MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。它可以幫助廠商實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的全方面管理,提高產(chǎn)品的一致性和質(zhì)量,優(yōu)化生產(chǎn)計(jì)劃和資源分配,以及改進(jìn)生產(chǎn)工藝。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷變化,MES系統(tǒng)將繼續(xù)在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮重要的作用,幫助企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)...
封裝種類(lèi):LQFP、L-QUAD、MCM多芯片組件封裝、MFP小形扁平封裝、MQFP、MQUADQFP封裝、MSP、 P-、PACPCLP印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝? PFPF塑料扁平封裝、PGA陳列引腳封裝、 piggy back馱載封裝、PLCC塑料芯片載體、P...
不同的 MOS 管封裝類(lèi)型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。不同的封裝、不同的設(shè)計(jì),MOS 管的規(guī)格尺寸、各類(lèi)電性參數(shù)等都會(huì)不一樣,而它們?cè)陔娐分兴芷鸬降淖饔靡矔?huì)不一樣。因此,在選擇 MOS 管時(shí),封裝是重要的參考因素之一。例如,對(duì)于需要高功率輸出的電路,應(yīng)該選擇具...
SiP具有以下優(yōu)勢(shì):小型化 – 半導(dǎo)體制造的一個(gè)極具影響力的元素是不斷小型化的能力。這一事實(shí)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和小工具的新時(shí)代變得越來(lái)越重要。但是,當(dāng)系統(tǒng)中只有幾個(gè)組件可以縮小時(shí),維護(hù)起來(lái)變得越來(lái)越困難。SiP在這里大放異彩,因?yàn)樗梢蕴峁└玫男酒珊透o密的無(wú)...
較終的SiP是什么樣子的呢?理論上,它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒(méi)有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件,非常適合它想要做的工作,同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力,自主工作,并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信。此外,它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用,使其能...
常見(jiàn)的集成電路的封裝形式:QFP封裝。QFP(Quad Flat Package)為四側(cè)引腳扁平封裝,是表面組裝集成電路主要封裝形式之一,引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈翼(L)形?;挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí),多數(shù)情...
MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中的傳統(tǒng)應(yīng)用之所以出現(xiàn)上述弊端問(wèn)題,主要是因?yàn)槭芟抻诨ヂ?lián)網(wǎng)絡(luò)不足,只能夠采用有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行系統(tǒng)間通信連接,究其原因在于,2G、4G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)會(huì)對(duì)生產(chǎn)機(jī)臺(tái)通信造成干擾,并且網(wǎng)絡(luò)信號(hào)傳輸較差,難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸,因此無(wú)法將掌上電腦...
SiP的未來(lái)趨勢(shì)和事例。人們可以將SiP總結(jié)為由一個(gè)襯底組成,在該襯底上將多個(gè)芯片與無(wú)源元件組合以創(chuàng)建一個(gè)完整的功能單獨(dú)封裝,只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產(chǎn)品。由于由此產(chǎn)生的尺寸減小和緊密集成,SiP在MP3播放器和智能手機(jī)等空間受限的設(shè)備中非常受歡迎...
通信SiP 在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早,也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域,對(duì)于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來(lái)越高,迫使無(wú)線(xiàn)通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案,綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線(xiàn)組織(ITRS)的定義: SiP(System-in-package)為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件,形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術(shù)特點(diǎn)...
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線(xiàn)組織(ITRS)的定義: SiP(System-in-package)為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件,形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術(shù)特點(diǎn)...
一些組織從頭開(kāi)始構(gòu)建自己的 WMS,但更常見(jiàn)的做法是實(shí)施來(lái)自成熟供應(yīng)商的 WMS。WMS 也可以根據(jù)組織的特定要求進(jìn)行設(shè)計(jì)或配置;例如,電子商務(wù)供應(yīng)商可能使用與實(shí)體零售商具有不同功能的 WMS,此外,WMS 還可以專(zhuān)門(mén)針對(duì)組織銷(xiāo)售的商品類(lèi)型進(jìn)行設(shè)計(jì)或配置;例如...
3D封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點(diǎn)是使數(shù)據(jù)傳輸率更高。對(duì)于具有 GHz 級(jí)信號(hào)傳輸?shù)母咝阅軕?yīng)用,導(dǎo)體損耗和介電損耗會(huì)引起信號(hào)衰減,并導(dǎo)致低壓差分信號(hào)中的眼圖不清晰。信號(hào)走線(xiàn)設(shè)計(jì)的足夠?qū)捯缘窒鸊Hz傳輸?shù)募w效應(yīng),但走線(xiàn)的物理尺寸,包括橫截面尺寸和介電層厚度都要精確制作,以...
電子SMT行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案MES,電子行業(yè)的MES重點(diǎn)需求集中在如下五方面:收集關(guān)鍵數(shù)據(jù),及時(shí)反饋異常;防錯(cuò)防呆,一次做對(duì);提升生產(chǎn)過(guò)程的品質(zhì)穩(wěn)定性;滿(mǎn)足客戶(hù)可追溯性合規(guī)審查;質(zhì)量事故的責(zé)任界定。電子行業(yè)MES選型要點(diǎn):重點(diǎn)考察其電子裝配行業(yè)客戶(hù)的應(yīng)用效...
PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式,通常用于高頻、高功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)陶瓷基板和多個(gè)針狀引腳組成,外形類(lèi)似于一個(gè)網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)是散熱性能好、高頻性能好,缺點(diǎn)是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況:主要用于高頻、高功率的場(chǎng)合,如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)顯卡等。D...
SECS協(xié)議是半導(dǎo)體制造設(shè)備通訊的標(biāo)準(zhǔn)之一,EAP系統(tǒng)通過(guò)SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和指令控制,實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)的監(jiān)控和控制。格創(chuàng)東智PreMaint EAP系統(tǒng)專(zhuān)注于設(shè)備自動(dòng)化和智能化管理,能夠與機(jī)臺(tái)進(jìn)行高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和指令控制,幫助半導(dǎo)體制造企業(yè)...
半導(dǎo)體行業(yè)智能倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)常見(jiàn)問(wèn)題:設(shè)備問(wèn)題,半導(dǎo)體行業(yè)作為如今熱門(mén)的行業(yè),是需要高精度和高質(zhì)量的成品保障的,這也讓其設(shè)備有著精密、昂貴、智能、科技等特點(diǎn)。因此,在設(shè)備上,智能倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)需要時(shí)刻關(guān)注其質(zhì)量和效率,做好設(shè)備的定期保養(yǎng),保障設(shè)備的平穩(wěn)性和安定性。...
當(dāng)前應(yīng)用在電力行業(yè)的無(wú)線(xiàn)傳輸方案主要有230MHz無(wú)線(xiàn)電力專(zhuān)網(wǎng)、3/4G蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星通信技術(shù)、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗廣域網(wǎng)(Low-Power Wide-Area Network, LPWAN)技術(shù)等多種方案。無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)投入初期...
Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級(jí)封裝不只大幅降低了PCB的使用面積,同時(shí)減少了對(duì)外圍器件的依賴(lài)。更為重要的是,SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗,使得電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報(bào)告,2022年,SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入...
除了 2D 與 3D 的封裝結(jié)構(gòu)外,另一種以多功能性基板整合組件的方式,也可納入 SiP 的涵蓋范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中,亦可視為是 SiP 的概念,達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片排列方式,與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配,使 SiP 的封裝形態(tài)...
隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代越來(lái)越深入人心,不斷的開(kāi)發(fā)和研究有助于使SiP更接近SoC,降低成本,減少批量要求和初始投資,并在系統(tǒng)簡(jiǎn)化方面呈現(xiàn)積極趨勢(shì)。此外,制造越來(lái)越大的單片SoC的推動(dòng)力開(kāi)始在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和可制造性方面遇到障礙,因?yàn)閾碛懈蟮男酒瑫?huì)導(dǎo)致更大的故障概率,從而造...
5G引導(dǎo)電力物聯(lián)網(wǎng)的新時(shí)代變革,5G是指蜂窩網(wǎng)絡(luò)的第五代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。5G發(fā)展迅速,已經(jīng)于2020年底在全球多個(gè)國(guó)家實(shí)現(xiàn)商用化,其在帶寬、時(shí)延、傳輸速率等性能指標(biāo)上都擁有遠(yuǎn)超于現(xiàn)有4G對(duì)應(yīng)指標(biāo)的優(yōu)勢(shì)。5G具有百兆甚至千兆赫茲的頻譜寬度,能夠在每平方公里支持100萬(wàn)...
電力物聯(lián)網(wǎng)mMTC場(chǎng)景,mMTC場(chǎng)景的關(guān)鍵用途是連接部署的海量感知終端設(shè)備,滿(mǎn)足海量連接的業(yè)務(wù)需求,是對(duì)采集類(lèi)業(yè)務(wù)的全方面完善。目前在電網(wǎng)中,一方面,由于數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的限制,很多感知終端只收集和上傳部分信息;另一方面,局部系統(tǒng)中只配備了非常稀疏的感知終端,這種...
SIP類(lèi)型,從目前業(yè)界SIP的設(shè)計(jì)類(lèi)型和結(jié)構(gòu)區(qū)分,SIP可分為以下幾類(lèi)。2D SIP,2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無(wú)源器件的集成方式。以基板(Substrate)上表面的左下角為原點(diǎn),基板上表面所處的平面為XY平面,基板法線(xiàn)為Z軸,創(chuàng)建坐標(biāo)系。2...
SiP的未來(lái)趨勢(shì)和事例。人們可以將SiP總結(jié)為由一個(gè)襯底組成,在該襯底上將多個(gè)芯片與無(wú)源元件組合以創(chuàng)建一個(gè)完整的功能單獨(dú)封裝,只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產(chǎn)品。由于由此產(chǎn)生的尺寸減小和緊密集成,SiP在MP3播放器和智能手機(jī)等空間受限的設(shè)備中非常受歡迎...
EAP系統(tǒng)通過(guò)SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行通信,并提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)采集和控制功能、高可靠性和穩(wěn)定性、開(kāi)放性和可擴(kuò)展性。PreMaint EAP系統(tǒng)還支持多種通信協(xié)議,例如SEMI、Modbus、OPC UA等,以便與不同類(lèi)型的設(shè)備和上層系統(tǒng)進(jìn)行集成和通信。此外,Pre...
MES系統(tǒng)具備調(diào)度和優(yōu)化生產(chǎn)的能力。它可以根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),智能地分配資源和調(diào)度工序,確保生產(chǎn)線(xiàn)的平衡和高效。同時(shí),它還可以根據(jù)產(chǎn)品需求和庫(kù)存情況,實(shí)現(xiàn)精確的物料管理和配送,減少庫(kù)存和缺貨的風(fēng)險(xiǎn)。此外,MES系統(tǒng)還支持質(zhì)量管理和追溯功能。它能夠?qū)ιa(chǎn)過(guò)程...
面對(duì)客戶(hù)在系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求,云茂電子具備完整的數(shù)據(jù)庫(kù),可在整體微小化的基礎(chǔ)上,提供料件及設(shè)計(jì)的較佳解,接著開(kāi)始進(jìn)行電路布局(Layout) 與構(gòu)裝(Structure)設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)封裝技術(shù),將整體電路及子系統(tǒng)塑封在一個(gè)光「芯片」大小的模塊。 高密度與...
云茂電子行業(yè)ERP解決方案說(shuō)明1、 齊全的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)管理功能,云茂電子行業(yè)ERP提供產(chǎn)品結(jié)構(gòu)管理子系統(tǒng),可方便的錄入BOM信息,還提供ECN變更的功能,便于研發(fā)部門(mén)自行記錄一些研發(fā)中的BOM信息,并與標(biāo)準(zhǔn)BOM互相轉(zhuǎn)換。 提供選配件功能可以預(yù)先設(shè)定接單時(shí)零件可選...
常見(jiàn)封裝種類(lèi):1. IC封裝,IC(Integrated Circuit)封裝是將多個(gè)半導(dǎo)體器件(二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等)或部分電子電路信號(hào)處理、控制等功能組成的芯片封裝在一起,形成一個(gè)具有特定功能的微型晶體管電路器件。常見(jiàn)IC封裝類(lèi)型有基礎(chǔ)封...