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SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip...

集成電路行業(yè)相關(guān)政策梳理，為了提升我國(guó)集成電路的自主研發(fā)能力，降低對(duì)外依賴性，我國(guó)自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國(guó)集成電路行業(yè)。如2014年國(guó)家發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)...

MES系統(tǒng)具備調(diào)度和優(yōu)化生產(chǎn)的能力。它可以根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，智能地分配資源和調(diào)度工序，確保生產(chǎn)線的平衡和高效。同時(shí)，它還可以根據(jù)產(chǎn)品需求和庫(kù)存情況，實(shí)現(xiàn)精確的物料管理和配送，減少庫(kù)存和缺貨的風(fēng)險(xiǎn)。此外，MES系統(tǒng)還支持質(zhì)量管理和追溯功能。它能夠?qū)ιa(chǎn)過程...

電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)怎么用在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，電力行業(yè)面臨著日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)，其中之一就是如何有效地管理和監(jiān)控電力設(shè)備。為了解決這一問題，云茂電子科技致力于提供先進(jìn)的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案，以幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化監(jiān)控和管理。本文將介紹云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)如何發(fā)揮作...

系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，裸片與無源器件貼片，植球——將焊錫球置于基板焊盤上，用于電氣連接，回流焊接（反面）——通過控制加溫熔化焊料達(dá)到器件與基板間的，鍵合，塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護(hù)裸片及器件，減薄——通過研磨將多余的塑封材料去...

SiP 可以將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，諸如 MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區(qū)別是什么？能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)...