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PCB付款方式不同造成的價(jià)格差異：到賬時(shí)間越短的付賬方式，如現(xiàn)金付款，價(jià)格會(huì)比較低。PCB(聚乙烯醇縮J醛)特性及應(yīng)用:聚乙烯醇縮J(PolyvinylbutyraD簡(jiǎn)稱PCB。，本身含有很多的羥基，(OH)基，可以與一些熱固型樹(shù)脂(Thermosetting...

主要的信號(hào)完整性問(wèn)題包括：延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串?dāng)_等。信號(hào)完整性是指信號(hào)在電路中能以正確的時(shí)序和電壓做出響應(yīng)的能力，是信號(hào)未受到損傷的一種狀態(tài)，它表示信號(hào)在信號(hào)線上的質(zhì)量。延遲(Delay)延遲是指信號(hào)在PCB板的導(dǎo)線上以有限的速度傳輸，信號(hào)...

PCB樹(shù)脂是由聚乙烯醇和丁醛在強(qiáng)酸催化作用下反應(yīng)得到的高分子化合物。PCB樹(shù)脂無(wú)毒、無(wú)臭、無(wú)腐蝕性、不易燃，具有良好的透光性、絕緣性、耐候性、耐磨、耐水、耐油、耐老化的作用，對(duì)無(wú)機(jī)和有機(jī)玻璃有特殊的粘結(jié)性和透光性能?？捎米靼踩ＡУ膴A層材料，并可作其他的透明材...

而是板級(jí)設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的，主要的信號(hào)完整性問(wèn)題包括反射、振鈴、地彈、串?dāng)_等，下面主要介紹串?dāng)_和反射的解決方法。串?dāng)_分析：串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí)，因電磁耦合對(duì)相鄰的傳輸線產(chǎn)生不期望的電壓噪聲干擾。過(guò)大的串?dāng)_可能引起電路的誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)法正常工...

合理進(jìn)行電路建模仿真是較常見(jiàn)的信號(hào)完整性解決方法，在高速電路設(shè)計(jì)中，仿真分析越來(lái)越顯示出優(yōu)越性。它給設(shè)計(jì)者以準(zhǔn)確、直觀的設(shè)計(jì)結(jié)果，便于及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，及時(shí)修改，從而縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，降低設(shè)計(jì)成本。常用的有3種：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。S...

主要是設(shè)定正中間數(shù)據(jù)信號(hào)層和內(nèi)電層的數(shù)量，上下結(jié)構(gòu)等。5、內(nèi)電層切分，一般內(nèi)電層，通常不只一個(gè)開(kāi)關(guān)電源互聯(lián)網(wǎng)，經(jīng)常必須將內(nèi)部電源層切分成好多個(gè)互相防護(hù)的地區(qū)，并將每一個(gè)地區(qū)聯(lián)接到特殊的開(kāi)關(guān)電源互聯(lián)網(wǎng)，它是實(shí)木多層板與一般板的較大差別，也是雙層電源設(shè)計(jì)中關(guān)鍵的階...

走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個(gè)走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導(dǎo)線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號(hào)線間插入一根地線也可以有效減小容性串?dāng)_，這根地線需要每1/4波長(zhǎng)就接入地層。(5)感性耦合較難壓制，要盡量降低回路數(shù)量...

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當(dāng)然是否定的。很多初學(xué)者，甚至包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往會(huì)草草了事，忽略了后期檢查，結(jié)果出現(xiàn)了一些很低級(jí)的BUG，...

PCB板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻...

PCB板上溫度以相對(duì)較快的速率上升到錫粉合金液相線，此時(shí)焊料開(kāi)始熔融，繼續(xù)線性升溫到峰值溫度后保持一段時(shí)間后開(kāi)始下降到固相線?；亓鲄^(qū)又叫焊接區(qū)或Refelow區(qū)。SAC305合金的熔點(diǎn)在217℃-218℃之間，所以本區(qū)域?yàn)?gt;217℃的時(shí)間，峰值溫度<245℃，...

電磁感應(yīng)自然環(huán)境的干擾和系統(tǒng)軟件內(nèi)部的互相竄擾，比較嚴(yán)重地威協(xié)著電子計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)系統(tǒng)軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數(shù)。在家中、商業(yè)服務(wù)、加工廠和代步工具中微控制器應(yīng)用的水平在持續(xù)增加。未來(lái)，在多種多樣電子器件設(shè)備屋子里會(huì)出現(xiàn)大量的發(fā)送和比較敏感設(shè)備，相對(duì)的...

隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件自然越來(lái)越多，PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料...

PCB雙面板：這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。PCB多層板：為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單...

走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個(gè)走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導(dǎo)線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號(hào)線間插入一根地線也可以有效減小容性串?dāng)_，這根地線需要每1/4波長(zhǎng)就接入地層。(5)感性耦合較難壓制，要盡量降低回路數(shù)量...

PCB銅箔厚度不同造成價(jià)格多樣性，常見(jiàn)銅鉑厚有：18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等，以上銅箔厚度越往后越貴。PCB客戶的品質(zhì)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)常用的是：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，標(biāo)準(zhǔn)越高...

PCB板層的參數(shù)、信號(hào)線間距、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性、基線端接方式對(duì)串?dāng)_都有一定的影響。PCB板的表面處理工藝及其優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景：隨著電子科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展，PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進(jìn)步。同時(shí)每個(gè)行業(yè)對(duì)PCB線路板的工藝要求也逐漸的提...

PCB切割后玻璃的邊緣要進(jìn)行研磨，后用洗片機(jī)清洗。清洗后，玻璃表面不可殘留有油污等雜物，清洗極后階段必須使用軟化水沖洗，以免因粘結(jié)力低造成廢品。清洗后的玻璃烘干并放置到室溫后方可使用。合片:在達(dá)到要求的合片室內(nèi)，玻璃平放后，將中間膜在玻璃上鋪開(kāi)展平，放上另一塊...

因此測(cè)試點(diǎn)占有線路板室內(nèi)空間的難題，常常在設(shè)計(jì)方案端與生產(chǎn)制造端中間拔河賽，但是這一議案等之后還有機(jī)會(huì)再說(shuō)談。測(cè)試點(diǎn)的外型一般是環(huán)形，由于探針也是環(huán)形，比較好生產(chǎn)制造，也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點(diǎn)，那樣才能夠提升針床的植針相對(duì)密度。1.應(yīng)用針床來(lái)做電源電...

PCB膠膜可極廣應(yīng)用于建筑夾層玻璃，汽車夾層玻璃，太陽(yáng)能光伏玻璃，防彈玻璃，隔音玻璃等。具有很好的安全性，防止玻璃由于外力作用下破碎而碎片濺起傷人。另外它具有隔音性，防紫外線，可以做成彩色或高透明的，具有光學(xué)應(yīng)用價(jià)值，比如應(yīng)用太陽(yáng)能光伏。PCB膠膜應(yīng)用于建筑幕...

PCB回流焊關(guān)鍵技術(shù)：溫度曲線的設(shè)定和優(yōu)化:回流焊接技術(shù)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝中極常用的技術(shù)，而回流焊溫度曲線的設(shè)置是PCB組件回流焊接過(guò)程中極關(guān)鍵的技術(shù)。本文描述回流焊溫度曲線設(shè)置和優(yōu)化的一些方法和技術(shù)探討。電子工業(yè)常被稱為是成熟的工業(yè)，而PCB的回流焊接工...

隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件自然越來(lái)越多，PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料...

主要的信號(hào)完整性問(wèn)題包括：延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串?dāng)_等。信號(hào)完整性是指信號(hào)在電路中能以正確的時(shí)序和電壓做出響應(yīng)的能力，是信號(hào)未受到損傷的一種狀態(tài)，它表示信號(hào)在信號(hào)線上的質(zhì)量。延遲(Delay)延遲是指信號(hào)在PCB板的導(dǎo)線上以有限的速度傳輸，信號(hào)...

對(duì)學(xué)電子器件的人而言，在電路板上設(shè)定測(cè)試點(diǎn)（testpoint）是在當(dāng)然但是的事了，但是對(duì)學(xué)機(jī)械設(shè)備的人而言，測(cè)試點(diǎn)是啥？大部分設(shè)定測(cè)試點(diǎn)的目地是為了更好地測(cè)試電路板上的零組件是否有合乎規(guī)格型號(hào)及其焊性，例如想查驗(yàn)一顆電路板上的電阻器是否有難題，非常簡(jiǎn)單的方式...

PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一種髙速串行通信電子計(jì)算機(jī)拓展系統(tǒng)總線規(guī)范，它原先的名字為“3GIO”，是由intel在二零零一年明確提出的，致力于取代舊的PCI，PCI-X和AGP系統(tǒng)總...

PCB設(shè)計(jì)的原件封裝：（1）焊盤(pán)間距。如果是新的器件，要自己畫(huà)元件封裝，保證間距合適。焊盤(pán)間距直接影響到元件的焊接。（2）過(guò)孔大小（如果有）。對(duì)于插件式器件，過(guò)孔大小應(yīng)該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。（3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實(shí)...

主要的信號(hào)完整性問(wèn)題包括：延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串?dāng)_等。信號(hào)完整性是指信號(hào)在電路中能以正確的時(shí)序和電壓做出響應(yīng)的能力，是信號(hào)未受到損傷的一種狀態(tài)，它表示信號(hào)在信號(hào)線上的質(zhì)量。延遲(Delay)延遲是指信號(hào)在PCB板的導(dǎo)線上以有限的速度傳輸，信號(hào)...

必須先依據(jù)電源電路的經(jīng)營(yíng)規(guī)模、線路板的規(guī)格和電磁兼容測(cè)試（EMC）的規(guī)定來(lái)明確所選用的線路板構(gòu)造，也就是決策選用4層，6層，還是更雙層數(shù)的線路板。接下去，大家來(lái)掌握下雙層PCB板的設(shè)計(jì)方案流程及常見(jiàn)問(wèn)題。雙層PCB設(shè)計(jì)的流程雙層PCB線路板的設(shè)計(jì)流程與一般的P...

PCB雙面板：這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。PCB多層板：為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單...

電磁感應(yīng)自然環(huán)境的干擾和系統(tǒng)軟件內(nèi)部的互相竄擾，比較嚴(yán)重地威協(xié)著電子計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)系統(tǒng)軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數(shù)。在家中、商業(yè)服務(wù)、加工廠和代步工具中微控制器應(yīng)用的水平在持續(xù)增加。未來(lái)，在多種多樣電子器件設(shè)備屋子里會(huì)出現(xiàn)大量的發(fā)送和比較敏感設(shè)備，相對(duì)的...

合理進(jìn)行電路建模仿真是較常見(jiàn)的信號(hào)完整性解決方法，在高速電路設(shè)計(jì)中，仿真分析越來(lái)越顯示出優(yōu)越性。它給設(shè)計(jì)者以準(zhǔn)確、直觀的設(shè)計(jì)結(jié)果，便于及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，及時(shí)修改，從而縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，降低設(shè)計(jì)成本。常用的有3種：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。S...