久久青青草视频,欧美精品v,曰韩在线,不卡一区在线观看,中文字幕亚洲区,奇米影视一区二区三区,亚洲一区二区视频

半導(dǎo)體MES的未來展望和發(fā)展趨勢:半導(dǎo)體行業(yè)作為信息時(shí)代的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的效率和質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的影響至關(guān)重要。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷升級(jí)和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的普及應(yīng)用，半導(dǎo)體MES也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。比如，MES系統(tǒng)將更重視數(shù)據(jù)的深度挖掘和分析...

2.5D SIP，2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度，因?yàn)槠浼擅芏瘸搅?D，但又達(dá)不到3D集成密度，取其折中，因此被稱為2.5D。其中的表示技術(shù)包括英特爾的EMIB、臺(tái)積電的CoWos、三星的I-Cube。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，2.5D是特指采用了中介層...

標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺(tái)提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會(huì)使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)將促進(jìn)數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝作為一種集成封裝技術(shù)，在滿足多種先進(jìn)應(yīng)用需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性，目前其主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)樯漕l／無線應(yīng)用、移動(dòng)通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像、生物和MEMS傳感器等。...

硅中介層具有TSV集成方式為2.5D集成技術(shù)中較為普遍的方式，芯片一般用MicroBump與中介層連接，硅基板做中介層使用Bump與基板連接，硅基板的表面采用RDL接線，TSV是硅基板上、下表面的電連接通道，該2.5D集成方式適用于芯片尺寸相對(duì)較大的場合，當(dāng)引...

一般來說，SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyr...

半導(dǎo)體行業(yè)智能倉儲(chǔ)管理系統(tǒng)常見問題：設(shè)備問題，半導(dǎo)體行業(yè)作為如今熱門的行業(yè)，是需要高精度和高質(zhì)量的成品保障的，這也讓其設(shè)備有著精密、昂貴、智能、科技等特點(diǎn)。因此，在設(shè)備上，智能倉儲(chǔ)管理系統(tǒng)需要時(shí)刻關(guān)注其質(zhì)量和效率，做好設(shè)備的定期保養(yǎng)，保障設(shè)備的平穩(wěn)性和安定性。...

隨著新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產(chǎn)需求，不再被上游產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”。要生產(chǎn)具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設(shè)備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半...

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成為了當(dāng)今世界的重要支柱產(chǎn)業(yè)。然而，半導(dǎo)體制造過程具有高度復(fù)雜性和精細(xì)化程度，需要有效的生產(chǎn)管理系統(tǒng)來確保生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這時(shí)，半導(dǎo)體MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）應(yīng)運(yùn)而生，為半導(dǎo)體制造過程提供了強(qiáng)大的支持。半導(dǎo)體MES系統(tǒng)是...

WMS軟件和進(jìn)銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進(jìn)銷存軟件的目標(biāo)是針對(duì)于特定對(duì)象（如倉庫）的商品、單據(jù)流動(dòng)，是對(duì)于倉庫作業(yè)結(jié)果的記錄、核對(duì)和管理——報(bào)警、報(bào)表、結(jié)果分析，比如記錄商品出入庫的時(shí)間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業(yè)的結(jié)果記錄、核對(duì)和管理外...

到了PCB這一層次，電子系統(tǒng)的功能已經(jīng)比較完備，尺度也已經(jīng)放大適合人類操控的地步，加上其他的部件，就構(gòu)成了人們較常用的系統(tǒng)——常系統(tǒng) (Common System)，例如我們每天接觸的手機(jī)或電腦。國內(nèi)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中...

SIP工藝解析：表面打標(biāo)，打標(biāo)就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)識(shí)，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設(shè)備(Testing Equipment)以及自動(dòng)分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 領(lǐng)料方式復(fù)雜，很難精確管控材料使用：電子業(yè)存在大量生產(chǎn)外包的情況，而零件也有成捆包裝的問題，往往需完工后再來統(tǒng)計(jì)材料使用量。在生產(chǎn)車間還常常設(shè)有現(xiàn)場倉庫，因此領(lǐng)料管理復(fù)雜。2、 常發(fā)生借貨現(xiàn)象：電子業(yè)由于重要零部件采購...

合封電子技術(shù)就是包含SiP封裝技術(shù)，所以合封技術(shù)范圍更廣，技術(shù)更全，功能更多。合封電子應(yīng)用場景，合封電子的應(yīng)用場景：合封電子可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應(yīng)用場景。例如家居電子：智能環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)監(jiān)測室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參...

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存...

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個(gè)，...

主板，主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件，并可與副板及其它器件可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。實(shí)裝此詞來自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實(shí)裝，裸芯片實(shí)裝在模塊基板副板：又稱子板或組件板，是在面積較小...

就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會(huì)計(jì)和大部分發(fā)票，訂單管理和庫存管理。TMS 是管理運(yùn)輸流程的地方。它本質(zhì)上是一個(gè)關(guān)于承運(yùn)人的詳細(xì)信息的存儲(chǔ)庫，但也是一個(gè)用于計(jì)劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時(shí)，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調(diào)倉庫和貨運(yùn)托運(yùn)人...

2.5D SIP，2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度，因?yàn)槠浼擅芏瘸搅?D，但又達(dá)不到3D集成密度，取其折中，因此被稱為2.5D。其中的表示技術(shù)包括英特爾的EMIB、臺(tái)積電的CoWos、三星的I-Cube。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，2.5D是特指采用了中介層...

半導(dǎo)體封裝行業(yè)的MES系統(tǒng)解決方案，半導(dǎo)體行業(yè)特點(diǎn)為多品種、小批量，工序規(guī)程組合復(fù)雜，半導(dǎo)體行業(yè)作為國家主要產(chǎn)業(yè)，在國家政策大力扶持下，取得了不錯(cuò)的發(fā)展成就，但隨著國家政策、市場需求、信息技術(shù)的變化及發(fā)展，單純計(jì)劃層的管理信息化已不能滿足企業(yè)管理精細(xì)化的要求，...

SiP芯片成品的制造過程，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，本文以雙面塑封SiP產(chǎn)品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進(jìn)行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無源器件貼片，倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片...

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，是導(dǎo)電體（例如金屬）的表面趁機(jī)金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度...

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。不同的封裝、不同的設(shè)計(jì)，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會(huì)不一樣，而它們?cè)陔娐分兴芷鸬降淖饔靡矔?huì)不一樣。因此，在選擇 MOS 管時(shí)，封裝是重要的參考因素之一。例如，對(duì)于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具...

WMS 和 IoT，產(chǎn)品和材料中的互聯(lián)設(shè)備和傳感器可幫助組織確保他們能夠在正確的時(shí)間以正確的價(jià)格生產(chǎn)和運(yùn)輸正確數(shù)量的貨物到正確的地點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 使所有這些功能變得更便宜、更普遍。此類物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)可以集成到 WMS 中，以幫助管理產(chǎn)品從提貨點(diǎn)到終點(diǎn)的路線...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

半導(dǎo)體MES可以提高制造過程的可視化程度，在實(shí)時(shí)監(jiān)測生產(chǎn)線設(shè)備和生產(chǎn)狀況的同時(shí)，提供數(shù)據(jù)分析和預(yù)警等服務(wù)，建立可靠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄和質(zhì)量追溯體系。半導(dǎo)體MES的應(yīng)用場景和實(shí)現(xiàn)方法半導(dǎo)體制造工業(yè)中，MES系統(tǒng)的應(yīng)用范圍涵蓋了殘次品管理、異常管理、純度管理、周期品管...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功能集成越來越多，勢必要求在原SIP工藝基礎(chǔ)上，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進(jìn)行擴(kuò)展，因此如何在精密化的集成基板上，進(jìn)行異形元件的貼裝...

電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)一方面承載由海量傳感器、智能電器設(shè)備等采集的信息流接入上位機(jī)、云平臺(tái)、智能電表等本地?cái)?shù)據(jù)中心；另一方面，支撐了本地?cái)?shù)據(jù)中心之間，或本地?cái)?shù)據(jù)中心與電網(wǎng)數(shù)據(jù)中臺(tái)間的信息互聯(lián)；同時(shí)，對(duì)于由綜合分析、評(píng)價(jià)產(chǎn)生的信息...

合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封芯片與SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的定義，首先合封芯片和芯片合封都是一個(gè)意思，合封芯片是一種將多個(gè)芯片（多樣選擇）或不同的功能的...

PLM，PLM是Product Life Cycle Management（產(chǎn)品生命周期管理）的簡稱，是一種對(duì)所有與產(chǎn)品相關(guān)的數(shù)據(jù)、在其整個(gè)生命周期內(nèi)進(jìn)行管理的管理系統(tǒng)。PLM涵蓋了產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝規(guī)劃、生產(chǎn)、銷售和售后服務(wù)，能幫助企業(yè)建立統(tǒng)一的研發(fā)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品質(zhì)...