作為推薦，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定，所述安裝塊設(shè)于固定塊上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊，固定塊與固定件相互連接，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設(shè)于固定塊上，使用時(shí)，工件安裝于安裝塊上，凸出的圓周定位條與工件定子內(nèi)壁的槽相互配合，防止工件圓周方向轉(zhuǎn)動(dòng)，切面能夠減少工件和工裝的接觸面積，更好的取放工件。因此，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)定子的自動(dòng)搪錫，**降低人力成本，并且搪錫時(shí)浸入助焊劑料盒和焊錫爐內(nèi)的引出線深度均一，產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可控，**增加了搪錫效率，對(duì)人體危害小。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖面圖。圖3是本發(fā)明抓取機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明抓取機(jī)構(gòu)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明工裝安裝示意圖。圖6是本發(fā)明沾助焊劑結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本發(fā)明沾助焊劑結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：機(jī)架1，上臺(tái)板11，下臺(tái)板12，支撐桿13，頂升裝置2，頂升氣缸21，氣缸固定座22，固定裝置3，固定件31，頂升板311，定位圈312，連接接頭313，工裝32，固定塊321，安裝塊322，切面323，圓周定位條324，旋轉(zhuǎn)夾325，固定導(dǎo)桿33。顯示屏通常會(huì)顯示當(dāng)前的操作模式、操作進(jìn)度、故障提示等信息。輸入面板：用于輸入?yún)?shù).上海智能搪錫機(jī)平均價(jià)格

引腳間距**?。┘啊癚FP”搪錫工藝6）通孔元件的搪錫工藝—“平波噴嘴”系統(tǒng)工作時(shí)需要定位工裝配套使用，在加工過(guò)程中利用工裝將元件固定。通過(guò)程序控制自動(dòng)運(yùn)行完成搪錫過(guò)程。首先,工裝帶著元件移動(dòng)至助焊劑工作站，浸沾助焊劑后對(duì)元件進(jìn)行必要的預(yù)熱;然后進(jìn)入***鍍層錫鍋，去除已有涂層。當(dāng)元件引腳浸***鍍層錫鍋中時(shí)，工裝帶動(dòng)元件進(jìn)行由錫鍋的一側(cè)向另一側(cè)的反復(fù)移動(dòng)過(guò)程，產(chǎn)生的“涮洗”的動(dòng)作,有助于將需要去除的鍍層溶解到凈化錫鍋中。完成后，托盤回到助焊劑工作站，再次讓引腳浸沾助焊劑后，進(jìn)入搪錫錫鍋，開始進(jìn)行**終的搪錫作業(yè)。7）Chips、LCCs和MELFs的“Drag”搪錫工藝—“瀑布形波峰噴嘴”如果使用通孔元件的浸焊工藝對(duì)此類元件進(jìn)行搪錫作業(yè)，由于表面張力的作用會(huì)使得引腳上殘留過(guò)多的焊料。而利用平波“Drag”工藝，能夠有效地完成此類元件的搪錫工作。當(dāng)元件貼著波峰在通過(guò)、離開時(shí)，a焊料向下移動(dòng)的動(dòng)作會(huì)將吸附在引腳上的多余焊料帶走，使得拖焊后LCC上的焊盤共面性和芯片接頭尺寸滿足各種工藝的要求。在“Drag”工藝中，也會(huì)用到兩個(gè)錫鍋。8）精密引腳間距QFP的搪錫工藝—“側(cè)向波峰噴嘴”QFP元件通過(guò)滑塊QFP定位系統(tǒng)移動(dòng)到拾取位置。真空吸嘴。浙江制造搪錫機(jī)工廠直銷除金溶液是用于溶解金層或去除金層表面的化學(xué)物質(zhì)。根據(jù)不同的除金工藝，可用的除金溶液也有所不同。

在充分聽取業(yè)界**、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長(zhǎng)期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對(duì)“除金”問(wèn)題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時(shí)，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金。b.當(dāng)元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時(shí)，這時(shí)的鍍金引腳對(duì)焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點(diǎn)不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉，焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤(rùn)濕或反潤(rùn)濕現(xiàn)象，斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測(cè)鍍金天線簧片的焊接處空洞很多，不良率6%，有時(shí)竟能高達(dá)50%。優(yōu)化再流焊曲線后仍沒(méi)有好轉(zhuǎn)。對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金相切片分析，其焊點(diǎn)切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行縱向斷面金相切片如圖5所示，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見，發(fā)生在PCB焊盤一側(cè)以及簧片側(cè)的兩個(gè)焊接接結(jié)合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。

圖4是本發(fā)明搪錫裝置施實(shí)例結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及***將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明的權(quán)利要求做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，顯然，所描述的實(shí)施例*是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提出所獲得的所有其他實(shí)施例，也都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要理解的是，在本發(fā)明的描述中，所有方向性指示的術(shù)語(yǔ)，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關(guān)系基于附圖所示的方位或位置關(guān)系或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產(chǎn)的相對(duì)位置關(guān)系，運(yùn)動(dòng)情況等，當(dāng)該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也可能隨之改變。此外，本發(fā)明中序數(shù)詞，如“***”、“第二”等描述*用于區(qū)分目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或隱含指示所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。全自動(dòng)搪錫機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高效搪錫作業(yè)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

搪錫機(jī)原理

搪錫機(jī)是一種設(shè)備，主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達(dá)到保護(hù)和裝飾的目的。具體來(lái)說(shuō)，搪錫機(jī)主要用途如下：

增強(qiáng)金屬的導(dǎo)電性和耐腐蝕性：錫是一種具有高導(dǎo)電性和良好耐腐蝕性的金屬，因此在一些需要高導(dǎo)電性和耐腐蝕性的場(chǎng)合，如電子、電器、通訊、儀表等領(lǐng)域，需要對(duì)金屬表面進(jìn)行搪錫處理，以提高其導(dǎo)電性和耐腐蝕性。

提高金屬的硬度和耐磨性：在某些需要高硬度和耐磨性的場(chǎng)合，如制造工具、模具、刃具等領(lǐng)域，可以通過(guò)搪錫處理來(lái)提高金屬的硬度和耐磨性，延長(zhǎng)其使用壽命。

其他應(yīng)用：除了以上用途，搪錫機(jī)還可以用于其他需要涂覆錫的場(chǎng)合，如鍍錫管道、鍍錫電纜等。總之，搪錫機(jī)主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達(dá)到保護(hù)和裝飾的目的?？梢愿鶕?jù)不同的需求選擇不同的搪錫方式和工藝?？?在更換除金工藝的過(guò)程中，應(yīng)確保操作人員的安全。應(yīng)提供必要的個(gè)人防護(hù)設(shè)備，如手套、面罩和眼鏡等。浙江庫(kù)存搪錫機(jī)生產(chǎn)廠家

在搪錫過(guò)程中，全自動(dòng)搪錫機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作和監(jiān)控，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。上海智能搪錫機(jī)平均價(jià)格

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學(xué)者的***認(rèn)可”的新的國(guó)軍標(biāo)“對(duì)元器件鍍金引腳給出的有條件進(jìn)行除金要求”。這個(gè)“新”的國(guó)軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進(jìn)行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內(nèi)容。GJB/Z163-2012第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定：1）“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí)，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”。“當(dāng)元器件引腳處的金含量小于3%時(shí)，不需要引腳除金”。***句話“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí)，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”的規(guī)定是不正確的：（1）無(wú)論設(shè)計(jì)人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當(dāng)鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應(yīng)用于波峰焊接時(shí)（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預(yù)先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)。上海智能搪錫機(jī)平均價(jià)格