PCBA和PCB的區(qū)別：

以前的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，要完成一塊完整電路板制作，通常需要先采購PCB回來后，再去聯(lián)系貼片廠家，進(jìn)行貼片加工，過程十分麻煩，耗費的成本也不少?，F(xiàn)如今，很多廠商都愿意選擇PCB生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)PCB的同時代加工貼片，或者是讓貼片廠家代替采購PCB，這兩種方式都省去不少麻煩，加快了生產(chǎn)效率。而PCBA廠家就能實現(xiàn)這兩種快捷有效的加工方式，采購，貼片兩不誤。

朗而美，冷鏈燈光提供上海朗而美電器有限公司致力成為全球?qū)I(yè)的照明系統(tǒng)服務(wù)商。公司強調(diào)以滿足客戶現(xiàn)有需求，引導(dǎo)未來應(yīng)用趨勢為中心，將產(chǎn)品的機能性、外觀造型、品質(zhì)作為一個整體有機結(jié)合，進(jìn)行產(chǎn)品的系列化研發(fā)，以先進(jìn)照明技術(shù)服務(wù)生活。 時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳，以減小時鐘電路的連線長度。節(jié)約PCB貼片加工用途

一、電路板加工工藝及設(shè)備

  電路板設(shè)備包含電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機、OSP線、沉鎳金線、壓機、曝光機、烤箱、AOI、板翹整平機、磨邊機、開料機、真空包裝機、鑼機、鉆機、空壓機、噴錫機、CMI系列、光繪機等。

  路板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。

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pcba加工焊接有什么要求  

①在焊接的過程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點的光潔度。

  ②焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。

  ③pcba板上是臥式的元器件都必須貼平pcba板插上，立式組件必須垂直貼平插在pcba板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。

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pcba加工焊接有什么要求  

1pcba板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現(xiàn)象。

  2pcba板上各焊接點焊接時，焊點用錫不要過多，否則會出現(xiàn)焊點過大、雍腫，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。

  3pcba板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現(xiàn)象。

  4pcba板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。

  5焊接IC時要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞。

雙面線路板抄板工藝的小原則

1.印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：線寬太小，剛印刷導(dǎo)線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計算，當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A，因此，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求，大功率設(shè)備板上的地線和電源，根據(jù)功率大小，可適當(dāng)增加線寬，而在小功率的數(shù)字電路上，為了提高布線密度，*小線寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿足。同一雙面線路板中，電源線。地線比信號線粗。

2.線間距：當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間*大耐壓可達(dá)300V，當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時，線間*大耐壓為200V，因此，在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上，線間距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低壓電路，如數(shù)字電路系統(tǒng)中，不必考慮擊穿電壓，只要生產(chǎn)工藝允許，可以很小。 大家知道什么是PCB嗎？節(jié)約PCB貼片加工用途

你知道什么是SMT、PCB與PCBA？節(jié)約PCB貼片加工用途

1、全自動化的在線式清洗

  一種全自動化的在線式清洗機實物圖（見圖7所示），該清洗機可以針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊育等有機、無機污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于大批量PCBA清洗，采用安全自動化的清洗設(shè)備置于電裝產(chǎn)線，通過不同的腔體在線完成化學(xué)清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。在清洗過程中，PCBA通過清洗機的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內(nèi)，清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料兼容，特殊部件還須考慮能否經(jīng)受清洗。

  在線清洗工藝流程為：入板----化學(xué)預(yù)洗---化學(xué)清洗---化學(xué)隔離----預(yù)漂洗---漂洗---噴淋---風(fēng)切干燥---烘干。 節(jié)約PCB貼片加工用途