2000年是時(shí)間的分界線，在2000年已解決所有顏色的信號顯示問題和燈飾問題，并已開始低、中光通量的特殊照明應(yīng)用，而作為通用照明的高光通量白光照明應(yīng)用，似乎還有待時(shí)日，需將光通量進(jìn)一步大幅度提高方能實(shí)現(xiàn)。當(dāng)然，這也是個(gè)過程，會隨亮度提高和價(jià)格下降而逐步實(shí)現(xiàn)。

在半導(dǎo)體照明裝置中，通常采用高功率高亮度的發(fā)光二極管（LED）作為光源，當(dāng)在發(fā)光二極管中通以電流時(shí)，電 子與空穴會直接復(fù)合，從而釋放能量發(fā)光，其具有功耗小、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，在照明領(lǐng)域應(yīng)用廣。然而，目前的光電轉(zhuǎn)換效率較低，有很大比重轉(zhuǎn)化為熱能，故LED芯片上的功率密度很大 。   大的功率密度對器件的散熱也提出了高的要求，發(fā)光二極管中封裝件散熱問題已成為影響其產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重大問題應(yīng)用。   LED本身是由一個(gè)一個(gè)的燈珠組合而成，如果其中一個(gè)或一部分不亮了，則勢必會使得整個(gè)燈具發(fā)暗。怎么樣LED日光燈亮度標(biāo)準(zhǔn)

早的OLED發(fā)光材料是熒光材料，但熒光材料由于自旋阻禁，其理論內(nèi)量子效率上限能達(dá)到25%。1998年，Ma以及Forrest和Thompson等先后報(bào)道了磷光材料在OLED材料中的應(yīng)用，從而為突破自旋統(tǒng)計(jì)規(guī)律、100%地利用所有激子的能量開辟了道路。但是磷光材料也存在一定的問題，由于含有貴金屬，價(jià)格很高而且藍(lán)光材料的穩(wěn)定性長期停滯不前。

2009年，日本九州大學(xué)的Adachi教授將熱活化延遲熒光（TADF）材料引入OLED。此類材料具有極低的單三線態(tài)能隙，可通過三線態(tài)激子的反向系間竄越（RISC）實(shí)現(xiàn)100%的理論內(nèi) 量子效率。材料體系和器件結(jié)構(gòu)的日漸完善，使得OLED在顯示領(lǐng)域嶄露頭角。另一方面，WOLED具有發(fā)光效率高、光譜可調(diào)、藍(lán)光成分少和面光源等一系列優(yōu) 勢，作為低色溫、無藍(lán)害的高效光源，有望成為未來健康照明的新趨勢。 寧夏打樣LED日光燈可靠性強(qiáng)：采用靜態(tài)掃描技術(shù)和模塊化設(shè)計(jì)技術(shù)，可靠性、穩(wěn)定性更高。

LED日光燈固化與后固化：

LED日光燈固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。

LED日光燈切筋和劃片：

由于LED日光燈在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來完成分離工作。。

環(huán)氧樹脂（以EP400為例）

組成：A、B兩組劑份:

A膠：是主劑，由環(huán)氧樹脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑

B劑：是固化劑，由酸酣+離模劑+促進(jìn)劑

使用條件：

混合比：A/B=100/100（重量比）

混合粘度：500-700CPS/30 °C

膠化時(shí)間：120 °C*12分鐘或110 °C*18分鐘

可使用條件：室溫25 °C約6小時(shí)。一般根據(jù)產(chǎn)線的生產(chǎn)需要，我們將它的使用條件定為2小時(shí)。

硬化條件：初期硬化110 °C—140 °C 25—40分鐘

后期硬化100 °C*6—10小時(shí)（可以視實(shí)際需要做機(jī)動(dòng)性調(diào)整） 當(dāng)電容內(nèi)通過電流時(shí)，電容會持續(xù)充電——充滿電以后，電容會一次性將儲存的電能全部釋放。

6、LED的串并聯(lián)與PFC功率因素及寬電壓的關(guān)系是什么樣的？目前市場上的電源PFC有三種情況：一種是不帶PFCzhuan用電路的，其PFC一般在0.65左右；一種是帶被動(dòng)式PFC電路的，燈板匹備得好，PFC一般在0.92左右；還用一種是用有源主動(dòng)式7527/6561電路做的，PFC可以達(dá)到0.99，但這個(gè)方案的成本比第二種方案貴一倍。所以第二種方案的較多。對于被動(dòng)式PFC電路：也叫做填谷式PFC電路，其工作電壓范圍是交流輸入電壓峰值的一半。如輸入是180V，其峰值是180*1.414=254V，峰值電壓的一半是127V，再減去降壓式的壓差30V，其*大輸出是90V，所以LED燈珠串聯(lián)數(shù)*多28串。因此，要想得到比較大的功率因素，燈珠的串聯(lián)數(shù)不能太多，否則，就達(dá)不到低電壓的要求。LED光衰是指LED經(jīng)過一段時(shí)間的點(diǎn)亮之后，其光強(qiáng)比初始光強(qiáng)會降低，且不能恢復(fù)即降低的部分稱為LED的光衰。寧夏打樣LED日光燈

LED燈體本身使用的是環(huán)氧樹脂而并非傳統(tǒng)的玻璃，更堅(jiān)固牢靠，即使砸在地板上，LED也不會輕易損壞。怎么樣LED日光燈亮度標(biāo)準(zhǔn)

盡管鈣鈦礦LED的研究已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展，但其發(fā)展仍然面臨著諸多挑戰(zhàn)。首先，鈣鈦礦LED的穩(wěn)定性問題需要解決。目前通過材料設(shè)計(jì)、器件結(jié)構(gòu)及界面優(yōu)化等方法已提升了鈣鈦礦LED的穩(wěn)定性，但尚未達(dá)到產(chǎn)業(yè)化的要求。其次，鈣鈦礦材料中鉛元素的毒性可能是其產(chǎn)業(yè)化道路上的一個(gè)障礙。研究發(fā)現(xiàn)許多元素（如錫、銅、 鍺及銀等）在鈣鈦礦材料中可以替代鉛元素，但目前利用這些元素制備的器件性能還不及鉛基鈣鈦礦LED。此外， 大面積模塊化制備鈣鈦礦LED仍處于萌芽期，如何發(fā)展制備工藝來進(jìn)行可控大面積生產(chǎn)還需要解決。

總之，鈣鈦礦發(fā)光材料與器件具有誘人的發(fā)展前景， 未來隨著對材料理解的深入及工藝技術(shù)的進(jìn)步，有望進(jìn)一 步提高器件的效率和穩(wěn)定性，推進(jìn)其產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。在不遠(yuǎn)的將來，鈣鈦礦LED將會以其優(yōu)異的性能和低廉的成本成為新一代顯示與照明的有力競爭者，在未來照明與顯示產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。 怎么樣LED日光燈亮度標(biāo)準(zhǔn)

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