雙面混裝工藝A：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝D：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝SMT貼片機元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。浙江貼片加工公司

1、單面板的基本制造工藝流程如下：覆箔板--》下料--》烘板（防止變形）--》制模--》洗凈、烘干--》貼膜（或網(wǎng)?。菲毓怙@影（或抗腐蝕油墨）--》蝕刻--》去膜---》電氣通斷檢測--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）--》固化--》網(wǎng)印標記符號--》固化--》鉆孔--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗--》包裝--》成品。2、雙面板的基本制造工藝流程如下：圖形電鍍工藝流程覆箔板--》下料--》沖鉆基準孔--》數(shù)控鉆孔--》檢驗--》去毛刺--》化學(xué)鍍薄銅--》電鍍薄銅--》檢驗--》刷板--》貼膜（或網(wǎng)?。?-》曝光顯影（或固化）--》檢驗修板----》圖形電鍍（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蝕刻--》檢驗修板--》插頭鍍鎳鍍金--》熱熔清洗--》電氣通斷檢測--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形--》固化--》網(wǎng)印標記符號--》固化--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗--》包裝--》成品。河北哪里有SMT貼片加工公司SMT貼片機具有吸取-位移-定位-放置等功能。

表面貼裝技術(shù)(SurfacdMountingTechnolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。

一、什么是PCB？PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線jin用在實驗室做試驗應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了控制的地位。二、PCB生產(chǎn)流程：聯(lián)系廠家→開料→鉆孔→沉銅→圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→退膜→蝕刻→綠油→字符→鍍金手指→成型→測試→終檢SMT貼片加工哪家好呢？

1、激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。2、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng)，機械結(jié)構(gòu)方面有其它xi牲。這種形式由于貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。現(xiàn)在一般采用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和采用雙梁系統(tǒng)來提高速度，即一個梁上的貼片頭在取料的同時，另一個梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。但是實際應(yīng)用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。當前SMT的檢測關(guān)注點已集中于電路和芯片電路的自檢測、組裝焊接的工藝性結(jié)構(gòu) 測試和過程控制技術(shù)。海南哪里有電子貼片加工廠商

為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程？浙江貼片加工公司

1、錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，份額為63/37﹐熔點為183℃；2、錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；3、機器之文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；4、錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。5、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。浙江貼片加工公司

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