中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除去所有焊接連接部位表面上的金鍍層。中心觸點(diǎn)除金層和預(yù)鍍錫可以通過錫鍋搪錫或用電烙鐵溶化一段Sn6**b37的焊絲，用焊料熔解金層，然后，再用吸錫繩將焊錫洗去”。4.低頻（多芯）電連接器焊杯除金工藝1）電連接器鍍金焊杯表面鍍層分析接觸偶鍍層分為鍍金層和普通金屬鍍層。金鍍層通常是在Ni表面的鍍層。接觸偶鍍層也有在與導(dǎo)線的焊接連接部分上用金鍍層，但鍍層厚度不同。由于鍍金接觸件具有**的耐蝕、耐磨性能和低的接觸電阻，鍍金層對氧幾乎不吸附。電連接器接觸件表面鍍金是防止腐蝕導(dǎo)致接觸電阻升高的重要保證。故鍍金接觸件***應(yīng)用于可靠性要求高的電連接器。Ni底層厚度及金鍍層厚度因電連接器使用場合的不同會(huì)有較大的差別：有的電連接器接觸偶金鍍層厚度在μm至μm之間，而其Ni底層厚度一般在μm至μm之間；有的電連接器接觸偶鍍金層厚度在；而有的電連接器接觸偶金鍍層厚度為3μm、5μm、10μm、15μm或30μm。錫粉純度不足：如果錫粉的純度不足，其中含有的雜質(zhì)如鐵、銅等過量，會(huì)導(dǎo)致錫膏的焊接性能下降。江蘇機(jī)械搪錫機(jī)圖片

圖14是除金搪錫后的正面實(shí)物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。缺點(diǎn)是不易掌握，容易橋接，如圖15所示。圖16是搪錫后貼片機(jī)的識別情況。2.無引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝對于航空航天**等對環(huán)境條件要求比較苛刻且可靠性要求較高的產(chǎn)品來說，若焊接前無引線鍍金表面貼裝器件（例如LCCC、PQFN等封裝器件）不進(jìn)行搪錫處理，器件引線和Sn-Pb焊料之間有不同程度的金層堆積現(xiàn)象，使得器件和焊料之間容易產(chǎn)生金脆現(xiàn)象，器件和焊料之間的機(jī)械強(qiáng)度**降低，產(chǎn)品很難經(jīng)受上百次的溫度循環(huán)試驗(yàn)，可靠性**降低。所以高可靠產(chǎn)品中的無引線鍍金表面貼裝器件必須經(jīng)過有效、可靠的搪錫處理；若金層厚度大于μm，還需進(jìn)行二次搪錫，以達(dá)到完全除金的目的，滿足產(chǎn)品可靠性方面的要求。對于QFN器件中心的接地焊端，可以采取手工智能焊臺(tái)進(jìn)行二次去金搪錫工藝；對于LCCC城堡形器件需要用預(yù)熱臺(tái)或錫鍋對鍍金焊端進(jìn)行二次去金搪錫處理。在分別對QFN器件中心的鍍金接地焊端和LCCC城堡形器件的鍍金焊端進(jìn)行二次去金處理后，才允許進(jìn)行焊接。3.射頻電連接器焊杯除金工藝1）射頻電連接器焊杯。甘肅自動(dòng)化搪錫機(jī)工廠直銷由于元件存儲(chǔ)時(shí)間過長或存儲(chǔ)不當(dāng)造成的引腳氧化，造成引腳可焊性下降，搪?lián)P工藝可以提高引腳的可焊性。

即質(zhì)量的3%）所對應(yīng)的金鍍層的厚度的認(rèn)識尚不統(tǒng)一。長春光機(jī)所工藝人員認(rèn)為：“這種含量對應(yīng)的金層厚度約為μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011規(guī)定為μm；而GB/（按IEC61191-1）規(guī)定為不應(yīng)超過μm。2）直接焊接金鍍層在直接焊接金鍍層時(shí)，錫/鉛合金對金鍍層產(chǎn)生強(qiáng)烈的溶解作用，金鍍層與焊料中的錫金屬結(jié)合生成金錫合金，使結(jié)合部的性能變脆，機(jī)械強(qiáng)度下降，影響電氣連接的可靠性。3）維修使用金鍍層的表面所產(chǎn)生的焊點(diǎn)存在修理時(shí)再次焊接困難、受振動(dòng)時(shí)容易產(chǎn)生疲勞斷裂和容易向焊料的錫中擴(kuò)散而產(chǎn)生“金脆化”。4）鍍金厚度的影響（1）鍍金層厚度小于μm時(shí)，容易產(chǎn)生***，不能滿足可焊性要求；而且由于這種鍍金層是厚度極薄、附著力差的多孔性鍍金層，空氣中的氧能夠很容易的深入到底層金屬表面，對基體金屬產(chǎn)生銹蝕作用。一旦用能夠熔掉金的錫-鉛焊料焊接這種表面時(shí)，金鍍層完全被溶解到焊料去，從而使已經(jīng)銹蝕了的底層基體金屬表面直接暴露在焊料中，從而導(dǎo)致反潤濕甚至不潤濕現(xiàn)象。（2）鍍金厚度在μm時(shí)，能在2秒時(shí)間內(nèi)溶于低熔點(diǎn)的錫-鉛焊料中。（3）當(dāng)鍍金厚度大于μm時(shí)。

力學(xué)強(qiáng)度下降，產(chǎn)生“金脆”現(xiàn)象，影響電氣連接的可靠性。按照焊點(diǎn)可靠性要求，焊縫焊料中的金濃度應(yīng)小于3wt%（限制濃度）。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導(dǎo)致接點(diǎn)抗剪強(qiáng)度退化，**終引發(fā)“金脆斷裂”。5.鍍金引線/焊端的除金規(guī)定美國NASA及美國軍標(biāo)DOD-STD-2000-1B，IPCJ-STD-001DCN和我國QJ3012，QJ3117A及SJ20632都相繼作出“在需要釬接部位的金涂敷層，應(yīng)在釬接之前全部消除，因?yàn)檫@種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部，是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金，原來已有的也必須除去”的規(guī)定。GJB128A、GJB548B、QJ3267和由******科工局下達(dá)、**電子科技集團(tuán)牽頭，**電子科技集團(tuán)旗下四十多個(gè)研究所電子裝聯(lián)工藝人員集體研究制定，得到****科工局、航天科技集團(tuán)和中興通信等*****認(rèn)可，通過**鑒定和驗(yàn)收，并以**電子科技集團(tuán)名義下發(fā)實(shí)施的“電子裝聯(lián)焊接工藝質(zhì)量控制要求”相繼確定鍍金引線的搪錫與除金的規(guī)定及提出具體實(shí)施工藝。關(guān)于鍍金引線/焊端不能直接用鉛錫合金焊接，必須在焊接前除金的要求**早可以追溯到三十年前：★1985年3月，歐洲空間局（ESA）在《高可靠性電連接的手工焊接》。除金需要注意以下幾點(diǎn)：注意除金劑的化學(xué)成分：使用除金劑時(shí)，需要特別注意其化學(xué)成分。

文章中否認(rèn)“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問我知不知道此事，我說知道。范總說該文幾經(jīng)轉(zhuǎn)載流傳國外，對我國航天/航空等高可靠電子產(chǎn)品的可靠性提出了質(zhì)疑，造成了工作上的被動(dòng)局面，也對國內(nèi)電子裝聯(lián)技術(shù)業(yè)界起到了誤導(dǎo)作用。我對范總說，針對《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應(yīng)用》中的錯(cuò)誤觀點(diǎn)，我從2011年11月起陸續(xù)在百度文庫和深圳《現(xiàn)**面貼裝咨詢》發(fā)表了《再論鍍金引線除金處理的必要性與可行性》《三論電子元器件鍍金引線的“除金”處理》等三篇**，受到高度關(guān)注，瀏覽者眾多，下載者踴躍；為了滿足廣大業(yè)內(nèi)朋友的要求，筆者在2013年第七屆**SMT**論壇上發(fā)表了《SMD與HDI電連接器鍍金引線/焊杯去金處理》**，對五年來有關(guān)“除金”問題的爭論進(jìn)行***的總結(jié)。禁限用工藝的實(shí)施事關(guān)高可靠電子產(chǎn)品的可靠性。范總對我說，他已電告該所質(zhì)量處長，強(qiáng)調(diào)必須堅(jiān)持禁限用工藝規(guī)定的要求，鍍金引線/焊端在用鉛錫合金焊接前必須按要求進(jìn)行“除金”處理。2.對GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”的剖析業(yè)界內(nèi)有人對元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性提出質(zhì)疑。需要使用無氟環(huán)保除金劑快速脫板、提金，以分離金屬和雜質(zhì)。含有銀和鈀的聲學(xué)表面、金屬封裝三極管。陜西臺(tái)式搪錫機(jī)廠家推薦

全自動(dòng)搪錫機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)相對簡單，能夠降低維護(hù)成本和停機(jī)時(shí)間。江蘇機(jī)械搪錫機(jī)圖片

或吸錫繩）吸除表面焊料；（7）**后使用返修工作站對器件進(jìn)行散熱處理，從而達(dá)到搪錫的目的。為了能夠使無引線鍍金表面貼裝器件返修工作站搪錫技術(shù)正確可靠實(shí)施，正式生產(chǎn)前需總結(jié)和優(yōu)化出一條合理的搪錫溫度曲線，搪錫完成后再到**部門進(jìn)行金相分析，驗(yàn)證器件引線上的金層是否被完全除去，從而確認(rèn)搪錫溫度曲線的合理性。用返修工作站再流焊搪錫，實(shí)際上是“先焊后拆”，通過返修工作站進(jìn)行再流焊接使表面貼裝器件鍍金焊端搪上一層Sn-Pb合金，達(dá)到鍍金焊端“除金”的目的；繼而又利用返修工作站的功能，配合自動(dòng)吸錫***和吸錫繩把器件從PCB上取下并***焊端上的殘余焊錫。在用返修工作站再流焊對無引線表面貼裝器件鍍金焊端進(jìn)行搪錫工藝中，返修再流焊峰值溫度230℃～235℃，要求焊點(diǎn)的升溫速率要小于℃/s，整個(gè)過程控制在60~80秒之間。用熱風(fēng)（空氣）再流法拆除元器件并***焊端上的殘余焊錫的方法按QJ2940A和IPC-7711B/7721B的相關(guān)章節(jié)進(jìn)行。2.有引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線表面貼裝器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為（Flash芯片）實(shí)物背面照片，一側(cè)已經(jīng)去金搪錫，另一側(cè)未去金。江蘇機(jī)械搪錫機(jī)圖片