9、ICT測試治具

ICTTest主要是使用ICT測試治具的測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況。

10、FCT測試治具

FCT（功能測試）它指的是對測試目標板(UUT：UnitUnderTest)提供模擬的運行環(huán)境（激勵和負載），使其工作于各種設計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證UUT的功用好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求。

11、老化測試架

老化測試架可批量對PCBA板進行測試，通過長時間等模擬用戶使用的操作，測試出有問題的PCBA板。 3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影響產品質素。安徽產品SMT貼片加工市場

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。2.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。3.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息。4.208pinQFP的pitch為0.5mm。5.QC七大手法中,魚骨圖強調尋找因果關系。6.CPK指:目前實際狀況下的制程能力。7.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作。8.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系。9.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線。10.我們現(xiàn)使用的PCB材質為FR-4。11.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%。江蘇特殊SMT貼片加工解決方案按照《PCBA檢驗規(guī)》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。

2）對PCB整體加熱的回流爐熱板回流爐是SMT早期使用的，由于此種回流爐熱效率低，PCB表面受熱不均勻，對PCB厚度又特別敏感，因此很快就被別的回流爐取代。紅外回流爐在20世紀80年代比較流行。當紅外線輻射時，深顏色元件比淺顏色元件吸熱多，而且紅外線沒有穿透能力，被大元件擋住的陰影部位的元件不易達到焊接溫度,導致PCB上溫差大，不利焊接，因此目前已基本不用。近年來，熱風回流爐在氣流設計以及設備結構、材料、軟硬件配置等方面采取了各種各樣的措施，因此全熱風回流爐已經成為當今SMT回流爐的首xuan。紅外熱風回流爐是指加熱源既有熱風又有紅外線。由于無鉛焊接的焊接溫度高，要求回流區(qū)增加熱效率，因此在熱風爐的入口與回流區(qū)的底部增加紅外加熱器，這樣既解決了焊接溫度高和加快升溫速率的問題，又達到了節(jié)約能源的目的，因此紅外熱風爐在現(xiàn)今的無鉛焊接中也有一定的利用率。氣相回流爐在20世紀70年代早期就有使用,不過由于設備和介質費用昂貴，很快被別的方法取代。但氣相回流爐具有溫度控制準確、可以釆用不同沸點的加熱介質滿足各種產品不同的焊接溫度、熱轉換效率高、可快速升溫、無氧環(huán)境、整個PCB溫度均勻、焊接質量好等優(yōu)點。

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。 smt貼片機的作用是什么？

SMT加工返修需要注意什么？

手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，*后焊接插裝件。焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致，若太小,則裝焊時不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應先在其兩邊或四邊焊幾個定位點，待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后，才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊時速度不要太快,1s左右拖過一個焊點即可。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過2次,如一次未焊好應待其冷卻后再焊。焊接IC器件時，在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用，而且還dada方便了維修工作業(yè)，提高了維修速度。成功返修的兩個*關鍵的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。 SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。黑龍江節(jié)約SMT貼片加工哪個好

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。安徽產品SMT貼片加工市場

D：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝。安徽產品SMT貼片加工市場

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