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企業(yè)商機(jī)-云茂電子(南通)有限公司
  • 天津電力高壓線太陽(yáng)能測(cè)溫產(chǎn)品方案供應(yīng)商
    天津電力高壓線太陽(yáng)能測(cè)溫產(chǎn)品方案供應(yīng)商

    物聯(lián)網(wǎng)電子解決方案實(shí)現(xiàn)功能:電能管理,按照電力設(shè)備對(duì)象分周期(日/周/月/年)統(tǒng)計(jì)電能數(shù)據(jù)及較大需量發(fā)生值,并進(jìn)行同環(huán)比分析;按尖、峰、平、谷統(tǒng)計(jì)各配電回路的用電量;自動(dòng)生成電能集抄報(bào)表,按照配電回路、區(qū)域、部門(mén)、分項(xiàng)(照明、空調(diào)、動(dòng)力等)統(tǒng)計(jì)用電數(shù)據(jù),統(tǒng)計(jì)各...

    2024-10-09
  • 天津陶瓷封裝方式
    天津陶瓷封裝方式

    對(duì)于堆疊結(jié)構(gòu),可以區(qū)分如下幾種:芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片,是一種兩個(gè)或更多芯片堆疊并粘合在一個(gè)封裝中的組裝技術(shù)。這較初是作為一種將兩個(gè)內(nèi)存芯片放在一個(gè)封裝中以使內(nèi)存密度翻倍的方法而開(kāi)發(fā)的。 無(wú)論第二個(gè)芯片是在頭一個(gè)芯片的頂部還是在它旁邊,都經(jīng)...

    2024-10-08
  • 安徽MES系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    安徽MES系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    移動(dòng)MES實(shí)際應(yīng)用與應(yīng)用效益分析,以某半導(dǎo)體生產(chǎn)凈化間為例,通過(guò)進(jìn)行5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè),并在凈化間內(nèi)設(shè)置了20個(gè)AP接入點(diǎn),確保凈化間中間層99%區(qū)域都能夠得到5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)覆蓋。應(yīng)注意,無(wú)線AP接入點(diǎn)不包括凈化間上下夾層,若無(wú)線AP接入點(diǎn)指示燈為綠色,則說(shuō)明表示...

    2024-10-07
  • 安徽芯片特種封裝參考價(jià)
    安徽芯片特種封裝參考價(jià)

    PQFN封裝,PQFN是一種無(wú)引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中間位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán),提高了散熱性能。圍繞大焊盤(pán)的封裝外部四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤(pán)。由于PQFN封裝不像SOP、QFP等具有翼形引腳,其內(nèi)部引腳與焊盤(pán)之間的導(dǎo)電路徑短,自感系數(shù)及封裝體...

    2024-10-06
  • 重慶半導(dǎo)體芯片特種封裝服務(wù)商
    重慶半導(dǎo)體芯片特種封裝服務(wù)商

    VQFN,一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法,VQFN(Very-thin quad flat no-lead),譯為超薄無(wú)引線四方扁平封裝,是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法(基于QFN)。德州儀器公司和部分公司(如艾特梅爾公司)作為其主要生產(chǎn)商。其特點(diǎn)正...

    2024-10-05
  • 江蘇CP工廠EAP系統(tǒng)供應(yīng)商
    江蘇CP工廠EAP系統(tǒng)供應(yīng)商

    MES系統(tǒng)還具備報(bào)表和分析功能。它能夠生成各種生產(chǎn)報(bào)表和統(tǒng)計(jì)分析,幫助企業(yè)了解生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和資源利用情況,為決策提供參考依據(jù)。同時(shí),它還可以與其他企業(yè)系統(tǒng)(如ERP系統(tǒng))進(jìn)行集成,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享和協(xié)同工作。然而,半導(dǎo)體行業(yè)的MES系統(tǒng)也面臨一些挑戰(zhàn)。首先是...

    2024-10-04
  • 廣西防爆特種封裝服務(wù)商
    廣西防爆特種封裝服務(wù)商

    需要注意的是,電壓、電容、氣壓等參數(shù)根據(jù)具體需求進(jìn)行調(diào)整;在進(jìn)行元器件的管帽與管座之間的封焊、或蓋板和底座之間的封焊過(guò)程中,要注意控制好焊接溫度和時(shí)間、保持環(huán)境衛(wèi)生以及操作規(guī)范,有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。電阻焊技術(shù)的焊接過(guò)程不需要添加焊劑、焊絲,不產(chǎn)生廢氣...

    2024-10-03
  • 山東SIP封裝技術(shù)
    山東SIP封裝技術(shù)

    系統(tǒng)集成封裝(System in Package)可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中,以實(shí)現(xiàn)更高的性能,功能和處理速度,同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義,SiP封裝(System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝...

    2024-10-02
  • 北京WMS系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商
    北京WMS系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商

    機(jī)械制造行業(yè)WMS,機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉(cāng)儲(chǔ)管理,管理對(duì)象不只是倉(cāng)庫(kù),更延伸到生產(chǎn)線、工作臺(tái)等,入、出庫(kù)業(yè)務(wù)流程與庫(kù)存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時(shí),隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實(shí),要求WMS與生產(chǎn)計(jì)劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接,實(shí)現(xiàn)倉(cāng)儲(chǔ)智能化、...

    2024-10-01
  • 浙江電力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品方案價(jià)位
    浙江電力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品方案價(jià)位

    電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計(jì):1、電子MES系統(tǒng)良率分析:針對(duì)機(jī)種、產(chǎn)品、工單、工段、產(chǎn)線、工序、設(shè)備七大維度,按照不同的時(shí)間類型,如時(shí)段、班別、天、周、月,分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對(duì)象的對(duì)比情況,以便追查出問(wèn)題點(diǎn)和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異,,那么...

    2024-09-30
  • 河南Fab系統(tǒng)哪家好
    河南Fab系統(tǒng)哪家好

    WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢(shì):1. 改善資源利用:優(yōu)化倉(cāng)儲(chǔ)空間和設(shè)備的利用率,合理安排作業(yè)流程和人員分配,提高資源利用效率。2. 強(qiáng)化安全管理:實(shí)現(xiàn)對(duì)倉(cāng)庫(kù)區(qū)域和貨物的安全監(jiān)控,防止偷東西和損毀,提高倉(cāng)庫(kù)的安全性。3. 簡(jiǎn)化管理流程:集成各項(xiàng)倉(cāng)庫(kù)操作和管理流程,簡(jiǎn)化了人工...

    2024-09-29
  • 江西芯片特種封裝行價(jià)
    江西芯片特種封裝行價(jià)

    QFN的主要特點(diǎn)有:表面貼裝封裝、無(wú)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積、組件非常薄(

    2024-09-28
  • 河北電子產(chǎn)品方案市價(jià)
    河北電子產(chǎn)品方案市價(jià)

    智能運(yùn)維。匯聚網(wǎng)關(guān)支持預(yù)配置模式,設(shè)備即插即用,自動(dòng)同步LoRa無(wú)線配置,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化接入。邊緣接入網(wǎng)關(guān)采用分布式部署,集中管理,分權(quán)分域,高度可視化的靈活管理模式,通過(guò)集中管理,可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備即插即用,快速接入云端,減少物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目實(shí)施的人力成本和時(shí)間成本。同...

    2024-09-27
  • 廣東封測(cè)工廠EAP系統(tǒng)行價(jià)
    廣東封測(cè)工廠EAP系統(tǒng)行價(jià)

    眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)小批量多樣化,工序規(guī)程組合復(fù)雜,加上市場(chǎng)需求變化如云霄飛車(chē)般起伏,涉及頻繁的工藝設(shè)計(jì)及訂單變更。因此,實(shí)現(xiàn)智能的排產(chǎn)和調(diào)度才能快速搶占市場(chǎng)。針對(duì)此,云茂電子半導(dǎo)體MES可在生產(chǎn)前根據(jù)物料、生產(chǎn)資源的齊套情況支持工單的調(diào)整,確保平衡生產(chǎn)。也支...

    2024-09-27
  • 南通電力高壓線太陽(yáng)能測(cè)溫產(chǎn)品方案服務(wù)商
    南通電力高壓線太陽(yáng)能測(cè)溫產(chǎn)品方案服務(wù)商

    在傳輸過(guò)程中,線路噪聲、線路易老化受損等問(wèn)題都會(huì)較大程度上提高工業(yè)成本并降低工作效率。所以,有線方式在一定程度上制約了電網(wǎng)發(fā)展的靈活性。另一方面,在我國(guó)電力部門(mén)發(fā)布的文件中指出:做好安全隔離措施的前提下,無(wú)線傳輸可以應(yīng)用于電力行業(yè)。無(wú)線傳輸技術(shù)憑借靈活強(qiáng)大的擴(kuò)...

    2024-09-27
  • 深圳視頻監(jiān)控產(chǎn)品方案參考價(jià)
    深圳視頻監(jiān)控產(chǎn)品方案參考價(jià)

    隨著我國(guó)電力物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字電網(wǎng)的建設(shè),接入的終端數(shù)量和產(chǎn)生數(shù)據(jù)量都將大幅提升,數(shù)據(jù)的種類也將更加復(fù)雜和多樣,愈發(fā)要求終端類產(chǎn)品應(yīng)具備多元化的數(shù)據(jù)采集能力、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力、快速的數(shù)據(jù)傳輸能力,以及滿足各種采集場(chǎng)景的個(gè)性化安裝及使用要求,如分布式電源接入、電動(dòng)汽...

    2024-09-26
  • 貴州消費(fèi)電子產(chǎn)品方案市場(chǎng)價(jià)格
    貴州消費(fèi)電子產(chǎn)品方案市場(chǎng)價(jià)格

    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率的重要舉措。局部無(wú)線組網(wǎng)場(chǎng)景——WIFI,該應(yīng)用場(chǎng)景與前述Lora方式類似,但是受制于WIFI頻段問(wèn)題,傳輸距離較Lor...

    2024-09-26
  • 河南Fab系統(tǒng)參考價(jià)
    河南Fab系統(tǒng)參考價(jià)

    半導(dǎo)體封裝行業(yè)痛點(diǎn)解決方案:1、紙質(zhì)品檢效率低,數(shù)字化管理,提升品控效率,物料、成品、工序等品檢方案在線制定,輸入讓品質(zhì)管控快捷高效,簡(jiǎn)單透明品質(zhì)異常微信通知,快速定位品質(zhì)異常責(zé)任到人,提升品檢效率看板實(shí)時(shí)展現(xiàn)檢驗(yàn)數(shù)據(jù)和不良分析不良品和報(bào)廢數(shù)據(jù)在線統(tǒng)計(jì),數(shù)據(jù)一...

    2024-09-26
  • 福建特種封裝技術(shù)
    福建特種封裝技術(shù)

    如何選擇合適的芯片封裝類型,芯片封裝時(shí),要選擇合適的封裝類型,如果封裝類型選擇不當(dāng),可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無(wú)法實(shí)現(xiàn),或者成本過(guò)高,甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。在選擇芯片封裝類型時(shí),主要考慮以下幾個(gè)方面的因素:封裝體的裝配方式,選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式,這直...

    2024-09-25
  • 上海防潮特種封裝價(jià)位
    上海防潮特種封裝價(jià)位

    隨著電子安裝技術(shù)的不斷進(jìn)步與發(fā)展,電子安裝各階層的界限越來(lái)越不清晰,各階層安裝的交叉、互融,此過(guò)程中PCB的作用越來(lái)越重要,對(duì)PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封裝基板從PCB中分離單獨(dú),20世紀(jì)80年代以后,新材料、新設(shè)備的普遍應(yīng)用,...

    2024-09-25
  • 上海電子元器件特種封裝價(jià)格
    上海電子元器件特種封裝價(jià)格

    封裝基板的分類,目前,在封裝基板行業(yè)還沒(méi)有形成統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)。通常根據(jù)適用基板制造的基板材料、制作技術(shù)等方面進(jìn)行分類。根據(jù)基板材料的不同,可以將封裝基板分為無(wú)機(jī)封裝基板和有機(jī)封裝基板。無(wú)機(jī)封裝基板主要包括:陶瓷基封裝基板和玻璃基封裝基板。有機(jī)封裝基板主要包括:...

    2024-09-25
  • 陜西串口轉(zhuǎn)網(wǎng)絡(luò)計(jì)數(shù)盒產(chǎn)品方案
    陜西串口轉(zhuǎn)網(wǎng)絡(luò)計(jì)數(shù)盒產(chǎn)品方案

    隨著現(xiàn)代電子科技的快速發(fā)展,電子硬件得到了普遍的應(yīng)用,越來(lái)越多有趣實(shí)用的電子產(chǎn)品出現(xiàn)在我們的生活當(dāng)中,比如平板、手機(jī)、耳機(jī)、音箱等等,不斷豐富了我們物質(zhì)生活和精神生活。而作為電子產(chǎn)品的主要部分,其電子硬件是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能的關(guān)鍵。下面和大家分享幾款深圳專業(yè)的電子開(kāi)...

    2024-09-24
  • 重慶BGA封裝工藝
    重慶BGA封裝工藝

    SiP 封裝優(yōu)勢(shì):1)封裝面積增大,SiP在同一個(gè)封裝種疊加兩個(gè)或者多個(gè)芯片。把垂直方向的空間利用起來(lái),同時(shí)不必增加引出管腳,芯片疊裝在同一個(gè)殼體內(nèi),整體封裝面積較大程度上減少。2)采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小,先進(jìn)的封裝技術(shù)可...

    2024-09-24
  • 貴州半導(dǎo)體芯片封裝價(jià)位
    貴州半導(dǎo)體芯片封裝價(jià)位

    光電器件、MEMS 等特殊工藝器件的微小化也將大量應(yīng)用 SiP 工藝。SiP 發(fā)展的難點(diǎn)隨著 SiP 市場(chǎng)需求的增加,SiP 封裝行業(yè)的痛點(diǎn)也開(kāi)始凸顯,例如無(wú) SiP 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),缺少內(nèi)部裸片資源,SiP 研發(fā)和量產(chǎn)困難,SiP 模塊和封裝設(shè)計(jì)有難度。由于 Si...

    2024-09-24
  • 遼寧半導(dǎo)體芯片特種封裝型式
    遼寧半導(dǎo)體芯片特種封裝型式

    BGA(球柵陣列)封裝,隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn),硅單芯片集成度不斷提高,對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù),它是指將電子元件封裝在一...

    2024-09-23
  • 上海消費(fèi)電子產(chǎn)品方案
    上海消費(fèi)電子產(chǎn)品方案

    5G與現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案的融合,共存問(wèn)題,對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸方案的選擇,需要綜合考慮傳輸數(shù)據(jù)密級(jí)、業(yè)務(wù)特征及通信物理環(huán)境等問(wèn)題。5G無(wú)法完全取代當(dāng)前的數(shù)據(jù)傳輸方案。例如,對(duì)于需要嚴(yán)格保障安全性與可靠性的控制信號(hào)、調(diào)度語(yǔ)音等數(shù)據(jù)的傳輸方面,目前5G技術(shù)由于無(wú)法...

    2024-09-23
  • 安徽PCBA貼片廠MES系統(tǒng)方案
    安徽PCBA貼片廠MES系統(tǒng)方案

    爭(zhēng)對(duì)半導(dǎo)體封裝行業(yè)痛點(diǎn)解決方案:1、追溯難度大,一碼貫穿整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程,通過(guò)流程單/Bin條碼/編帶條碼生產(chǎn)溯源通過(guò)流程單貫穿生產(chǎn)全流程,實(shí)現(xiàn)批次追溯通過(guò)物料SN,實(shí)現(xiàn)物料加工過(guò)程追蹤工站掃碼記錄加工數(shù)量、時(shí)間、人員及設(shè)備責(zé)任到人;2、時(shí)效管控和防呆防錯(cuò),物料防...

    2024-09-23
  • 四川PCBA貼片廠EAP系統(tǒng)價(jià)位
    四川PCBA貼片廠EAP系統(tǒng)價(jià)位

    半導(dǎo)體MES系統(tǒng)的功能特點(diǎn):數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策:通過(guò)數(shù)據(jù)收集、分析和可視化,為管理層提供準(zhǔn)確、及時(shí)的生產(chǎn)數(shù)據(jù),幫助他們做出更明智的決策。靈活的定制功能:半導(dǎo)體MES系統(tǒng)具有高度靈活性,能夠根據(jù)企業(yè)實(shí)際生產(chǎn)需求進(jìn)行定制,滿足企業(yè)不斷變化的發(fā)展需求。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速...

    2024-09-22
  • 安徽專業(yè)電子產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)流程
    安徽專業(yè)電子產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)流程

    不難看出,5G的三大應(yīng)用場(chǎng)景是對(duì)電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案三大應(yīng)用場(chǎng)景的進(jìn)一步深化。國(guó)內(nèi)外相關(guān)專業(yè)人士學(xué)者也按照5G的三大應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)電力物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)進(jìn)行劃分,并開(kāi)展了相關(guān)的研究工作。電力物聯(lián)網(wǎng)eMBB場(chǎng)景,eMBB場(chǎng)景主要滿足一些高帶寬業(yè)務(wù)需求,是對(duì)數(shù)據(jù)采集類應(yīng)用...

    2024-09-22
  • 河南防潮特種封裝測(cè)試
    河南防潮特種封裝測(cè)試

    PWB和PCB,PWB(printed wiring board,印制線路板):泛指表面和內(nèi)部布置有導(dǎo)體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品,作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過(guò)導(dǎo)體布線,進(jìn)行連接構(gòu)成單元電子回路,發(fā)揮其電路功能。PCB(printed cir...

    2024-09-22
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