焦耳效應(yīng)會(huì)使導(dǎo)體溫度上升，從而 實(shí)...

當(dāng)前，電力物聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)在電力行業(yè)的具體表現(xiàn)形式和應(yīng)用落地，是電力行業(yè)向能源互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展革新的過(guò)渡形態(tài)。在能源互聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)愿景中，電力物聯(lián)網(wǎng)將發(fā)展成為一個(gè)數(shù)據(jù)流與能量流緊密結(jié)合的系統(tǒng)。其中，數(shù)據(jù)流的形成依托先進(jìn)的數(shù)據(jù)感知、數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)分析及數(shù)據(jù)共享技術(shù)，...

目前，在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中，線寬/線距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了，但該技術(shù)仍然無(wú)法達(dá)到目前主流芯片封裝的技術(shù)要求。在封裝基板制造領(lǐng)域，線寬/線距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品，這從側(cè)面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，...

汽車汽車電子是 SiP 的重要應(yīng)用場(chǎng)景。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。以發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）舉例，ECU 由微處理器（CPU）、存儲(chǔ)器（ROM、RAM）、輸入/輸出接口（I/O）、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A/D）以及整形、驅(qū)動(dòng)等大規(guī)模集成電路組成。各類型的芯...

物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)概述，“虛擬化”技術(shù)的普遍使用，虛擬化是一個(gè)全新的運(yùn)算模型，中小企業(yè)用戶能夠利用該模型在任意地點(diǎn)使用網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備瀏覽應(yīng)用程式，而使用流程在可大幅伸縮的數(shù)據(jù)中心，公司運(yùn)算資源也能夠在這里動(dòng)態(tài)部署工作，并進(jìn)行公司數(shù)據(jù)共享。將運(yùn)算散布于公司巨大的...

應(yīng)用領(lǐng)域，SiP技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍，包括但不限于：智能手機(jī)和平板電腦：SiP技術(shù)使得這些設(shè)備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器?？纱┐髟O(shè)備：支持可穿戴設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)，同時(shí)集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：為Io...

應(yīng)用工藝流程，半導(dǎo)體制造涉及多個(gè)工藝步驟，包括晶圓制備、沉積、刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、封裝等。MES系統(tǒng)可以在每個(gè)工藝步驟中發(fā)揮關(guān)鍵作用。1. 晶圓制備，在晶圓制備階段，MES系統(tǒng)可以監(jiān)測(cè)晶圓的生產(chǎn)狀態(tài)，記錄晶圓的特性參數(shù)，并確保按照計(jì)劃進(jìn)行。2. 刻蝕和沉積，...

智能電網(wǎng)出現(xiàn)后,無(wú)論是供電測(cè)還是用電側(cè),都會(huì)自然地走向萬(wàn)物互聯(lián),從而誕生出我們電力物聯(lián)網(wǎng)。電力物聯(lián)網(wǎng)將供電系統(tǒng)與用電系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了的統(tǒng)一,將用電管理直接擴(kuò)展到電網(wǎng)端,形成了家庭、社區(qū),樓宇、城市、社會(huì)生活等方方面面的智慧用供電管理體系。在這個(gè)用供電體系中,智能電表...

VQFN，一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無(wú)引線四方扁平封裝，是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點(diǎn)正...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進(jìn)，v5.2低功耗藍(lán)牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強(qiáng)可擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)...