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智能運(yùn)維。匯聚網(wǎng)關(guān)支持預(yù)配置模式，設(shè)備即插即用，自動(dòng)同步LoRa無線配置，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化接入。邊緣接入網(wǎng)關(guān)采用分布式部署，集中管理，分權(quán)分域，高度可視化的靈活管理模式，通過集中管理，可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備即插即用，快速接入云端，減少物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目實(shí)施的人力成本和時(shí)間成本。同...

根據(jù)使用行業(yè)，WMS可大致分為第三方物流行業(yè)WMS、醫(yī)藥制藥行業(yè)WMS、機(jī)械制造行業(yè)WMS、零售行業(yè)WMS，不同行業(yè)WMS的側(cè)重點(diǎn)有所不同。第三方物流行業(yè)WMS，第三方物流行業(yè)WMS重在多貨主支持和多倉(cāng)庫(kù)支持，提供差異化、一體化的倉(cāng)庫(kù)管理服務(wù)。同時(shí)提升收貨、上...

近日，記者有幸采訪了云茂電子，一家在直流漏電傳感器領(lǐng)域擁有***實(shí)力和良好信譽(yù)的公司。云茂電子成立多年來，一直致力于研發(fā)和生產(chǎn)***的直流漏電傳感器，為客戶提供可靠的安全保障。直流漏電傳感器是一種用于檢測(cè)直流電路中漏電電流的裝置。它的工作原理基于電磁感應(yīng)原理，...

選擇合適的直流漏電傳感器需要考慮以下幾個(gè)因素：1.測(cè)量范圍：根據(jù)實(shí)際需求選擇能夠覆蓋所需測(cè)量范圍的傳感器。2.精度要求：確定所需的精度等級(jí)，以確保傳感器能夠滿足測(cè)量要求。3.響應(yīng)時(shí)間：考慮傳感器對(duì)漏電變化的響應(yīng)速度，以適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。4.環(huán)境條件：考慮傳感...

隨著新能源汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)直流漏電傳感器的需求也在不斷增長(zhǎng)。未來，直流漏電傳感器將朝著高精度、高靈敏度、高可靠性、智能化和小型化方向發(fā)展。為了滿足市場(chǎng)對(duì)直流漏電傳感器的需求，傳感器制造商將不斷提高傳感器的性能和質(zhì)量。同時(shí)，他們也將加強(qiáng)與其他行...

1.隨著科技的不斷進(jìn)步，直流漏電傳感器將越來越智能化。2.傳感器的精度和準(zhǔn)確性將不斷提高，能夠更好地滿足市場(chǎng)需求。3.直流漏電傳感器將更加注重節(jié)能環(huán)保，降低能源消耗。4.傳感器的小型化和微型化趨勢(shì)將更加明顯，應(yīng)用范圍將更廣。5.智能化、網(wǎng)絡(luò)化和無線化將成為直流...

此外，國(guó)產(chǎn)直流漏電傳感器在售后服務(wù)方面也具有優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)廠商能夠提供更及時(shí)、周到的售后服務(wù)，快速響應(yīng)客戶的需求和問題。這種本地化的服務(wù)支持能夠有效地提高用戶的滿意度，增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力?？傊?，國(guó)產(chǎn)直流漏電傳感器以其特色化的設(shè)計(jì)、高性價(jià)比、技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量的售后服務(wù)，...

隨著科技的不斷進(jìn)步，直流漏電傳感器的發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在高精度、高靈敏度、智能化和小型化等方面。為了滿足市場(chǎng)對(duì)直流漏電傳感器的需求，制造商們不斷提高傳感器的性能和質(zhì)量，同時(shí)降低成本，提高產(chǎn)品的性價(jià)比。智能化是直流漏電傳感器的重要發(fā)展趨勢(shì)之一，未來的傳感器將具備自...

1.直流漏電傳感器的檢測(cè)方法主要包括直接檢測(cè)法和間接檢測(cè)法。2.直接檢測(cè)法是通過測(cè)量直流漏電傳感器輸出的電流或電壓信號(hào)來確定漏電情況。3.間接檢測(cè)法是通過檢測(cè)其他相關(guān)參數(shù)，如絕緣電阻、電容等，來推斷直流漏電傳感器的工作狀態(tài)。5.對(duì)于直流漏電傳感器的校準(zhǔn)，可以使...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)：電子MES系統(tǒng)維修缺陷分析：依據(jù)柏拉圖原理快速找出需重點(diǎn)改善的缺陷，并依據(jù)缺陷與不良原因，缺陷與解決方案，缺陷與不良位置，缺陷與責(zé)任部門的交叉分析，找出有效的改善措施；對(duì)成品出廠后的銷售和服務(wù)過程中質(zhì)量相關(guān)問題進(jìn)行有效管理，實(shí)現(xiàn)售后...

封裝基板的分類，目前，在封裝基板行業(yè)還沒有形成統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)。通常根據(jù)適用基板制造的基板材料、制作技術(shù)等方面進(jìn)行分類。根據(jù)基板材料的不同，可以將封裝基板分為無機(jī)封裝基板和有機(jī)封裝基板。無機(jī)封裝基板主要包括：陶瓷基封裝基板和玻璃基封裝基板。有機(jī)封裝基板主要包括：...

為什么需要半導(dǎo)體MES系統(tǒng)？提高生產(chǎn)效率：半導(dǎo)體MES系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控生產(chǎn)過程，及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，有效避免生產(chǎn)瓶頸，從而提高整體生產(chǎn)效率。保證產(chǎn)品質(zhì)量：通過實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)收集和分析，半導(dǎo)體MES系統(tǒng)能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題，并采取相應(yīng)措施，從而確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。優(yōu)化...

基于PDA的移動(dòng)MES系統(tǒng)的提出，PDA即是掌上電腦，主要包括兩種展現(xiàn)形式，一是工業(yè)級(jí)掌上電腦，比如常見的有RFID讀寫器、條形碼掃描器等，二是消費(fèi)品掌上電腦，該內(nèi)容包含更多，比如生活中常見的智能手機(jī)、平板電腦等都屬于消費(fèi)品掌上電腦。在MES系統(tǒng)中引入工業(yè)級(jí)掌...

IGBT被稱成為“功率半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，普遍應(yīng)用于光伏電力發(fā)電、新能源汽車、軌道交通、配網(wǎng)建設(shè)、直流輸電、工業(yè)控制等行業(yè)，下游需求市場(chǎng)巨大。IGBT的主要應(yīng)用產(chǎn)品類型為IGBT模塊。IGBT模塊的市占率能夠達(dá)到50%以上，而IPM模塊和IGBT單管分別只有...

目前許多單片機(jī)和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運(yùn)輸焊接過程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。QFN封裝，QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會(huì)設(shè)計(jì)一塊較大的地平...

SOC與SIP都是將一個(gè)包含邏輯組件、內(nèi)存組件、甚至包含無源組件的系統(tǒng)，整合在一個(gè)單位中。區(qū)別在于SOC是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上；SIP是從封裝的立場(chǎng)出發(fā)，對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。從某種...

在電力物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步建設(shè)中，數(shù)據(jù)傳輸需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，且對(duì)于無線傳輸方案的速率、連接密度、帶寬和時(shí)延等有著更高的要求。雖然，無線傳輸技術(shù)為了滿足不斷提升的業(yè)務(wù)需求，發(fā)展了v5.2低功耗藍(lán)牙、北斗四代等新技術(shù)，但應(yīng)對(duì)電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)字化變革還是顯得乏力，難以支撐...

這里用較簡(jiǎn)單的方式帶你了解 MOS 管的幾大封裝類型！在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個(gè)外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不只起著支撐、保護(hù)和冷卻的作用，同時(shí)還可以為芯片提供電氣連接和隔離，從而將管器件與其他元件構(gòu)成完整的電路。為...

PoP(Package-on-Package)，是用于將邏輯器件和存儲(chǔ)器器件進(jìn)行疊層封裝的技術(shù)。通常情況下底層多為邏輯器件，例如移動(dòng)電話基帶（調(diào)制解調(diào)器）處理器或應(yīng)用處理器，上層為存儲(chǔ)器，例如閃存或者疊層內(nèi)存芯片。顯然，這種垂直組合封裝的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了電路板...

QFN、DQFN封裝，TO：晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。還有TO-220(目前主流的直插式封裝)SOT（小功率MOSFET,比TO封裝尺寸?。?小外形晶體管封裝，L...

半導(dǎo)體MES系統(tǒng)的功能特點(diǎn)。全方面的生產(chǎn)計(jì)劃：半導(dǎo)體MES系統(tǒng)能夠根據(jù)客戶需求和市場(chǎng)狀況，制定全方面的生產(chǎn)計(jì)劃，包括長(zhǎng)期、中期和短期計(jì)劃，確保生產(chǎn)有序進(jìn)行。精確的物料管理：通過對(duì)物料需求的精確計(jì)劃和控制，避免物料短缺或過剩現(xiàn)象，提高物料利用效率。設(shè)備智能管理：...

什么是倉(cāng)庫(kù)管理軟件（WMS），倉(cāng)庫(kù)管理軟件（WMS）由軟件和流程組成，允許組織控制和管理從貨物或材料入庫(kù)到出庫(kù)的運(yùn)營(yíng)。WMS 有什么作用？倉(cāng)庫(kù)處于制造和供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)的中心，因?yàn)樗鼈兇娣帕藦脑牧系匠善返冗^程中使用或生產(chǎn)的所有材料。WMS 的目的是幫助確保貨物和材...

BGA（球柵陣列）封裝，隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 容易產(chǎn)生呆滯料：造成呆滯料的原因很多，有時(shí)因客戶訂單變更；有時(shí)因產(chǎn)品版本更新，舊材料不再使用；有時(shí)是因?yàn)楣?yīng)商供貨超量等等，因此提前預(yù)防及盡早發(fā)現(xiàn)呆滯料對(duì)管理者很重要。2、 維修追溯困難：終端產(chǎn)品需要進(jìn)行產(chǎn)品的售后維修...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

NB-IoT技術(shù)與eMTC技術(shù)憑借其與運(yùn)營(yíng)商的綁定關(guān)系以及傳輸距離長(zhǎng)、容量大、抗干擾能量強(qiáng)的性能特點(diǎn)，常常與3/4G蜂窩技術(shù)、230MHz/4G電力無線專網(wǎng)組合完成數(shù)據(jù)采集工作，以及密級(jí)較低的控制類或電力業(yè)務(wù)信息傳遞類業(yè)務(wù)。對(duì)于偏遠(yuǎn)地區(qū)及長(zhǎng)距離輸電線路等存在信...

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能，普遍應(yīng)用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array...

封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù)，主要的積層精細(xì)線路制作方法，半導(dǎo)體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細(xì)線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來，HDI/BUM...

目前，在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中，線寬/線距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了，但該技術(shù)仍然無法達(dá)到目前主流芯片封裝的技術(shù)要求。在封裝基板制造領(lǐng)域，線寬/線距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品，這從側(cè)面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，...

包裝，主要目的是保證運(yùn)輸過程中的產(chǎn)品安全，及長(zhǎng)期存放時(shí)的產(chǎn)品可靠性。對(duì)包裝材料的強(qiáng)度、重量、溫濕度特性、抗靜電性能都有一定的要求。主要材料有Tray盤，抗靜電袋，干燥劑、濕度卡，紙箱等。包裝完畢后，直接入庫(kù)或按照要求裝箱后直接發(fā)貨給客戶。倒裝焊封裝工藝工序介紹...