SMT貼片機(jī)需要進(jìn)行件試貼，檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置而定。在檢驗(yàn)結(jié)果后，需進(jìn)行調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像。如檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯(cuò)誤時(shí)，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)1.按照操作規(guī)程進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)，在貼裝過(guò)程中，拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏2.報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理3.貼裝過(guò)程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性和方向4.要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過(guò)高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭對(duì)貼裝的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)檢驗(yàn)，首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進(jìn)行批量貼裝隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度。西藏產(chǎn)品SMT貼片加工怎么算

SMT貼片加工三大重要材料

 一、SMT貼片加工工藝錫膏    

錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料，guang泛用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成yong久連接。        

目前SMT貼片加工廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點(diǎn)的可靠性、易造成虛焊，浪費(fèi)錫膏，成本較高等缺陷。    

二、SMT貼片加工工藝助焊劑         

 助焊劑是錫粉的載體，其組成與通用助焊劑基本相同，為了改善印刷效果有時(shí)還需加入適量的溶劑，通過(guò)助焊劑中活性劑的作用，能**被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對(duì)錫膏的擴(kuò)展性、潤(rùn)濕性、塌陷、粘度變化、清洗性和儲(chǔ)存壽命起決定性作用。 廣西費(fèi)用SMT貼片加工誠(chéng)信服務(wù)SMT貼片機(jī)準(zhǔn)確率你知道嗎？

貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、根據(jù)程序中設(shè)定，經(jīng)過(guò)貼片頭的Z軸來(lái)調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度，通過(guò)貼片頭移動(dòng)到程序設(shè)定好的位置，使得元件中心與PCB板貼裝位置點(diǎn)重合；二、貼片機(jī)吸嘴會(huì)下降到程序設(shè)定好的高度，關(guān)閉真空，元件落下，就完成了一次元件貼裝操作；三、SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。

回流焊缺陷分析：

錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤(pán)或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。 smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

7、不同商品采用磁圈的直徑不同，即便使用同樣的電感器量，所展現(xiàn)的電阻測(cè)量也不盡相同。在高頻率控制回路里，電阻測(cè)量對(duì)Q值危害挺大，設(shè)計(jì)方案時(shí)要注意。8、容許根據(jù)較大電流量都是貼片電感的一個(gè)指標(biāo)值。當(dāng)電源電路必須擔(dān)負(fù)大電流量根據(jù)時(shí)，務(wù)必考慮到電容器的這一指標(biāo)值。9、功率電感運(yùn)用于DC/DC轉(zhuǎn)化器里時(shí)，其電感器量尺寸立即危害電源電路的工作態(tài)度，結(jié)合實(shí)際通常能夠選用調(diào)整磁圈的方法來(lái)更改電感器量，以取得*好實(shí)際效果。10、在150~900MHz頻率段工作中的通訊設(shè)備，常見(jiàn)纏線式電感。在1GHz左右的頻率電源電路中，須采用微波加熱高頻率電感。SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。廣東插件SMT貼片加工誠(chéng)信服務(wù)

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SMT工藝的優(yōu)點(diǎn)1）完全易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，省時(shí)省力，舉個(gè)例子，在很多年前，工人們還是靠自己進(jìn)行貼裝產(chǎn)品，但是隨著各種機(jī)械設(shè)備越來(lái)越小，機(jī)器使用的零件也是越來(lái)越小，這時(shí)候我們?cè)倮^續(xù)靠人力手工進(jìn)行貼裝，無(wú)疑是非常困難的，這時(shí)完全可以依賴SMT的自動(dòng)化系統(tǒng)進(jìn)行貼裝，比人工貼裝速度更快2）高可靠性。自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)確保每個(gè)焊點(diǎn)的可靠連接。同時(shí)，由于表面貼裝元件是無(wú)鉛或短的，并且牢固地貼裝在PCB表面，因此使用SMT系統(tǒng)能夠更加可靠的將我們需要進(jìn)行貼裝的產(chǎn)品牢牢貼裝在PCB板上，然后經(jīng)過(guò)回流焊機(jī)穩(wěn)定在PCB板上，這一套下來(lái)用時(shí)很短3）良好的高頻特性。表面貼裝元件沒(méi)有插針或分段插針，不僅減小了分布特性的影響，而且牢固地貼在PCB表面，降低了引線之間的寄生電容和寄生電感，減少了電磁干擾和射頻干擾改善了高頻特性4）降低成本。SMT增加了PCB布線密度，減少了鉆孔數(shù)量，縮小了面積，減少了功能相同的PCB層數(shù)。這些都降低了PCB的制造成本。無(wú)鉛或短鉛SMC/SMD節(jié)省了鉛材料，省去了切割和彎曲工序，降低了設(shè)備和人工成本。改進(jìn)的頻率特性降低了射頻調(diào)試成本。電子產(chǎn)品的體積和重量都減小了，從而降低了整機(jī)的成本。西藏產(chǎn)品SMT貼片加工怎么算