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江西高校納米力學(xué)測(cè)試

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-28

納米力學(xué)從研究的手段上可分為納觀計(jì)算力學(xué)和納米實(shí)驗(yàn)力學(xué)。納米計(jì)算力學(xué)包括量子力學(xué)計(jì)算方法、分子動(dòng)力學(xué)計(jì)算和跨層次計(jì)算等不同類型的數(shù)值模擬方法。納米實(shí)驗(yàn)力學(xué)則有兩層含義:一是以納米層次的分辨率來(lái)測(cè)量力學(xué)場(chǎng),即所謂的材料納觀實(shí)驗(yàn)力學(xué);二是對(duì)特征尺度為1-100nm之間的微細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)力學(xué)研究,即所謂的納米材料實(shí)驗(yàn)力學(xué)。納米實(shí)驗(yàn)力學(xué)研究有兩種途徑:一是對(duì)常規(guī)的硬度測(cè)試技術(shù)、云紋法等宏觀力學(xué)測(cè)試技術(shù)進(jìn)行改造,使它們能適應(yīng)納米力學(xué)測(cè)量的需要;另一類是創(chuàng)造如原子力顯微鏡、摩擦力顯微鏡等新的納米力學(xué)測(cè)量技術(shù)建立新原理、新方法。通過(guò)納米力學(xué)測(cè)試,我們可以深入了解納米材料在受到外力作用時(shí)的變形和破壞機(jī)制。江西高校納米力學(xué)測(cè)試

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與傳統(tǒng)硬度計(jì)算不同的是,A 值不是由壓痕照片得到,而是根據(jù) “接觸深度” hc(nm) 計(jì)算得到的。具體關(guān)系式需通過(guò)試驗(yàn)來(lái)確定,根據(jù)壓頭形狀的不同,一般采用多項(xiàng)式擬合的方法,比如針對(duì)三角錐形壓頭,其擬合結(jié)果為:A = 24.5 + 793hc + 4238+ 332+ 0.059+0.069+ 8.68+ 35.4+ 36. 9式中 “接觸深度”hc由下式計(jì)算得出:hc = h - ε P max/S,式中,ε是與壓頭形狀有關(guān)的常數(shù),對(duì)于球形或三角錐形壓頭可以取ε = 0.75。而S的值可以通過(guò)對(duì)載荷-位移曲線的卸載部分進(jìn)行擬合,再對(duì)擬合函數(shù)求導(dǎo)得出,即,式中Q 為擬合函數(shù)。這樣通過(guò)試驗(yàn)得到載荷-位移曲線,測(cè)量和計(jì)算試驗(yàn)過(guò)程中的載荷 P、壓痕深度h和卸載曲線初期的斜率S,就可以得到樣品的硬度值。該技術(shù)通過(guò)記錄連續(xù)的載荷-位移、加卸載曲線,可以獲得材料的硬度、彈性模量、屈服應(yīng)力等指標(biāo),它克服了傳統(tǒng)壓痕測(cè)量只適用于較大尺寸試樣以及只能獲得材料的塑性性質(zhì)等缺陷,同時(shí)也提高了硬度的檢測(cè)精度,使得邊加載邊測(cè)量成為可能,為檢測(cè)過(guò)程的自動(dòng)化和數(shù)字化創(chuàng)造了條件。福建新能源納米力學(xué)測(cè)試技術(shù)納米力學(xué)測(cè)試在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,助力研究細(xì)胞力學(xué)行為,揭示疾病發(fā)生機(jī)制。

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納米壓痕儀的應(yīng)用,納米壓痕儀可適用于有機(jī)或無(wú)機(jī)、軟質(zhì)或硬質(zhì)材料的檢測(cè)分析,包括PVD、CVD、PECVD薄膜,感光薄膜,彩繪釉漆,光學(xué)薄膜,微電子鍍膜,保護(hù)性薄膜,裝飾性薄膜等等?;w可以為軟質(zhì)或硬質(zhì)材料,包括金屬、合金、半導(dǎo)體、玻璃、礦物和有機(jī)材料等。半導(dǎo)體技術(shù)(鈍化層、鍍金屬、Bond Pads);存儲(chǔ)材料(磁盤的保護(hù)層、磁盤基底上的磁性涂層、CD的保護(hù)層);光學(xué)組件(接觸鏡頭、光纖、光學(xué)刮擦保護(hù)層);金屬蒸鍍層;防磨損涂層(TiN, TiC, DLC, 切割工具);藥理學(xué)(藥片、植入材料、生物組織);工程學(xué)(油漆涂料、橡膠、觸摸屏、MEMS)等行業(yè)。

即使源電阻大幅降低至1MW,對(duì)一個(gè)1mV的信號(hào)的測(cè)量也接近了理論極限,因此要使用一個(gè)普通的數(shù)字多用表(DMM)進(jìn)行測(cè)量將變得十分困難。除了電壓或電流靈敏度不夠高之外,許多DMM在測(cè)量電壓時(shí)的輸入偏移電流很高,而相對(duì)于那些納米技術(shù)[3]常常需要的、靈敏度更高的低電平DC測(cè)量?jī)x器而言,DMM的輸入電阻又過(guò)低。這些特點(diǎn)增加了測(cè)量的噪聲,給電路帶來(lái)不必要的干擾,從而造成測(cè)量的誤差。系統(tǒng)搭建完畢后,必須對(duì)其性能進(jìn)行校驗(yàn),而且消除潛在的誤差源。誤差的來(lái)源可以包括電纜、連接線、探針[5]、沾污和熱量。下面的章節(jié)中將對(duì)降低這些誤差的一些途徑進(jìn)行探討。納米機(jī)器人研發(fā)中,力學(xué)性能測(cè)試至關(guān)重要,以確保其在復(fù)雜環(huán)境中的穩(wěn)定性。

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對(duì)納米元器件的電測(cè)量——電壓、電阻和電流——都帶來(lái)了一些特有的困難,而且本身容易產(chǎn)生誤差。研發(fā)涉及量子水平上的材料與元器件,這也給人們的電學(xué)測(cè)量工作帶來(lái)了種種限制。在任何測(cè)量中,靈敏度的理論極限是由電路中的電阻所產(chǎn)生的噪聲來(lái)決定的。電壓噪聲[1]與電阻的方根、帶寬和一定溫度成正比。高的源電阻限制了電壓測(cè)量的理論靈敏度[2]。雖然完全可能在源電阻抗為1W的情況下對(duì)1mV的信號(hào)進(jìn)行測(cè)量,但在一個(gè)太歐姆的信號(hào)源上測(cè)量同樣的1mV的信號(hào)是現(xiàn)實(shí)的。納米力學(xué)測(cè)試應(yīng)用于半導(dǎo)體、生物醫(yī)學(xué)、能源等多個(gè)領(lǐng)域,具有普遍前景。浙江半導(dǎo)體納米力學(xué)測(cè)試

納米力學(xué)測(cè)試還可以用于研究納米結(jié)構(gòu)材料的斷裂行為和變形機(jī)制。江西高校納米力學(xué)測(cè)試

較大壓痕深度1.5 μ m時(shí)的試驗(yàn)結(jié)果,其中納米硬度平均值為0.46GPa,而用傳統(tǒng)硬度計(jì)算方法得到的硬度平均值為0.580GPa,這說(shuō)明傳統(tǒng)硬度計(jì)算方法在微納米硬度測(cè)量時(shí)誤差較大,其原因就是在微納米硬度測(cè)量時(shí),材料變形的彈性恢復(fù)造成殘余壓痕面積較小,傳統(tǒng)方法使得計(jì)算結(jié)果產(chǎn)生了偏差,不能正確反映材料的硬度值。圖片通過(guò)對(duì)不同載荷下的納米硬度測(cè)量值進(jìn)行比較發(fā)現(xiàn),單晶鋁的納米硬度值并不是恒定的, 而是在一定范圍內(nèi)隨著載荷(壓頭位移)的降低而逐漸增大,也就是存在壓痕尺寸效應(yīng)現(xiàn)象。圖3反映了納米硬度隨壓痕深度的變化。較大壓痕深度1μm時(shí)單晶鋁彈性模量與壓痕深度的關(guān)系。此外,納米硬度儀還可以輸出接觸剛、實(shí)時(shí)載荷等隨壓頭位移的變化曲線,試驗(yàn)者可以從中獲得豐富的信息。江西高校納米力學(xué)測(cè)試