不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。不同的封裝、不同的設(shè)計，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會不一樣，而它們在電路中所...
ZigBee技術(shù)的時延可以達(dá)到ms級，這使其能夠滿足一些對時延要求不高的短程控制類型業(yè)務(wù)對響應(yīng)速度的要求，所以ZigBee技術(shù)也常常用于部分...
各種封裝類型的特點(diǎn)介紹：1. QFP封裝（Quad Flat Package）：特點(diǎn)：為扁平封裝，引腳排列在四個側(cè)邊，每個側(cè)邊有多個引腳。提...
SiP具有以下優(yōu)勢：小型化 – 半導(dǎo)體制造的一個極具影響力的元素是不斷小型化的能力。這一事實在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和小工具的新時代變得越來越重要。但是...
公司成立于2017年2月，有半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)團(tuán)隊和供應(yīng)鏈資源。擁有自主研發(fā)的MES/EAP/WMS/SPC/物聯(lián)網(wǎng)平臺等軟件產(chǎn)品、電力/汽車/消費(fèi)類等電子產(chǎn)品方案設(shè)計服務(wù)、芯片特種封裝SIP封裝設(shè)計服務(wù)。積極、誠信、創(chuàng)新、專業(yè)是我們的文化，真誠、體貼、以客為尊、為人設(shè)想是我們一貫的態(tài)度，每一次合作都為您奉上我們無私的心，實現(xiàn)共贏！
