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實(shí)裝，實(shí)裝此詞來(lái)自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實(shí)裝，裸芯片實(shí)裝在模塊基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分別構(gòu)成BGA、TAB、MCM封裝體，稱其為一級(jí)封裝（或微組裝）；DIP、PGA等采用引腳插入方式實(shí)裝在PCB上；QFP、BGA、CS...

WMS模板為倉(cāng)庫(kù)管理提供了一系列強(qiáng)大的功能，包括了來(lái)料管理、揀配管理、成品管理和日常管理等方面。來(lái)料管理：采購(gòu)訂單：通過(guò)系統(tǒng)生成采購(gòu)訂單，記錄需要采購(gòu)的訂單、數(shù)量、價(jià)格等信息。能夠?qū)崿F(xiàn)采購(gòu)需求的計(jì)劃和控制，方便訂單采購(gòu)的跟蹤和管理。供應(yīng)商發(fā)貨單：當(dāng)供應(yīng)商將貨物...

SIP產(chǎn)品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream...

爭(zhēng)對(duì)半導(dǎo)體封裝行業(yè)痛點(diǎn)解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，通過(guò)流程單/Bin條碼/編帶條碼生產(chǎn)溯源通過(guò)流程單貫穿生產(chǎn)全流程，實(shí)現(xiàn)批次追溯通過(guò)物料SN，實(shí)現(xiàn)物料加工過(guò)程追蹤工站掃碼記錄加工數(shù)量、時(shí)間、人員及設(shè)備責(zé)任到人；2、時(shí)效管控和防呆防錯(cuò)，物料防...

芯片封裝類(lèi)型有很多種，常見(jiàn)的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能，普遍應(yīng)用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array...

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系統(tǒng)級(jí)封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件，同時(shí)避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問(wèn)題。因此，必須透過(guò)一項(xiàng)重要制程來(lái)形成組件之間的屏障，業(yè)界稱之為共形屏蔽(Conformal Shiel...

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成為了當(dāng)今世界的重要支柱產(chǎn)業(yè)。然而，半導(dǎo)體制造過(guò)程具有高度復(fù)雜性和精細(xì)化程度，需要有效的生產(chǎn)管理系統(tǒng)來(lái)確保生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這時(shí)，半導(dǎo)體MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）應(yīng)運(yùn)而生，為半導(dǎo)體制造過(guò)程提供了強(qiáng)大的支持。半導(dǎo)體MES系統(tǒng)是...

實(shí)裝，實(shí)裝此詞來(lái)自日文，此處借用。“塊”搭載在“板”上稱為實(shí)裝，裸芯片實(shí)裝在模塊基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分別構(gòu)成BGA、TAB、MCM封裝體，稱其為一級(jí)封裝（或微組裝）；DIP、PGA等采用引腳插入方式實(shí)裝在PCB上；QFP、BGA、CS...

淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費(fèi)性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開(kāi)發(fā)效益開(kāi)始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時(shí)間居高不下。此時(shí)，系統(tǒng)級(jí)封裝（...

為家電添加語(yǔ)音控制其原理 是在各家電嵌入語(yǔ)音控制模塊， 通過(guò)無(wú)線通信模塊在手機(jī)APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡(jiǎn)單易行。行業(yè)熱點(diǎn)：未來(lái)， 智能語(yǔ)音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領(lǐng)域中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實(shí)現(xiàn)無(wú)論是...

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測(cè)環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷(xiāo)兩旺。受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為106億元，同比增長(zhǎng)11.6%。...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒(méi)有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件，非常適合它想要做的工作，同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)線通信。此外，它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用，使其能...

標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺(tái)提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會(huì)使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來(lái)源與格式均不相同。如果沒(méi)有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)將促進(jìn)數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

系統(tǒng)集成封裝（System in Package）可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)更高的性能，功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝...

電力物聯(lián)網(wǎng)，就是圍繞電力系統(tǒng)各環(huán)節(jié)，充分應(yīng)用“大云物移智”（大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能）等現(xiàn)代信息技術(shù)和先進(jìn)通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電力系統(tǒng)各環(huán)節(jié)萬(wàn)物互聯(lián)、人機(jī)交互，具有狀態(tài)全方面感知、信息高效處理、應(yīng)用便捷靈活特征的智慧服務(wù)系統(tǒng)。包含感知層、網(wǎng)絡(luò)層、...

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。它由兩個(gè)平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成，中間由一個(gè)絕緣層隔開(kāi)。DIP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是安裝簡(jiǎn)單、可靠性高，缺點(diǎn)是體積較大，不利于集成電路的小型...

某電子材料公司是一家從事生產(chǎn)電子元器件高新型技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有LED引線框架、等引線框架、半導(dǎo)體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉(cāng)庫(kù)信息化程度，提升庫(kù)存周轉(zhuǎn)率，公司選擇了標(biāo)領(lǐng)科技，在其物料倉(cāng)、成品倉(cāng)、五金倉(cāng)引入標(biāo)領(lǐng)wms系統(tǒng)，并對(duì)接企業(yè)SAP系統(tǒng)...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中的傳統(tǒng)應(yīng)用之所以出現(xiàn)上述弊端問(wèn)題，主要是因?yàn)槭芟抻诨ヂ?lián)網(wǎng)絡(luò)不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，2G、4G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)會(huì)對(duì)生產(chǎn)機(jī)臺(tái)通信造成干擾，并且網(wǎng)絡(luò)信號(hào)傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無(wú)法將掌上電腦...

封裝材料和封裝基板市場(chǎng)，封裝基材，封裝基板在晶圓制造和封裝材料中價(jià)值量占比，晶圓制造和封裝材料主要包括引線框架、模封材料（包封樹(shù)脂、底部填充料、液體密封劑）、粘晶材料、封裝基板（有機(jī)、陶瓷和金屬）、鍵合金屬線、焊球、電鍍液等。有機(jī)和陶瓷材料是封裝基板中的主流，...

半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用圖形電鍍?cè)黾泳?xì)線路的厚度，而未電鍍加厚非線路區(qū)域在差分蝕刻過(guò)程則快速全部蝕刻，剩下的部分保留下來(lái)形成線路。封裝基板制作技術(shù)-高密度互連（HDI）改良制作技術(shù)，高密度互連（HDI）封...

通過(guò)智能采集終端與通信設(shè)備，實(shí)時(shí)將電氣參數(shù)、運(yùn)行信息和環(huán)境數(shù)據(jù)傳送至智慧電力物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)—云茂電子云，對(duì)配電室、箱式變電站、現(xiàn)場(chǎng)配電箱（柜）進(jìn)行數(shù)字化升級(jí)，對(duì)運(yùn)維工作數(shù)字化升級(jí)，建設(shè)電力系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)。實(shí)現(xiàn)功能。我們依托電力物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)搭建云茂電子云智能化管理平臺(tái)，云...

物聯(lián)網(wǎng)電子解決方案實(shí)現(xiàn)功能：電能管理，按照電力設(shè)備對(duì)象分周期(日/周/月/年)統(tǒng)計(jì)電能數(shù)據(jù)及較大需量發(fā)生值，并進(jìn)行同環(huán)比分析;按尖、峰、平、谷統(tǒng)計(jì)各配電回路的用電量;自動(dòng)生成電能集抄報(bào)表，按照配電回路、區(qū)域、部門(mén)、分項(xiàng)(照明、空調(diào)、動(dòng)力等)統(tǒng)計(jì)用電數(shù)據(jù)，統(tǒng)計(jì)各...

爭(zhēng)對(duì)半導(dǎo)體封裝行業(yè)痛點(diǎn)解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，通過(guò)流程單/Bin條碼/編帶條碼生產(chǎn)溯源通過(guò)流程單貫穿生產(chǎn)全流程，實(shí)現(xiàn)批次追溯通過(guò)物料SN，實(shí)現(xiàn)物料加工過(guò)程追蹤工站掃碼記錄加工數(shù)量、時(shí)間、人員及設(shè)備責(zé)任到人；2、時(shí)效管控和防呆防錯(cuò)，物料防...

采用BGA芯片使產(chǎn)品的平均線路長(zhǎng)度縮短，改善了電路的頻率響應(yīng)和其他電氣性能。用再流焊設(shè)備焊接時(shí)，錫球的高度表面張力導(dǎo)致芯片的自校準(zhǔn)效應(yīng)（也叫“自對(duì)中”或“自定位”效應(yīng)），提高了裝配焊接的質(zhì)量。正因?yàn)锽GA封裝有比較明顯的優(yōu)越性，所以大規(guī)模集成電路的BGA品種也...

對(duì)于堆疊結(jié)構(gòu)，可以區(qū)分如下幾種：芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片，是一種兩個(gè)或更多芯片堆疊并粘合在一個(gè)封裝中的組裝技術(shù)。這較初是作為一種將兩個(gè)內(nèi)存芯片放在一個(gè)封裝中以使內(nèi)存密度翻倍的方法而開(kāi)發(fā)的。 無(wú)論第二個(gè)芯片是在頭一個(gè)芯片的頂部還是在它旁邊，都經(jīng)...

倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)WMS是什么？倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)（Warehouse Management System，簡(jiǎn)稱WMS）是一款用于優(yōu)化和管理倉(cāng)庫(kù)功能的軟件系統(tǒng)。它幫助企業(yè)有效地管理倉(cāng)庫(kù)內(nèi)的庫(kù)存、貨物和資源，以提高操作效率、降低成本，并確保庫(kù)存的準(zhǔn)確性和可靠性。想象一下，你...

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區(qū)別在于：2.5D封裝是在Interposer上進(jìn)行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過(guò)3D TSV的集成。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片及無(wú)源器件都位于XY平面之上...

移動(dòng)MES實(shí)際應(yīng)用與應(yīng)用效益分析，以某半導(dǎo)體生產(chǎn)凈化間為例，通過(guò)進(jìn)行5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)，并在凈化間內(nèi)設(shè)置了20個(gè)AP接入點(diǎn)，確保凈化間中間層99%區(qū)域都能夠得到5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)覆蓋。應(yīng)注意，無(wú)線AP接入點(diǎn)不包括凈化間上下夾層，若無(wú)線AP接入點(diǎn)指示燈為綠色，則說(shuō)明表示...

5G與現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案的融合，共存問(wèn)題，對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數(shù)據(jù)密級(jí)、業(yè)務(wù)特征及通信物理環(huán)境等問(wèn)題。5G無(wú)法完全取代當(dāng)前的數(shù)據(jù)傳輸方案。例如，對(duì)于需要嚴(yán)格保障安全性與可靠性的控制信號(hào)、調(diào)度語(yǔ)音等數(shù)據(jù)的傳輸方面，目前5G技術(shù)由于無(wú)法...

QFN的主要特點(diǎn)有：表面貼裝封裝、無(wú)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積、組件非常薄(