回流焊機(jī)的作用回流焊機(jī)，又稱(chēng)再流焊機(jī)、回流焊，都是指同一設(shè)備?；亓骱傅淖饔迷谟趯CB板與元器件實(shí)現(xiàn)焊接，具有生產(chǎn)效率高，焊接缺陷少、性能穩(wěn)定的功能。是PCBA加工廠中的重要焊接設(shè)備?；亓骱笝C(jī)的作用是在smt生產(chǎn)工藝中是負(fù)責(zé)對(duì)貼裝好的線路板進(jìn)行焊接的。沒(méi)有回流焊機(jī)smt工藝就不能完成整個(gè)產(chǎn)品成型?；亓骱笝C(jī)的主要作用就是對(duì)貼裝好smt元件的線路板進(jìn)行焊接，使元器件和線路板結(jié)合到一起?；亓骱笝C(jī)根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接。這種回流焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤(pán)上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置;焊錫膏具有定粘性，使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入回流焊機(jī)。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅闹饕h(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接過(guò)程。回流焊機(jī)的主要作用就是在SMT生產(chǎn)工藝中?；亓骱甘蔷邆渥詣?dòng)化控制功能的焊接裝置。廣州桌面式汽相回流焊設(shè)備廠家

    指的是焊料化為液態(tài)的區(qū)間。助焊劑可降低接合處的表面張力，并讓各別焊球在融熔時(shí)結(jié)合。如果配熱的時(shí)間超過(guò)制造商的設(shè)定，可能使助焊劑過(guò)早***或者內(nèi)含之溶劑過(guò)度消耗，過(guò)度干燥的焊膏會(huì)導(dǎo)致焊接點(diǎn)無(wú)法成型。加溫時(shí)間或溫度不足會(huì)導(dǎo)致助焊劑清洗效果下降，導(dǎo)致潤(rùn)濕不足、溶劑與助焊劑去除的不充分，甚至可能造成連接點(diǎn)的缺陷。**通常建議TAL越短越好，不過(guò)大多數(shù)的焊膏要求TAL**短至少需30秒。雖然沒(méi)有具體的理由顯示如何定義此30秒，但推測(cè)在不同設(shè)計(jì)之電路板上會(huì)存在某些溫度未測(cè)區(qū)域的死角，因此設(shè)定**低允許時(shí)間為30秒可降低某些未測(cè)區(qū)域無(wú)法達(dá)到回流峰值溫度的可能性。圖1商用回焊爐定義出一個(gè)**低回流時(shí)間上限也可成為因烤箱溫度不穩(wěn)定而造成峰值溫度波動(dòng)的安全界線，液化時(shí)間的理想狀況應(yīng)保持液態(tài)60秒以下，額外的液化時(shí)間可能會(huì)催生出過(guò)多金屬互化物，導(dǎo)致連接點(diǎn)的脆化。電路板與元件也可能在過(guò)長(zhǎng)的液化時(shí)間下受到破壞，大多數(shù)的組件都會(huì)提供明確定義的可承受溫度與其曝溫時(shí)間。過(guò)低的液化時(shí)間可能造成溶劑與助焊劑未釋出，而造成潛在的連接點(diǎn)冷焊鈍化以及焊接空隙。[4]回流焊接冷卻區(qū)編輯**后一區(qū)是冷卻，處理過(guò)后的元件組板逐漸冷卻而與焊接點(diǎn)固化。杭州智能氣相回流焊設(shè)備廠家回流焊的操作步驟：回流焊導(dǎo)軌寬度要根據(jù)PCB寬度進(jìn)行調(diào)節(jié)。

溫度上升要平穩(wěn)：從室溫到最高溫度（通常在200-250℃之間）的溫度變化應(yīng)當(dāng)平滑，每秒鐘溫度變化應(yīng)不超過(guò)2℃。這樣可以避免錫膏內(nèi)部的組件熱應(yīng)力過(guò)大，導(dǎo)致元件受損或虛焊。預(yù)熱階段要充分：預(yù)熱階段是將錫膏從室溫加熱到工作溫度的過(guò)程。預(yù)熱區(qū)的溫度應(yīng)設(shè)定在130℃到190℃的范圍內(nèi)，持續(xù)時(shí)間為80到120秒。充分的預(yù)熱可以幫助去除錫膏內(nèi)部的空氣和揮發(fā)性成分，防止產(chǎn)生錫珠和爆珠現(xiàn)象?；睾鸽A段要迅速：回焊區(qū)的溫度應(yīng)設(shè)定在240℃到260℃之間，同時(shí)應(yīng)將240℃以上的溫度保持時(shí)間調(diào)整為30到40秒?；睾鸽A段需要迅速完成，這樣可以確保焊點(diǎn)充分熔化和連接，避免虛焊和冷焊。冷卻階段要適當(dāng)：冷卻區(qū)的冷卻速率應(yīng)設(shè)定為每秒4℃。適當(dāng)?shù)睦鋮s速度可以降低焊接溫度，使焊點(diǎn)迅速冷卻并固化，避免因溫度過(guò)快下降而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，確保焊接質(zhì)量和可靠性。

回流焊接的基本要求：一、適當(dāng)?shù)臒崃浚哼m當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所有焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。二、良好的潤(rùn)濕：潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成較終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命?；亓骱附拥奶攸c(diǎn)：具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動(dòng)能力。

    每一個(gè)區(qū)都擁有各自的溫度曲線：“預(yù)熱”、“浸熱”、“回流”與“冷卻”。[1]回流焊接預(yù)熱區(qū)編輯預(yù)熱是回流焊接的***個(gè)階段，整塊元件組板的溫度爬昇至目標(biāo)的浸熱溫度。主要是為使元件組板能夠安全并逐步的達(dá)到浸熱的工作溫度（預(yù)回流溫度），也能夠使焊膏中的揮發(fā)性溶劑汽化和揮發(fā)離去。電路板的加熱必須是穩(wěn)定且線性的，一個(gè)重要的指標(biāo)就是觀察溫度提升的速率，或者溫度對(duì)時(shí)間的上升斜率，單位為攝氏溫度每秒（℃/s）。許多變因會(huì)影響到該斜率，包括設(shè)定的加熱時(shí)間、焊膏的揮發(fā)性與考量電子元件的高溫承受度。所有條件都有相當(dāng)?shù)闹匾?，但一般而言，電子元件?duì)高溫的承受度考量往往是**為重要的。若溫度變化太快，許多電子元件會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部裂痕，可容許的**大溫度變化率是依據(jù)對(duì)于熱變化**敏感的電子元件或材料所能承受之**大加溫斜率而定義。然而，假如組板無(wú)熱敏感元件且提高生產(chǎn)率為主要考量時(shí)，可容許并采用更高的加溫斜率以縮短制程時(shí)間?；诖嗽颍S多制造商的機(jī)臺(tái)能力可達(dá)到業(yè)界**大的允許斜率“每秒℃”。反之，如果使用的焊膏內(nèi)含揮發(fā)性高的溶劑時(shí)，加熱太快則容易造成失控，例如揮發(fā)性溶劑的汽化過(guò)于劇烈而造成焊料噴濺至電路板上?；亓骱覆捎眠M(jìn)口N2流量計(jì)，通過(guò)數(shù)據(jù)采集與控制卡，可以保證精確對(duì)N2濃度的控制。廣州桌面式汽相回流焊設(shè)備廠家

回流焊接的特點(diǎn)：表面貼裝元件有多種供料方式。廣州桌面式汽相回流焊設(shè)備廠家

    主要有以下發(fā)展途徑，在這些發(fā)展領(lǐng)域回流焊**了未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。回流焊充氮在回流焊中使用惰性氣體保護(hù)，已經(jīng)有一段時(shí)間了，并已得到較大范圍的應(yīng)用，由于價(jià)格的考慮，一般都是選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)。氮?dú)饣亓骱赣幸韵?**。(1)防止減少氧化。(2)提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度。(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到良好的焊接質(zhì)量?；亓骱鸽p面回流雙面PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變得復(fù)雜起來(lái)，它得以如此普及，主要原因是它給設(shè)計(jì)者提供了極為良好的彈性空間，從而設(shè)計(jì)出更為小巧、緊湊的低成本產(chǎn)品。雙面板一般都有通過(guò)回流焊接上面（元器件面），然后通過(guò)波峰焊來(lái)焊接下面（引腳面）。而有一個(gè)趨勢(shì)傾向于雙面回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問(wèn)題。大板的底部元件可能會(huì)在第二次回流焊過(guò)程中掉落，或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。通孔插裝元器件通孔回流焊有時(shí)也稱(chēng)為分類(lèi)元器件回流焊，正在逐漸興起，它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術(shù)中的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，這項(xiàng)技術(shù)的一個(gè)**大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝***的同時(shí)使用通孔插件來(lái)得到較好的機(jī)械連接強(qiáng)度，對(duì)于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤(pán)接觸。廣州桌面式汽相回流焊設(shè)備廠家