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上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)提供食品、藥品的加工以及包裝整套方案提供商。還提供粉體解決方案，如噴霧干燥系統(tǒng)，粉體混合輸送系統(tǒng)等。我公司的噴霧干燥系統(tǒng)是采用先進(jìn)的丹麥技術(shù)和方案，粉體混合輸送系統(tǒng)采用瑞士和法國先進(jìn)技術(shù)，主要設(shè)備采用先進(jìn)的進(jìn)口設(shè)備，包裝和檢測...

德國進(jìn)口CASSEL卡索金屬探測儀 應(yīng)用檢測整體圓木，可與輸送裝置配合使用的金屬檢測器 ◆產(chǎn)品效應(yīng)教學(xué)：有 ◆金屬靈敏度: 檢測較大金屬 ◆口徑高度可達(dá) 2,000 mm 很大和堅(jiān)固的金屬檢測器,檢測各種木材和循環(huán)物料煤 ◆產(chǎn)品效應(yīng)教學(xué)：有 ◆...

關(guān)于X射線的安全性及相關(guān)法規(guī)制度1）針對(duì)被測物品的安全性●食品衛(wèi)生相關(guān)法規(guī)所規(guī)定的針對(duì)食品的X射線照射量為0.1Gy或更低。此規(guī)定值表示可以不使食品的品質(zhì)發(fā)生變化?！袷澜缧l(wèi)生組織在1980年聲明：“在10KGy或更低級(jí)別的X射線照射下的食品沒有任何毒性、營...

X射線能檢測出食品（如各種肉類制品、水產(chǎn)、果蔬、添加劑、奶粉、巧克力、等）中的異物，包括金屬、玻璃、陶瓷、石塊、骨頭、塑料等；也能識(shí)別出產(chǎn)品瑕疵，如包裝裂縫、氣泡、內(nèi)容缺損等；實(shí)現(xiàn)完全的成品檢測。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 具有屏蔽、缺失產(chǎn)品檢測、扎口產(chǎn)品檢查等功能 15英...

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檢測機(jī)線圈或者稱為檢測頭，內(nèi)置“平衡式線圈”，三個(gè)線圈纏繞在非金屬框架或成型器上，各線圈之間完全平行，中間的線圈（發(fā)射線圈）通高頻電流產(chǎn)生磁場。位于中間線圈兩側(cè)的兩個(gè)線圈為接收線圈。由于這兩個(gè)線圈完全相同，并且與發(fā)射器保持相同間距，因此其感應(yīng)電動(dòng)勢完全相同。當(dāng)...

液體多列四邊封包裝機(jī) 應(yīng)用:液體，水，香波，醋，液體藥，化妝品，油，調(diào)味品，漿料，發(fā)膠和類似產(chǎn)品 基本規(guī)格=料罐料位計(jì) =活塞泵進(jìn)料計(jì)帶閥 =空氣吹掃或真空嘴處理不同產(chǎn)品 =輥輪釋放保護(hù)薄膜過熱 =膜張緊控制馬...

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上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司銷售的多列條狀包裝機(jī)、多列顆粒包裝機(jī)、多列咖啡包裝機(jī),多列粉劑包裝機(jī)、多列液體包裝機(jī)、多列背封包裝機(jī). SP303條狀包裝機(jī)主要針對(duì)粉體，顆粒，液體，醫(yī)藥等 全自動(dòng)條狀包裝機(jī)應(yīng)用于如3合1咖啡，茶，粉體，健康產(chǎn)品，酵素，...

日本安立X射線異物檢測機(jī): 可同時(shí)檢測金屬線、玻璃、石頭、骨頭等各種各樣的異物 除異物檢測外，還可以檢測相對(duì)重量、數(shù)量、破損、欠缺等多種項(xiàng)目 可實(shí)現(xiàn)**多4列并列同時(shí)檢測 通過采用超過70種的安立獨(dú)自開發(fā)的運(yùn)算法，可根據(jù)每種商品進(jìn)行比較好的設(shè)置 采用動(dòng)態(tài)過濾技...

包裝機(jī)規(guī)格型號(hào): 型號(hào)CENK-4 尺寸長3150×寬690×高1350(mm) 包裝能力10~50(個(gè)/分) 薄膜速度20(m/分) 薄膜寬400(mm) 薄膜直徑300(mm) 薄膜直徑80(mm) 包裝...

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng) 硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置 日本愛比特，i-bit X射線觀察裝置 硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷Void(空隙)全自動(dòng)檢查裝置 型號(hào)：X-CAS-2 特征： 本裝置使用X射線針對(duì)于硅晶片內(nèi)部的結(jié)...

檢測硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙）全自動(dòng)檢查裝置，自動(dòng)檢查機(jī)能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷售的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)...

上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)具有X射線焦點(diǎn)0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學(xué)倍率:2000倍X射線焦點(diǎn)徑:0.25um具有世界比較高等級(jí)的X射線分辨率,附帶有不良...

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置 產(chǎn)品型號(hào)：LFX-1000 IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動(dòng)檢查設(shè)備 概要: 可進(jìn)行全自動(dòng)檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對(duì)IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)...

微焦點(diǎn)X射線檢測設(shè)備針對(duì)硅晶圓片上的焊接凸起自動(dòng)進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置X射線自動(dòng)硅晶圓片檢查裝置無塵室對(duì)應(yīng)Six-3000特征D針對(duì)硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動(dòng)檢查,判定的X射線自動(dòng)檢查裝置2硅晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面...

上海晶珂銷售的i-bit品牌的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)具有X射線焦點(diǎn)0.25um高解像度的解析用X射線觀察裝置X射線觀察裝置WAFERBUMP(晶圓凸塊)的外IX-1610幾何學(xué)倍率:2000倍X射線焦點(diǎn)徑:0.25um具有世界比較高等級(jí)的X射線分辨率,附帶有不良...

日本愛比特微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)幾何學(xué)倍率1000倍檢測項(xiàng)目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LC...

日本愛比特微焦點(diǎn)X射線檢測設(shè)備幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立...

對(duì)雙面PCBA和FLIPCHIP焊點(diǎn)、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良選微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)。。。。 可對(duì)應(yīng)600x600的X射線觀察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背...

我司銷售的日本愛比特X射線運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立...

微焦點(diǎn)X射線檢測作為工業(yè)影像檢測的重要方法之一被廣泛應(yīng)用，其**部件X射線發(fā)射源的焦點(diǎn)尺寸決定了檢測精度，即焦點(diǎn)尺寸越小，檢測精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領(lǐng)域，為滿足高精度檢測要求，須配置微米級(jí)、納米級(jí)焦點(diǎn)尺寸X射線源，即微焦點(diǎn)X射...

日本愛比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)3D自動(dòng)X射線檢測 小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。 型號(hào)：FX-300fRXzwithcT ...

X-ray,X射線檢測系統(tǒng)，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng) 雖然小巧,可是能夠達(dá)到幾何光學(xué)倍率900倍是性價(jià)比高的X射線觀察裝置X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線...

我司銷售的X射線對(duì)檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測。 設(shè)備：FX-3o0fRXzwithcT 以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁?..

微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因?yàn)槁a部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因?yàn)檫m宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件...

包利思特包裝機(jī):CEG-8 [高性能往復(fù)式運(yùn)轉(zhuǎn)正流枕式包裝機(jī)] 機(jī)器規(guī)格: 型號(hào) :CEG-8 包裝能力:0～60袋/分 包料寬度:00(m/m) 包料徑度 :300(m/m) 制袋尺寸寬:Max180(m/m...

長條狀自動(dòng)包裝機(jī) 應(yīng)用:顆粒糖果，茶，咖啡，糖，粉類湯料，香料等類似 產(chǎn)品基本規(guī)格 =料罐料位計(jì) =膜張緊控制馬達(dá) =使用簿膜切割更易于膜的切換 =馬達(dá)過載保護(hù)裝置 =加熱器 =產(chǎn)品輸出 =切割形式選擇...

檢測靈敏度的調(diào)整要參考檢測線圈的中心來確定，中心位置的感應(yīng)比較低。產(chǎn)品的檢測值會(huì)隨生產(chǎn)條件的變化而變化，比如溫度、產(chǎn)品尺寸、濕度等的變化，可通過控制功能作調(diào)整補(bǔ)償球狀物有重復(fù)性，較小的表面積，對(duì)金屬檢測機(jī)而言也較難檢測。因此，球狀物可作為檢測靈敏度的參考樣本。...

微焦點(diǎn)X-ray檢測設(shè)備用途：檢查芯片，器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，位移動(dòng)。用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 ...