回流焊要注意(1)防止減少氧化。(2)提高焊接潤(rùn)濕力,加快潤(rùn)濕速度。(3)減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接,得到良好的焊接質(zhì)量。雙面PCB已經(jīng)相當(dāng)普及,并在逐漸變得復(fù)雜起來,它得以如此普及,主要原因是它給設(shè)計(jì)者提供了極為良好的彈性空間,從而設(shè)計(jì)出更為小巧、緊湊的低成本產(chǎn)品。雙面板一般都有通過回流焊接上面(元器件面),然后通過波峰焊來焊接下面(引腳面)。而有一個(gè)趨勢(shì)傾向于雙面回流焊,但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會(huì)在第二次回流焊過程中掉落,或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問題。回流焊橋聯(lián)焊接加熱過程產(chǎn)生焊料塌邊回流焊立碑又稱曼哈頓現(xiàn)象。泰州智能汽相回流焊價(jià)格
回流焊的原理及作用:工作原理:回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上,回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?;亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。作用:回流焊是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi),經(jīng)過高溫把用來焊接貼片元件的錫膏通過高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融,讓貼片元件與線路板上的焊盤結(jié)合,然后冷卻在一起。泰州智能汽相回流焊價(jià)格回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段。
總體來說回流焊設(shè)備的爐膛溫區(qū)越多越長(zhǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的焊接越好越好。不過不管回流焊總體有多少溫區(qū)從回流焊溫區(qū)的功能上來說它總共分為四大溫區(qū):1、回流焊設(shè)備的預(yù)熱區(qū);2、回流焊設(shè)備的保溫區(qū);3、回流焊設(shè)備的回流焊接區(qū);4、回流焊設(shè)備的冷卻區(qū)。回流焊設(shè)備預(yù)熱區(qū)的作用,回流焊有效地延長(zhǎng)其使用壽命,發(fā)熱部件全部采用進(jìn)口自己的元件,確保整個(gè)系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性,更能保證較長(zhǎng)的使用壽命,結(jié)合進(jìn)口溫控表的PID模糊控制力能,一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化,以較為小脈沖控制發(fā)熱器件,快速作出反應(yīng),保證溫控精度±2℃,機(jī)內(nèi)溫度分布誤差在±5℃以內(nèi),長(zhǎng)度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
熱絲回流焊:熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù),通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術(shù)中,這種加熱方法一般不采用錫膏,主要采用鍍錫或各向異性導(dǎo)電膠,并需要特制的焊嘴,因此焊接速度很慢,生產(chǎn)效率相對(duì)較低。熱氣回流焊:熱氣回流焊指在特制的加熱頭中通過空氣或氮?dú)?,利用熱氣流進(jìn)行焊接的方法,這種方法需要針對(duì)不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴,速度比較慢,用于返修或研制中。激光回流焊,光束回流焊:激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點(diǎn),通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi),在很短的時(shí)間內(nèi)使被加熱處形成一個(gè)局部的加熱區(qū),常用的激光有C02和YAG兩種,是激光加熱回流焊的工作原理示意圖。熱氣回流焊需要針對(duì)不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴。
回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中,在SMT制程中,回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi),經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié),將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w,再經(jīng)冷卻變成固體狀,從而實(shí)現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用?;亓骱钢饕兴拇鬁貐^(qū)組成:升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反應(yīng)了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的變化過程。回流焊的主要作用就是經(jīng)過回流焊機(jī)內(nèi)溫度的不同變化,使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個(gè)作用也是起到固化作用,使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起,方便后面過波峰焊接。熱風(fēng)回流焊克服吸熱差異及陰影不良情況。泰州智能汽相回流焊價(jià)格
熱氣回流焊利用熱氣流進(jìn)行焊接的方法。泰州智能汽相回流焊價(jià)格
影響回流焊工藝的因素:1.通常PLCC、QFP與分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí),也成為個(gè)散熱系統(tǒng),此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?;亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載,負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度,S=組裝基板的間隔?;亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通?;亓骱笭t的大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。泰州智能汽相回流焊價(jià)格
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