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湖南費(fèi)用SMT貼片加工注意事項(xiàng)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-20

錫橋(Bridging):一般來(lái)說(shuō),造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,SMT貼片加工包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi),錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。開(kāi)路(Open):原因:1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好),錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要,一個(gè)解決方法是在焊盤(pán)上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫。SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后,吸嘴放置歸位,將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。湖南費(fèi)用SMT貼片加工注意事項(xiàng)

SMT貼片加工

SMT加工表面組裝工序如何檢測(cè)

表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品,一方面,需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量,即來(lái)料檢測(cè);另一方面,必須對(duì)組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM)審核,在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查,即表面組裝工序檢測(cè),它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測(cè)方法、策略。

1)焊膏印刷工序檢測(cè)內(nèi)容

焊膏印刷是SMT工藝中的初始環(huán)節(jié),是*復(fù)雜、*不穩(wěn)定的工序,受多種因素綜合影響,有動(dòng)態(tài)變化,也是大部分缺陷產(chǎn)生的根源所在,60%-70%的缺陷都出現(xiàn)在印刷階段。如果在印刷后設(shè)置檢測(cè)站對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè),排除生產(chǎn)線初始環(huán)節(jié)的缺陷,就可以*大限度地減少損失,降低成本。焊膏印刷工序中常見(jiàn)的印刷缺陷包括焊盤(pán)上焊錫不匝、焊錫過(guò)多、大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖、印刷偏移、橋連及玷污,等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流動(dòng)性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不夠、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。 陜西SMT貼片加工合理目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。

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SMT加工哪種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力強(qiáng)?

AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等,但無(wú)法對(duì)器件本身問(wèn)題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn),以及焊點(diǎn)內(nèi)氣泡、空洞等不可見(jiàn)缺陷。ICT和飛zhen測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試,如虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等,但無(wú)法測(cè)量少錫和多錫等缺陷。ICT測(cè)試速度快,適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì)于組裝密度高,引腳間距小等場(chǎng)合則需使用飛zhen測(cè)試。現(xiàn)在的PCB當(dāng)雙面有SMD時(shí)是非常復(fù)雜的,同時(shí)器件封裝技術(shù)也日趨先進(jìn),外形趨向于裸芯片大小,這些都對(duì)SMT板極電路的檢測(cè)提出了挑戰(zhàn)。具有較多焊點(diǎn)和器件的板子,沒(méi)有一點(diǎn)缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測(cè)方法都有其各自測(cè)試特點(diǎn)與使用場(chǎng)合,但沒(méi)有任何一種測(cè)試方法能完全將電路中所有缺陷檢測(cè)出來(lái),因此需要采用2種甚至多種檢測(cè)方法。

1)AOI+ICTAOI與ICT結(jié)合已經(jīng)成為生產(chǎn)流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多,如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產(chǎn)能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升周期等。


(3)生產(chǎn)對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。

②貼裝工藝的影響。貼裝元件應(yīng)正確,否則焊接后產(chǎn)品不能通過(guò)測(cè)試。元器件貼裝位置要滿足工藝要求,元器件的焊端或引腳和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中。對(duì)于片式元件,當(dāng)貼裝時(shí)其中一個(gè)焊端沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上,回流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或者立碑。對(duì)于IC器件,回流焊時(shí)自定位效應(yīng)較小,貼裝偏移不能通過(guò)回流焊糾正。因此貼裝時(shí),如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工校正后再進(jìn)入回流爐焊接。貼片壓力要恰當(dāng)。壓力不足,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。此外,由于z軸高度過(guò)高,貼片時(shí)元件從高處扔下,會(huì)造成貼片位置偏移;貼裝壓力過(guò)大,焊膏擠出量過(guò)多,容易造成焊膏粘連,回流時(shí)容易產(chǎn)生橋接,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。

8、免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。

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貼片機(jī)的原理:  貼片機(jī)無(wú)需對(duì)印刷版鉆插裝孔就可以直接將表面組裝元器件貼、焊到規(guī)定位置上,可謂是工業(yè)自動(dòng)化的又一產(chǎn)物。貼片機(jī)主要由貼裝頭和靜鏡頭構(gòu)成,首先,貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的貼裝元件的封裝類型、元件編號(hào)等參數(shù)到PCB板的相應(yīng)位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次,靜鏡頭根據(jù)視覺(jué)處理程序?qū)ξ≡M(jìn)行檢測(cè)、識(shí)別和對(duì)中;貼裝頭將元件貼裝到PCB板的相應(yīng)位置上。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價(jià)格好!上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸,7寸。7.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角>90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。1、生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。湖南費(fèi)用SMT貼片加工注意事項(xiàng)

返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。湖南費(fèi)用SMT貼片加工注意事項(xiàng)

貼片工藝:?jiǎn)蚊婊煅b工藝來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修雙面組裝工藝A:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(罪好對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。B:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。湖南費(fèi)用SMT貼片加工注意事項(xiàng)

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