一、什么是PCB？PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線jin用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了控制的地位。二、PCB生產(chǎn)流程：聯(lián)系廠家→開料→鉆孔→沉銅→圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→退膜→蝕刻→綠油→字符→鍍金手指→成型→測(cè)試→終檢SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。山東貼片加工供應(yīng)商

對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前*快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。上海哪里有SMT貼片加工組裝電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)you質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

SMT貼片加工工藝1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)誤4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接8.經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等11.QA進(jìn)行quan面檢測(cè)，確保品質(zhì)OKSMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。

PCBA加工工藝十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過(guò)程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復(fù)雜。一、電路板加工工藝及設(shè)備電路板設(shè)備包含電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機(jī)、OSP線、沉鎳金線、壓機(jī)、曝光機(jī)、烤箱、AOI、板翹整平機(jī)、磨邊機(jī)、開料機(jī)、真空包裝機(jī)、鑼機(jī)、鉆機(jī)、空壓機(jī)、噴錫機(jī)、CMI系列、光繪機(jī)等。路板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。smt貼片機(jī)的發(fā)展歷程你知道嗎？山東貼片加工供應(yīng)商

減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。山東貼片加工供應(yīng)商

隨著LED照明，SMT加工，照明電器，冷鏈照明行業(yè)的飛速發(fā)展，部分早期項(xiàng)目建成運(yùn)行時(shí)間較長(zhǎng)，有較強(qiáng)的升級(jí)改造需求。此前LED照明，SMT加工，照明電器，冷鏈照明項(xiàng)目操控系統(tǒng)已落后于目前新的技術(shù)，圖形圖像表現(xiàn)能力也較目前的主流項(xiàng)目存在較大差距，具有較強(qiáng)的升級(jí)改造需求。目前我國(guó)已經(jīng)成為照明工業(yè)世界優(yōu)先的地區(qū)，近年來(lái)很多照明工業(yè)工程項(xiàng)目在國(guó)際上都獲得了重要的獎(jiǎng)項(xiàng)，很多的照明工業(yè)企業(yè)都參與到了重要大型活動(dòng)或承接戰(zhàn)略工程，在整體LED照明，SMT加工，照明電器，冷鏈照明混沌不明下，作為民生需求品的照明市場(chǎng)也呈現(xiàn)了終端拉貨疲弱的現(xiàn)象。不過(guò)相比較前幾年，增速放緩，主要原因來(lái)自LED照明產(chǎn)品終端價(jià)格的下滑以及市場(chǎng)需換裝的存量下降。隨著市場(chǎng)規(guī)模和要求的提高，憑借雄厚的研發(fā)實(shí)力和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，依托在光電行業(yè)里的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，不斷地推出滿足用戶需求的新產(chǎn)品，不停地?cái)U(kuò)大規(guī)模及挺進(jìn)，國(guó)度級(jí)戰(zhàn)略工程和各地重點(diǎn)工程不斷增加，形成了名家匯、利亞德、豪爾賽等照明工程領(lǐng)域的首要梯隊(duì)。山東貼片加工供應(yīng)商

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