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西藏節(jié)約SMT貼片加工方案

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-01

SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流??梢韵胂?,在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。隨著三十年的發(fā)展之后,貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度。西藏節(jié)約SMT貼片加工方案

SMT貼片加工

SMT加工返修需要注意什么?

手工焊接時(shí)應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則,分類(lèi)、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片式電容、晶體管,再焊小型IC器件、大型IC器件,*后焊接插裝件。焊接片式元件時(shí),選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致,若太小,則裝焊時(shí)不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí),應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)定位點(diǎn),待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)吻合后,才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊時(shí)速度不要太快,1s左右拖過(guò)一個(gè)焊點(diǎn)即可。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒(méi)有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過(guò)2次,如一次未焊好應(yīng)待其冷卻后再焊。焊接IC器件時(shí),在焊盤(pán)上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對(duì)焊點(diǎn)起到浸潤(rùn)與助焊的作用,而且還dada方便了維修工作業(yè),提高了維修速度。成功返修的兩個(gè)*關(guān)鍵的工藝是焊接之前的預(yù)熱與焊接之后的冷卻。 浙江SMT貼片加工怎么樣SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。

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雙面混裝工藝A:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修C:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝,B面貼裝。

SMT貼片機(jī)作為SMT產(chǎn)線(xiàn)中重要的設(shè)備,需要一個(gè)詳細(xì)完整嚴(yán)格的操作步驟流程,安全,正確的操作對(duì)機(jī)器和人都是非常重要的,以免造成不必要的故障和傷害,上海朗而美是專(zhuān)業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價(jià)格好!上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸,7寸。7.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角>90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。SMT貼片機(jī)準(zhǔn)確率你知道嗎?

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4、AOI檢測(cè)儀

AOI(AutomaticOpticInspection)的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的生產(chǎn)設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),但發(fā)展迅速,許多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。

5、元器件剪腳機(jī)

用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。

6、波峰焊

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象,所以叫”波峰焊”,其主要材料是焊錫條。

7、錫爐

一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件PCB板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產(chǎn)加工的好幫手。

8、洗板機(jī)

用于對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗,可qing除焊后板子的殘留物


SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě))。廣東打樣SMT貼片加工用途

采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。西藏節(jié)約SMT貼片加工方案

貼片工藝:?jiǎn)蚊婊煅b工藝來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修雙面組裝工藝A:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(罪好對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。B:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。西藏節(jié)約SMT貼片加工方案

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與照明電器相關(guān)的擴(kuò)展資料:

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電光源也稱(chēng)燈泡或電燈,該類(lèi)是指將電能轉(zhuǎn)變?yōu)楣獾钠骷?。目前按發(fā)光原理可分為白熾燈(指因電流通過(guò)使鎢絲白熾而發(fā)光的燈)、氣體放電燈(指電流通過(guò)燈兩端的電極形成氣體放電而產(chǎn)生光的燈)和發(fā)光二極管燈。