貼片工藝:單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝工藝A:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(罪好對B面,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。河南特殊SMT貼片加工解決方案
一:SMT貼片機(jī)的貼片周期。它是表示放置速度的基本的參數(shù),是指完成放置過程所花費(fèi)的時間。放置周期包括從拾取零部件、定心、檢查、放置和返回拾取零部件的整個過程。二:SMT貼片機(jī)準(zhǔn)確率。貼片率是貼片機(jī)技術(shù)規(guī)范中規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù)。SMT貼片機(jī)制造商在理想條件下測得的貼片速度,是指貼片機(jī)在一小時內(nèi)完成的貼片周期。號碼。在測量放置速率時,一般采用12個8mm的連續(xù)送帶器,并對PCB上的接地圖案進(jìn)行了特殊設(shè)計(jì)。測量時,首先測量貼片機(jī)在50-250毫米PCB上放置150個均勻分布的芯片組件的時間,然后計(jì)算平均放置一個組件的時間,計(jì)算1小時放置的組件數(shù)量,即放置率。節(jié)約SMT貼片加工方案SMT 貼片機(jī)是什么呢??
PCBA加工元器件和基材的選擇
PCBA加工是一個統(tǒng)稱,它是包括(PCB電路板的制做,pcb打樣貼片,smt貼片加工,電子元器件采購)這幾個部分的。我們也要清楚加工時供應(yīng)商怎么選擇電子元器件和PCB的板材,有哪些標(biāo)準(zhǔn):
一、電子元器件的挑選
電子元器件的挑選應(yīng)充分考慮SMB實(shí)際總面積的需要,盡可能選用常規(guī)電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件,以防增加成本費(fèi)用,IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距,對小于0.5mm引腳問距的QFP應(yīng)慎重考慮,不如直接選用BGA封裝的器件。此外,對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力(如能否適應(yīng)無鉛焊接的需要)都應(yīng)考慮到。在挑選好電子元器件后,必須建立好電子元器件數(shù)據(jù)庫,包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。
二、板材的選用
基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機(jī)械、電氣設(shè)備特性要求來挑選;根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)(單面、雙面或多層SMB);根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量,確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費(fèi)用相差很大,在挑選SMB基材時應(yīng)考慮電氣設(shè)備特性的要求、Tg(玻璃化轉(zhuǎn)換溫度)、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價格等因素。
SMT貼片機(jī)主要是干什么?貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設(shè)備,是整個SMT生產(chǎn)中比較關(guān)鍵、比較復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。全自動貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設(shè)備,是整個SMT生產(chǎn)中比較關(guān)鍵、比較復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。4、減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。
smt貼片加工工藝都有哪些優(yōu)勢:  一、可靠性高,抗振能力強(qiáng)  smt貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強(qiáng),采用自動化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于萬分之一,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級,能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用smt工藝。  二、電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高  smt貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,通常采用smt技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,質(zhì)量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。而smt貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27mm發(fā)展到目前0.63mm網(wǎng)格,個別更是達(dá)到0.5mm網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。節(jié)約SMT貼片加工合理
返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。河南特殊SMT貼片加工解決方案
SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料
生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一。在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時,有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。
(1)焊料和焊膏
焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn)?;亓骱附邮且环N焊膏,是一種焊料,同時預(yù)先固定SMC/SMD粘度。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料
(2)通量
助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料。這是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。它在各種焊接工藝中都是必需的,其主要功能是助焊劑。
(3)膠粘劑
粘合劑是表面組裝中的粘合材料。在波峰焊接工藝中,通常使用粘合劑將組件預(yù)固定到SMT。當(dāng)SMD組裝在SMT的兩側(cè)時,即使使用回流焊接,粘合劑也經(jīng)常施加到SMT焊盤圖案的中心,以增強(qiáng)SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作。
(4)洗滌劑
清潔劑用于表面組裝,以清潔焊接過程后殘留在SMA上的殘留物。在目前的技術(shù)條件下,清潔仍然是表面貼裝工藝的一個組成部分,溶劑清潔是*有效的清潔方法。
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