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PiP (Package In Package)， 一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件，是在同一個(gè)封裝腔體內(nèi)堆疊多個(gè)芯片形成3D 封裝的一種技術(shù)方案。封裝內(nèi)芯片通過(guò)金線鍵合堆疊到基板上，同樣的堆疊，通過(guò)金線再將兩個(gè)堆疊之間的基板鍵合，然后整個(gè)封裝成一個(gè)元件便是PiP（器件內(nèi)置器件）。PiP封裝技術(shù)較初是由KINGMAX公司研發(fā)的一種電子產(chǎn)品封裝技術(shù)，該技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制作流程，可以將小型存儲(chǔ)卡所需 要的零部件（控制器、閃存集成電路、基礎(chǔ)材質(zhì)、無(wú)源計(jì)算組件）直接封裝，制成功能完整的Flash存儲(chǔ)卡產(chǎn) 品。PiP一體化封裝技術(shù)具有下列技術(shù)優(yōu)勢(shì)：超大容量、高讀寫速度...

模擬模塊無(wú)法從較低的工藝集成中受益。正因?yàn)槿绱?，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術(shù)（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復(fù)雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無(wú)源元件（例如：大電感器）等外部器件無(wú)法裝入 SoC。因此，工程師需要使用SiP技術(shù)為客戶提供完整的解決方案。交付模塊而不是芯片是一種趨勢(shì)，由于無(wú)線應(yīng)用（如藍(lán)牙模塊）而開(kāi)始，以幫助客戶快速進(jìn)入市場(chǎng)，而無(wú)需從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)。相反，他們使用由整個(gè)系統(tǒng)組成的SiP模塊。SiP封裝基板具有薄形化、高密度、高精度等技術(shù)特點(diǎn)。貴州SIP封裝方案系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，裸片與無(wú)源器件貼...

sip封裝的優(yōu)缺點(diǎn)，SIP封裝的優(yōu)缺點(diǎn)如下：優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單：SIP封裝的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，制造和組裝過(guò)程相對(duì)容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)?？煽啃愿撸篠IP封裝具有較好的密封性能，可以免受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的可靠性。適應(yīng)性強(qiáng)：SIP封裝適用于對(duì)性能要求不高且需要大批量生產(chǎn)的低成本電子產(chǎn)品。缺點(diǎn)：引腳間距限制：SIP封裝的引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23不等，這限制了其在一些高密度、高性能應(yīng)用中的使用。不適用于高速傳輸：由于SIP封裝的引腳間距較大，不適合用于高速數(shù)據(jù)傳輸。散熱性能差：SIP封裝的散熱性能較差，可能不適用于高功耗的芯片。SiP 封裝優(yōu)勢(shì)：縮短產(chǎn)品...

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。應(yīng)用在進(jìn)行電子產(chǎn)品的制作中，電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設(shè)計(jì)方案。SIP封裝一般采用單列直插形式，按引腳數(shù)分類有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。SiP封裝通常在一塊大的基板上進(jìn)行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。北京IPM封裝精選廠家...

應(yīng)用領(lǐng)域，SiP技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍，包括但不限于：智能手機(jī)和平板電腦：SiP技術(shù)使得這些設(shè)備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器?？纱┐髟O(shè)備：支持可穿戴設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)，同時(shí)集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：為IoT設(shè)備提供了一種高效的方式來(lái)集成通信模塊、處理器和其他傳感器。汽車電子：隨著汽車逐漸變得“更智能”，SiP技術(shù)在汽車電子中的應(yīng)用也在增加，用于控制系統(tǒng)、導(dǎo)航和安全特性等。盡管SiP技術(shù)有許多優(yōu)勢(shì)，但也面臨一些挑戰(zhàn)：熱管理：多個(gè)功率密集型組件集成在一起可能導(dǎo)致熱量積聚。設(shè)計(jì)復(fù)雜性：設(shè)計(jì)一個(gè)SiP需要多學(xué)科的知識(shí)，包括電子、機(jī)械和熱學(xué)。測(cè)試和...

無(wú)須引線框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來(lái)的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架，而B(niǎo)GA（Ball Grid Array）無(wú)須這種引線框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進(jìn)，引腳數(shù)量不斷增加（如DIP與QFP等引線框架類型的封裝，較大引腳數(shù)、引腳間距、切筋使用的刀片厚度與精度均達(dá)到極限）；② 引線框架的引腳越小，彎曲問(wèn)題就越嚴(yán)重，會(huì)嚴(yán)重妨礙后續(xù)線路板的安裝，因此需要尋求不需要引線端子的封裝，即BGA類型的封裝（需在封裝樹(shù)脂底板上植球（焊錫球），以及分割封裝的工序）。消費(fèi)電子目前SiP在電子產(chǎn)品里應(yīng)用越來(lái)越多，尤其是 TWS 耳機(jī)、智能手表、UWB 等消費(fèi)電子領(lǐng)域。北京陶瓷...

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過(guò)將多個(gè)芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強(qiáng)，合封芯片：由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片可以減少故障率。功耗降低、開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單，合封芯片：由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以降低整個(gè)系統(tǒng)的功耗。此外，通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部連接和布局，可以進(jìn)一步降低功耗。防抄襲，多個(gè)芯片和元器件模塊等合封在一起，就算被采購(gòu)，也無(wú)法模仿抄襲。SiP 封裝優(yōu)勢(shì)：縮短產(chǎn)品研制和投放市場(chǎng)的周期。深圳BGA封裝方案SiP還具有以下更...

通信SiP 在無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無(wú)線通訊領(lǐng)域，對(duì)于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來(lái)越高，迫使無(wú)線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì)，降低成本，縮短上市時(shí)間，同時(shí)克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號(hào)混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機(jī)中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發(fā)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。湖北WLCSP封裝行價(jià)什么情況下采用SIP ?當(dāng)產(chǎn)品功能越...

SIP工藝解析：引線鍵合，在塑料封裝中使用的引線主要是金線，其直徑一般0.025mm～0.032mm。引線的長(zhǎng)度常在1.5mm～3mm之間，而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。鍵合技術(shù)有熱壓焊、熱超聲焊等。等離子清洗，清洗的重要作用之一是提高膜的附著力。等離子體處理后的基體表面，會(huì)留下一層含氯化物的灰色物質(zhì)，可用溶液去掉。同時(shí)清洗也有利于改善表面黏著性。液態(tài)密封劑灌封，將已貼裝好芯片并完成引線鍵合的框架帶置于模具中，將塑封料的預(yù)成型塊在預(yù)熱爐中加熱，并進(jìn)行注塑。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗，使電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)突出的功能。貴州半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試SiP...

PiP封裝的優(yōu)點(diǎn)：1）外形高度較低；2）可以采用標(biāo)準(zhǔn)的SMT電路板裝配工藝；3）單個(gè)器件的裝配成本較低。PiP封裝的局限性：（1）由于在封裝之前單個(gè)芯片不可以單獨(dú)測(cè)試，所以總成本會(huì)高（封裝良率問(wèn)題）；（2）事先需要確定存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)，器件只能有設(shè)計(jì)服務(wù)公司決定，沒(méi)有終端使用者選擇的自由。TSV，W2W的堆疊是將完成擴(kuò)散的晶圓研磨成薄片，逐層堆疊而成。層與層之間通過(guò)直徑在10μm以下的細(xì)微通孔而實(shí)現(xiàn)連接。此種技術(shù)稱為TSV（Through silicon via）。與常見(jiàn)IC封裝的引線鍵合或凸點(diǎn)鍵合技術(shù)不同，TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度更大、外形尺寸更小，并且較大程度上改善芯片速度和降低功耗...

淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費(fèi)性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開(kāi)發(fā)效益開(kāi)始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時(shí)間居高不下。此時(shí)，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的市場(chǎng)機(jī)會(huì)開(kāi)始隨之而生。 采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)，SiP，USI 云茂電子一站式微小化解決方案，相較于SoC制程，采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的較大優(yōu)勢(shì)來(lái)自于可以根據(jù)功能和需求自由組合，為客戶提供彈性化設(shè)計(jì)。以較常見(jiàn)的智能型手機(jī)為例，常見(jiàn)的的功能模塊包括傳感器、Wi-Fi、BT/BLE、RF FEM、電源管理芯片…...等。...

SIP工藝解析，引線鍵合封裝工藝工序介紹：圓片減薄，為保持一定的可操持性，F(xiàn)oundry出來(lái)的圓厚度一般在700um左右。封測(cè)廠必須將其研磨減薄，才適用于切割、組裝，一般需要研磨到200um左右，一些疊die結(jié)構(gòu)的memory封裝則需研磨到50um以下。圓片切割，圓片減薄后，可以進(jìn)行劃片，劃片前需要將晶元粘貼在藍(lán)膜上，通過(guò)sawwing工序，將wafer切成一個(gè) 一個(gè) 單獨(dú)的Dice。目前主要有兩種方式：刀片切割和激光切割。芯片粘結(jié)，貼裝的方式可以是用軟焊料(指Pb-Sn合金，尤其是含Sn的合金)、Au—Si低共熔合金等焊接到基板上，在塑料封裝中較常用的方法是使用聚合物粘結(jié)劑粘貼到金屬框架上。...

SiP 封裝優(yōu)勢(shì)。在IC封裝領(lǐng)域，是一種先進(jìn)的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點(diǎn)突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能較大程度上提高，表示著技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，在多方面存在極大的優(yōu)勢(shì)特性，體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。SiP 實(shí)現(xiàn)是系統(tǒng)的集成。采用要給封裝體來(lái)完成一個(gè)系統(tǒng)目標(biāo)產(chǎn)品的全部互聯(lián)以及功能和性能參數(shù)，可同時(shí)利用引線鍵合與倒裝焊互連技術(shù)以及別的IC芯片堆疊等直接內(nèi)連技術(shù)，將多個(gè)IC芯片與分立有源和無(wú)源器件封裝在一個(gè)管殼內(nèi)。隨著SIP封裝元件數(shù)量和種類增多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。南通BGA封裝價(jià)位隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走...

sip封裝的優(yōu)缺點(diǎn)，SIP封裝的優(yōu)缺點(diǎn)如下：優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單：SIP封裝的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，制造和組裝過(guò)程相對(duì)容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)?？煽啃愿撸篠IP封裝具有較好的密封性能，可以免受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的可靠性。適應(yīng)性強(qiáng)：SIP封裝適用于對(duì)性能要求不高且需要大批量生產(chǎn)的低成本電子產(chǎn)品。缺點(diǎn)：引腳間距限制：SIP封裝的引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23不等，這限制了其在一些高密度、高性能應(yīng)用中的使用。不適用于高速傳輸：由于SIP封裝的引腳間距較大，不適合用于高速數(shù)據(jù)傳輸。散熱性能差：SIP封裝的散熱性能較差，可能不適用于高功耗的芯片。預(yù)計(jì)到2028年，SiP系...

淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費(fèi)性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開(kāi)發(fā)效益開(kāi)始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時(shí)間居高不下。此時(shí)，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的市場(chǎng)機(jī)會(huì)開(kāi)始隨之而生。 采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)，SiP，USI 云茂電子一站式微小化解決方案，相較于SoC制程，采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的較大優(yōu)勢(shì)來(lái)自于可以根據(jù)功能和需求自由組合，為客戶提供彈性化設(shè)計(jì)。以較常見(jiàn)的智能型手機(jī)為例，常見(jiàn)的的功能模塊包括傳感器、Wi-Fi、BT/BLE、RF FEM、電源管理芯片…...等。...

SMT制程在SIP工藝流程中的三部分都有應(yīng)用：1st SMT PCB貼片 + 3rd SMT FPC貼鎳片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效機(jī)理，主要失效模式：(1) 焊接異常：IC引腳錫渣、精密電阻連錫。? 原因分析：底部UF (Underfill底部填充）膠填充不佳，導(dǎo)致錫進(jìn)入IC引腳或器件焊盤間空洞造成短路。(2) 機(jī)械應(yīng)力損傷：MOS芯片、電容裂紋。? 原因分析：(1) SiP注塑后固化過(guò)程產(chǎn)生的應(yīng)力;（2）設(shè)備/治具產(chǎn)生的應(yīng)力。(3) 過(guò)電應(yīng)力損傷：MOS、電容等器件EOS損傷。? 原因分析：PCM SiP上的器件受電應(yīng)力損傷（ESD、測(cè)試設(shè)備浪涌等）。SiP...

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，它是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級(jí)功能，并封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。較終以一個(gè)零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級(jí)PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。2.SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中，比如在一個(gè)芯片中集成數(shù)字電路、模擬電路、存儲(chǔ)器和接口電路等，以實(shí)現(xiàn)圖像處理、語(yǔ)言處理、通訊功能和數(shù)據(jù)處理等多種功能。SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有...

SIP工藝解析：引線鍵合，在塑料封裝中使用的引線主要是金線，其直徑一般0.025mm～0.032mm。引線的長(zhǎng)度常在1.5mm～3mm之間，而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。鍵合技術(shù)有熱壓焊、熱超聲焊等。等離子清洗，清洗的重要作用之一是提高膜的附著力。等離子體處理后的基體表面，會(huì)留下一層含氯化物的灰色物質(zhì)，可用溶液去掉。同時(shí)清洗也有利于改善表面黏著性。液態(tài)密封劑灌封，將已貼裝好芯片并完成引線鍵合的框架帶置于模具中，將塑封料的預(yù)成型塊在預(yù)熱爐中加熱，并進(jìn)行注塑。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。浙江MEMS封裝技術(shù)至于較初對(duì)SiP的需求，我們只需要看微處理器。微處理器的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)...

面對(duì)客戶在系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求，云茂電子具備完整的數(shù)據(jù)庫(kù)，可在整體微小化的基礎(chǔ)上，提供料件及設(shè)計(jì)的較佳解，接著開(kāi)始進(jìn)行電路布局(Layout) 與構(gòu)裝(Structure)設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)封裝技術(shù)，將整體電路及子系統(tǒng)塑封在一個(gè)光「芯片」大小的模塊。 高密度與高整合的模塊化設(shè)計(jì)前期的模擬與驗(yàn)證特別至關(guān)重要，云茂電子提供包含載板設(shè)計(jì)和翹曲仿真、電源/訊號(hào)完整性分析(PI/SI)、熱流模擬分析(Thermal)等服務(wù)確保模塊設(shè)計(jì)質(zhì)量。實(shí)驗(yàn)室內(nèi)同時(shí)也已經(jīng)為系統(tǒng)整合驗(yàn)證建置完整設(shè)備，協(xié)助客戶進(jìn)行模塊打件至主板后的射頻校準(zhǔn)測(cè)試與通訊協(xié)議驗(yàn)證，并提供系統(tǒng)級(jí)功能性與可靠度驗(yàn)證。 SiP封裝方法的應(yīng)用領(lǐng)...

SiP 可以將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，諸如 MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來(lái)，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區(qū)別是什么？能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本、提高集成度。對(duì)比 SoC，SiP 具有靈活度高、集成度高、設(shè)計(jì)周期短、開(kāi)發(fā)成本低、容易進(jìn)入等特點(diǎn)。而 SoC 發(fā)展至今，除了面臨諸如技術(shù)瓶頸高、CMOS、DRAM、GaAs、SiGe 等不同制程整合不易、生產(chǎn)良率低等技術(shù)挑戰(zhàn)尚待克服外，現(xiàn)階段 SoC 生產(chǎn)成本高，以及其所需研發(fā)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等因素，都造成 SoC ...

SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造，也不需要采用同樣的工藝，同時(shí)較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。Chiplet 可以看成是一種硬核形式的 IP，但它是以芯片的形式提供的。3D 封裝就是將一顆原來(lái)需要一次性流片的大芯片，改為若干顆小面積的芯片，然后通過(guò)先進(jìn)的封裝工藝，即硅片層面的封裝，將這些小面積的芯片組裝成一顆大芯片，從而實(shí)現(xiàn)大芯片的功能和性能，其中采用的小面積芯片就是 Chiplet。?因此，Chiplet 可以說(shuō)是封裝中的單元，先進(jìn)封...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機(jī)或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球”是用助焊膏來(lái)代替錫膏的角色。分離，為了提高生產(chǎn)效率和節(jié)約材料，大多數(shù)SIP的組裝工作都是以陣列組合的方式進(jìn)行，在完成模塑與測(cè)試工序以后進(jìn)行劃分，分割成為單個(gè)的器件。劃分分割主要采用沖壓工藝。SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機(jī)配置難以滿足其貼片要求。山西BGA封裝方案在當(dāng)前時(shí)代，Sip系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Pack...

為了在 SiP 應(yīng)用中得到一致的優(yōu)異細(xì)間距印刷性能，錫膏的特性如錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性、坍塌特性和鋼網(wǎng)壽命都很重要，都需要被仔細(xì)考慮。合適的鋼網(wǎng)技術(shù)、設(shè)計(jì)和厚度，配合印刷時(shí)使用好的板支撐系統(tǒng)對(duì)得到一致且優(yōu)異的錫膏轉(zhuǎn)印效率也是很關(guān)鍵的?；亓髑€需要針對(duì)不同錫膏的特性進(jìn)行合適的設(shè)計(jì)來(lái)達(dá)到空洞較小化。從目前的01005元件縮小到008004，甚至于下一代封裝的0050025，錫膏的印刷性能變得非常關(guān)鍵。從使用 3 號(hào)粉或者 4 號(hào)粉的傳統(tǒng)表面貼裝錫膏印刷發(fā)展到更為復(fù)雜的使用 5、6 號(hào)粉甚至 7 號(hào)粉的 SiP 印刷工藝。新的工藝鋼網(wǎng)開(kāi)孔更小且鋼網(wǎng)厚度更薄，對(duì)可接受的印刷錫膏體積的差異要求更為...

通信SiP 在無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無(wú)線通訊領(lǐng)域，對(duì)于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來(lái)越高，迫使無(wú)線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì)，降低成本，縮短上市時(shí)間，同時(shí)克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號(hào)混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機(jī)中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發(fā)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。微晶片的減薄化是SiP增長(zhǎng)面對(duì)的重要技術(shù)挑戰(zhàn)。河南IPM封裝供應(yīng)合封電子技術(shù)就是包含SiP封裝技術(shù)，所以合封技術(shù)范圍更廣，技術(shù)更全，功能更多。...

PiP封裝的優(yōu)點(diǎn)：1）外形高度較低；2）可以采用標(biāo)準(zhǔn)的SMT電路板裝配工藝；3）單個(gè)器件的裝配成本較低。PiP封裝的局限性：（1）由于在封裝之前單個(gè)芯片不可以單獨(dú)測(cè)試，所以總成本會(huì)高（封裝良率問(wèn)題）；（2）事先需要確定存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)，器件只能有設(shè)計(jì)服務(wù)公司決定，沒(méi)有終端使用者選擇的自由。TSV，W2W的堆疊是將完成擴(kuò)散的晶圓研磨成薄片，逐層堆疊而成。層與層之間通過(guò)直徑在10μm以下的細(xì)微通孔而實(shí)現(xiàn)連接。此種技術(shù)稱為TSV（Through silicon via）。與常見(jiàn)IC封裝的引線鍵合或凸點(diǎn)鍵合技術(shù)不同，TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度更大、外形尺寸更小，并且較大程度上改善芯片速度和降低功耗...

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，它是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級(jí)功能，并封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。較終以一個(gè)零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級(jí)PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。2.SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中，比如在一個(gè)芯片中集成數(shù)字電路、模擬電路、存儲(chǔ)器和接口電路等，以實(shí)現(xiàn)圖像處理、語(yǔ)言處理、通訊功能和數(shù)據(jù)處理等多種功能。SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有...

SiP 封裝種類，SiP涉及許多類型的封裝技術(shù)，如超精密表面貼裝技術(shù)（SMT）、封裝堆疊技術(shù)，封裝嵌入式技術(shù)、超薄晶圓鍵合技術(shù)、硅通孔（TSV）技術(shù)以及芯片倒裝（Flip Chip）技術(shù)等。 封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜形式多樣。SiP幾種分類形式，從上面也可以看到SiP是先進(jìn)的封裝技術(shù)和表面組裝技術(shù)的融合。SiP并沒(méi)有一定的結(jié)構(gòu)形態(tài)，芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。由于2D封裝無(wú)法滿足系統(tǒng)的復(fù)雜性，必須充分利用垂直方向來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)展系統(tǒng)集成度，故3D成為實(shí)現(xiàn)小尺寸高集成度封裝的主流技術(shù)。一個(gè)SiP可以選擇性地包含無(wú)源器件、MEMS、光學(xué)元件以及其他封裝和設(shè)備。安徽COB封裝技術(shù)PoP封裝技術(shù)有...

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)由微型化和集成化驅(qū)動(dòng)的變革。系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package，簡(jiǎn)稱SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)功能組件集成到一個(gè)封裝中，不只有效節(jié)省空間，實(shí)現(xiàn)更高的集成度，還提高了性能，這對(duì)于追求高性能和緊湊設(shè)計(jì)的現(xiàn)代電子產(chǎn)品至關(guān)重要。SiP被認(rèn)為是超越摩爾定律的必然選擇。什么是SiP技術(shù)？SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。SiP...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計(jì)類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無(wú)源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點(diǎn)，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2D封裝方面包含F(xiàn)OWLP、FOPLP和其他技術(shù)。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無(wú)源器件均安裝在基板平面，芯片和無(wú)源器件與XY平面直接接觸，基板上的布線和過(guò)孔位于XY平面下方。電氣連接：均需要通過(guò)基板（除了極少數(shù)通過(guò)鍵合線直接連接的鍵合點(diǎn)）。SIP模組尺寸小，在相同功能上，可將多種芯片集成在一起，相對(duì)單獨(dú)封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。廣東模組封裝方...

SIP工藝解析：表面打標(biāo)，打標(biāo)就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)識(shí)，包括制造商的信息、國(guó)家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測(cè)試，它利用測(cè)試設(shè)備(Testing Equipment)以及自動(dòng)分選器(Handler)，測(cè)定封裝IC的電氣特性，把良品、不良品區(qū)分開(kāi)來(lái);對(duì)某些產(chǎn)品，還要根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行良品的分級(jí)。測(cè)試按功能可分為DC測(cè)試(直流特性)、AC測(cè)試(交流特性或timing特性)及FT測(cè)試(邏輯功能測(cè)試)三大類。同時(shí)還有一些輔助工序，如BT老化、插入、拔出、實(shí)裝測(cè)試、電容充放電測(cè)試等。先進(jìn)封裝的制造過(guò)程中，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的失誤都可能導(dǎo)致整個(gè)封裝的失敗。四川WLCSP封裝價(jià)位S...